CN111919519B - 用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

向印刷电路基板(7)的上方供给脱模膜(24)和保护膜(22)。连接端子(14)和电子零件(15)分别设置于印刷电路基板(7)的第1区域(8a)和第2区域(8b)。脱模膜(24)被选择性地供给到第1区域(8a)与保护膜(22)的粘附层(23)之间。之后，用保护膜(22)对第1区域(8a)以及第2区域(8b)进行层压。从第1区域(8a)选择性地去除保护膜(22)。因此，能够制造具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板(1)。

Description

用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法。

背景技术

日本特开2015-129906号公报(专利文献1)公开了用膜对电路基板进行密封的电路基板的保护方法。专利文献1公开的电路基板的保护方法具备：将线材与电路基板的接线部连接的工序；用膜对电路基板和线材的端部进行密封的工序；以及去除处于线材的端部的膜的工序。膜在面对电路基板的一侧具有粘接剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-129906号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板及其制造方法。

本发明的用保护膜包覆的印刷电路基板具备印刷电路基板和保护膜。印刷电路基板包括第1主面。第1主面包括设置有连接端子的第1区域、和设置有电子零件的第2区域。保护膜隔着粘附层与印刷电路基板的第2区域以及电子零件密接。第1区域从保护膜以及粘附层露出。

本发明的第一方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备向印刷电路基板的第1主面的上方供给脱模膜和保护膜。印刷电路基板的第1主面包括设置有连接端子的第1区域和设置有电子零件的第2区域。保护膜包括面对第1主面的第2主面。保护膜包括第1部分和第2部分。保护膜的第1部分面对印刷电路基板的第1区域。保护膜的第2部分面对印刷电路基板的第2区域。保护膜包括设置于第2主面上的粘附层。粘附层设置于保护膜的第1部分以及第2部分上。脱模膜被选择性地供给到印刷电路基板的第1区域与处于保护膜的第1部分上的粘附层之间。本发明的第一方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法还具备用保护膜对印刷电路基板的第1区域以及第2区域进行层压。印刷电路基板的第1区域隔着处于保护膜的第1部分上的脱模膜以及粘附层被保护膜的第1部分覆盖。保护膜的第2部分隔着处于第2部分上的粘附层与印刷电路基板的第2区域以及电子零件密接。本发明的第一方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备从印刷电路基板的第1区域去除保护膜的第1部分和处于第1部分上的脱模膜以及粘附层。

本发明的第二方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备向印刷电路基板的第1主面的上方供给保护膜。印刷电路基板的第1主面包括设置有连接端子的第1区域和设置有电子零件的第2区域。保护膜包括面对第1主面的第2主面。保护膜包括第1部分和第2部分。保护膜的第1部分面对第1区域。保护膜的第2部分面对第2区域。保护膜包括设置于第2主面上的粘附层。粘附层设置于保护膜的第1部分以及第2部分上。本发明的第二方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备对处于保护膜的第1部分上的粘附层选择性地照射光，将处于保护膜的第1部分上的粘附层变换为硬化部分。硬化部分丧失粘附性。本发明的第二方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备用保护膜对印刷电路基板的第1区域以及第2区域进行层压。印刷电路基板的第1区域隔着硬化部分被保护膜的第1部分覆盖。保护膜的第2部分隔着处于第2部分上的粘附层，与印刷电路基板的第2区域以及电子零件密接。本发明的第二方案的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法具备从印刷电路基板的第1区域去除硬化部分和保护膜的第1部分。

保护膜隔着粘附层被粘贴到印刷电路基板的第2区域以及电子零件。相对于此，保护膜未被粘贴到印刷电路基板的第1区域。保护膜的第1部分能够从第1区域容易地去除。粘附层的残渣不附着到连接端子上。在从印刷电路基板去除保护膜时，能够防止连接端子的破坏以及连接端子中的电接触的不良。因此，能够提供具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板。

附图说明

图1是实施方式1至实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的概略俯视图。

图2是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图3是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图2所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图4是实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图3所示的工序的、剖面线IV-IV中的概略剖面图。

图5是实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图3所示的工序的、剖面线V-V中的概略剖面图。

图6是在实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中使用的保护膜的概略剖面图。

图7是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图3至图5所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图8是实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图7所示的工序的、剖面线VIII-VIII中的概略剖面图。

图9是实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图7所示的工序的、剖面线IX-IX中的概略剖面图。

图10是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图7至图9所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图11是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图7至图9所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图12是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图10以及图11所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图13是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图10以及图11所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图14是示出实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图12以及图13所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图15是在实施方式2的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中使用的保护膜的概略剖面图。

图16是示出实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图17是实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图16所示的工序的、剖面线XVII-XVII中的概略剖面图。

图18是实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图16所示的工序的、剖面线XVIII-XVIII中的概略剖面图。

图19是在实施方式2的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中使用的保护膜的概略剖面图。

图20是示出实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图16至图18所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图21是实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图20所示的工序的、剖面线XXI-XXI中的概略剖面图。

图22是示出实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图20以及图21所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图23是实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图22所示的工序的、剖面线XXIII-XXIII中的概略剖面图。

