JPS6076154A - リ−ド素子 - Google Patents
リ−ド素子Info
- Publication number
- JPS6076154A JPS6076154A JP18315583A JP18315583A JPS6076154A JP S6076154 A JPS6076154 A JP S6076154A JP 18315583 A JP18315583 A JP 18315583A JP 18315583 A JP18315583 A JP 18315583A JP S6076154 A JPS6076154 A JP S6076154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- flat shape
- tip
- conductors
- lead element
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリン１一基板のスルーボールに挿入して
取り（すけられることを本来の目的としているリード素
子をチップ素子のように適正な表面実装ができるように
したリード素子の改良に関するものである。
取り（すけられることを本来の目的としているリード素
子をチップ素子のように適正な表面実装ができるように
したリード素子の改良に関するものである。
従来、第１図に示すようにリード素子ｌど呼ばれるトラ
ンジスタ等の回路素子は、プリン１へ基板内３に設けら
４したスルーボール３にそのリード線５を挿入してプリ
ント基板ＰＢの裏側からはんだ６ではんだ伺されていた
。ところが、装置の軽量化の要求は、電気回路のプリン
１−基（反目３にｆ〕及び、リード線５をなくし、スル
ーボール３ｍｌ用いずプリン１−基板１１３１の導体へ
表側か−らはんた（ＮＪを（ｊう図示省略の表面実装用
のチップ素ｒ−が提倶されるに至っている。
ンジスタ等の回路素子は、プリン１へ基板内３に設けら
４したスルーボール３にそのリード線５を挿入してプリ
ント基板ＰＢの裏側からはんだ６ではんだ伺されていた
。ところが、装置の軽量化の要求は、電気回路のプリン
１−基（反目３にｆ〕及び、リード線５をなくし、スル
ーボール３ｍｌ用いずプリン１−基板１１３１の導体へ
表側か−らはんた（ＮＪを（ｊう図示省略の表面実装用
のチップ素ｒ−が提倶されるに至っている。
しかし、チップ素子−目、リート崇−了−１はど１重類
が豊富でないため、場合によってはり−Ｆ ＡＪ ｊ’
１をチップ素子と同一基板」二に配置することを余義
なくさＪしている。したがって作業効率の点からはんだ
細面は表面だけの方が好ましく、第２図に示すようにス
ルーホール３を使わずに導体７がプリントさ４した表側
からプリント基板内ｊにリート素子１が取り伺けらＪ＋
、ていた。ずなわら、リード線５を折曲してリード素子
ｌが自立でさるような先端部５ａを形成し、この先端部
５ａをプリント括阪円１の表面の導体７に当接させて第
３図に示すようにはんだ付をしていた。
が豊富でないため、場合によってはり−Ｆ ＡＪ ｊ’
１をチップ素子と同一基板」二に配置することを余義
なくさＪしている。したがって作業効率の点からはんだ
細面は表面だけの方が好ましく、第２図に示すようにス
ルーホール３を使わずに導体７がプリントさ４した表側
からプリント基板内ｊにリート素子１が取り伺けらＪ＋
、ていた。ずなわら、リード線５を折曲してリード素子
ｌが自立でさるような先端部５ａを形成し、この先端部
５ａをプリント括阪円１の表面の導体７に当接させて第
３図に示すようにはんだ付をしていた。
しかしながら、リード線５の先端部５ａの断面も当然に
円形であるため、先端部５ａのリード線５と導体７とは
線接触することとなるが、こ、１シは極めて良好な接触
状態においてであって、一般的には良好な接触状態での
はんだ伺は困難なものであった。
円形であるため、先端部５ａのリード線５と導体７とは
線接触することとなるが、こ、１シは極めて良好な接触
状態においてであって、一般的には良好な接触状態での
はんだ伺は困難なものであった。
さらに抵抗のＪ：うなリード索子８は、リード線９が２
本のみであるため、プリント基板Ｐ口に載せ−ても自立
せず、はんだイ１作業に手間どっていた。
本のみであるため、プリント基板Ｐ口に載せ−ても自立
せず、はんだイ１作業に手間どっていた。
そこでこの発明は、本来表面実装を目的として製造さ九
ていないリード素子であっても、リード線の先端部を圧
延して偏平形状とする構成により、表面実装において作
業性を向上させかつ良好なはんだ付が行えるリード素子
を提供することを［」的としている。
ていないリード素子であっても、リード線の先端部を圧
延して偏平形状とする構成により、表面実装において作
業性を向上させかつ良好なはんだ付が行えるリード素子
を提供することを［」的としている。
