WO1997046058A1 - Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication - Google Patents

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WO1997046058A1
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conductive material
thin film
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film
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PCT/JP1997/001832
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Takayuki Yamaguchi
Katsura Sugiura
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Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive device e having a plurality of independent conductive portions and a method of manufacturing the same.
  • the manual installation of the workers does not provide good production efficiency. Also, if the device having a plurality of independent conductive materials is thick, it is not preferable in terms of saving space.
  • an object of the present invention is to provide a conductive portion device that can efficiently form a plurality of independent conductive portions and can save space.
  • the above-mentioned part 3 ⁇ 4 concealment is assembled at a predetermined position with respect to the material to be assembled such as a circuit starvation in a determined position.
  • the present invention is also directed to providing a conductor device that can be easily assembled in a positioning state on a member to be assembled such as a circuit board.
  • the present invention provides a method for manufacturing a conductive part capable of easily arranging a plurality of independent conductive members with a desired relationship between mutual ⁇ relations. Further, the present invention provides a method for manufacturing a special-purpose device which can easily manufacture an important-part device which can be easily assembled with a positioning-like flag on a material to be assembled, such as a circuit board, in the above-described manufacturing method. The invention is also about providing
  • a first invention is a conductive part device having a plurality of independent conductive parts, comprising: an insulating thin film; and a plurality of conductive materials each attached to the insulating thin film and forming the independent conductive part. It is characterized by having.
  • a plurality of conductive materials are attached in a state in which mutual concealment relations are determined with respect to the insulated thin film, a plurality of conductive materials are simultaneously installed by assembling the conductive device to an electric circuit starvation or the like. It is possible to distribute the conductive materials of the present invention, which is more efficient than disposing the conductive materials one by one.
  • the conductive materials are preliminarily attached in a desired shape, the conductive materials are not attached to the electric circuit board or the like at a desired position. It is easy to assemble the relationship with the desired status.
  • the material to which the number of gloves can be attached is an insulative thin film, it does not take up space as a whole, and can save space.
  • a second invention is a conductive device having a plurality of independent conductive members, wherein each of the conductive materials constitutes the independent conductive part, and both surfaces of the plurality of ferroelectric materials are formed. And a thermoplastic S-thin film that is heat-welded to the substrate.
  • the invention according to 3 is the first or second invention, wherein the conductive member B is mounted on the member to be mounted, wherein the hole corresponding to the projection formed on the member to be mounted is formed.
  • the "hole” is formed in the conductive thin film in a portion of the conductive device where only the insulating thin film exists. Where conductive material is present in the conductive device, only the conductive material is formed. In the cylinder part of the conductive part device where the insulating thin film and the conductive material overlap, they are formed on both of them. In addition, there is a case where notches are formed in the places where the insulating thin film does not exist and where opposing conductive materials oppose each other, so that the whole functions as a hole.
  • a typical example of “a hole corresponding to a protrusion” is that the position of the protrusion corresponds to the position e of the hole, and that the cross section of the protrusion and the shape and size of the hole
  • the present invention includes a broad concept that is not limited thereto.
  • the positioning can be easily performed by fitting the projections into the holes.
  • it can be easily assembled at a predetermined position with respect to the material to be assembled, and can be prevented from being displaced after assembling. It is not limited to one that can be positioned in any of the directions along it (in both X and ⁇ directions, for example).
  • the projection unit and the mounting unit so as to be positioned with respect to the mounting target material in any direction along the surface of the conductive thin film when assembled to the mounting target material. It is characterized by having holes.
  • the projections and the holes are formed so as to be positioned in any direction along the surface of the conductive thin film, the effects of the third invention can be more appropriately obtained.
  • the projection A fifth aspect of the present invention is the conductive part device according to the third or fourth aspect, wherein the hole is formed in the adjacent conductive material. ⁇ , characterized in that
  • the phrase “formed on the adjacent conductive material” is not limited to the case where the hole is formed only in the insulating thin film in the M of the adjacent conductive material, but is not limited to the case where the hole is formed on the adjacent conductive material. This includes the case where a part of the hole extends to as far as possible.
  • the adjacent conductive materials oppose each other at the place where the green thin film does not exist. This shall include the case where a notch is formed at a location and a part that functions as a hole as a whole is formed.
  • the protrusion of the member to be assembled is formed in the hole formed between the adjacent conductive materials. Since the parts are fitted, in addition to the function and effect of the third or fourth invention, the protrusion prevents the adjacent conductive material from contacting, and the protrusion is an insulator. This prevents a short circuit between the two conductive materials.
  • a sixth invention is the conductive part device according to the first to fifth inventions, wherein a part of the conductive material protrudes in a direction intersecting a surface on which the insulating thin film is formed. ⁇ According to the present invention, in addition to the functions and effects of the first to fifth aspects, an effect is obtained that an electric circuit element or the like can be easily connected to the end of the conductive material by welding or the like.
  • a seventh invention is a method for manufacturing a special-purpose device having a plurality of independent conductive portions, wherein the plurality of conductive portions are integrally and quickly connected at a connecting portion from a single conductive plate.
  • a plurality of connecting members are attached to the insulating thin film in a state where the connecting members are connected at the connecting portion (a state of the connecting conductive material), and then the connecting portion is deleted.
  • the materials can be easily arranged in the desired positions.
  • the mutual positional relationship of the plurality of conductive materials is determined in a desired state.
  • the mutual positional relationship of the plurality of conductive materials does not change even after that, and the connecting portion is removed after the connecting conductive material is attached to the insulating thin film.
  • a plurality of independent conductive materials are formed, so that even after that, the mutual position e of the plurality of conductive materials does not change due to the insulating thin film.
  • An eighth invention is the method of manufacturing a guide device according to the seventh invention, wherein the step of removing the quick-connecting portion in the step of removing the connecting portion is performed by a punch.
  • connection portion since the connection portion is deleted by the punch, the connection portion can be easily deleted.
  • a ninth invention is the method of manufacturing the guide device according to the eighth invention, wherein a portion of the insulated thin film K corresponding to the connecting portion is deleted beforehand so as to be larger than a cross section of the punch. Is that
  • ⁇ deleted '' means that a hole is formed or a notch is formed.
  • the connecting member of the quick-setting conductive material when the connecting member of the quick-setting conductive material is deleted by the punch, only the connecting member is deleted, and the inconsistent thin tendon is not deleted by the punch. Therefore, the following effects can be obtained.
  • the adhesive when the adhesive is applied to the back side (on the side of the quick-setting conductive material) of the exfoliating thin film, if the exfoliating thin film is also removed, the adhesive is applied to the end face of the removed piece. In some cases, the removed piece sticks out and sticks to another member or the like, and the workability is increased, but this is avoided in the present invention.
  • Is a method of manufacturing a conductive part device S having a plurality of independent conductive parts comprising: connecting a conductive material having the tt number of conductive materials integrally connected at a connecting part from a single conductive plate; A step of manufacturing a fast spinning conductive material to be manufactured; a step of heat-welding an insulating green thin film to thermally weld a thermoplastic insulating thin film from both sides of the connecting conductive material; and the connecting conductive material to which the insulating thin K is thermally welded.
  • thermoplastic insulating thin film is thermally welded from both surfaces thereof, and thereafter the connecting portion is deleted.
  • the conductive member S of the second invention can be manufactured by easily and efficiently disposing the conductive material in a desired positional relationship.
  • An eleventh invention is the method of the seventh to tenth inventions, which is a method for manufacturing a conductive member g to be assembled to a member to be assembled, wherein the quick-connecting part is cut in the connecting part removing step. By removing the holes, a hole corresponding to the protrusion formed on the member to be assembled is formed.
  • the connecting portion of the building conductive material can be deleted, and at the same time, the hole corresponding to the projecting portion of the to-be-attached material can be formed, the hole is formed in another step. Therefore, it is possible to easily manufacture the conductive portion device of the third invention. Simple sharps of the drawing
  • FIG. 1 is a perspective view showing the concealment of a conductive part according to Embodiment 1 of the present invention. The thickness of the film is omitted. This is the same in other figures (except for FIGS. 6 and 14).
  • FIGS. 2 to 6 are perspective views showing the manufacturing process of the guide device.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an SP device of the embodiment flg 2 of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an assembly member to which the conductive unit device is assembled.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the conductive device has been assembled to the material to be assembled.
  • 10 to 13 are perspective views showing steps of manufacturing the conductive part B.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a conductive portion device fi according to Embodiment 3 of the present invention. The thickness of both films is exaggerated.
  • FIG. 15 is a perspective view showing one process of manufacturing the conductive part device.
  • FIG. 16 is a perspective view showing a conductive portion device according to Embodiment 4 of the present invention and a member to be mounted to which the device is mounted. 17 to 20 are perspective views showing the manufacturing steps of the conductive portion device.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a conductive portion device of Embodiment 5 of the present invention and a member to be mounted to which the device is mounted. Form suitable for carrying out the explanation
  • the guide unit e is formed by adhering four conductive members 20 to the side of a film (insulating thin film) 10.
  • the film 10 is made of polyester or boriphenyl sulfate and has an insulating property.
  • the thickness of the film 10 is about 0.33 mn to 0.5 s.
  • the conductive material (conductive portion) 20 is in the form of a thin plate made of a conductive metal.
  • Each conductive material 20 is arranged in parallel in a prone state close to each other with a slight distance therebetween, and is adhered to the lining surface of the film 10 with an adhesive.
  • a resin, silicone or rubber adhesive is used as the adhesive.
  • each conductive material 20 Both ends of each conductive material 20 are bent upward at right angles to form connecting ends 20 a, and each connecting end 20 a protrudes upward through the projecting hole 14.
  • Each connection end 20a is one in which electric circuit elements such as capacitors are connected by electric welding.