图24是实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图22所示的工序的、剖面线XXIV-XXIV中的概略剖面图。

图25是示出实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图22至图24所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图26是实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板的概略俯视图。

图27是示出实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图28是在实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中使用的保护膜的概略剖面图。

图29是示出实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图30是在实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中使用的保护膜的概略剖面图。

图31是示出实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图32是实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图31所示的工序的、剖面线XXXII-XXXII中的概略剖面图。

图33是实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图31所示的工序的、剖面线XXXIII-XXXIII中的概略剖面图。

图34是示出实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图31至图33所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图35是实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图34所示的工序的、剖面线XXXV-XXXV中的概略剖面图。

图36是实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的图34所示的工序的、剖面线XXXVI-XXXVI中的概略剖面图。

图37是示出实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图34至图36所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图38是示出实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图34至图36所示的工序的下一工序的概略剖面图。

图39是示出实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法中的、图37以及图38所示的工序的下一工序的概略俯视图。

图40是示出实施方式5的第1变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图41是示出实施方式5的第2变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图42是示出实施方式5的第3变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图43是示出实施方式5的第4变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图44是示出实施方式5的第5变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法的一个工序的概略俯视图。

(附图标记说明)

1、1d：用保护膜包覆的印刷电路基板；7、7d：印刷电路基板；8：第1主面；8a、8c：第1区域；8b：第2区域；10：电子零件；10b：片式零件；14、15：连接端子；14a、14b、15a、15b：电连接器；14p：本体部；14q：导电引线；22：保护膜；22a、22c：第1部分；22b：第2部分；22m：第2主面；23：粘附层；24、24c：脱模膜；25、25d：第1狭缝；26：第2狭缝；30：层压装置；31：第1腔；32：第2腔；33：加热器；34：第1阀；35：载置台；36：驱动部；37：第2阀；38：框架；40：第1膜放置部；41：脱模膜去除部；41a：脱模膜回收部；41b：辊；42：第2膜放置部；43：光照射器；43a：第1光照射部；43b：第2光照射部；44：粘附层；44c：硬化部分；45：光。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。此外，对同一结构附加同一参照编号，不反复其说明。

实施方式1.

参照图1，说明实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1。用保护膜包覆的印刷电路基板1具备印刷电路基板7和保护膜22。

印刷电路基板7包括具有绝缘性的基体材料。基体材料的材料例如也可以是含有环氧树脂的玻璃纤维布、玻璃无纺布、含有聚酰亚胺树脂或者酚醛树脂的纸基体材料。

印刷电路基板7包括第1主面8。第1主面8包括第1区域8a和第2区域8b。在第1区域8a中，设置有连接端子14。第1区域8a也可以处于第1主面8的第1周缘部。连接端子14既可以是电连接器14a、14b，也可以是如接地连接用端子那样的包括金属层的端子电极。电连接器14a、14b也可以包括本体部14p和导电引线14q。本体部14p例如也可以由如尼龙那样的绝缘性材料形成。导电引线14q也可以是镀锡的铜引线。电连接器14b在本体部14p的大小以及导电引线14q的数量的至少1个中，与电连接器14a不同。

在第2区域8b中，设置有电子零件10。电子零件10例如既可以是集成电路(IC)10a，也可以是如片式(chip)电阻或者片式电容器那样的片式零件10b。电子零件10也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7接合。如电连接器14a、14b那样的连接端子14也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7接合。焊料例如也可以是如Sn-3Ag-0.5Cu焊料那样的Sn-Ag-Cu系焊料、Sn-Cu系焊料、Sn-Bi系焊料、Sn-In系焊料、Sn-Sb系焊料或者Sn-Pb系焊料。

如图6所示，保护膜22包括第2主面22m。保护膜22包括粘附层23。在本说明书中，保护膜22包括粘附层23的意思包括粘附层23设置于第2主面22m上、和保护膜22的第2主面22m自身具有粘附性。保护膜22隔着粘附层23与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10密接，对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。第1区域8a从保护膜22以及粘附层23露出。连接端子14从保护膜22以及粘附层23露出。在连接端子14上没有附着粘附层23的残渣。

保护膜22也可以由如丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、聚酰亚胺树脂或者氟树脂那样的树脂材料形成。保护膜22既可以是单层，也可以是多层。也可以通过使保护膜22成为多层构造，对保护膜22赋予防水功能、抗气体腐蚀功能、抗紫外线功能、电磁屏蔽功能或者热扩散功能。保护膜22也可以包含微粒或者填充物。微粒或者填充物也可以对保护膜22赋予防水功能、抗气体腐蚀功能、抗紫外线功能、电磁屏蔽功能或者热扩散功能。保护膜22虽然没有特别限定，也可以具有50μm以上的厚度。保护膜22虽然没有特别限定，也可以具有500μm以下的厚度。

粘附层23例如也可以是如硅酮树脂、丙烯酸树脂或者氨基甲酸乙酯树脂那样的具有粘附性或者粘接性的树脂材料。粘附层23也可以通过在保护膜22的第2主面22m上涂敷树脂材料而形成。粘附层23也可以通过进行对保护膜22的第2主面22m赋予粘附性的处理来形成。

