JPH0645350U - パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッケージ部１から突出する外部リード端子
２を、プリント基板３における電極パッド４に対して半
田付けする場合に、その半田付けの強度をアップすると
共に、半田付け良否の判別が容易にできるようにする。 【構成】 前記外部リード端子２の先端面を、当該外部
リード端子の長手方向に対して適宜角度に傾斜する傾斜
面２′に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ等の主要部を合成樹脂製モールド部等のパッケージ部 にて密封して成るパッケージ型の電子部品において、そのパッケージ部の側面か ら外向きに突出する外部リード端子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のパッケージ型電子部品は、従来から良く知られ、且つ、図３ 及び図４に示すように、そのパッケージ部１ａの側面から外向きに突出する各外 部リード端子２ａを、その先端部の下面が前記パッケージ部１ａの下面と略同一 平面状になるように折り曲げすることによって、プリント基板３ａの上面に形成 されている各電極パッド４ａに接当する構成にし、この各外部リード端２ａを、 前記各電極パッド４ａに対して半田付けするようにしている。

【０００３】 ところで、前記の半田付けに際しては、特に、各外部リード端子２ａの先端面 ２ａ′の部分、及び各外部リード端子２ａの電極パッド４ａからの立ち上がり部 ２ａ″の部分に、半田フレット（半田の盛り上がり部）５ａ，６ａを形成するこ とによって、半田付けの強度を確保する一方、各外部リード端子２ａの先端面２ ａ′における半田フレット５ａを、矢印ａの方向よりカメラ等にて識別すること によって、半田付けの良否を判別するようにしている。

【０００４】 しかし、この従来のものでは、各外部リード端子２ａの先端面２ａ′における 半田フレット５ａの長さが、外部リード端子２ａにおける横幅寸法Ｗと同じにな り、これよりも長くすることができないので、この半田フレット５ａによる半田 付けの強度が低いと共に、半田フレット５ａの識別による半田付け良否の判別が 困難であった。

【０００５】 そこで、先行技術としての実開昭６４−４７０５７号公報は、図５に示すよう に、パッケージ１ｂの側面から突出する各外部リード端子２ｂの先端に、Ｖ字状 の切り込み部２ｂ′を設けることによって、半田付け強度のアップを図ることを 提案している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

そして、この先行技術のように、外部リード端子２ｂの先端にＶ字状の切り込 み部２ｂ′を設けることにより、各外部リード端子２ｂの先端における半田接合 の面積を、前記従来の場合よりも増加することができるものの、各外部リード端 子２ｂの先端を矢印ａの方向が見た場合において、当該先端における半田フレッ トの実質的な長さは、前記従来の場合と同じであるから、半田フレットの識別に よる半田付け良否の判別が困難であると言う問題を解消することができないので あった。

【０００７】 本考案は、半田付けの強度を充分に向上できるものでありながら、半田付け良 否の判別が容易にできるようにすることを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、半導体チップ等の主要部をパッケー ジ部にて密封し、このパッケージ部の側面から外部リード端子を外向きに突出し て成る電子部品おいて、前記外部リード端子の先端面を、当該外部リード端子の 長手方向に対して適宜角度に傾斜する傾斜面に形成する構成にした。

【０００９】

【作 用】

このように、外部リード端子の先端面を、当該外部リード端子の長手方向に対 して適宜角度に傾斜する傾斜面に形成することにより、前記先端面の長さを充分 に長くすることができるのである。 一方、外部リード端子の先端面を、前記のように傾斜面に形成したことにより 、外部リード端子の先端には、一つの尖り端が形成されるのみであって、外部リ ード端子の表面に半田の電気メッキを施す場合において、前記一つの尖り端に電 流が集中して、当該一つの尖り端に対して電気メッキによる半田層を厚く形成す ることができるのである（これに対して、前記先行技術のように、外部リード端 子２ｂの先端にＶ字状の切り込み部２ｂ′を設け場合には、外部リード端子２ｂ の先端には、二つの尖り端２ｂ″が形成されることにより、外部リード端子２ｂ の表面に半田の電気メッキを施すときにおいて、電流が前記二つの尖り端２ｂ″ に分散することになるから、当該両尖り端２ｂ″に半田層を厚く形成することが できない）。

【００１０】 その結果、外部リード端子のプリント基板における電極パッドに対する半田付 けに際して、前記傾斜面の全長にわたって半田フレットを確実に形成することが でき、換言すると、外部リード端子の先端における半田フレットの長さを充分に 長くすることができるのであり、しかも、前記傾斜面を、当該傾斜面と略直角の 方向から見ることにより、長い長さの半田フレットを識別できるのである。

【００１１】

【考案の効果】

従って、本考案によると、外部リード端子の半田付け強度を大幅に向上できる と共に、半田フレットの識別による半田付け良否の判別性を確実に向上できる効 果を有する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を、図１及び図２の図面について説明する。 この図において、符号１は、電子部品における半導体チップ（図示せず）等の 主要部を密封するパッケージ部を示し、このパッケージ部１の側面からは、前記 半導体チップ等に対する複数本の外部リード端子２が外向きに突出している。

【００１３】 また、前記各外部リード端子２は、その先端部の下面が前記パッケージ部１ａ の下面と略同一平面状になるように折り曲げられている。 そして、前記各外部リード端子２における先端面を、当該外部リード端子２の 長手方向に対して適宜角度（θ）だけ傾斜する傾斜面２′に形成する。 このように、各外部リード端子２の先端面を、傾斜面２′に形成することによ り、当該傾斜面２′の長さを充分に長くすることができる一方、各外部リード端 子２の先端には、一つの尖り端２″が形成されるのみであるから、各外部リード 端子２の表面に半田の電気メッキを施す場合において、前記一つの尖り端２″に 電流が集中して、当該一つの尖り端２″に対して電気メッキによる半田層を厚く 形成することができる。

【００１４】 従って、プリント基板３に対する電極パッド４に対する半田付けに際して、前 記傾斜面２′の全長にわたって半田フレット５を確実に形成することができるか ら、半田付けの強度を大幅にアップすることができるのであり、しかも、前記各 外部リード端子２の先端部を、矢印Ａで示すように、前記傾斜面２′と略直角の 方向から見ることにより、長い長さの半田フレット５を識別することができるか ら、半田フレット５の識別による半田付け良否の判別が容易できるようになるの である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】従来の例を示す斜視図である。

【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】先行技術を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ パッケージ部 ２ 外部リード端子 ２′ 傾斜面 ３ プリント基板 ４ 電極パッド ５ 半田フレット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップ等の主要部をパッケージ部に
   て密封し、このパッケージ部の側面から外部リード端子
   を外向きに突出して成る電子部品おいて、前記外部リー
   ド端子の先端面を、当該外部リード端子の長手方向に対
   して適宜角度に傾斜する傾斜面に形成したことを特徴と
   するパッケージ型電子部品における外部リード端子の構
   造。