  • the predetermined wiring can be performed by assembling the conductive part device IB to an electric circuit board or the like. In other words, it is easier and more convenient to distribute the conductors 20 than when manually distributing one conductive material 20 (reliance) by hand. Also, since each conductive material 20 is adhered to the film 10, it is not thick as a whole, and space can be saved.
  • connection end 20a of each conductive material 20 is bent at a right angle, an electric circuit such as a capacitor can be easily connected to them by electric welding.
  • connection conductive material 32 is manufactured by punching from the metal plate 30.
  • the connecting conductive material 32 is configured by connecting four conductive materials (conductive portions) 20 by connecting portions 34.
  • the conductive members 20 have the above-described positional relationship, that is, are parallel and close to each other.
  • Two connecting portions 34 are provided between adjacent specialty materials 20. The number and the like of the quick connection portions 34 need not be limited to this.
  • a projection hole 14 and a punch hole 16 are formed in the film 10 by punching.
  • the protruding holes 14 are formed at positions corresponding to both ends of each conductor 20.
  • the holes 16 for punch are located at positions S corresponding to the respective quick-connect portions 34 of the connecting conductive material 32.
  • the connecting conductive material 32 is attached to the back surface of the film 10 (this is referred to as a film-attached connecting conductive material 40).
  • the connecting portion 34 is removed from the film-attached connecting conductive material 40 by punching using a punching device.
  • the film-bonding conductive material 40 is set on the mounting surface 62 of the die 60 of the punching punch device, and the punch 66 is lowered so that the punch of the connecting portion 34 is formed. Drilling is performed.
  • the punch hole 16 is a hole larger than the cross section of the punch 66. By doing so, it is possible to perform punching on the quick connection portion 34 of the connecting conductive material 32 without performing punching on the film 10.
  • each conductive material 20 is bent upward at right angles to form connecting ends 20a, and each connecting end 20a is passed through each projecting hole 14 of film 10. Protrude upward.
  • the conductive part device shown in FIG. 1 is manufactured.
  • a conductor unit having four adjacent parallel conductive materials 20 was manufactured.
  • the conductive material 20 is adhered to the film 10 with the shape of the connected conductive material 32 integrally connected at the quick connection portion 34.
  • the conductive materials 20 are manually attached to the film 10 one by one or the case where the special materials 20 are directly arranged on the electric circuit board S, the mutual positions are easily determined.
  • the conductive material 20 can be arranged in a desired relationship.
  • the conductive members 20 are connected by the connecting portions 34 from the production of the fast-conducting material 32 to the attachment to the film 10, the mutual positions of the special electric materials 20 are different. It is possible to easily produce the ⁇ relationship as desired, and the mutual relationship does not change after the production. Further, since the connecting portion 34 is removed after the film 10 is attached to the film 10 to form four independent electric members 20, the positional relationship of the conductive member 20 does not change thereafter.
  • the above-described conductive portion device can be easily manufactured, and by disposing the conductive portion devices, the four conductive members 20 can be easily arranged in a desired positional relationship. You can crotch.
  • connection portion 34 of the connection conductive material 32 is deleted by a punch. Therefore, the connection portion 34 can be easily deleted.
  • a punch hole 16 is formed in advance in the film 10 at a position corresponding to the connection portion 34 of the connection conductive material 32, and the connection portion 34 is removed by punching. No punch is made on the film 10 by the punch.
  • the connecting portion 34 of the connecting conductive material 32 is The film 10 is deleted by the punch, and the film 10 is also deleted by the punch at the same time (this is referred to as a deleted piece 42).
  • the adhesive applied to one side of the film 10 of the removal piece 42 protrudes from the side (thick portion) of the removal piece 42 and is removed by the adhesive.
  • the workability of the punching device may be increased due to adhesion to the inner surface of the exclusion hole portion 64 of the die 60 of the punching device.
  • such a defect does not occur because the film 10 is not perforated.
  • the conductive part device B100 (FIG. 7) is to be mounted on the material to be mounted 160 (FIG. 8).
  • the material to be assembled 160 has a container shape formed of a synthetic resin.
  • the member to be assembled 160 has a bottom plate portion 162 in the form of a raised bottom plate.
  • two connecting portions 164 are provided on one side surface of the member to be assembled 160.
  • Each SeMMitsururo 1 64 is communicated with ⁇ of the bottom plate portion 162 beta
  • each connecting member 171 to 174 On the S side of the bottom plate portion 162, four connection members (first to fourth connection members 171 to 174) made of metal are mounted.
  • the tip of each connecting member 171 to 174 is a connecting end 171a to: L74a, and each connecting end 171a to 74a is a hole provided in the bottom plate portion 162. It projects at right angles to the front side of the bottom plate portion 162 through the portion.
  • the base end of each connecting member 171 to 174 is a base side connecting portion 171b to 74b, and the base end side connecting portion 171b to 174b of two connecting members 171 to 174 is provided.
  • b to 174 b are stored in each connection b 164.
  • a transistor assembling portion 166 and a capacitor assembling portion 168 are formed on the bottom of the to-be-assembled material 160.
  • this conductive part device gl00 is also provided with a first conductive material 121.
  • a transistor avoiding hole 112 In the film 110, a transistor avoiding hole 112, a projecting hole 114a, 114b, a projecting notch 114c, and a capacitor avoiding and projecting notch 113 are formed.
  • Each of the conductive members 121 to 123 is in the form of a narrow strip made of a conductive metal, and both ends are further narrowed and bent at a right angle to form connection ends 121a, 121b, and 121b.
  • 122 a, 122 b, 123 a, 123 b are formed,
  • the connecting terminals 121a and 121b of the first conductive member 121 protrude upward from the projecting hole 114a and the projecting cutout 114c.
  • Each of the second conductive materials 122 The connecting ends 122 a and 122 b project upward from the protruding holes 1 1 b.
  • the protruding notch ⁇ 1 14 c, and the connecting ends 123 a. 123 of the third conductive member 123. b protrudes upward from the notch for preventing and projecting the capacitor 1 13, 1 c.
  • this conductive part device 100 is mounted on the bottom plate part 162 of the material 160 to be mounted, and through the transistor avoiding hole 112 of the conductive part device 100.
  • the transistor 180 is mounted on the transistor mounting section 166, and the capacitor 184 is mounted on the capacitor mounting section 168 of the mounting target 160 through the notch 113 for avoiding and projecting the capacitor.
  • each terminal 181a, 181b, 181c of the transistor 180 and the connecting end 121a of the first conductive material 121a The connecting part 17la of the first connecting member 171, The connecting end 172a of the connecting member 172 is contacted and joined by welding.
  • the respective contractors 185 a. 185 of the capacitor 184 and the connecting end 123 a of the third conductive material 123 are brought into contact with each other, and the connecting end 174 a of the fourth conductive material 174 is contacted and joined by welding. You. Further, the connecting portion 122a of the second connecting member 122 and the connecting end portion 173a of the third connecting member are brought into contact with each other, and are connected by the port.
  • this conductive part device fil00 since the first to third conductive materials 121.122.123 are previously attached to the film 110, this conductive part It is possible to carry out predetermined wiring by assembling the external device 100 to the assembly target material 160, and it is possible to perform a required wiring compared to the case where each conductive material (electric wire) is manually arranged. Becomes easier,
  • connection exclusive electric material 132 is manufactured by punching from the metal plate 130.
  • the connection conductive material 132 has a shape in which three conductive materials (conductive portions) 121, 122, and 123 are connected by connecting portions 134a, 134, and 134c.
  • the transistor avoiding hole 112 As shown in Fig. 11, for the film 110, the transistor avoiding hole 112, the projecting hole 1 l'4a, 114b, the projecting cutout 114c is punched out. Forming a notch 113 for avoidance and projection,
  • a hole for punch 1 16b is formed.
  • the above-mentioned projection hole 114a is formed to include the punch hole 116a
  • the projection notch 114c is formed to include the punch notch 116c. .
  • the connecting conductive material 132 is attached to the surface of the film 110 (this is referred to as a film-attached connecting conductive material 140).
  • the quick connection portions 134a, 134b and 134c are removed from the film-attached and connected conductive material 140 by punching using a punching device. Punching is performed through the holes (1) and (2), the punch holes (116a, 116b) and the punch notch (1) (16c). For this reason, it is possible to only delete the connection portion of the connection conductive material 132 without punching the film 110, and thus the connection conductive material 132 to the first to third conductive materials can be removed. 121, 122 and 123 are formed.
  • each conductive material 121, 122, 123 are bent upward at right angles to form connecting ends 121a, 121, 122a, 122b, 123a. 10.
  • Projection notch 1 14 c. Protrude upward through capacitor avoidance / projection notch 113. As described above, the conductor device shown in FIG. gl 00 is manufactured.
  • this conductive part B has a film 21 OA. 210 B disposed on one side of four conductive materials (conductive parts) 20 disposed on one plane, and the film 21 OA.
  • the edges 212 A and 212 B of the entire periphery of B are formed by heat welding.
  • Both films 21 OA. 21 OB have thermoplasticity.
  • Both films 21A, 210B are provided with projecting holes 212A, 212B, and both ends of each conductive material 20 are perpendicularly upward through the projecting holes 212A, 212B. It is bent to form a connecting end 20a.
  • the predetermined wiring can be easily performed by assembling the conductive part device to a predetermined air circuit base.
  • the adhesive layer has an adhesive property because it is exposed to ⁇ , and during the assembly operation, it may adhere to materials other than the member to be assembled.However, this guide unit device has both sides This is avoided because of the lack of adhesion.
  • the connecting conductive material 32 is formed by punching from a metal plate.
  • the continuous spinning conductive material has a shape in which four conductive materials (conductive portions) 20 are connected by the connecting portion 34. are doing,
  • projecting holes 214A and 214B and punching holes 216A and 216B are formed by punching.