参照图2至图14，说明实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法。

如图2所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备准备印刷电路基板7的步骤。具体而言，在印刷电路基板1的第1区域8a上，设置如电连接器14a、14b或者端子电极那样的连接端子14。第1区域8a也可以处于第1主面8的第1周缘部。在印刷电路基板1的第2区域8b上，设置如集成电路(IC)10a或者片式零件10b那样的电子零件10。电子零件10也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7接合。如电连接器14a、14b那样的连接端子14也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7接合。

如图3至图5所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备将印刷电路基板7和保护膜22放置到层压装置30的步骤。特定地，印刷电路基板7被放置到层压装置30的载置台35上。保护膜22被放置到层压装置30的第1膜放置部40。在一个例子中，保护膜22也可以是长膜，并且也可以卷到作为第1柱状体的第1膜放置部40。在另一例子中，保护膜22也可以是裁剪好的膜，并且也可以收纳到作为托盘(未图示)的第1膜放置部40。

层压装置30也可以包括第1腔31、第2腔32、加热器33、第1阀34、载置台35、驱动部36、第2阀37、框架38、第1膜放置部40以及脱模膜去除部41。加热器33设置于第1腔31的上部。加热器33虽然没有特别限定，也可以构成为放射近红外线。驱动部36构成为使载置台35向接近第1腔31的方向移动、以及使载置台35向远离第1腔31的方向移动。驱动部36例如也可以是气缸、液压缸或者伺服缸(servo cylinder)。

脱模膜去除部41也可以包括脱模膜回收部41a和辊41b。如图3所示，辊41b被配置成选择性地面对保护膜22的第2部分22b。辊41b未面对保护膜22的第1部分22a。在一个例子中，脱模膜24也可以是长膜，并且从粘附层23剥离的脱模膜24也可以卷绕到作为第2柱状体的脱模膜回收部41a。作为第2柱状体的脱模膜回收部41a也可以配置成选择性地面对保护膜22的第2部分22b。作为第2柱状体的脱模膜回收部41a也可以未面对保护膜22的第1部分22a。在另一例子中，脱模膜24也可以是裁剪好的膜，并且从粘附层23剥离的脱模膜24也可以回收到作为托盘(未图示)的脱模膜回收部41a。

如图6所示，保护膜22包括第2主面22m。保护膜22包括第1部分22a和第2部分22b。第1部分22a也可以是沿着保护膜22的长度方向延伸的带状区域。第2部分22b也可以是与第1部分22a相邻并且沿着保护膜22的长度方向延伸的带状区域。第1部分22a与第2部分22b之间的边界线虽然没有特别限定，既可以是直线，也可以是曲线，还可以是锯齿状的线。保护膜22包括设置于第2主面22m上的粘附层23。粘附层23设置于第1部分22a以及第2部分22b上。

保护膜22也可以还包括脱模膜24。脱模膜24隔着粘附层23，设置于第1部分22a以及第2部分22b上。脱模膜24例如也可以是涂氟的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜或者纸。在一个例子中，脱模膜24也可以是长膜，并且也可以卷到作为第1柱状体的第1膜放置部40。在另一例子中，脱模膜24也可以是裁剪好的膜，并且也可以收纳到托盘(未图示)。脱模膜24也可以包括第1狭缝25。第1狭缝25沿着第1部分22a与第2部分22b之间的边界线延伸。第1狭缝25也可以形成于脱模膜24的整个厚度。

如图7至图9所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给脱模膜24和保护膜22的步骤。保护膜22的第1部分22a面对印刷电路基板7的第1区域8a。保护膜22的第2部分22b面对印刷电路基板7的第2区域8b。脱模膜24被选择性地供给到印刷电路基板7的第1区域8a与处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层23之间。脱模膜24不被供给到印刷电路基板7的第2区域8b与粘附层23之间。

具体而言，从第1膜放置部40朝向印刷电路基板7的第1主面8的上方，供给包括脱模膜24的保护膜22。在包括脱模膜24的保护膜22到达第1主面8的上方前，处于第2部分22b上的脱模膜24被选择性地去除。处于第1部分22a上的脱模膜24不被去除，而供给到第1主面8的上方。在一个例子中，处于保护膜22的第2部分22b上的脱模膜24与辊41b接触，而从粘附层23剥离。从粘附层23剥离的脱模膜24也可以卷绕到脱模膜回收部41a。这样，处于第2部分22b上的脱模膜24被选择性地去除的保护膜22被放置到在印刷电路基板7的第1主面8的上方配置的框架38。

形成于脱模膜24的第1狭缝25使得选择性地去除处于保护膜22的第2部分22b上的脱模膜24变得容易。在选择性地去除处于保护膜22的第2部分22b上的脱模膜24时，第1狭缝25防止处于保护膜22的第1部分22a上的脱模膜24从粘附层23被去除。

如图10至图14所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备使用层压装置30，用保护膜22对第1区域8a以及第2区域8b进行层压的步骤。印刷电路基板7的第1区域8a隔着处于保护膜22的第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23，被保护膜22的第1部分22a覆盖。保护膜22的第2部分22b隔着处于第2部分22b上的粘附层23，与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10密接。

