JPS6316145Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6316145Y2 JPS6316145Y2 JP1982042232U JP4223282U JPS6316145Y2 JP S6316145 Y2 JPS6316145 Y2 JP S6316145Y2 JP 1982042232 U JP1982042232 U JP 1982042232U JP 4223282 U JP4223282 U JP 4223282U JP S6316145 Y2 JPS6316145 Y2 JP S6316145Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- board
- wiring
- land
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント配線板に関するもので、特に
配線の取出部の改良に係るものである。
配線の取出部の改良に係るものである。
プリント配線板にリード線等の配線を半田付し
て器機内の他の回路部品と接続する場合は、一般
に器機内のレイアウト上都合の良い位置及び方向
を選んでリード線を半田付しているが、第１図及
び第２図に示す様にリード線の取出方向がプリン
ト配線基板の外形線及び基板の面に対して傾いて
いる状態になることはしばしば生ずることであ
る。第１図は平面図、第２図はその側面図で、図
において１は配線基板、２は基板の周辺部に設け
たリード線取出用ランド、３は基板上にプリント
された導体パターンの一部、４は前記ランド表面
にその端部が載置され、該表面にて半田付された
リード線、５は器機内に設けられたリード線をワ
イヤラツピングする柱、６は半田で、図を分り易
くするため第１図においては図示を省略した。第
３図以下の実施例においても同様に半田の図示は
省略する。
て器機内の他の回路部品と接続する場合は、一般
に器機内のレイアウト上都合の良い位置及び方向
を選んでリード線を半田付しているが、第１図及
び第２図に示す様にリード線の取出方向がプリン
ト配線基板の外形線及び基板の面に対して傾いて
いる状態になることはしばしば生ずることであ
る。第１図は平面図、第２図はその側面図で、図
において１は配線基板、２は基板の周辺部に設け
たリード線取出用ランド、３は基板上にプリント
された導体パターンの一部、４は前記ランド表面
にその端部が載置され、該表面にて半田付された
リード線、５は器機内に設けられたリード線をワ
イヤラツピングする柱、６は半田で、図を分り易
くするため第１図においては図示を省略した。第
３図以下の実施例においても同様に半田の図示は
省略する。
第１図の様にリード線４が基板１の外形線１ａ
の法線方向に対してある角度α傾き、更に第２図
の如く基板の面に対して傾きβを持つている状態
で、組立時或いは修理の際にリード線が引張られ
ると、リード線とランドとの半田付部分は引張力
のみではなく、曲げモーメントを受けて一部に応
力が集中し、はなはだしくは一部からハク離す
る。
の法線方向に対してある角度α傾き、更に第２図
の如く基板の面に対して傾きβを持つている状態
で、組立時或いは修理の際にリード線が引張られ
ると、リード線とランドとの半田付部分は引張力
のみではなく、曲げモーメントを受けて一部に応
力が集中し、はなはだしくは一部からハク離す
る。
第３図はこれを解決するための実施例を示すも
ので、まずランド部２をリード線取出方向に一致
させ、同時にリード線と接するプリント基板外形
線をリード線取出方向と直交させる様に切欠１ｂ
を設けている。これにより、リード線に引張力が
加わつた際にランド部および半田は均一に力を受
ける。
ので、まずランド部２をリード線取出方向に一致
させ、同時にリード線と接するプリント基板外形
線をリード線取出方向と直交させる様に切欠１ｂ
を設けている。これにより、リード線に引張力が
加わつた際にランド部および半田は均一に力を受
ける。
第４図は他の実施例で、リード線取出部近傍の
外形線の形状を円弧とする様切欠１ｃを設けたも
のであり、第３図と同様の効果を有する。
外形線の形状を円弧とする様切欠１ｃを設けたも
のであり、第３図と同様の効果を有する。
第５，６図は本考案の要点を図示したものであ
り、リード線の取出方向Ａ−Ａに対してプリント
基板のランド部２を平行に設け、又リード線と接
する部分のプリント基板外形線の接線方向と、リ
ード線取出方向との角度θをほぼ90゜にした事を
示している。
り、リード線の取出方向Ａ−Ａに対してプリント
基板のランド部２を平行に設け、又リード線と接
する部分のプリント基板外形線の接線方向と、リ
ード線取出方向との角度θをほぼ90゜にした事を
示している。
第７図は第２図において、プリント基板１のリ
ード線４との接触部に面取１ｆを加えたものであ
り、これによりさらにリード線が引張力に対して
保護される。
ード線４との接触部に面取１ｆを加えたものであ
り、これによりさらにリード線が引張力に対して
保護される。
以上説明したように、本考案によればコストア
ツプを伴うことなく、リード線取付部の引張強度
を向上させる効果がある。
ツプを伴うことなく、リード線取付部の引張強度
を向上させる効果がある。
又、その際、組立作業性がおちることがないば
かりか、かえつて組立時の目印やガイドとなると
いう効果も合わせもつものである。
かりか、かえつて組立時の目印やガイドとなると
いう効果も合わせもつものである。
第１図は従来例を示す平面図、第２図はその側
面図、第３図、第４図、は夫々本考案の第１、第
２の実施例を示す平面図、第５図、第６図は本考
案の要点を示す説明図、第７図は上記実施例の一
部変形例を示す側面図である。 １；プリント配線基板、２；リード線取出用ラ
ンド、３；導体パターン、４；リード線、５；リ
ード線巻付柱、６；半田。
面図、第３図、第４図、は夫々本考案の第１、第
２の実施例を示す平面図、第５図、第６図は本考
案の要点を示す説明図、第７図は上記実施例の一
部変形例を示す側面図である。 １；プリント配線基板、２；リード線取出用ラ
ンド、３；導体パターン、４；リード線、５；リ
ード線巻付柱、６；半田。
Claims (1)
- 表面に配線の端部が載置され、該配線の端部を
前記表面にて半田付けするためのランドを、プリ
ント配線基板の周辺部に前記配線の取出方向に沿
つて設けると共に、前記配線の取出方向に対して
斜めに延在する前記基板の外形線中、前記ランド
近傍部分の外形線が、前記配線の取出方向とほぼ
直交する様に、前記基板に切欠を設けたことを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982042232U JPS58144776U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982042232U JPS58144776U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144776U JPS58144776U (ja) | 1983-09-29 |
| JPS6316145Y2 true JPS6316145Y2 (ja) | 1988-05-09 |
Family
ID=30053370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982042232U Granted JPS58144776U (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144776U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6450245B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-01-09 | 株式会社デンソー | 同軸ケーブルの固定構造及び固定具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49118055U (ja) * | 1973-02-06 | 1974-10-09 |
-
1982
- 1982-03-24 JP JP1982042232U patent/JPS58144776U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58144776U (ja) | 1983-09-29 |
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