  • the protruding holes 21A and 214B are formed at positions corresponding to both ends of each metal member 20,
  • the punch holes 216A and 216B are formed at positions corresponding to the respective connecting portions 34 of the connecting conductive material 32.
  • the connecting conductive material 32 is sandwiched between the two films 210A and 21OB, and the green portions 212A and 212B on the entire periphery of both films are joined by heat welding.
  • the connecting portion 34 of the connecting conductive material 32 is removed by punching using a punching punch device to obtain four conductive materials 20.
  • connection ends 20a are bent through the respective projecting holes 214A of the film 21OA, and are projected upward to form connection ends 20a.
  • the conductive part device shown in FIG. 14 is manufactured. According to this manufacturing method, the same effect as that of the manufacturing method according to Embodiment 1 can be obtained.
  • the guide device 300 is to be attached to the to-be-attached material 360.
  • the to-be-attached member 360 has a plate shape formed of a synthetic resin.
  • Nine connecting members (first to ninth connecting members 370A to 3701) made of metal are mounted on the mounted member 360 so as to be embedded.
  • the leading end of each connecting member 370 A to 370 I is a connecting end 370 a to 370 i, and each connecting end 370 a to 370 i projects at right angles to the front side of the material 360 to be assembled. ing.
  • the mounting member 360 is provided with four positioning projections 362a to 362d, and each positioning projection ⁇ 362a to 362d has a substantially cylindrical shape.
  • the shape of each of the positioning determining projections 362a to 362d is not limited to this, and various shapes such as a substantially conical shape and a hemispherical shape can be applied.
  • the to-be-attached material 360 has two holes 364a and 364b for determining the to-be-attached material position S.
  • the holes 364a and 364b for positioning the to-be-attached material are formed of POS , 384b (described later),
  • Conductor unit S300 is composed of the first conductive material 321 on the side wall of film 310.
  • the second lightning conductor Three conductive materials (conductive portions) of a material 322 and a third conductive material 323 are adhered and formed.
  • Each of the steel members 321 to 323 is in the form of a narrow plate made of a precious metal, each end of which is bifurcated, and each end of which is at a right angle. 321 d. 321 e, 322 b, 322 f, 32
  • Positioning holes 302a to 302d are formed in conductive unit S300.
  • the conductive part device 300 also has preliminary positioning holes 304a and 304b.
  • the respective B-determining holes 302a to 302d are formed corresponding to the respective positioning protrusions 362a to 362d of the material 360 to be assembled. That is, the positions of the positioning holes 302a to 302d correspond to (coincide with) the positions of the positioning protrusions 362a to 362d of the work 360.
  • the shape of the positioning holes 302a to 302d is almost the same as the cross-sectional shape (circular shape) of the positioning projections 362a to 362d of the work 360 to be assembled.
  • the size of each positioning hole 302a-302d is substantially the same as the cross-sectional size of each positioning projection 362a-362d of the material 360 to be assembled.
  • the positioning hole 302a is formed by a cutout 331a formed in the first conductive material 321 and a cutout 332a formed in the second conductive material 322. ing. It can be said that the two notches 331 a and 332 a and the punch hole S 316 a formed in the film 310 are formed of three parts.
  • the positioning hole 302 b is The first conductive material 321 is formed of a cutout portion 331b and a second conductive material 322 is formed with a cutout portion 332b (and a film hole 316b for determining the punch and position B of the film 310).
  • the position S determining hole 302c is formed from the notch 332c of the second conductive material 322 and the notch 333c of the third #electric material 323 (and the punch and positioning film hole 316c of the film 310).
  • the formed positioning hole 302 d is formed by the notch 332 d of the second conductive material 322 and the third conductive material 3. It is formed from 23 notches 333 d (and 316 d, a punching and positioning film hole of the film 310).
  • the preliminary positioning holes 304a and 304b are formed corresponding to the respective mounting member positioning holes 364a and 364b of the mounting member 360.
  • Preliminary position S determining hole 304a is formed by notch 341a of first conductive material 321 and second conductive material 3
  • the preliminary positioning hole 304b is provided with the notch 342b of the second conductive material 322 and the notch 343b of the third conductive material 323 (and the preliminary position IB determining film hole of the film 310). 318 b).
  • the to-be-attached material 360 is set in a predetermined position B in advance.
  • each boss corresponds to each of the holes 364a and 364b for positioning
  • 384 a Set the to-be-attached material 360 to a predetermined position so that 384 b is fitted. Both bosses 384a and 384b are erected at the predetermined position IS to determine the position fi of the material 360 to be assembled and the preliminary positioning of the conductive member S 300 with respect to the material 360 to be assembled. Used.
  • the bosses 384 a and 384 b are passed through the preliminary positioning holes 304 a and 304 b of the conductive part S 300, so that the conductive part S 300 is attached to the work piece 360. Preliminarily determine the approximate position. Thereafter, the positioning projections 362a to 362d of the assembly target material 360 are fitted into the position determination conductive holes 302a to 302d of the conductive portion device 300, so that the conductive portion The device 300 is mounted on the material 360 to be mounted.
  • each connection end 321 a. 322 b, 323 c, 321 d, 321 e, 322 f, 322 g, 323 h, 323 i of the conductive part device 300 is equal to each connection end of 370a to 370mm can be contacted accurately,
  • a positioning fi between the first conductive material 32 1 and the second conductive material 322, a positioning fi
  • the second conductive material 321 and the second conductive material 322 can be prevented from contacting the first conductive material 321 and the second conductive material 322 in some way because the second conductive material 321 and the second conductive material 321 are in contact with each other.
  • the short circuit of the conductive material 322 is prevented. Since the number of positioning projections (362a, 362b) positioned between the first conductive member 321 and the second conductive member 322 is plural (two in this case), it is larger than one case. Short circuit prevention can be performed more reliably. That is, in the case where the number of the projections for determining the position ⁇ is one, one or both of the conductive materials (321, 322) rotate so as to avoid the one positioning projection. If the misalignment occurs in any way,
  • 362c. 362d also prevents the second conductive material 322 and the third conductive material 323 from being short-circuited.
  • a boss such as the bosses 384a and 384b described above is attached to the member 360 to be mounted.
  • connection conductive material 332 is manufactured by punching from a metal plate.
  • the wire conductive material 332 has a shape in which three conductive materials (conductive portions) 321, 322, and 323 are connected by connecting portions 334a to 334d. Notches 341 a, 342 a, 342 b, and 343 b are formed in connecting conductive material 332.
  • the connecting conductive material 332 is formed with connecting ends 321 a, 322 b, 323 c. 321 d, 321 e, 322 f. 322 g. 323 h, 323 i, As shown in Fig. 18, on the film 310, punch holes E 316a to 316d 'are formed by punching out film holes 318a and 318b for preliminary positioning. Do,
  • the connecting conductive material 332 is attached to the toe surface of the film 310 (this is referred to as a film attaching quick-setting conductive material 340).
  • the connecting portions 334a to 334d are removed from the film-attached connecting turtle guide material 340 by punching using a punching device, and the first conductive material 340 is removed. 321, the notches 331a, 331, the notches 332a to 332d of the second conductive material 322, and the notches 333c, 333d of the third conductive material 323 are formed.
  • the punching is performed through the film holes 316 a to 316 d for punch and positioning of the film 310. For this reason, it is possible to remove only the connection portions 334 a to 334 d of the quick-setting conductive material 132 without punching the film 110. 1st to 3rd conductive material
  • the conductive unit 300 shown in FIG. 16 is manufactured.
  • the positioning holes 302a to 302d can be formed simultaneously by the step of removing the quick connection parts 334a to 334d of the connection conductive material 332. More efficient than doing.
  • the conductive part ⁇ 400 is to be attached to the exposing material 460.
  • the material to be attached 460 has a plate shape made of synthetic resin.
  • beta 9 one SeMMitsuru member made of metal (first to ninth SeMMitsuru member 470 ⁇ 47 01) is assembled so as to be embedded
  • the mounting member 460 has seven positioning projections 462a to 462g. Have been.
  • the positioning projections 462a and 462d are approximately square-shaped.
  • the positioning projections 462b, 462c, and 462f. 462g have a substantially triangular shape.
  • the protrusion 462e has a substantially columnar shape.
  • the soil conductive member S400 is formed by attaching three conductive materials (conductive portions) of a first conductive material 421, a second conductive material 422, and a third conductive material 423 to the side surface of the film 410. I have.
  • positioning holes 402a to 402g are formed in the conductive portion device B400.
  • the respective positioning holes 402a to 402g are formed corresponding to the respective S determining protrusions 362a to 362g of the work 460 to be assembled. That is, the positions tt of the positioning holes 302a to 302g correspond to (coincide with) the positions of the positioning projections 462a to 462g of the assembly target material 460.
  • the shape and size of each positioning hole 402a to 402g are substantially the same as the shape and size of the cross section of each positioning projection 462a to 462g.
  • the positioning holes 402a and 402b are located at the place where the film 410 and the first exclusive electrical material 421 overlap, the holes formed on both the film 410 and the first conductive material 421 are formed. It is formed by a part.
  • the position determining hole 402 c. 402 e is formed by the hole formed in the film 410 because it is located at the position where only the film 410 exists (that is, the conductive materials 421 to 423 do not exist). ing.
  • the positioning hole 402d is formed by a hole formed in both the film 410 and the second conductive material 422 in order to locate a position where the film 410 and the second conductive material 422 overlap.
  • the positioning holes 402 f and 402 g are located at locations where only the third conductive material 423 exists (the film 410 does not exist), the positioning holes 402 f and 402 g are formed by the holes formed in the third conductive material 423. ing.
  • the positioning projections 462 462 a to 462 g of the assembly target material 460 are fitted into the positioning holes 402 a to 402 g of the conductive part 400.
  • the conductive component B 400 can be mounted at a predetermined position with respect to the mounting target 460.
  • the conductive part The device S400 can be positioned with respect to the workpiece 460.