具体而言，如图10以及图11所示，关闭第1腔31以及第2腔32。第1腔31的第1内部和第2腔32的第2内部被保护膜22隔开。第1阀34以及第2阀37被闭锁。使用泵(未图示)对第1腔31的第1内部以及第2腔32的第2内部进行排气，使第1腔31的第1内部的第1压力以及第2腔32的第2内部的第2压力减少。使用加热器33对保护膜22进行加热，使包括粘附层23的保护膜22软化。处于第1腔31以及第2腔32的外部的保护膜22也可以切断。

如图12以及图13所示，使用驱动部36，使载置台35朝向第1腔31移动。印刷电路基板7通过框架38的开口内，与保护膜22接触。将第1腔31的第1阀34打开，使第1腔31的第1内部的第1压力上升到大气压。通过第1腔31的第1内部的第1压力与第2腔32的第2内部的第2压力之间的压力差，保护膜22与印刷电路基板7的第1主面8、连接端子14以及电子零件10密接。之后，将第2腔32的第2阀37打开，使第2腔32的第2内部的第2压力上升到大气压。从层压装置30取出用保护膜22包覆的印刷电路基板7。

如图14所示，保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10无间隙地密接。保护膜22的第2部分22b沿着印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10的表面的形状延伸。保护膜22的第2部分22b对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。

相对于此，印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14隔着脱模膜24以及粘附层23，被保护膜22的第1部分22a覆盖。在第1区域8a与粘附层23之间以及连接端子14与粘附层23之间，有脱模膜24。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。

在本实施方式的其他例子中，也可以通过使第2腔32的第2内部的第2压力高于第1腔31的第1内部的第1压力，用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压。在本实施方式的又一例子中，也可以用加热器33对保护膜22进行加热而软化，用保护膜22的重量，使保护膜22与印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b密接，用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压。在其又一例子中，无需使第1腔31的第1内部的第1压力以及第2腔32的第2内部的第2压力变化。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23的步骤。具体而言，使用刀具，沿着第1部分22a与第2部分22b之间的边界线，将保护膜22切断。换言之，使用刀具，沿着第1狭缝25将保护膜22切断。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。因此，保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23能够从第1区域8a容易地去除。这样，得到图1所示的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

说明本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1及其制造方法的效果。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1具备印刷电路基板7和保护膜22。印刷电路基板7包括第1主面8。印刷电路基板7的第1主面8包括设置有连接端子14的第1区域8a和设置有电子零件10的第2区域8b。保护膜22隔着粘附层23与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10密接。第1区域8a从保护膜22以及粘附层23露出。

保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。电子零件10被保护膜22保护。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1具有高的可靠性。

保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23能够从第1区域8a容易地去除。在连接端子14上没有附着粘附层23的残渣。因此，在从印刷电路基板7去除保护膜22时，能够防止连接端子14的破坏以及连接端子14中的电接触的不良。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1具有高的可靠性。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给脱模膜24和保护膜22的步骤。印刷电路基板7的第1主面8包括设置有连接端子14的第1区域8a和设置有电子零件10的第2区域8b。保护膜22包括面对第1主面8的第2主面22m。保护膜22包括第1部分22a和第2部分22b。保护膜22的第1部分22a面对印刷电路基板7的第1区域8a。保护膜22的第2部分22b面对印刷电路基板7的第2区域8b。保护膜22包括设置于第2主面22m上的粘附层23。粘附层23设置于保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b上。脱模膜24被选择性地供给到印刷电路基板7的第1区域8a与处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层23之间。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法还具备用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压的步骤。印刷电路基板7的第1区域8a隔着处于保护膜22的第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23被保护膜22的第1部分22a覆盖。保护膜22的第2部分22b隔着处于第2部分22b上的粘附层23与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10密接。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23的步骤。

保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。电子零件10被保护膜22保护。根据本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法，得到具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23能够从第1区域8a容易地去除。在连接端子14上没有附着粘附层23的残渣。因此，在从印刷电路基板7去除保护膜22时，能够防止连接端子14的破坏以及连接端子14中的电接触的不良。根据本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法，得到具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

在本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法中，在用保护膜22对印刷电路基板7进行层压时，电布线未与连接端子14连接。因此，用保护膜22对印刷电路基板7进行层压的工序的作业性良好，能够以更高的生产性用保护膜22对包括连接端子14的印刷电路基板7进行层压。能够以更高的生产性制造用保护膜包覆的印刷电路基板1。

实施方式2.

参照图15，说明实施方式2的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法同样的工序，起到同样的效果，但主要在以下的方面不同。

在本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法中，保护膜22包括第2狭缝26。第2狭缝26沿着保护膜22的第1部分22a与第2部分22b之间的边界线延伸。第2狭缝26也可以形成于保护膜22的第2主面22m。保护膜22包括第2狭缝26，所以无需使用刀具，而能够用手动作业，从第1区域8a容易地去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23。进而，在从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24以及粘附层23时，不使用刀具也可，所以能够防止印刷电路基板7由于刀具损伤。

第2狭缝26的深度d相对保护膜22的厚度t的比d/t也可以是0.20以上。因此，无需使用刀具，而能够用手动作业，从第1区域8a容易地去除保护膜22的第1部分22a。比d/t也可以是0.60以下。因此，能够防止在从第1膜放置部40朝向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22时，保护膜22破坏。

实施方式3.

