CN117750622A - 一种柔性电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板及其制备方法。柔性电路板包括软板层、硬板层和附边废料层；所述硬板层对称设置在所述软板层的相对表面上，所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；所述附边废料层和所述硬板层同层设置，所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠，实现避免加工、拆包中挠性区域损伤，并且当软板层需要贴片时可以辅助挠性区域贴件。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法。
背景技术
柔性电路板包括由刚挠板和挠性板结合而制成的软硬结合板，软硬结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层,刚性层上的电路与挠性层上电路通过金属化相互连通,每块软硬结合板有一个或多个刚性区和一个挠性区。
刚挠板或挠性板通常由于挠性区域面积大或长度太长，导致加工中、客户拆包中、贴片搬运中损伤、折伤挠性区域，如果在挠性区域存在贴件，由于软板区域无支撑力导致贴片焊接不良或虚焊，甚至需要制作专用的治具辅助贴件。
发明内容
本发明提供一种柔性电路板及其制备方法，避免加工、拆包中挠性区域损伤，并且当软板层需要贴片时可以辅助挠性区域贴件。
第一方面，本发明实施例提供一种柔性电路板，包括软板层、硬板层和附边废料层；
所述硬板层对称设置在所述软板层的相对表面上，所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；
所述附边废料层和所述硬板层同层设置，所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠。
可选的，所述硬板层包括半固化片、硬板基材层和第一金属层；所述软板层的表面依次层叠为所述半固化片、所述硬板基材层和所述第一金属层；所述半固化片、所述硬板基材层和所述第一金属层分别在所述软板层上的垂直投影重叠。
可选的，所述附边废料层与所述硬板基材层同层设置。
可选的，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述硬板基材层在所述软板层上的垂直投影之间具有间隙。
可选的，所述间隙的宽度大于或等于0.1mm。
可选的，所述软板层包括软板基材层、第二金属层和保护层；
所述第二金属层对称设置在所述软板基材层的相对表面上，所述第二金属层远离所述软板基材层的表面上设置所述保护层。
可选的，所述第二金属层为铜。
可选的，去除断所述接触点，能够使所述附边废料层与所述硬板层分离。
第二方面，本发明实施例提供一种柔性电路板的制备方法，包括：
选定软板层的尺寸；
在所述软板层的相对表面上压合硬板层；
将所述硬板层进行切割，划分出附边废料层，其中，剩余的所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠。
可选的，所述硬板层包括半固化片、硬板基材层和第一金属层；
在所述软板层的相对表面上压合硬板层之前，还包括：
在所述硬板基材层上设置控深凹槽。
本发明实施例提供的技术方案，通过对刚挠复合板的开盖区域的软板层对应的挠性区域预留支撑区的附边废料层，支撑区的附边废料层与附边区的附边废料层连接，从而在软板层的下方利用支撑区的附边废料层起到对挠性板的承托作用，避免加工、拆包中挠性区域损伤。并且，当软板层需要贴片时，支撑区的附边废料层还可以作为支撑作用辅助挠性区域贴件。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的又一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的又一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种柔性电路板的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
当刚挠复合板中挠性区域面积大或长度太长时，在制备加工、客户拆包中、贴片搬运中挠性区域容易损伤，如果在挠性区域存在贴件，由于软板区域无支撑力导致贴片焊接不良或虚焊，严重影响产品运输和制备成本。
有鉴于此，图1为本发明实施例提供的一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板的俯视结构示意图，参见图1和图2，柔性电路板包括软板层110、硬板层120和附边废料层130附边废料层130；
硬板层120对称设置在软板层110的相对表面上，硬板层120在软板层110上的垂直投影部分覆盖软板层110；
附边废料层130和硬板层120同层设置，附边废料层130包括附边区和支撑区；附边区的附边废料层130与硬板层120具有接触点，附边区的附边废料层130与硬板层120通过接触点接触连接；支撑区的附边废料层130与附边区的附边废料层130具有接触连接，支撑区的附边废料层130在软板层110上的垂直投影与软板层110存在交叠。
具体的，在软板层110的相对表面对称设置硬板层120形成刚挠复合板，其中，软板层110即为挠性板，硬板层120即为刚性板。刚挠复合板可以在制程中将刚挠板组合，其中有共通的的盲孔和埋孔设计。也可以将刚性板和挠性板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。软板层110表面对称的硬板层120形成刚性区210，软板层110至少部分与硬板层120存在接触区域，也就是说，硬板层120在软板层110上的垂直投影部分覆盖软板层110，从而实现电性连接。