  • each conductive material (first conductive material 421 to third conductive material 432) is In order to be accurately positioned at the predetermined position S with respect to the material to be assembled 460, each of the conductive members 4 2 1 to 4 23 with respect to the film 410 is accurately positioned at the predetermined position fi. Must be attached by a clerk,

Description

Am
明 糊
導 電 部 装 置 及 び そ の 製 造 方 法 技術分野
この発明は、 複数の独立した導籩部を有する導電郞装 e及びその製造方法に関 するものである。
従来、 回路基魅等に複数の独立した導電部を形成する技術として、 印刷による ものがある。 しかしながら、 この場合には、 その導電部に対してコンデンサ等の 電気回路要素を電気溶接 (抵抗溶接〉 によって組付けることができない- このため、 コンデンサ等の電気回路要素を電気溶接することができる複数の独 立した専«部を形成する場合は、 その各導 ¾部を形成する導電材 (電線) を作業 貝が手作業で配設することによつて行われていた,
しかしながら、 上記のように作業員の手作業による配設では、 その生産効率が 良くない。 また, 複数の独立する導電材を有する装置が厚手のものであると、 省 スペースを図る上で好ましくない。
そこで, 本発明は、 複数の独立する導電部を効率よく形成でき, かつ省スぺー スも図ることができる導電部装置を提供することを課題とする。
また、 上記 »¾部装匿は、 回路基餓等の被組付け材に対して所定の位置に位 B 决めした状想で組み付けられる方が好ましい。
そこで、 本発明は, さらに、 回路基盤等の被組付け材に容易に位置決め状態で 組み付けることができる導 部装置を提供することも媒題とする。
また, 上記専¾部装置を製造する隊において、 作業員が手作業によって複数の 独立した各導 材 (電線) を配股する場合には、 その各導電材相互の位置関係を 正確に適切なものとして配設することは困難である。 例えば、 各導電材を極めて 近接した位置に配設する場合に、 その隙間を所定通りのようにして配設すること は困難である。
そこで、 本発明は、 相互の位 β関係を所望の状魅で. 複数の独立する導 ¾材を 容易に配設することができる導電部装 製造方法を提供することも踝題とする · また、 さらに、 本発明は、 上記製造方法において、 回路基魅等の被組付け材に 容易に位置決め状旗で組み付けることができる尊 ¾部装置を容易に製造すること ができる專¾部装置製造方法を提供することも猓題とする, 発明の開^
第 1の発明は、 複数の独立した導電部を有する導電部装置であって、 絶縁性薄 膜と、 その絶緣性薄膜に取り付けられ、 各々独立した前記導 ®部を構成する複数 の導電材とを有することを特徴とする。
この発明では, 複数の導電材が絶緣性薄胰に対して相互の位匿関係が定められ た状態で取り付けられているため、 この導電部装置を電気回路基餓等に組付ける ことによって同時に複数の導 ¾材を配股することが可能となり、 1つ 1つの導電 材を配設するよりも効率的である,
また、 その導電材の位 »関係も予め所望の状肱で取り付けられているために, 電気回路基继等に 1つ 1つの導電材を各々所望の位置閲係で組付けるよりも、 相 互の位 Β関係を所望の状魅で組付けることが容易なものとなる,
また、 褸数の導 g材が取り付けられるものが絶緣性薄膜であるため、 全体とし てもスペースをとらず、 省スペースを図ることができる.
なお、 この発明の一例として, 各々独立した前記導電部を構成する複数の導電 材が絶緑性薄膜に対して接着剤等によって貼着されているもの等がある。 第 2の発明は, 複数の独立した導電郎を有する導 ¾部装置であって、 各々独立 した前記導 ¾部を構成する複数の導 «材と、 それら複数の獰電材が形成する面の 両面から熱溶着された熱可塑性の絶 S性薄膜とを有することを特徴とする。 この ¾明では, 導 18材の两面が絶縁性薄膜によって «われているために、 笫 1 の発明の作用効果に加え, 次の作用効果が得られる。
すなわち、 第 1の発明のように一方のみに絶緣性薄膜がある場合においては, その製造の こ絶縁性薄膜の裏面全体に接着剤を塗布して導電材を貼着すると. その絶緣性薄膜の裏面のうちの導電材が存在しない部分に接着剤が残って接着性 を有して所望の部材以外の部材に接着してしまうこともあり得るが、 この発明で は両面に絶緣性薄瞜が存在するために両面とも接着性を有さず、 かかる不都合が 回避される, 第 3の発明は、 第 1又は第 2の発明であり、 被組付け材に組み付けられる導電 部装 Bであって、 前記被組付け材に形成された突起部に対応する孔部が形成され ていることを特徴とする,
「孔部」 は、 導電部装置のうちの絶縁性薄膜のみが存在する箇所においては、 その導電性薄膜に形成される。 導電部装置のうちの導電材のみが存在する箇所に おいては、 その導鬼材に形成される。 導電部装置のうちの絶縁性薄膜と導電材が 重なっている筒所においては、 その両者に形成される。 また、 絶縁性薄膜が存在 しない铕所において隣接する導電材の相対向する箇所に切欠部が形成されて全体 として孔部として機能するものも含まれるものとする,
また、 「突起部に対応する孔部」 の代表的な例は、 突起部と孔部の位 eが対応 (一致) しているとともに、 突起部の横断面と孔部の形伏及び大きさがともにほ ぽ同一の塌合である. しかし、 この発明では、 それには限らない広い概念のもの も含まれるものとする,
この発明では、 被組付け材に形成された突起部に対応する孔部が形成されてい るため、 その孔部に突起部を嵌合することによって容易に位置決めして組み付け ることができる, すなわち、 被組付け材に対して容易に所定の位置に組み付ける ことができるとともに、 組付け後に位置ずれすることを防止することができる. なお、 この誼求項の発明では、 專電性薄膜の面に沿ったいずれの方向 (X · γ 両方向等) にも位置決めできるものには限らない, 例えば、 突起部及び孔郎の組 み合わせが 1つしかなく、 孔部及び突起部の横断面の形状及び大きさが同一では ない塌合には、 1方向 (例えば X方向) には位置決めできても他方向 (例えば γ 方向) には位置決めできない場合もある。 また、 突起部及び孔部の組み合わせが 1つしかなく、 突起部の横断面及び孔部の形状がともに円形の場合は、 その突起 部及び孔部を中心に回転するようにして位置ずれする場合もある。 また, 突起部 の横断面の大きさよりも孔部の大きさの方がかなり大きい場合は、 多少は位置ず れする場合もある。 しかし、 これらもこの発明に該当する. すなわち、 この発明 では、 少なくとも多少は位置決めできる (位ほずれを低滅できる) ものも含まれ るのである, 第 4の発明は, 第 3の発明の導電部装置であって、 前記被組付け材に組み付け られた際に当該被組付け材に対して前記導電性薄膜の面に沿ったいずれの方向に も位置決めされるように、 前記突起部及び前記孔部が形成されていることを特徴 とする.
この発明では、 導電性薄膜の面に沿ったいずれの方向にも位置決めされるよう に突起部及び孔部が形成されているために、 第 3の発明の効果をより適切に得る ことができる,
例えば、 突起部の横断面と孔部の形状及び大きさがともにほぼ同一であつて、 突起部及び孔部の組み合わせが 2以上ある場合は, 確実に X■ Y両方向の位置決 めをすることができる。 また、 突起部及び孔部の組み合わせが 1つであっても、 突起部の横断面及び孔部の形状及び大きさがともにほぼ同一であり、 かつその形 状が非円形の場合には、 突起部及び孔部を中心とする回耘を阻止することができ る, 第 5の発明は、 第 3又は第 4の発明の導電部装置であって、 前記孔部が、 隣接 する前記導電材の閱に形成されていることを特徴とする,
「隣接する前記導 «材の閱に形成されている」 とは、 隣接する導 «材の Mにお ける絶縁性薄膜にのみ孔部が形成されている場合に限らず、 隣接する当該導 材 にまでその孔部の一部が及んでいる場合等も含まれる, また、 第 3の発明の に 述べたように、 絶緑性薄膜が存在しない箇所において隣接する導 ¾材の相対向す る箇所に切欠部が形成されて全体として孔部として機能するものが形成されてい る埸合も含まれるものとする,
この発明では、 隣接する前記導電材の問に形成された孔部に被組付け材の突起 部が嵌合されるため、 第 3又は第 4の発明の作用効果に加え、 その突起部によつ て、 隣接する導電材が接触することが防止され、 その突起部が絶縁体であること によって、 両導電材の間で短絡が生ずることが防止される。 第 6の発明は、 第 1〜第 5の発明の導電部装置であって、 前記導電材の斓部が、 前記絶縁性薄膜が形成する面と交差する方向に突出していることを特徴とする · この発明では、 第 1〜第 5の発明の作用効果に加え、 導電材の端部に電気回路 要素等を溶接等によって接統することが容易に行われるという効果が得られる。 第 7の発明は、 複数の独立した導電部を有する專¾部装置を製造する方法であ つて、 一枚状の導体板から、 前記複数の導電部が連結部において一体的に速結さ れた連結導電材を製造する連結導 ¾材製造工程と、 前記 ¾轱*電材を絶縁性薄膜 に取り付ける絶緣性薄膜取付工程と、 その絶緣性薄膜に取り付けられた前記連結 導髦材のうち前記連結部を削除して、 複数の独立した前記導氅部を構成する導 « 材を形成する速結部削除工程とを有することを特徴とする。
この発明では、 複数の連結材が連結部において連結された状態 (連結導電材の 状態) で絶緣性薄膜に取り付け, その後に連結部を削除するものであるため, 絶 緑性薄膜に対して導電材を容易に所望の位 g関係に配設することができる.