参照图16至图25，说明实施方式3的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法同样的工序，起到同样的效果，但主要在以下的方面不同。

在本实施方式中，向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给脱模膜24c和保护膜22的步骤包括向印刷电路基板7的第1区域8a的上方选择性地供给脱模膜24c的步骤和接下来向印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b的上方供给保护膜22的步骤。保护膜22被供给到相对脱模膜24c与印刷电路基板7相反的一侧。脱模膜24c不被供给到印刷电路基板7的第2区域8b的上方。脱模膜24c被选择性地配置到印刷电路基板7的第1区域8a与保护膜22的第1部分22a之间。

具体而言，如图16至图18所示，将印刷电路基板7、保护膜22以及脱模膜24c放置到层压装置30。具体而言，印刷电路基板7被放置到层压装置30的载置台35上。保护膜22被放置到层压装置30的第1膜放置部40。保护膜22包括粘附层23和脱模膜24。层压装置30也可以还包括第2膜放置部42。脱模膜24c被放置到层压装置30的第2膜放置部42。在一个例子中，脱模膜24c也可以是长膜，并且也可以卷到作为第3柱状体的第2膜放置部42。在另一例子中，脱模膜24c也可以是裁剪好的膜，并且也可以收纳到作为托盘(未图示)的第2膜放置部42。

如图16所示，辊41b被配置成面对保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b。在一个例子中，从粘附层23剥离的脱模膜24也可以卷绕到作为第2柱状体的脱模膜回收部41a。作为第2柱状体的脱模膜回收部41a也可以被配置成面对保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b。在另一例子中，从粘附层23剥离的脱模膜24也可以收纳到作为托盘(未图示)的脱模膜回收部41a。

如图19所示，本实施方式的保护膜22具备与实施方式1的保护膜22同样的结构，但本实施方式的保护膜22在脱模膜24中未形成第1狭缝25，在这一点上与实施方式1的保护膜22不同。能够省略在脱模膜24中形成第1狭缝25的工序。能够将市面销售的脱模膜24原样地使用于用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造。能够以更高的生产性和更低的成本，制造用保护膜包覆的印刷电路基板1。

如图20以及图21所示，脱模膜24c从第2膜放置部42被选择性地供给到印刷电路基板7的第1区域8a的上方。脱模膜24c被放置到在印刷电路基板7的第1主面8的上方配置的框架38。脱模膜24c不被供给到印刷电路基板7的第2区域8b的上方。

之后，如图22至图24所示，向印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b的上方供给保护膜22。具体而言，从第1膜放置部40朝向印刷电路基板7的第1主面8的上方，供给包括脱模膜24的保护膜22。脱模膜24隔着粘附层23，设置于第1部分22a以及第2部分22b上。在包括脱模膜24的保护膜22到达第1主面8的上方前，脱模膜24被全部去除。在一个例子中，脱模膜24与辊41b接触，而从粘附层23剥离。从粘附层23剥离的脱模膜24也可以卷绕到脱模膜回收部41a。

这样，脱模膜24被去除的保护膜22被供给到相对脱模膜24c与印刷电路基板7相反的一侧。脱模膜24被去除的保护膜22被放置到框架38。脱模膜24c被选择性地配置到印刷电路基板7的第1区域8a与保护膜22的第1部分22a之间。脱模膜24c不被供给到印刷电路基板7的第2区域8b与保护膜22的第2部分22b之间。

之后，与实施方式1同样地，使用层压装置30，用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压。如图25所示，保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10无间隙地密接。保护膜22的第2部分22b对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。

相对于此，印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14隔着脱模膜24c以及粘附层23，被保护膜22的第1部分22a覆盖。在第1区域8a与粘附层23之间以及连接端子14与粘附层23之间，有脱模膜24c。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。

之后，从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于保护膜22的第1部分22a上的脱模膜24c以及粘附层23。具体而言，使用刀具，沿着第1部分22a与第2部分22b之间的边界线，将保护膜22切断。换言之，使用刀具，沿着在第1主面8的俯视时处于印刷电路基板7的中央侧的脱模膜24c的外形线，将保护膜22切断。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。因此，保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的脱模膜24c以及粘附层23能够从第1区域8a容易地去除。这样，得到图1所示的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

在本实施方式的变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法中，向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给脱模膜24c和保护膜22的步骤也可以包括向印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b的上方供给保护膜22的步骤和接下来对印刷电路基板7的第1区域8a与保护膜22之间选择性地供给脱模膜24c的步骤。对印刷电路基板7的第2区域8b与保护膜22之间不供给脱模膜24c。脱模膜24c被选择性地配置到印刷电路基板7的第1区域8a与保护膜22之间。

实施方式4.

