JPS6242482Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6242482Y2 JPS6242482Y2 JP13791881U JP13791881U JPS6242482Y2 JP S6242482 Y2 JPS6242482 Y2 JP S6242482Y2 JP 13791881 U JP13791881 U JP 13791881U JP 13791881 U JP13791881 U JP 13791881U JP S6242482 Y2 JPS6242482 Y2 JP S6242482Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive path
- nickel
- resistor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路の抵抗体構造、特にニツ
ケルメツキ抵抗体の改良に関する。
ケルメツキ抵抗体の改良に関する。
第1図および第2図は従来の混成集積回路の抵
抗体構造の上面図及び断面図である。混成集積回
路基板1はアルミニウムを用いており、陽極酸化
によりその表面を絶縁処理する。基板1の表面に
は銅箔を接着して所望のパターンにエツチングし
て導電路2を設ける。その後端部を導電路2に重
畳させて基板1表面にニツケルメツキ抵抗体3を
形成する。
抗体構造の上面図及び断面図である。混成集積回
路基板1はアルミニウムを用いており、陽極酸化
によりその表面を絶縁処理する。基板1の表面に
は銅箔を接着して所望のパターンにエツチングし
て導電路2を設ける。その後端部を導電路2に重
畳させて基板1表面にニツケルメツキ抵抗体3を
形成する。
斯る抵抗体構造では導電路2が熱により伸縮す
るため、導電路2端部でニツケルメツキ抵抗体3
が断線する不良が発生した。特にニツケルメツキ
抵抗体3の厚みを1μ以下に形成したとき断線が
多発する。
るため、導電路2端部でニツケルメツキ抵抗体3
が断線する不良が発生した。特にニツケルメツキ
抵抗体3の厚みを1μ以下に形成したとき断線が
多発する。
本考案は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を完全に除去する混成集積回路の抵抗体構造を実
現するものである。以下に第3図および第4図を
参照して本考案の実施例を詳述する。
を完全に除去する混成集積回路の抵抗体構造を実
現するものである。以下に第3図および第4図を
参照して本考案の実施例を詳述する。
本考案に依る混成集積回路の抵抗体構造は混成
集積回路基板1と、基板1上に設けた導電路2
と、導電路2にその端部を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体3と、導電路2のニツケルメツキ抵抗体
3との重畳部分に設けた切欠部4あるいはスリツ
ト部5より構成される。
集積回路基板1と、基板1上に設けた導電路2
と、導電路2にその端部を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体3と、導電路2のニツケルメツキ抵抗体
3との重畳部分に設けた切欠部4あるいはスリツ
ト部5より構成される。
混成集積回路基板1はアルミニウムを用い、そ
の表面を陽極酸化して絶縁処理している。導電路
2は基板1の表面に接着した銅箔を所望のパター
ンにエツチングして形成される。ニツケルメツキ
抵抗体3は選択的に基板1表面に無電界ニツケル
メツして形成され、その端部を導電路2と重畳さ
せて電気的接続を行う。
の表面を陽極酸化して絶縁処理している。導電路
2は基板1の表面に接着した銅箔を所望のパター
ンにエツチングして形成される。ニツケルメツキ
抵抗体3は選択的に基板1表面に無電界ニツケル
メツして形成され、その端部を導電路2と重畳さ
せて電気的接続を行う。
本考案の特徴は第3図に示す切欠部4あるいは
第4図に示すスリツト部5にある。この切欠部4
あるいはスリツト部5は導電路2の形成時に同時
にエツチングして形成し、導電路2のニツケルメ
ツキ抵抗体3との重畳部分あるいはその近傍に設
けられる。斯る構造では切欠部4あるいはスリツ
ト部5で導電路2の大部分が切欠かれるので、導
電路2の熱による伸縮が切欠部4あるいはスリツ
ト部5で遮断され導電路2端部まで伝達されな
い。この結果導電路2の端部の段差で発生するニ
ツケルメツキ抵抗体3の断線を大巾に低減でき
る。
第4図に示すスリツト部5にある。この切欠部4
あるいはスリツト部5は導電路2の形成時に同時
にエツチングして形成し、導電路2のニツケルメ
ツキ抵抗体3との重畳部分あるいはその近傍に設
けられる。斯る構造では切欠部4あるいはスリツ
ト部5で導電路2の大部分が切欠かれるので、導
電路2の熱による伸縮が切欠部4あるいはスリツ
ト部5で遮断され導電路2端部まで伝達されな
い。この結果導電路2の端部の段差で発生するニ
ツケルメツキ抵抗体3の断線を大巾に低減でき
る。
以上に詳述した如く本考案に依れば切欠部4あ
るいはスリツト部5により導電路2の伸縮による
断線のないニツケルメツキ抵抗体3を容易に実現
できる。これにより低抵抗から高抵抗までニツケ
ルメツキ抵抗体で形成でき、且つニツケルメツキ
抵抗体の信頼性を大巾に向上できる。
るいはスリツト部5により導電路2の伸縮による
断線のないニツケルメツキ抵抗体3を容易に実現
できる。これにより低抵抗から高抵抗までニツケ
ルメツキ抵抗体で形成でき、且つニツケルメツキ
抵抗体の信頼性を大巾に向上できる。
第1図は従来例を説明する上面図、第2図は第
1図の−線断面図、第3図および第4図は本
考案の実施例を詳述する上面図である。 1は混成集積回路基板、2は導電路、3はニツ
ケル抵抗体、4は切欠部、5はスリツト部であ
る。
1図の−線断面図、第3図および第4図は本
考案の実施例を詳述する上面図である。 1は混成集積回路基板、2は導電路、3はニツ
ケル抵抗体、4は切欠部、5はスリツト部であ
る。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上に形成された導電路と該導
電路にその端部を重畳して設けたニツケルメツキ
抵抗体とを備え、前記導電路のニツケルメツキ抵
抗体との重畳部分に切欠部あるいはスリツト部を
設けたことを特徴とする混成集積回路の抵抗体構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13791881U JPS5842902U (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13791881U JPS5842902U (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5842902U JPS5842902U (ja) | 1983-03-23 |
JPS6242482Y2 true JPS6242482Y2 (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=29931164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13791881U Granted JPS5842902U (ja) | 1981-09-16 | 1981-09-16 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5842902U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5197156B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2013-05-15 | キヤノン株式会社 | 配線基板 |
-
1981
- 1981-09-16 JP JP13791881U patent/JPS5842902U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5842902U (ja) | 1983-03-23 |
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