すなわち、 連結導電材を ¾造してから絶緣性薄瞜に取り付けるまでの間におい て、 複数の導電材は連結部によって一体的に連結されているため、 その相互の位 置関係を所望の状態で容易に製造することができるとともに、 その後においても その複数の導 S材の相互の位置関係は変わることがない, そして、 その連結導電 材が絶緣性薄膜に取り付けられてから連結部が削除されて複数の独立した導電材 が形成されるため、 その後においても絶緣性薄膜によって複数の導 ¾材の相互の 位 eが変わることがない。
このため、 この発明では、 1つ 1つの導電材を絶緣性薄膜に配設する埸合より も、 導電材を能率的に所望の位 fi閱係に配設することが可能となり、 第 1の発明 の導電部装置を容易に製造することができる。 第 8の発明は, 第 7の発明の導 «部装置製造方法であって、 前記連結部削除ェ 程における速結部の削除がパンチによるものであることを特徴とする.
この発明では, ¾結部の削除をパンチによって行うものであるため、 連結部の 削除を容易に行うことができる。 第 9の発明は、 第 8の発明の導 «部装置製造方法であって、 前記絶緣性薄 Kの うちの前記連結部に対応する部位が, 前記パンチの横断面よりも大きく予め削除 されていることを特»とする,
ここで、 「削除されている」 には、 孔部が形成されていたり, 切欠部が形成さ れていることがある.
この発明では、 速結導電材の連結郞をパンチによって削除する際に、 連結專« 材のみが削除され、 絶緣性薄腱に対してはパンチによる削除は行われない。 この ため、 次の効果が得られる。 すなわち、 絶練性薄瞜の裏側 (速結導電材の側〉 に 接着剤が塗布されている塌合においてその絶緣性薄膜も削除されると、 その削除 された削除片の端面に接着剤がはみ出してその削除片が接着性を有して他の部材 等に接着してしまって作業性が恶くなることもあるが、 この発明ではそのような ことが回避される。 第 1 0の発明は、 複数の独立した導電部を有する導電部装 Sを製造する方法で あって、 一枚状の導体板から, 前記 tt数の導電材が連結部において一体的に連結 された連結導電材を製造する速紡導電材製造工程と、 前記連結導電材の両面から 熱可塑性の絶緣性薄膜を熱溶着させる絶緑性薄膜熱溶着工程と、 その絶緣性薄 K が熱溶着された前記連結導電材のうち前記連結部を削除して、 複数の独立した前 記導電郎を構成する導電材を形成する連結部削除工程とを有することを特微とす る,
この発明では、 複数の連結材が連結部において連結された状魅 (連結導電材) でその両面から熱可塑性の絶緣性薄膜を熱溶着させて、 その後に連結部を削除す るものであるため, 導電材を能率的に容易に所望の位置関係に配股して第 2の発 明の導 S部装 Sを製造することができる, 第 1 1の発明は、 第 7〜第 1 0の発明であり、 被組付け材に組み付けられる導 ¾部装 gを製造する方法であって、 前記連結部削除工程において前記速結部を削 除することによって、 前記被組付け材に形成された突起部に対応する孔郎を形成 することを特徴とする。
なお、 複数の連結部があって、 それら複数の連結部が削除される際には、 それ らすべてが、 被組付け材の突起部に対応する孔部を形成するものである必要はな い,
この発明では、 建結導 ¾材の連結部を削除するのと同時に、 被組付け材の突起 部に対応する孔部を形成することができるために、 別の工程で当孩孔部を形成す る必要がなく、 第 3の発明の導電部装置を簡易に製造することができる。 図面の簡単な鋭明
図 1は, 本発明の実施形態 1の導電部装匿を示す斜視図である。 フィルムの厚 みは省略してある。 これは他の図 (図 6及び図 1 4を除く〉 でも同様である, 図 2〜図 6は、 その導 部装置の製造工程を示す斜視図である。
図 7は、 本発明の実施形 flg 2の導 ®SP装置を示す斜視図である。 図 8は、 その 導電部装置が組み付けられる被組付け材を示す斜視図である。 図 9は、 その導電 部装置がその被組付け材に組付けられた状態を示す斜視図である。 図 1 0〜図 1 3は、 その導電部装 Bの製造工程を示す斜視図である。
図 1 4は、 本発明の実施形態 3の導電部装 fiを示す斜視図である。 なお、 両フ イルムの厚みは誇張して記載してある。 図 1 5は、 その導電部装置を製造する一 工程を示す斜視図である,
図 1 6は、 本発明の実施形態 4の導電部装置とそれが組み付けられる被組付け 材を示す斜視図である。 図 1 7〜図 2 0は、 その導電部装 の製造工程を示す斜 視図である。
図 2 1は、 本発明の実施形態 5の導電部装置とそれが組み付けられる被組付け 材を示す斜視図である。 ¾明を実施するために適レた形飽
[実施形態 1 ]
次に、 本発明の実施形艇 1を図 1〜図 6に基づいて脱明する,
図 1に示すように、 この導鬼部装 eは, フィルム (絶緣性薄膜) 1 0の¾面側 に 4本の導 «材 2 0が貼着されて形成されている。
フィルム 1 0は、 ポリエステルやボリフエニルサルフアイ卜の材質のものであ り、 絶縁性を有している。 フィルム 1 0の厚みは、 0 . 0 3 mn〜0 . 5讓程度で ある。 フィルム 1 0の両端部には、 各々 4つの突出用孔部 1 4が形成されている。 導電材 (導電部) 2 0は, すべて、 導電性を有する金属からなる幅細の带板状 をしている。 各導電材 2 0は、 わずかな ¾1間を挟んで近接した伏態で平行に配股 され、 フィルム 1 0の裹面に対して接着剤によって貼着されている。 接着剤とし ては, 榭脂系、 シリコン系又はゴム系のものが適用される,
各導電材 2 0の両端部は、 上方に直角に折り曲げられて接統端部 2 0 aが形成 され、 各接統端部 2 0 aは突出用孔部 1 4を通して上方に突出している。 各接統 端部 2 0 aは、 コンデンサ等の電気回路要素が電気溶接によって接統されるもの である,
次に、 この導電部装置の使用方法及び作用効果を説明する。
この導電部装 11では, 予めフィルム 1 0に各導電材 2 0が貼着されているため に、 この導電部装 IBを電気回路基继等に組付けることによって, 所定の配線をす ることが可能となる, すなわち、 手作業で 1つ 1つの導電材 2 0 (電據) を配投 する場合と比べて、 容易に配股することができて便利である。 また、 フィルム 1 0に対して各導電材 2 0が貼着されているために, 全体として厚手なものとはな らず、 省スペースが図られる,
また、 各導電材 2 0の接統端部 2 0 aが直角に折り曲げられているために、 そ れらに対して容易にコンデンサ等の電気回路を電気溶接によって接統することが できる。
次に、 この導電部裝置の製造方法について鋭明する,
一枚状の金厲板 (3 0 ) と、 一枚状のフィルムを用意する。 フィルムの裏面に は、 榭脂系, シリコン系又はゴム系の接着剤が塗布されている (図 2及び図 3お 照) 。
そして、 図 2に示すように, 金属板 3 0から打ち抜きによって連結導電材 3 2 を製造する。 連結導 ¾材3 2は, 4本の導電材 (導電部) 2 0が連結部 3 4によ つて連結されて構成されている。 各導電材 2 0は、 前述した位置関係にある · す なわち、 互いに平行に、 かつ近接している。 連結部 3 4は, 隣接する專電材 2 0 間に 2つずつ設けられている。 なお、 速結部 3 4の個数等はこれに限らなくても よい。
一方、 図 3に示すように、 フイルム 1 0に対しては、 打ち抜きによって、 突出 用孔部 1 4とパンチ用孔部 1 6を形成する。 突出甩孔部 1 4は, 各導 材2 0の 両端郁に対応した位置に形成する. パンチ用孔部 1 6は、 連結導電材 3 2の各速 結部 3 4に対応した位 Sに形成する.
次に, 図 4に示すように、 連結導電材 3 2をフィルム 1 0の裏面に対して貼着 させる (それをフィルム貼着連結導锾材 4 0ということとする) 。
その次に、 図 5に示すように、 フィルム貼着連結導電材 4 0に対して、 孔明け パンチ装置によるパンチ加工によって連結部 3 4の削除を行う。
すなわち, 図 6に示すように, 孔明けパンチ装置のダイス 6 0の載 S面 6 2に フィルム貼着連結導電材 4 0をセットし、 パンチ 6 6を下降させて、 連結部 3 4 のパンチ孔明け加工を行う。 なお、 パンチ用孔部 1 6は、 パンチ 6 6の横断面よ りも大きな孔である。 こうすることによって、 フィルム 1 0に対してパンチ孔明 け加工することなく、 連結導電材 3 2の速結部 3 4に対してパンチ孔明け加工を 行うことができる。
このようにして、 連結導電材 3 2から 4つの独立した導電材 2 0 (導電部) を 形成する。
次に、 各導電材 2 0の両端部を上方へ直角に折り曲げて接統端部 2 0 aを形成 し, 各接統端部 2 0 aをフィルム 1 0の各突出用孔部 1 4を通して上方へ突出さ せる。
以上のようにして、 図 1に示した導電部装置を製造する。
次に、 この製造方法の効果を説明する,
この製造方法では, 近接した 4本の平行な導電材 2 0を有する導 ¾部¾置を製 迫するにあたって、 導電材 2 0が速結部 3 4において一体的に連結された連結導 電材 3 2の状魅でフィルム 1 0に貼着するものである。
このため, 導電材 2 0を 1本ずつ手作業でフィルム 1 0に貼着する場合や、 専 «材 2 0を電気回路基 Sに直接配設する場合とは異なり、 容易に、 相互の位置関 係を所望の状魅で導電材 2 0を配股することができる,
すなわち、 速結導 «材 3 2の製造からフィルム 1 0への貼着までの閱、 連結部 3 4によって各導電材 2 0が連結されているために, 各專電材 2 0の相互の位 β 関係を容易に所望のものとして製迪することが可能であり、 その製造後もその相 互の位置閧係が変わることがない。 また、 フィルム 1 0への貼着後に連結部 3 4 を削除して独立した 4本の »電材 2 0を形成するため、 その後も導電材 2 0の位 置関係が変わることがない。
このように、 前述した導電部装 Βを容易に製造することができ、 また、 その導 ¾部装 Βを配股することによつて容易に 4本の導電材 2 0を所望の位置関係で配 股することができるのである.