参照图26，说明实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板1d。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1d具备与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1同样的结构，起到同样的效果，但主要在以下的方面不同。

在本实施方式中，第1主面8包括第1区域8a、8c和第2区域8b。第1区域8a处于第1主面8的第1周缘部。第1区域8c处于与第1周缘部相反的一侧的第1主面8的第2周缘部。在第1区域8a中，设置有如电连接器14a、14b或者端子电极那样的连接端子14。在第1区域8c中，设置有如电连接器15a、15b或者端子电极那样的连接端子15。如电连接器14a、14b、15a、15b那样的连接端子14、15也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7d电接合。第2区域8b处于第1周缘部与第2周缘部之间。在第2区域8b中，设置有如集成电路(IC)10a或者片式零件10b那样的电子零件10。电子零件10也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7d电接合。

保护膜22隔着粘附层23，与印刷电路基板7d的第2区域8b以及电子零件10密接地粘贴。保护膜22对印刷电路基板7d的第2区域8b以及电子零件10进行密封。第1区域8a、8c从保护膜22以及粘附层23露出。连接端子14、15从保护膜22以及粘附层23露出。在连接端子14、15上没有附着粘附层23的残渣。

参照图27至图29，说明实施方式4的用保护膜包覆的印刷电路基板1d的制造方法。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1d的制造方法具备与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法同样的工序，起到同样的效果，但主要在以下的方面不同。

在本实施方式中，准备印刷电路基板7d。具体而言，在印刷电路基板7d的第1区域8a上，设置如电连接器14a、14b或者端子电极那样的连接端子14。在印刷电路基板7d的第1区域8c上，设置如电连接器15a、15b或者端子电极那样的连接端子15。如电连接器14a、14b、15a、15b那样的连接端子14、15也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7d电接合。第1区域8a处于第1主面8的第1周缘部。第1区域8c处于与第1周缘部相反的一侧的第1主面8的第2周缘部。在印刷电路基板7d的第2区域8b上，设置如集成电路(IC)10a或者片式零件10b那样的电子零件10。第2区域8b处于第1周缘部与第2周缘部之间。电子零件10也可以使用如焊料那样的导电接合部件与印刷电路基板7d电接合。

之后，向印刷电路基板7d的第1主面8的上方，供给脱模膜24和保护膜22。如图28所示，本实施方式的保护膜22具备与实施方式1的保护膜22同样的结构，但主要在以下的方面不同。保护膜22的第1部分22a处于第2主面22m的第3周缘部。保护膜22的第1部分22c处于与第3周缘部相反的一侧的第2主面22m的第4周缘部。保护膜22的第2部分22b处于第3周缘部与第4周缘部之间。

保护膜22的第1部分22a面对印刷电路基板7的第1区域8a。保护膜22的第1部分22c面对印刷电路基板7的第1区域8c。保护膜22的第2部分22b面对印刷电路基板7的第2区域8b。脱模膜24包括2个第1狭缝25、25d。第1狭缝25沿着第1部分22a与第2部分22b之间的边界线延伸。2个第1狭缝25d沿着第1部分22c与第2部分22b之间的边界线延伸。

通过与实施方式1同样的方法，用保护膜22对第1区域8a、8c以及第2区域8b进行层压。这样，得到图29所示的、用保护膜22包覆的印刷电路基板7d。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着粘附层23，与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10无间隙地密接。保护膜22的第2部分22b沿着印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10的表面的形状延伸。保护膜22的第2部分22b对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。

相对于此，印刷电路基板7的第1区域8a、8c以及连接端子14、15隔着脱模膜24以及粘附层23，被保护膜22的第1部分22a覆盖。在第1区域8a、8c与粘附层23之间以及连接端子14、15与粘附层23之间，有脱模膜24。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a、8c以及连接端子14、15。

之后，从第1区域8a、8c去除处于第1部分22a、22c上的脱模膜24以及粘附层23和保护膜22的第1部分22a、22c。具体而言，使用刀具，沿着第1部分22a、22c与第2部分22b之间的2个边界线，将保护膜22切断。换言之，使用刀具，沿着第1狭缝25、25d，将保护膜22切断。这样，得到图26所示的用保护膜包覆的印刷电路基板1d。

实施方式5.

参照图30至图44，说明实施方式5的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法同样的工序，但主要在以下的方面不同。

如图30所示，保护膜22包括在保护膜22的第2主面22m上设置的粘附层44。粘附层44可通过暴露于光45来硬化而可丧失粘附性。粘附层44例如是环氧系树脂、氨基甲酸乙酯系树脂或者硅酮系树脂。粘附层44设置于保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b上。保护膜22也可以不包括第1狭缝25(参照图6)。

如图31至图33所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备将印刷电路基板7和保护膜22放置到层压装置30的步骤。在本实施方式中，脱模膜去除部41(脱模膜回收部41a、辊41b)构成为将保护膜22的脱模膜24全部去除。脱模膜去除部41(脱模膜回收部41a、辊41b)还延伸到保护膜22的第1部分22a的下方。脱模膜去除部41(脱模膜回收部41a、辊41b)在保护膜22的总宽度上延伸。