本发明实施例中，示例性的，在软板层110两端设置刚性区210，两端刚性区210之间为绕性区220。硬板层120上的电路与软板层110上电路通过金属化相互连通。附边废料层130与硬板层120同层设置，在加工过程，通过切割完成附边废料层130的形状划分。可以将附边废料层130围绕硬板层120设置，其中，附边废料层130包括附边区131和支撑区132，附边区131的附边废料层130设置在硬板层120的边缘，附边区131的附边废料层130与硬板层120的设置有多个接触点230，附边区131的附边废料层130与硬板层120通过接触点230连接。附边区131的附边废料层130可以起动保护刚挠复合板的侧边，避免磕碰损坏。
支撑区132的附边废料层130与附边区131的附边废料层130可以为一体连接，在刚挠复合板的开盖区域设置支撑区132的附边废料层130，因此在加工过程保留开盖区域的支撑区132的附边废料层130，也就是说，支撑区132的附边废料层130在软板层110上的垂直投影与软板层110存在交叠。从而利用软板层110下方的支撑区132的附边废料层130对挠性区220承托。并且，当软板层110需要贴片时，支撑区132的附边废料层130还可以作为支撑作用辅助挠性区域贴件。由于附边废料层130与硬板层120通过接触点连接，因此，当破坏接触点后，可以将附边废料层130整个进行脱离，从而可以提高刚挠复合板的应用灵活性，若不需要附边废料层130则可以直接脱离。在一些实施例中，图3为本发明实施例提供的又一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图，参见图3，软板层110对称分布的硬板层120上均同层设置附边废料层130，相对软板层110的上下两层的支撑区132的附边废料层130可以提供两个方向的承托和防挤压保护，避免加工、拆包中挠性区域损伤。
本发明实施例提供的技术方案，通过对刚挠复合板的开盖区域的软板层对应的挠性区域预留支撑区的附边废料层，支撑区的附边废料层与附边区的附边废料层连接，从而在软板层的下方利用支撑区的附边废料层起到对挠性板的承托作用，避免加工、拆包中挠性区域损伤。并且，当软板层需要贴片时，支撑区的附边废料层还可以作为支撑作用辅助挠性区域贴件。
基于上述实施例，图4为本发明实施例提供的又一种柔性电路板的AA’处截面结构示意图，参见图4，硬板层120包括半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430；软板层110的表面依次层叠为半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430；半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430分别在软板层110上的垂直投影重叠。具体的，半固化片410常用于加工制造刚挠复合板，粘结硬板基材层420通常使用“无流动”型或“低流动”型半固化片410。硬板基材层420可以采用环氧树脂材料形成刚性电路板，硬板基材层420远离软板层110的一侧设置第一金属层430，第一金属层430可以为铜层。半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430之间没有交错偏移，也就是说，半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430分别在软板层110上的垂直投影重叠，从而避免硬板层120产片不良，影响电信号传输。
可选的，附边废料层130与硬板基材层420同层设置。也就是说，附边废料层130和硬板基材层420可以为同样的材料层，因此在加工制备过程中，可以通过同一材料层进行压合制备，在通过切割，例如铣切工艺进行镂空处理，从而形成附边废料层130设计的图案，降低了制备工艺的复杂度，附边废料层130与硬板基材层420可以一次成型。
可选的，支撑区132的附边废料层130在软板层110上的垂直投影与硬板基材层420在软板层110上的垂直投影之间具有间隙。具体的，支撑区132的附边废料层130与硬板基材层420不接触，也就是说，在制备过程将支撑区132的附边废料层130与硬板基材层420物理分离，两者之间具有间隙d。因此，当破坏附边区131的附边废料层130与硬板层120之间的接触点后，可以将附边废料层130整个进行脱离，而不影响硬板基材层420的结构，从而可以提高刚挠复合板的应用灵活性，当不需要附边废料层130时，则可以直接脱离。其中，支撑区132的附边废料层130在软板层110上的垂直投影与硬板基材层420在软板层110上的垂直投影之间的间隙，若宽度太小，在切割加工过程，容易对硬板基材层420产生损伤，并且对于设备的加工精度也会增加，因此，根据设备使用经济性间隙的宽度通常大于或等于0.1mm。优选地，根据铣刀的直径参数，间隙宽度要大于铣刀的直径参数，例如0.4mm铣刀直径，为了保证加工精度，则间隙宽度至少要大于0.4mm。同时，为了保证支撑区132的附边废料层130的支撑强度，支撑区132的附边废料层130水平方向的宽度至少为绕性区220水平方向的宽度的三分之一。
继续参见图4，可选的，软板层110包括软板基材层440、第二金属层450和保护层450；
第二金属层450对称设置在软板基材层440的相对表面上，第二金属层450远离软板基材层440的表面上设置保护层450。
具体的，软板基材层440一般可以为聚酯类、聚酰亚胺类材料，软板基材层440的表面设置第二金属层450，第二金属层450可以为铜层，第二金属层450为压延铜箔覆盖在软板基材层440的表面。第二金属层450的表面上覆盖保护层450，起到保护表面导线，避免软板基材层440上电路受尘埃、潮气、化学样品的侵蚀。并且还可以增加软板基材层440强度，减少弯曲过程中应力的影响。通常保护层450为与软板基材层440相同材料的绝缘薄膜。
图5为本发明实施例提供的一种柔性电路板的制备方法的流程图，参见图5，包括：
S110、选定软板层的尺寸；
具体的，按照刚挠复合板拼板要求将软板层110裁切成所需尺寸。通过模具冲压加工或蚀刻加工等方法，将软板层110加工为带有电路图案的电路层。
S120、在软板层的相对表面上压合硬板层；
具体的，根据硬板层120的压合位置，将硬板层120压合至软板层110。