また, この製造方法では, パンチによって連結導電材 3 2の連結部 3 4の削除 が行われる。 このため、 連結部 3 4の削除が容易に行われ得る。
また, フィルム 1 0のうちの連結導電材 3 2の连結部 3 4に対応する位置に予 めパンチ用孔部 1 6を形成しておくものであり、 連結部 3 4をパンチによって削 除する瞎に、 フィルム 1 0に対してはパンチによる孔明けはされない。
このため、 次の効果がある, すなわち、 図 6に示すように、 フィルム 1 0に予 めパンチ用孔部 1 6が形成されていない場合には、 連結導電材 3 2の連結部 3 4 をパンチによって削除する こ, フィルム 1 0も一体的に同時にパンチによって 削除される (それを削除片 4 2ということとする) 。 そして、 その際、 削除片 4 2のうちのフィルム 1 0の褰面に塗布されている接着剤が削除片 4 2の側部 (厚 み部分) からはみ出して、 その接着剤によって削除片 4 2が孔明けパンチ装置の ダイス 6 0の排除孔部 6 4の内側面等に付着して、 孔明けパンチ装置の作業性が 恶くなる場合があるという欠点がある, しかしながら、 上記の製造方法では、 フ イルム 1 0には孔明けがされないため、 このような欠点は生じないのである。 [実施形態 2]
次に、 本発明の実施形態 2について、 実施形態 1との相違点を中心に、 図?〜 図 13に基づいて説明する。
この導電部装 B100 (図 7〉 は、 被組付け材 160 (図 8) に対して組付け られるものである。
図 8に示すように、 被組付け材 160は、 合成樹脂から形成された器状をなし ている。 被組付部材 160は、 上げ底板状の底板部 162を有している · 被組付 け材 160の一側面部には、 2つの接統ロ 164が設けられている。 各接統ロ 1 64は、 底板部 162の褰側に連通している β
底板部 162の; S側には、 金属からなる 4つの接統部材 (第 1〜第 4接統部材 171〜 174) が組付けられている。 各接統部材 1 71〜 1 74の先端部は接 統端部 171 a〜: L 74 aとされており、 各接統端部 17 1 a~l 74 aは底板 部 162に設けられた孔部を通して底板部 162の表側へ直角に突出している。 各接統部材 17 1〜174の基端部は基端部側接統部 171 b〜l 74 bとされ ており, 2つの接続部材 1 7 1〜 174の基端部側接統部 17 1 b〜 174 bず つ各接統ロ 164内に収容されている。
また, 被組付け材 160の底部には、 トランジスタ組付部 166やコンデンサ 組付部 168が形成されている。
図 7に示すように、 この導電部装 gl 00も、 第 1実施形態の導電部装置と同 搽に、 フィルム 110の褢側面に第 1導電材 121. 第 2導電材 122, 第 3導 電材 123の 3本の導電材 (導電部) が貼着されて形成されている。
フィルム 1 10には、 トランジスタ回避孔部 1 12や、 突出用孔部 1 14 a, 1 14b, 突出用切欠部 1 14 cや、 コンデンサ回避兼突出用切欠郎 1 13が形 成されている,
各導電材 121〜123は、 導電性を有する金属からなる幅細の帯板状をして おり, その両端部はさらに幅細とされ、 直角に折り曲げられて接続端部 121 a, 121 b, 122 a, 122 b, 123 a, 123 bが形成されている,
そして、 第 1導電材 121の各接統端郞 12 1 a, 121 bは、 突出用孔部 1 14 a, 突出用切欠部 1 14 cから上方に突出している。 第 2導電材 122の各 接統端部 122 a, 122 bは、 突出用孔部 1 1 b. 突出用切欠郞 1 14 cか ら上方に突出している, 第 3導 «材123の各接統端部 123 a. 123 bは、 コンデンサ回避兼突出用切欠部 1 13, 突出用切欠部 1 14 cから上方に突出し ている。
次に、 この導電部装置 100の使用方法について説明する,
図 9に示すように、 被組付け材 160の底板部 162に対して、 この導電部装 置 100を組付ける, そして、 導電部装置 100のトランジスタ回避孔部 112 を通して. 被組付け材 160のトランジスタ組付部 166にトランジスタ 180 を組付け、 コンデンサ回避兼突出用切欠部 1 13を通して被組付け材 160のコ ンデンサ組付部 168にコンデンサ 184を組付ける。
このようにして、 トランジスタ 180の各端子 181 a, 181 b, 181 c と, 第 1導電材 121の接統端部 121 a. 第 1接統部材 17 1の接統斓部 17 l a, 第 2接統部材 1 72の接統端部 172 aが接触され、 溶接によって接合さ れる。
また、 コンデンサ 184の各縮子 185 a. 185 と、 第 3導電材 123の 接統端部 123 a. 第 4接統郎材 174の接統端部 174 aが接触され、 溶接に よって接合される。 また、 第 2導 «材122の接統嬾部 122 aと第 3接統部材 の接統端部 173 aが接触され、 港 ¾によって接合される,
また、 必要に応じて、 その他の電気回路要素が組付けられたり、 他の導電部装 S (100) が重合されることによって、 上記において接統されなかった導電材 121, 122. 123の接統端部 121 b, 122 b. 123 bや、 第 2 .第 接統部材 172. 174の接統端子 172 a, 172 aに対する接統が行われ る。
このように, 実施形飽 1と同様に、 この導電部装 fil 00によれば、 予めフィ ルム 110に第 1〜第 3導電材 121. 122. 123が貼着されているために, この導電部装置 100を被組付け材 160に対して組付けることによって所定の 配線を行うことが可能であり、 手作業で 1つ 1つの導電材 (電線) を配設する場 合と比べて、 作業が容易なものとなる,
次に、 この導電部装 S 100の製造方法について脱明する。 一枚状の金属板 (130) と、 一枚状のフィルムを用意する * フィルムの裹面 には接着剤が塗布されている。
そして、 図 10に示すように、 金属板 130から打ち抜きによって連結専電材 132を製造する。 连結導電材 132は、 3本の導電材 (導電部) 12 1, 12 2, 123が連結部 134 a, 134 , 1 34 cによって連結された形状をし ている。
—方. 図 11に示すように、 フィルム 1 10に対しては、 打ち抜きによって, トランジスタ回避孔部 1 12, 突出用孔部 1 l'4 a, 1 14b, 突出用切欠部 1 14 c. コンデンサ回避兼突出用切欠部 1 13を形成する,
同様にして, パンチ用孔部 1 16 bを形成する。 なお、 上述の突出用孔部 1 1 4 aは、 パンチ用孔部 1 16 aを含むように形成し, 突出用切欠部 1 14 cは、 パンチ用切欠部 1 16 cを含むように形成する。
次に、 図 13に示すように、 連結導電材 132をフィルム 1 10の惠面に対し て貼着させる (それをフィルム貼着連結導電材 140ということとする) 。
その次に、 図 14に示すように、 フィルム貼着連結導堪材 140に対して、 孔 明けパンチ装置によるパンチ加工によって速結部 134 a, 1 34b. 134 c の削除を行う。 この瞜, パンチ用孔部 1 16 a, 1 16 bやパンチ用切欠部 1 1 6 cを通してパンチを行う。 このために、 フィルム 1 10に対してパンチ孔明け 加工をすることなく、 連結導電材 132の連結部の削除のみを行うことができる, こうして、 連結導電材 1 32から第 1〜第 3導電材 121, 122, 123の 3 つの導篦材を形成する。
そして、 各導電材 12 1, 122, 123の両端部を上方へ直角に折り曲げて 接統端部 121 a, 12 1 , 122 a, 122 b, 123 a. 123 bを形成 し、 それらをフィルム 1 10の突出用孔部 1 14 a. 1 1 . 突出用切欠部 1 14 c. コンデンサ回避兼突出用切欠部 1 13を通して上方へ突出させる, 以上のようにして、 図 7に示した導 部装 gl 00を製造する。
そして、 この製造方法によって、 実施形牴 1における製造方法と同搽の効果を 得ることができる, [実施形態 3 ]
次に、 本発明の実施形態 3について、 実施形飽 1との相違点を中心に、 図 14, 図 15に基づいて説明する。
図 14に示すように、 この導電部装 Bは、 一平面上に配股された 4本の導電材 (導電部) 20の两面にフィルム 21 OA. 210 Bが配股され、 そのフィルム 21 OA. 210 Bの全周の縁部 212 A. 212 Bが熱溶着によって結合され て形成されている。 なお、 両フィルム 21 OA. 2 1 OBとも熱可塑性を有する ものである,
両フィルム 2 1 OA, 210 Bには突出用孔部 2 12 A, 212 Bが形成され ており、 その突出用孔部 212 A, 212 Bを通して各導電材 20の両端部は上 方に直角に折り曲げられて接統端部 20 aが形成されている。
そして, 実施形餘1と同様に、 この導電部装置を所定の ¾気回路基 »に組付け ることによって. 容易に所定の配線を行うことができる。
また、 この導電部装 βでは、 導電材 20の両面がフィルム 21 OA, 210B で «われているため、 一方の面のみにフィルム (その ¾面に接着剤が塗布されて いるフィルム) が貼着されている場合と異なり、 次の効果がある,
すなわち、 導電材 20の一方の面に、 褰面に接着剤が塗布されたフィルムが貼 着されている埸合では、 フィルムの «面のうちの導電材 20が貼着されていない 部分は接着剤の層が β出しているために接着性を有し、 組付作業の際に、 組付け ようとしている部材以外の郎材に接着することもあるが、 この導 ¾部装置では両 面とも接着性を有さないために、 そのようなことが回避される。
次に, この導電部装 »の製迫方法について脱明する。
1枚の金属板と, 2枚のフィルム (21 OA. 2 1 OB) を用意する.