次に、この発明を図面に基づいて説明する。
第４図および第５図は、この発明の−・実施例を示し、
第６図はこの発明のリード素子を製造する加工具である
。図中、従来と同一ないし均等な部位または部Ｈについ
ては同一符号をイ１して重複した説明を省略する。
第６図はこの発明のリード素子を製造する加工具である
。図中、従来と同一ないし均等な部位または部Ｈについ
ては同一符号をイ１して重複した説明を省略する。
この発明のリード素子１１は、リード線１３の折曲され
た先端部１３ａが圧延されて偏平形状にさＪしている。
た先端部１３ａが圧延されて偏平形状にさＪしている。
先端部１３ａは放射方向外側に折曲され、リード素子１
１が安定して自立できるように同一平面内で偏平形状に
さ扛ている。また、抵抗など、２本のリード＆’Ａ １
７を有するリード崇Ｔ−１５の先ｒ、＋ｊｌｉ部１７ａ
もまた。第４図右側の方に示すように折曲さ］し偏平形
状にさＪしている。
１が安定して自立できるように同一平面内で偏平形状に
さ扛ている。また、抵抗など、２本のリード＆’Ａ １
７を有するリード崇Ｔ−１５の先ｒ、＋ｊｌｉ部１７ａ
もまた。第４図右側の方に示すように折曲さ］し偏平形
状にさＪしている。
第６図には、先端部１’３ａ、１７ａに偏平形状を形成
するための加］： Ｊｌ、 ２１）が示されている。こ
の加工具２０はプレス部２１およびプレス部２１に着脱
交換可能な型部：３１から構成されている。プレス部２
■は。
するための加］： Ｊｌ、 ２１）が示されている。こ
の加工具２０はプレス部２１およびプレス部２１に着脱
交換可能な型部：３１から構成されている。プレス部２
■は。
ベース２３にＬ型アーム２５が延び、１．型アーム２５
のオーバーハングした位置にハンマー２７がスブリンク
２９で常時上方へ細分されて上下動自在に組み付けられ
ている。
のオーバーハングした位置にハンマー２７がスブリンク
２９で常時上方へ細分されて上下動自在に組み付けられ
ている。
一方、型部３１には、中央部に例えばリード素子１１の
頭部が入る六３３が形成さ肛、穴３３の入１」周囲には
段差３５が形成されている。また、六３３の周囲の表面
には、この場合にはプリント基板円３のプリントパター
ンに対応してリードｔＡ１３を折曲させる方向、放射方
向と一致した案内溝部３７が３本形成されている。この
案内溝部３７は極く浅いもので、リード線１３の折曲方
向を示すだけの目的である。
頭部が入る六３３が形成さ肛、穴３３の入１」周囲には
段差３５が形成されている。また、六３３の周囲の表面
には、この場合にはプリント基板円３のプリントパター
ンに対応してリードｔＡ１３を折曲させる方向、放射方
向と一致した案内溝部３７が３本形成されている。この
案内溝部３７は極く浅いもので、リード線１３の折曲方
向を示すだけの目的である。
このような構成の加工具２０を用いて、この発明の一例
としてのリード素子１１を製造することを説明する。ま
ず、市販さＪしている表面実装を本来の目的としていな
いリード素子ｌを用い、このリード索子ｌの頭部を型部
３１の六３３に入れ、リード線５を案内溝部３７に冶っ
て折曲する。この状態で、ハンマー２７の頭部２７ａに
強い力を加えることにより、リード線５ （１３）を圧
延して偏平形状にする。
としてのリード素子１１を製造することを説明する。ま
ず、市販さＪしている表面実装を本来の目的としていな
いリード素子ｌを用い、このリード索子ｌの頭部を型部
３１の六３３に入れ、リード線５を案内溝部３７に冶っ
て折曲する。この状態で、ハンマー２７の頭部２７ａに
強い力を加えることにより、リード線５ （１３）を圧
延して偏平形状にする。
したがって、リード８＠１３の先端部１：３ａが偏平形
状に圧延され、折曲されたリード素−Ｔ−１１を得るこ
とができる。また、リード素子■５も同様に得ることが
できる。
状に圧延され、折曲されたリード素−Ｔ−１１を得るこ
とができる。また、リード素子■５も同様に得ることが
できる。
次に、このようなリード素子１１．１５のはんだ伺につ
いて説明する。
いて説明する。
第４図に示すように、プリン１−基板円３にはずでに導
体７が所定パターンにプリントさ汎ており、この所定位
置にそれぞれリード素子１１．１５を載せる。このとき
、リード素子１１．１５は先端部１３１゜１７ａが偏平
形状に形成さ九ているため自立−Ｃき、手等で保持する
ことなく容易にはんだ（Ｊができる。
体７が所定パターンにプリントさ汎ており、この所定位
置にそれぞれリード素子１１．１５を載せる。このとき
、リード素子１１．１５は先端部１３１゜１７ａが偏平
形状に形成さ九ているため自立−Ｃき、手等で保持する
ことなく容易にはんだ（Ｊができる。
導体７と先端部１３ａ、１７ａとの接触面積も大きくな
るので、第５図に示すように良好なはんだ付ができる。
るので、第５図に示すように良好なはんだ付ができる。
以上、説明してきたように、この発明は、折曲されたリ