层压装置30也可以还包括光照射器43。光照射器43构成为对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。光照射器43没有特别限定，是如紫外线发光二极管(LED)或者紫外线灯那样的紫外线照射器。光45没有特别限定，是紫外线。

光照射器43也可以包括第1光照射部43a和第2光照射部43b。第1光照射部43a以与保护膜22的第1部分22a对应的方式配置。第2光照射部43b以与保护膜22的第2部分22b对应的方式配置。第1光照射部43a的点亮状态和第2光照射部43b的点亮状态可相互独立地控制。通过光照射器43进行的向粘附层44的光45的照射范围可变更。光照射器43配置于保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b的下方。光照射器43面对粘附层44。光照射器43相对辊41b，配置于保护膜22的搬送方向的下游侧。光照射器43构成为在脱模膜去除部41去除脱模膜24之后，对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。

如图34至图36所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22的步骤。保护膜22的第2主面22m面对第1主面8。保护膜22的第1部分22a面对印刷电路基板7的第1区域8a。保护膜22的第2部分22b面对印刷电路基板7的第2区域8b。

如图34至图36所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备使用光照射器43对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45，将处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44变换为硬化部分44c的步骤。在向处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44照射光45之后，硬化部分44c丧失粘附性，并且处于保护膜22的第2部分22b上的粘附层44维持粘附性。

特定地，一边向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22，一边使用光照射器43对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。具体而言，在搬送保护膜22的期间，使第1光照射部43a成为ON状态，使第2光照射部43b成为OFF状态。这样，处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44能够选择性地变换为硬化部分44c。处于保护膜22的第2部分22b上的粘附层44能够维持粘附性。也可以在搬送保护膜22的期间，使第1光照射部43a以及第2光照射部43b成为ON状态，在第2光照射部43b与处于保护膜22的第2部分22b上的粘附层44之间插入遮光板。光照射器43面对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44，所以能够将面对连接端子14的粘附层44的表面可靠地变换为硬化部分44c。

如图37至图39所示，本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压的步骤。具体而言，与图10以及图11所示的工序同样地，关闭第1腔31以及第2腔32。通过与图12以及图13所示的工序同样的图37以及图38所示的工序，用保护膜22包覆印刷电路基板7。

如图39所示，保护膜22的第2部分22b隔着处于第2部分22b上的粘附层44，被粘贴到印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10。保护膜22的第2部分22b隔着处于第2部分22b上的粘附层44，与印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10无间隙地密接。保护膜22的第2部分22b沿着印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10的表面的形状延伸。保护膜22的第2部分22b对印刷电路基板7的第2区域8b以及电子零件10进行密封。

相对于此，印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14隔着硬化部分44c，被保护膜22的第1部分22a覆盖。在第1区域8a与保护膜22的第1部分22a之间以及连接端子14与保护膜22的第1部分22a之间，有硬化部分44c。硬化部分44c不具有粘附性。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的硬化部分44c的步骤。具体而言，使用刀具，沿着第1部分22a与第2部分22b之间的边界线，将保护膜22切断。保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。因此，保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的硬化部分44c能够从第1区域8a容易地去除。这样，得到图1所示的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

说明本实施方式的变形例的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法。如图40所示，在本实施方式的第1变形例中，光照射器43也可以配置于保护膜22的第1部分22a的上方。光照射器43也可以配置于与粘附层44侧相反的一侧。如图41所示，在本实施方式的第2变形例中，光照射器43也可以配置于保护膜22的第1部分22a的上方和保护膜22的第1部分22a的下方这两方。

如图42所示，在本实施方式的第3变形例中，光照射器43也可以相对辊41b，配置于保护膜22的搬送方向的上游侧。光照射器43也可以构成为在脱模膜去除部41去除脱模膜24之前，对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。如图43所示，在本实施方式的第4变形例中，光照射器43也可以设置于第1腔31的内部。光照射器43也可以构成为在向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22之后，对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。如图44所示，在本实施方式的第5变形例中，光照射器43也可以能够在保护膜22的宽度方向上移动。光照射器43也可以具有比保护膜22的宽度小的宽度。因此，利用光照射器43进行的粘附层44的光照射区域能够容易地变更。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法起到与实施方式1的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法的效果同样的以下的效果。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22的步骤。印刷电路基板7的第1主面8包括设置有连接端子14的第1区域8a和设置有电子零件10的第2区域8b。保护膜22包括面对第1主面8的第2主面22m。保护膜22包括第1部分22a和第2部分22b。保护膜22的第1部分22a面对印刷电路基板7的第1区域8a。保护膜22的第2部分22b面对印刷电路基板7的第2区域8b。保护膜22包括设置于第2主面22m上的粘附层44。粘附层44设置于保护膜22的第1部分22a以及第2部分22b上。

本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备使用光照射器43对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45，将处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44变换为硬化部分44c的步骤。硬化部分44c丧失粘附性。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备用保护膜22对印刷电路基板7的第1区域8a以及第2区域8b进行层压的步骤。印刷电路基板7的第1区域8a隔着硬化部分44c被保护膜22的第1部分22a覆盖。保护膜22的第2部分22b隔着处于保护膜22的第2部分22b上的粘附层44，与第2区域8b以及电子零件10密接。本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法具备从印刷电路基板7的第1区域8a去除保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的硬化部分44c的步骤。