実施形態 1と同様に、 金厲板から打ち抜きによって連結導籩材 32を製迫する, 連紡導電材は, 4本の導電材 (導電部) 20が連結部 34によって連結された形 状をしている,
一方、 両フィルム 21 OA, 210Bに対しては、 打ち抜きによって、 突出用 孔部 214 A. 214Bとパンチ用孔部 216 A, 2 16 Bを形成する。 突出用 孔部 21 A, 214Bは、 各 »鼋材 20の両端部に対応した位 «に形成する, パンチ用孔部 216 A, 216 Bは、 連結導電材 32の各連結部 34に対応した 位置に形成する.
次に、 両フィルム 2 10A, 21 OB間に連結導電材 32を挾み、 両フィルム の全周の緑部 212 A, 2 12 Bを熱溶着によって接合する。
次に、 それに対して, 孔明けパンチ装置によるパンチ加工によって連結導電材 32の連铱部 34の削除を行って、 4本の導 g材 20を得る。
次に、 各導電材 20の両端部をフ ルム 21 OAの各突出用孔部 214 Aを通 して折り曲げて上方へ突出させて接統端部 20 aを形成する。
以上のようにして、 図 14に示した導電部装置を製造する。 この製造方法によ つて、 実施形睢 1における製造方法と同様の効果を得ることができる。
[実施形飽 4]
次に, 本発明の実施形態 4について、 実施形態 1との相違点を中心に、 図 16 〜図 20に基づいて説明する。
図 16に示すように、 この導氅部装置 300は、 被組付け材 360に対して組 付られるものである。
被組付け材 360は、 合成樹脂から形成された板状をなしている。 被組付部材 360には、 金属からなる 9つの接統部材 (第 1〜第 9接統部材 370 A〜37 01) が埋め込まれるようにして組付けられている。 各接統部材 370 A〜37 0 Iの先端部は接統端部 370 a〜370 iとされており、 各接統端郞 370 a 〜370 iは被組付け材 360の表側へ直角に突出している。
被組付け材 360には、 4つの位 ®決め用突起部 362 a〜362 dが形成さ れている, 各位置決め用突起郞 362 a〜362 dは、 ほぼ円柱伏をなしている, なお, 各位匿決め用突起部 362 a〜362 dの形状は、 これに限らず、 ほぼ円 錐状のものや半球状のもの等種々のものが適用され得る。
被組付け材 360には、 2つの被組付け材位 S決め用孔部 364 a, 364 b が形成されている, この被組付け材位置決め用孔部 364 a, 364 bは、 ポス 384 a, 384 b (後述) に対応して形成されている,
導 部装 S 300は、 フィルム 310の裹側面に第 1導電材 321. 第 2導雷 材 322, 第 3導電材 323の 3本の導電材 (導電部) が貼着されて形成されて いる。
各 »¾材321〜323は、 尊 ¾性を有する金属からなる幅細の带板状をして おり、 その各一端側は二又に分岐しているとともに、 その各两端部は直角に折り 曲げられて接統端部 32 1 a. 321 d. 321 e, 322 b, 322 f , 32
2 g. 323 c, 323 h. 323 iが形成されている. 各接統端部 321 a,
322 b. 323 c, 321 d, 321 e, 322 f , 322 g, 323 h, 3 23 iは、 被組付け材 360の各接続端部 370 a〜370 iに対応している. そして、 この導電部装 S300には、 位置決め用孔部 302 a〜302 dが形 成されている。 また、 この導電部装置 300には、 予俩的位置決め用孔部 304 a. 304 bも形成されている.
各位 B決め用孔部 302 a〜302dは、 被組付け材 360の各位置决め用突 起部 362 a〜362 dに対応して形成されている。 すなわち、 各位置決め用孔 部 302 a~302 dの位置は、 被組付け材 360の各位置決め用突起部 362 a〜362 dの位置に対応 (一致) している。 また、 各位置決め用孔部 302 a 〜 302 dの形状は、 被組付け材 360の各位置決め用突起部 362 a〜 362 dの横断面形状 (円形〉 とほぽ同一のほぼ円形をしているとともに、 各位匿決め 用孔部 302 a〜302 dの大きさは、 被組付け材 360の各位 S決め用突起部 362 a〜 362 dの横断面の大きさとほぼ同一である。
図 20に示すように、 位匿決め用孔部 302 aは、 第 1導 ¾材321に形成さ れた切欠部 331 aと、 第 2導電材 322に形成された切欠郞 332 aから形成 されている。 両切欠部 331 a, 332 aと、 フィルム 310に形成されたパン チ兼位 S決め用フィルム孔部 316 aの三者から形成されているともいえる, 同様にして、 位置決め用孔部 302 bは、 第 1導電材 321の切欠部 331 b と第 2導電材 322の切欠郎 332 b (及びフイルム 310のパンチ兼位 B決め 用フィルム孔部 316 b) から形成されている。 位 S决め用孔部 302 cは、 第 2導電材 322の切欠部 332 cと第 3 #電材 323の切欠郎 333 c (及びフ イルム 310のパンチ兼位置決め用フィルム孔部 31 6 c) から形成されている, 位置決め用孔部 302 dは、 第 2導電材 322の切欠部 332 dと第 3導 ¾材 3 23の切欠部 333 d (及びフイルム 310のパンチ兼位置決め用フィルム孔部 316 d) から形成されている。
また、 予備的位置決め用孔部 304 a, 304 bは、 被組付け材 360の各被 組付け材位 決め用孔部 364 a. 364 bに対応して形成されている。 予備的 位 S決め用孔部 304 aは、 第 1導 ¾材321の切欠部 341 aと第 2導培材 3
22の切欠部 342 a (以上図 17参照) (及びフイルム 310の予備的位 fi決 め用フィルム孔部 318 a (図 18参照) ) から形成されている。 同搽にして、 予備的位置決め用孔部 304 bは、 第 2導電材 322の切欠部 342 bと第 3導 電材 323の切欠部 343 b (及びフイルム 310の予備的位 IB決め用フィルム 孔部 318 b) から形成されている.
次に、 図 16に戻り、 この導電部装 18300の使用方法及び特有な作用効果に ついて説明する。
まず予め、 被組付け材 360を所定の位 Bにセットしておく。 その に、 被組 付け材 360の各被組付け材位置決め用孔部 364 a, 364 bに対して各ボス
384 a. 384 bが嵌合するようにして、 被組付け材 360を所定の位 »にセ ットする。 両ボス 384 a, 384 bは所定の位 ISに立設されており、 被組付け 材 360の位 fi決め及び導電部装 S 300の被組付け材 360に対する予備的な 位匿決めのために用いられる。
そして、 各ボス 384 a. 384 bを導 ¾部装 S 300の予備的位置決め用孔 部 304 a, 304 bを S通させるようにして、 導電部装 S 300を被組付け材 360に対して予備的におおよその位 g决めをする。 その後に、 導電部装置 30 0の位 S决め用孔郎 302 a〜302 dに対して被組付け材 360の各位置決め 用突起部 362 a〜362 dが嵌合するようにして、 導電部装置 300を被組付 け材 360に対して組み付ける。
このようにして、 導電部装置 300を被組付け材 360に対して所定の位 fiに 組み付けることができる。 このため, 導電部装置 300の各接統端部 321 a. 322 b, 323 c, 321 d, 321 e , 322 f , 322 g, 323 h, 3 23 iは. 被組付け材 360の各接統端部 370 a〜 370 〖に正確に接触する ことができる, また、 第 1導電材 32 1と第 2導電材 322との間には位 fi決め用突起郞 36
2 a, 362 bが位 Sするために、 何らかの具合で第 1導電材 32 1と第 2導電 材 322が接触するようなことも回避することが可能であり、 第 1導電材 321 と第 2導電材 322が短絡することが防止される。 なお、 第 1導 材321と第 2導 ¾材322の間に位 fiする位置決め用突起部 (362 a, 362 b) の数が 複数 (この場合 2つ) であるため、 1つの場合よりもより確実に短絡防止をする ことができる。 すなわち、 位 β決め用突起部の数が 1つの場合では、 いずれか又 は両方の導電材 (321 , 322) が、 当該 1つの位置決め用突起部を避けるよ うにして回転するような位 Βずれを何らかの具合で起こした場合には、 両導 «材
321. 322が接触するおそれもあり得るが、 位置決め用突起部が複&ある埸 合にはそのようなおそれもないのである。 また、 同様にして, 位 e決め用突起部
362 c. 362 dによって、 第 2導電材 322と第 3導電材 323が短絡する ことも防止される,
また、 被組付け材 360に導電部装 (B 300が組み付けられた状態のものを他 の装 Bに対して組み付ける際には、 前述のボス 384 a, 384 bのようなボス をその装 fBに予め股けておき、 被組付け材 360の被組付け材位置決め用孔部 3 64 a, 364 b及び專¾部装置 300の予備的位置決め用孔郞 304 a. 30
4 bからなる 2つの孔部に対してそのボスを貧通させるようにすることによって、 その組付け状態のものをその装置に対して容易に所定の位置関係で組み付けるこ とができる。
次に, この導電部装置 300の製造方法について脱明する。
—枚状の金厲板 (図 17参照〉 と、 一枚状のフィルム (図 18参照) を用意す る. フィルムの ¾面には接着剤が ¾布されている.