S130、将硬板层进行切割，划分出附边废料层，其中，剩余的硬板层在软板层上的垂直投影部分覆盖软板层；附边废料层包括附边区和支撑区；附边区的附边废料层与硬板层具有接触点，附边区的附边废料层与硬板层通过接触点接触连接；支撑区的附边废料层与附边区的附边废料层130具有接触连接，支撑区的附边废料层在软板层上的垂直投影与软板层存在交叠。
具体的，附边废料层130与硬板层120同层设置，在加工过程，通过切割完成附边废料层130的形状划分。可以将附边废料层130围绕硬板层120设置，其中，附边废料层130包括附边区131和支撑区132，附边区131的附边废料层130设置在硬板层120的边缘，附边区131的附边废料层130与硬板层120的设置有多个接触点，附边区131的附边废料层130与硬板层120通过接触点连接。附边区131的附边废料层130可以起动保护刚挠复合板的侧边，避免磕碰损坏。
支撑区132的附边废料层130与附边区131的附边废料层130可以为一体连接，在刚挠复合板的开盖区域设置支撑区132的附边废料层130，因此在加工过程保留开盖区域的支撑区132的附边废料层130，也就是说，支撑区132的附边废料层130在软板层110上的垂直投影与软板层110存在交叠。从而利用软板层110下方的支撑区132的附边废料层130对挠性区220承托。并且，当软板层110需要贴片时，支撑区132的附边废料层130还可以作为支撑作用辅助挠性区域贴件。由于附边废料层130与硬板层120通过接触点连接，因此，当破坏接触点后，可以将附边废料层130整个进行脱离，从而可以提高刚挠复合板的应用灵活性，若不需要附边废料层130则可以直接脱离。在一些实施例中，参见图3，软板层110对称分布的硬板层120上均同层设置附边废料层130，相对软板层110的上下两层的支撑区132的附边废料层130可以提供两个方向的承托和防挤压保护，避免加工、拆包中挠性区域损伤。
可选的，硬板层120包括半固化片410、硬板基材层420和第一金属层430；
在软板层110的相对表面上压合硬板层120之前，还包括：
在硬板基材层420上设置控深凹槽。
具体的，在压合前，先将硬板基材层420的开盖区域的边缘设置控深凹槽，例如保留厚度1/2左右，压合后会有一定的凹痕印，通常不会影响硬板层120的性能，通过盲槽控深，通过例如铣切工艺进行镂空处理，使支撑区132的附边废料层130与硬板基材层420不接触，也就是说，在制备过程将支撑区132的附边废料层130与硬板基材层420物理分离。因此，当破坏附边区131的附边废料层130与硬板层120之间的接触点后，可以将附边废料层130整个进行脱离，而不影响硬板基材层420的结构，从而可以提高刚挠复合板的应用灵活性，当不需要附边废料层130时，则可以直接脱离。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括软板层、硬板层和附边废料层；
所述硬板层对称设置在所述软板层的相对表面上，所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；
所述附边废料层和所述硬板层同层设置，所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述硬板层包括半固化片、硬板基材层和第一金属层；所述软板层的表面依次层叠为所述半固化片、所述硬板基材层和所述第一金属层；所述半固化片、所述硬板基材层和所述第一金属层分别在所述软板层上的垂直投影重叠。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述附边废料层与所述硬板基材层同层设置。
4.根据权利要求2-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述硬板基材层在所述软板层上的垂直投影之间具有间隙。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述间隙的宽度大于或等于0.1mm。
6.根据权利要求1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，所述软板层包括软板基材层、第二金属层和保护层；
所述第二金属层对称设置在所述软板基材层的相对表面上，所述第二金属层远离所述软板基材层的表面上设置所述保护层。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二金属层为铜。
8.根据权利要求1-3任一所述的柔性电路板，其特征在于，去除断所述接触点，能够使所述附边废料层与所述硬板层分离。
9.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：
选定软板层的尺寸；
在所述软板层的相对表面上压合硬板层；
将所述硬板层进行切割，划分出附边废料层，其中，剩余的所述硬板层在所述软板层上的垂直投影部分覆盖所述软板层；所述附边废料层包括附边区和支撑区；所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层具有接触点，所述附边区的所述附边废料层与所述硬板层通过所述接触点接触连接；所述支撑区的所述附边废料层与所述附边区的所述附边废料层具有接触连接，所述支撑区的所述附边废料层在所述软板层上的垂直投影与所述软板层存在交叠。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述硬板层包括半固化片、硬板基材层和第一金属层；
在所述软板层的相对表面上压合硬板层之前，还包括：
在所述硬板基材层上设置控深凹槽。
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| CN (1) | CN117750622A (zh) |
-
2023
- 2023-12-21 CN CN202311780422.0A patent/CN117750622A/zh active Pending
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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