JPH0525764U - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0525764U JPH0525764U JP7310591U JP7310591U JPH0525764U JP H0525764 U JPH0525764 U JP H0525764U JP 7310591 U JP7310591 U JP 7310591U JP 7310591 U JP7310591 U JP 7310591U JP H0525764 U JPH0525764 U JP H0525764U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- insulating substrate
- wiring board
- printed wiring
- rivet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小さな力でリベットをかしめてバスバーを絶縁
基板に固定することができるプリント配線板を提供す
る。 【構成】ガラスエポキシ基板若しくは紙フェノール基板
等よりなる絶縁基板1にバスバー2を固定するリベット
3として、先端のかしめ部3aが中空になったセミチュ
ーブラーリベットを用いる。セミチューブラーリベット
3は、その先端の中空のかしめ部3aをかしめてバスバ
ー2を絶縁基板1に固定する。
基板に固定することができるプリント配線板を提供す
る。 【構成】ガラスエポキシ基板若しくは紙フェノール基板
等よりなる絶縁基板1にバスバー2を固定するリベット
3として、先端のかしめ部3aが中空になったセミチュ
ーブラーリベットを用いる。セミチューブラーリベット
3は、その先端の中空のかしめ部3aをかしめてバスバ
ー2を絶縁基板1に固定する。
Description
【0001】
本考案は、絶縁基板にバスバーが沿わされ、該バスバーは該絶縁基板にリベッ トで固定されているプリント配線板に関するものである。
【0002】
従来のこの種のプリント配線板は、図3及び図4に示すように、ガラスエポキ シ基板若しくは紙フェノール基板等よりなる絶縁基板1にバスバー2が沿わされ 、これら絶縁基板1とバスバー2の各孔にリベット3が通され、該リベット3の 先端がかしめ部3aでかしめられることにより、バスバー2は絶縁基板1に固定 されていた。この場合、脚部の外径が3mmの銅製リベットでは、かしめるのに約 300Kg/cm2 の加圧を与える必要がある。なお、バスバー2を用いているのは、大 電流を流すためである。
【0003】
しかしながら、上記の如き従来のプリント配線板では、リベット3をかしめる 時に前述したように大きな圧力をかける必要があるので、このときにガラスエポ キシ基板若しくは紙フェノール基板等よりなる絶縁基板1の場合には、該絶縁基 板1が加圧により微細な多数のひびが入って白化してしまう問題点があった。
【0004】 本考案の目的は、小さな力でリベットをかしめてバスバーを絶縁基板に固定す ることができるプリント配線板を提供することにある。
【0005】
上記の目的を達成する本考案の構成を説明すると、本考案は絶縁基板にバスバ ーが沿わされ、前記絶縁基板と前記バスバーの各孔に通されたリベットで前記バ スバーが前記絶縁基板に固定されているプリント配線板において、前記リベット として先端のかしめ部が中空になったセミチューブラーリベットが用いられてい ることを特徴とする。
【0006】
このように先端のかしめ部が中空になったセミチューブラーリベットを用いる と、中実形の通常のリベットに比べて小さな圧力でかしめることができる。
【0007】 従って、プリント配線板がガラスエポキシ基板若しくは紙フェノール基板等よ りなる絶縁基板であってもその白化を回避しつつバスバーのリベット止め作業を 行うことができる。
【0008】
図1及び図2に示すように、本実施例のプリント配線板においては、ガラスエ ポキシ基板若しくは紙フェノール基板等よりなる絶縁基板1にバスバー2をリベ ット3で固定する点は従来通りである。本実施例では、リベット3として先端の かしめ部3aが中空になったセミチューブラーリベットが用いられている。該セ ミチューブラーリベット3は、その先端の中空のかしめ部3aをかしめることに よりバスバー2を絶縁基板1に固定している。
【0009】 この場合、脚部の外径が3mmの銅製セミチューブラーリベット3では、先端の かしめ部3aが中空になっていめので、100 〜200Kg/cm2 程度の圧力でかしめる ことができる。この程度の圧力では、ガラスエポキシ基板若しくは紙フェノール 基板等よりなる絶縁基板1であっても、かしめ時に白化が生じなかった。
【0010】 バスバー2の端部は、絶縁基板1のスルーホール4に挿入され、半田5で絶縁 基板1の回路パターン6に接続されている。
【0011】
以上説明したように本考案に係るプリント配線板においては、バスバーを絶縁 基板に固定するリベットとして、先端のかしめ部が中空になったセミチューブラ ーリベットを用いたので、中実形の通常のリベットに比べて小さな圧力でかしめ ることができる。従って、本考案によれば、プリント配線板がガラスエポキシ基 板若しくは紙フェノール基板等よりなる絶縁基板であっても、その白化を回避し つつバスバーのリベット止め作業を行うことができ、商品価値の低下しないプリ ント配線板を容易に提供することができる。また、従来より小型のかしめ機でか しめ作業を行うことができる。
【図1】本考案に係るプリント配線板の一実施例のバス
バーの長手方向に沿った縦断面図である。
バーの長手方向に沿った縦断面図である。
【図2】図1のプリント配線板のバスバーの固定部にお
けるかしめ前の状態を示す該バスバーに対し直交する方
向の断面図である。
けるかしめ前の状態を示す該バスバーに対し直交する方
向の断面図である。
【図3】従来のプリント配線板の平面図である。
【図4】図3のプリント配線板のバスバーの固定部にお
けるかしめ前の状態を示す該バスバーに対し直交する方
向の断面図である。
けるかしめ前の状態を示す該バスバーに対し直交する方
向の断面図である。
1…絶縁基板、2…バスバー、3…リベット、3a…か
しめ部、4…スルーホール、5…半田、6…回路パター
ン。
しめ部、4…スルーホール、5…半田、6…回路パター
ン。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板にバスバーが沿わされ、前記絶
縁基板と前記バスバーの各孔に通されたリベットで前記
バスバーが前記絶縁基板に固定されているプリント配線
板において、前記リベットとして先端のかしめ部が中空
になったセミチューブラーリベットが用いられているこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7310591U JPH0525764U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7310591U JPH0525764U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0525764U true JPH0525764U (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=13508692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7310591U Pending JPH0525764U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0525764U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018038030A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140870A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Stanley Electric Co Ltd | Method of producing circuit substrate |
JPS59100012A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | Nippon Denso Co Ltd | カ−エアコン制御装置 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP7310591U patent/JPH0525764U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140870A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-24 | Stanley Electric Co Ltd | Method of producing circuit substrate |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018038030A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法 |
CN109565165A (zh) * | 2016-08-22 | 2019-04-02 | 株式会社自动网络技术研究所 | 导电部件、电路构成体及导电部件的制造方法 |
US10842015B2 (en) | 2016-08-22 | 2020-11-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Conductive member, circuit assembly, and method for manufacturing conductive member |
CN109565165B (zh) * | 2016-08-22 | 2020-12-04 | 株式会社自动网络技术研究所 | 导电部件、电路构成体及导电部件的制造方法 |
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