JPS6240402Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6240402Y2 JPS6240402Y2 JP15052281U JP15052281U JPS6240402Y2 JP S6240402 Y2 JPS6240402 Y2 JP S6240402Y2 JP 15052281 U JP15052281 U JP 15052281U JP 15052281 U JP15052281 U JP 15052281U JP S6240402 Y2 JPS6240402 Y2 JP S6240402Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive path
- nickel
- resistor
- plated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路の抵抗体構造、特にニツ
ケルメツキ抵抗体の改良に関する。
ケルメツキ抵抗体の改良に関する。
第１図および第２図は従来の混成集積回路の抵
抗体構造の上面図及び断面図である。混成集積回
路基板１はアルミニウムを用いており、陽極酸化
によりその表面を絶縁処理する。基板１の表面に
は銅箔を接着して所望のパターンにエツチングし
て導電路２を設ける。その後端部を導電路２に重
畳させて基板１表面にニツケルメツキ抵抗体３を
形成する。
抗体構造の上面図及び断面図である。混成集積回
路基板１はアルミニウムを用いており、陽極酸化
によりその表面を絶縁処理する。基板１の表面に
は銅箔を接着して所望のパターンにエツチングし
て導電路２を設ける。その後端部を導電路２に重
畳させて基板１表面にニツケルメツキ抵抗体３を
形成する。
斯る抵抗体構造では導電路２が熱により伸縮す
るため、導電路２端部でニツケルメツキ抵抗体３
が断線する不良が発生した。特にニツケルメツキ
抵抗体３の厚みを１μ以下に形成したとき断線が
多発する。
るため、導電路２端部でニツケルメツキ抵抗体３
が断線する不良が発生した。特にニツケルメツキ
抵抗体３の厚みを１μ以下に形成したとき断線が
多発する。
本考案は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を完全に除去する混成集積回路の抵抗体構造を実
現するものである。以下に第３図を参照して本考
案の実施例を詳述する。
を完全に除去する混成集積回路の抵抗体構造を実
現するものである。以下に第３図を参照して本考
案の実施例を詳述する。
本考案による混成集積回路の抵抗体構造は混成
集積回路基板１と、基板１上に設けた導電路２
と、導電路２にその端部を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体３と、導電路２のニツケルメツキ抵抗体
３との重畳部分に設けた櫛歯状の切欠部４より構
成される。
集積回路基板１と、基板１上に設けた導電路２
と、導電路２にその端部を重畳したニツケルメツ
キ抵抗体３と、導電路２のニツケルメツキ抵抗体
３との重畳部分に設けた櫛歯状の切欠部４より構
成される。
混成集積回路基板１はアルミニウムを用い、そ
の表面を陽極酸化して絶縁処理している。導電路
２は基板１の表面に接着した銅箔を所望のパター
ンにエツチングして形成される。ニツケルメツキ
抵抗体３は選択的に基板１表面に無電界ニツケル
メツキして形成され、その端部を導電路２と重畳
させて電気的接続を行う。
の表面を陽極酸化して絶縁処理している。導電路
２は基板１の表面に接着した銅箔を所望のパター
ンにエツチングして形成される。ニツケルメツキ
抵抗体３は選択的に基板１表面に無電界ニツケル
メツキして形成され、その端部を導電路２と重畳
させて電気的接続を行う。
本考案の特徴は櫛歯状の切欠部４にある。この
切欠部４は導電路２の形成時に同時にエツチング
して形成し、導電路２の端部から長さ方向に櫛歯
状に形成される。また櫛歯はニツケルメツキ抵抗
体３の重畳部分より長く形成されている。斯る構
造では櫛歯状の切欠部４により導電路２端部での
断線はニツケルメツキ抵抗体３に部分的にしか発
生せず、また熱による伸縮の歪力も大巾に弱めら
れる。この結果導電路２端部でのニツケルメツキ
抵抗体３の断線を大巾に低減できる。
切欠部４は導電路２の形成時に同時にエツチング
して形成し、導電路２の端部から長さ方向に櫛歯
状に形成される。また櫛歯はニツケルメツキ抵抗
体３の重畳部分より長く形成されている。斯る構
造では櫛歯状の切欠部４により導電路２端部での
断線はニツケルメツキ抵抗体３に部分的にしか発
生せず、また熱による伸縮の歪力も大巾に弱めら
れる。この結果導電路２端部でのニツケルメツキ
抵抗体３の断線を大巾に低減できる。
以上に詳述した如く本考案に依れば櫛歯状の切
欠部４により導電路２の伸縮によるストレスを弱
め断線の少いニツケルメツキ抵抗体３を容易に実
現できる。これにより混成集積回路の抵抗体を低
抵抗から高抵抗までニツケルメツキ抵抗体で形成
でき、且つニツケルメツキ抵抗体の信頼性を大巾
に向上できる。
欠部４により導電路２の伸縮によるストレスを弱
め断線の少いニツケルメツキ抵抗体３を容易に実
現できる。これにより混成集積回路の抵抗体を低
抵抗から高抵抗までニツケルメツキ抵抗体で形成
でき、且つニツケルメツキ抵抗体の信頼性を大巾
に向上できる。
第１図は従来例を説明する上面図、第２図は第
１図の−線断面図、第３図は本考案の実施例
を詳述する上面図である。 １は混成集積回路基板、２は導電路、３はニツ
ケルメツキ抵抗体、４は櫛歯状の切欠部である。
１図の−線断面図、第３図は本考案の実施例
を詳述する上面図である。 １は混成集積回路基板、２は導電路、３はニツ
ケルメツキ抵抗体、４は櫛歯状の切欠部である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上に形成された導電路と該導
電路にその端部を重畳して設けたニツケルメツキ
抵抗体とを備え、前記導電路のニツケルメツキ抵
抗体との重畳部分に長さ方向に櫛歯状の切欠部を
設けたことを特徴とする混成集積回路の抵抗体構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15052281U JPS5856401U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15052281U JPS5856401U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856401U JPS5856401U (ja) | 1983-04-16 |
| JPS6240402Y2 true JPS6240402Y2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=29943243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15052281U Granted JPS5856401U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 混成集積回路の抵抗体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856401U (ja) |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP15052281U patent/JPS5856401U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856401U (ja) | 1983-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3330387B2 (ja) | 可撓性多層回路配線基板 | |
| JPS6240402Y2 (ja) | ||
| JPS6242482Y2 (ja) | ||
| JPS6214667Y2 (ja) | ||
| JPS6122693A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0747897Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS5858832B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2567661B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5911458Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0349415Y2 (ja) | ||
| JPS5930552Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5867099A (ja) | 電気機器 | |
| JP2681178B2 (ja) | トランジスタ取付け方法 | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0587161B2 (ja) | ||
| JP2673363B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPS5846537Y2 (ja) | 接続装置 | |
| JPS5810366Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6161988B2 (ja) | ||
| JPS622762Y2 (ja) | ||
| JPS6350801Y2 (ja) | ||
| JPS6129144Y2 (ja) | ||
| JPH0338783Y2 (ja) | ||
| JPH0353493Y2 (ja) | ||
| JPH0615421Y2 (ja) | 接続装置 |