そして、 図 17に示すように、 金属板から打ち抜きによって連結導電材 332 を製造する。 ¾絡導電材 332は、 3本の導電材 (導電部) 321, 322, 3 23が連結部 334 a~334 dによって連結された形状をしている。 連結導電 材 332には、 切欠部 341 a, 342 a, 342 b, 343 bが形成されてい る。 また、 連結導電材 332には、 接統端部 321 a, 322 b, 323 c. 3 21 d, 321 e, 322 f . 322 g. 323 h, 323 iが形成されている, —方, 図 18に示すように、 フィルム 310に対しては、 打ち抜きによって, パンチ兼位 E決め用フィルム孔部 316 a〜 316 d ' 予備的位置決め用フィル ム孔部 318 a, 318 bを形成する,
次に、 図 19に示すように、 連結導電材 332をフィルム 310の襄面に対し て貼着させる (それをフィルム貼着速結導電材 340ということとする) 。
その次に、 図 20に示すように、 フィルム貼着連結導亀材 340に対して、 孔 明けパンチ装置によるパンチ加工によって連轱部 334 a〜334 dの削除を行 うとともに、 第 1導電材 32 1の切欠部 331 a, 331 , 第 2導電材 322 の切欠部 332 a〜332 d, 第 3導電材 323の切欠部 333 c, 333 dを 形成する。 この 、 フィルム 3 10のパンチ兼位 決め用フィルム孔部 316 a 〜 316 dを通してパンチを行う。 このために、 フィルム 1 10に対してパンチ 孔明け加工をすることなく, 速結導電材 132の連結部 334 a〜 334 dの削 除のみを行うことができる, こうして, 速結 *電材 332から第 1〜第 3導電材
321, 322, 323の 3つの導電材を形成する,
以上のようにして、 図 16に示した導電部装 300を製造する.
そして、 この製造方法によって、 実施形熊 1における製造方法と同様の効果を 得ることができる.
また、 この製造方法では、 連結導電材 332の速結部 334 a〜334 dを削 除する工程によって、 同時に位 15決め用孔部 302 a〜302 dを形成すること ができ、 両工程を各々行うよりも能率的である。
[実施形飽 5 ]
次に、 上記実施形魅 4の変形例である実施形態 5について、 実施形魅 4との相 違点を中心に、 図 21に基づいて説明する.
この導電部装 β400は、 祓組付け材 460に対して組付られるものである, 被組付け材 460は、 合成樹脂から形成された板状をなしている, 被組付部材
460には、 金属からなる 9つの接統部材 (第 1~第 9接統部材 470 Α〜47 01) が埋め込まれるようにして組付けられている β
被組付け材 460には、 7つの位置決め用突起部 462 a〜462 gが形成さ れている。 位置決め用突起部 462 a, 462 dは、 ほぽ四角伏をなしている. 位 B決め用突起部 462 b, 462 c, 462 f . 462 gは、 ほぼ三角状をな している, 位置決め用突起部 462 eは、 ほぼ円柱状をなしている。
導壤部装 S400は, フィルム 410の裹側面に第 1導髦材 421 , 第 2導電 材 422, 第 3導電材 423の 3本の導電材 (導 ®部) が貼着されて形成されて いる。
そして、 この導電部装 B 400には、 位置決め用孔部 402 a〜402 gが形 成されている。
各位置決め用孔部 402 a〜402 gは、 被組付け材 460の各位 S決め用突 起部 362 a〜362 gに対応して形成されている。 すなわち, 各位 決め用孔 部 302 a〜 302 gの位 ttは、 被組付け材 460の各位置決め用突起部 462 a〜462 gの位置に対応 (一致) している。 また、 各位置決め用孔部 402 a 〜402 gの形状及び大きさは、 各位置決め用突起部 462 a〜462 gの横断 面の形状及び大きさとほぼ同一である。
また, 位匿決め用孔部 402 a, 402 bは、 フィルム 410と第 1專電材 4 21が重なった铕所に位置するため、 フィルム 410及び第 1導電材 421の両 方に形成された孔部によって形成されている。 位 S決め用孔部 402 c. 402 eは、 フィルム 410のみが存在する (すなわち, 導電材 421〜423が存在 しない) 箇所に位 IBするため、 フィルム 410に形成された孔部によって形成さ れている。 位置決め用孔部 402 dは、 フィルム 410と第 2導 ¾材 422が重 なった 所に位 »するため, フィルム 410及び第 2導 «材422の両方に形成 された孔部によって形成されている. 位置決め用孔部 402 f , 402 gは、 第 3導 g材 423のみが存在する (フィルム 410が存在しない) 箇所に位置する ため、 第 3導 ¾材423に形成された孔郎によって形成されている。
そして、 実施形應 4のように、 導電部装 400の位置決め用孔部 402 a〜 402 gに対して被組付け材 460の各位置決め用突起郞 462 a〜462 gが 嵌合するようにして、 導電部装 B 400を被組付け材 460に対して所定の位置 に組み付けることができる。
なお, この実施形態では、 7組の位 B決め用突起部 462 a〜462 g及び位 β决め用孔部 4 0 2 a〜4 0 2 gが存在するが、 すべての組が必ずしも必要なわ けではない。 円柱状の位 S決め用突起部 4 6 2 e及び円形の位置決め用孔部 4 0 2 eの組以外では、 いずれか 1つの組さえあれば、 導電部装置 4 0 0が被組付け 材 4 6 0に対して位置決めされ得る。
また、 円柱状の位 S決め用突起部 (4 6 2 e ) 及び円形の位置決め用孔部 (4 0 2 e ) の組のみが存在する埸合は、 その組が 2以上あれば、 導電部装 S 4 0 0 が被組付け材 4 6 0に対して位置決めされ得る。
また, 上述したように、 三角柱状の位置決め用突起部 4 6 2 cと三角孔状の位 置決め用孔部 4 0 2 cの 1組のみが存在する場合でも、 導€部装置 4 0 0は被組 付け材 4 6 0に対して位置決めされる。 但し、 この位 β決め用孔郞 4 0 2はフィ ルム 4 1 0にのみ形成されているものであるため、 各導電材 (第 1導電材 4 2 1 〜第 3導電材 4 2 3 ) が被組付け材 4 6 0に対して正確に所定の位 Sに位置決め されるためには、 フィルム 4 1 0に対して各導 ¾材 4 2 1〜4 2 3が正確に所定 の位 fi閱係で取り付けられている必要がある,
なお, 本発明の内容は上記の各実施形飽に限定されるものではなく、 当業者の 知識に基づき種々の変更を加えた應接で本発明を実施できることはもちろんであ る。

Claims

j» 求 の 範 囲
1 . 複数の独立した導電部を有する導電部装置であって、
絶鳜性薄膜と、
その絶緣性薄膜に取り付けられ、 各々独立した前記導電部を構成する複数の導 «材と
を有することを特徴とする導電部装置。
2 . 複数の独立した導電部を有する導電部装置であって、
各々独立した前記導電部を構成する複数の導電材と、
それら複数の導電材が形成する面の両面から熱溶着された熱可塑性の絶縁性薄 胰と
を有することを特微とする導 ¾部装置,
3 . 請求項 1又は請求項 2に記載され, 被組付け材に組み付けられる導電部装置 であって、
前記被組付け材に形成された突起部に対応する孔部が形成されていることを特 微とする導電部装 S,
4. 請求項 3に記載の導 ¾部装置であって,
前記被組付け材に組み付けられた際に当該被組付け材に対して前記導電性薄腴 の面に沿つたいずれの方向にも位 St決めされるように、 前記突起部及び前記孔部 が形成されていることを特徴とする尊電郞装 «,
5 . 請求項 3又は請求項 4に記載の專¾部装置であって、
前記孔郎が、 隣接する前記導電材の間に形成されていることを特徴とする導尾 部装置。
6 . 讅求項 1〜請求項 5に記載の導電部装 fiであって、 前記導電材の端部が、 前記絶緣性薄膜が形成する面と交差する方向に突出して いることを特徴とする導竜部装置。
7 . 褸数の独立した導電部を有する導電部装置を製造する方法であって、
一枚状の導体板から、 前記複数の導電部が連結部において一体的に連結された 連結導電材を製造する速結導麾材製造工程と、
前記速 ϋδ導電材を絶緣性薄膜に取り付ける絶縁性薄膜取付工程と,
その絶緣性薄膜に取り付けられた前記連結導 ¾材のうち前記連結部を削除して、 複数の独立した前記導 ¾部を構成する導電材を形成する連結部削除工程と
を有することを特徴とする導電部装置製造方法。
8 . 請求項 7に記載の導電部装 S製造方法であって、
前記連結部削除工程における連結部の削除がパンチによるものであることを特 徴とする導電部装置製造方法。
9 . 請求項 8に記載の導電部装 S製造方法であって、
前記絶緣性薄膜のうちの前記速結部に対応する部位が, 前記パンチの横断面よ りも大きく予め削除されていることを特徴とする導 部装置製造方法。
1 0 . 複数の独立した導電部を有する導 ¾部装 Ηを製造する方法であって, 一枚状の導体板から、 前記複数の導 ¾材が連結郎において一体的に連結された 連結導麾材を製造する連結導電材製造工程と、
前記連結導電材の両面から熱可塑性の絶緣性薄膜を熱溶着させる絶緣性薄瞜熱 j¾ 工ほと、
その絶緣性薄膜が熱溶着された前記連結導髦材のうち前記連結部を削除して、 複数の独立した前記導電部を構成する導電材を形成する連結部削除工程と
を有することを特微とする専 部装置製造方法。
1 1 . 請求項 7〜請求項 1 0に記載され, 被組付け材に組み付けられる導電郞 S Bを製造する方法であって、
前記連結部削除工程において前記連紡部を削除することによって、 前記被組付 け材に形成された突起部に対応する孔部を形成することを特徴とする導電部装置 製造方法,
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