ード線の先端部を圧延し・て偏平形状にしたため、リー
ド線と導体との接触面積が増加し良好なはんだ句ができ
る表面実装に適したリード素子を提供することができる
。
ード線の先端部を圧延し・て偏平形状にしたため、リー
ド線と導体との接触面積が増加し良好なはんだ句ができ
る表面実装に適したリード素子を提供することができる
。
また、このリードｆｊ子は自立することがてさるので、
手等で保持する必要がなく、はんだｆＪの作業性を向上
させることができる。
手等で保持する必要がなく、はんだｆＪの作業性を向上
させることができる。
第１１ｍ〜第３図は従来例を示し、第１図はリード素子
のはんだイ４状態を示す一部断面図、第２図はリード素
子をはんだ付して表面フコ族した状態を示す斜視図、第
３図は第２図のＩＩＩ −Ｉ１１断面図、第４図はこの
発明にかかる第２図と同１策な斜視図、第５図は第４図
の■−■断面図、第〔；図はこの光明のり一ト素子を製
造する加」二Ｊ’ｊ、の−・例を示す斜視図である。 １ 、８．１１．．１５・・・リート素子、３・・・は
んだ、５ 、９．１３．１７−リー１−綿、５ａ、＋３
８，１７ ａ −＝先端部、７・・・導体、ＦＤ・・・
プリンＩ−ａ １反第１図 第２図 第３図 邑ｚ−Ｌ− 図 第 ６ 図
のはんだイ４状態を示す一部断面図、第２図はリード素
子をはんだ付して表面フコ族した状態を示す斜視図、第
３図は第２図のＩＩＩ −Ｉ１１断面図、第４図はこの
発明にかかる第２図と同１策な斜視図、第５図は第４図
の■−■断面図、第〔；図はこの光明のり一ト素子を製
造する加」二Ｊ’ｊ、の−・例を示す斜視図である。 １ 、８．１１．．１５・・・リート素子、３・・・は
んだ、５ 、９．１３．１７−リー１−綿、５ａ、＋３
８，１７ ａ −＝先端部、７・・・導体、ＦＤ・・・
プリンＩ−ａ １反第１図 第２図 第３図 邑ｚ−Ｌ− 図 第 ６ 図
Claims (1)
- 断面形状が略円形を呈しているリード線を折曲して先端
部が形成され、該先端部がプリント基板の表面の導体に
当接させらｊｂてはんだｆ」さ１しるリード素子におい
て、前記先端部が圧延されて偏平形状とされたことを特
徴とするリード素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18315583A JPS6076154A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | リ−ド素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18315583A JPS6076154A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | リ−ド素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6076154A true JPS6076154A (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=16130757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18315583A Pending JPS6076154A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | リ−ド素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6076154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025843A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
-
1983
- 1983-10-03 JP JP18315583A patent/JPS6076154A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025843A1 (de) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches bauelement mit fussartig geformten anschlussdrähten |
| FR2743687A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-18 | Siemens Ag | Composant electrique comportant des fils de raccordement en forme de pieds |
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