保护膜22的第1部分22a未被粘贴到印刷电路基板7的第1区域8a以及连接端子14。保护膜22的第1部分22a和处于第1部分22a上的硬化部分44c能够从第1区域8a容易地去除。在连接端子14上没有附着粘附层44的残渣。因此，在从印刷电路基板7去除保护膜22时，能够防止连接端子14的破坏以及连接端子14中的电接触的不良。根据本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法，得到具有高的可靠性的用保护膜包覆的印刷电路基板1。进而，通过变更利用光照射器43进行的粘附层44的光照射区域，能够容易地制造多品种的用保护膜包覆的印刷电路基板1。

在本实施方式的用保护膜包覆的印刷电路基板1的制造方法中，也可以一边向印刷电路基板7的第1主面8的上方供给保护膜22，一边对处于保护膜22的第1部分22a上的粘附层44选择性地照射光45。因此，用保护膜22包覆印刷电路基板1的时间被缩短。

应认为本次公开的实施方式1-5以及它们的变形例在所有方面仅为例示而不是限制性的。只要不存在矛盾，也可以组合本次公开的实施方式1-5以及它们的变形例的至少2个。本发明的范围并非通过上述说明示出，而是通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书均等的意义以及范围内的所有变更。

Claims (12)

1.一种用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

具备向所述印刷电路基板的第1主面的上方供给脱模膜和所述保护膜的步骤，所述第1主面包括设置有连接端子的第1区域和设置有电子零件的第2区域，所述保护膜包括面对所述第1主面的第2主面，所述保护膜包括第1部分和第2部分，所述第1部分面对所述第1区域，所述第2部分面对所述第2区域，所述保护膜包括设置于所述第2主面上的粘附层，所述粘附层设置于所述第1部分以及所述第2部分上，所述脱模膜被选择性地供给到所述第1区域与处于所述保护膜的所述第1部分上的所述粘附层之间，进而

具备用所述保护膜对所述第1区域以及所述第2区域进行层压的步骤，所述第1区域隔着处于所述保护膜的所述第1部分上的所述脱模膜以及所述粘附层被所述保护膜的所述第1部分覆盖，所述保护膜的所述第2部分隔着处于所述第2部分上的所述粘附层与所述第2区域以及所述电子零件密接，进而

具备从所述第1区域去除所述保护膜的所述第1部分和处于所述第1部分上的所述脱模膜以及所述粘附层的步骤。

2.根据权利要求1所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

向所述第1主面的上方供给所述脱模膜和所述保护膜的步骤：

包括向所述第1主面的上方供给包括所述脱模膜的所述保护膜的步骤，所述脱模膜隔着所述粘附层设置于所述第1部分以及所述第2部分上，进而，

包括选择性地去除处于所述第2部分上的所述脱模膜的步骤。

3.根据权利要求2所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

选择性地去除处于所述第2部分上的所述脱模膜的步骤包括：

将处于所述第2部分上的所述脱模膜卷绕到脱模膜回收部的步骤。

4.根据权利要求2或者3所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

所述脱模膜包括第1狭缝，所述第1狭缝沿着所述第1部分与所述第2部分之间的边界线延伸。

5.根据权利要求1所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

向所述第1主面的上方供给所述脱模膜和所述保护膜的步骤包括：

向所述第1区域的上方选择性地供给所述脱模膜的步骤；以及

接下来向所述第1区域以及所述第2区域的上方供给所述保护膜的步骤，

所述保护膜被供给到所述脱模膜的与所述印刷电路基板相反的一侧。

6.根据权利要求1所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

向所述第1主面的上方供给所述脱模膜和所述保护膜的步骤包括：

向所述第1区域以及所述第2区域的上方供给所述保护膜的步骤；以及

接下来对所述第1区域与所述保护膜之间选择性地供给所述脱模膜的步骤。

7.根据权利要求1～3、5、6中的任意一项所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

所述保护膜包括第2狭缝，所述第2狭缝沿着所述第1部分与所述第2部分之间的边界线延伸。

8.根据权利要求7所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

所述第2狭缝形成于所述第2主面。

9.根据权利要求1～3、5、6中的任意一项所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

所述第1区域处于所述第1主面的第1周缘部。

10.根据权利要求1～3、5、6中的任意一项所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

所述第1区域处于所述第1主面的第1周缘部和与所述第1周缘部相反的一侧的所述第1主面的第2周缘部，

所述第2区域处于所述第1周缘部与所述第2周缘部之间。

11.一种用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

具备向所述印刷电路基板的第1主面的上方供给所述保护膜的步骤，所述第1主面包括设置有连接端子的第1区域和设置有电子零件的第2区域，所述保护膜包括面对所述第1主面的第2主面，所述保护膜包括第1部分和第2部分，所述第1部分面对所述第1区域，所述第2部分面对所述第2区域，所述保护膜包括设置于所述第2主面上的粘附层，所述粘附层设置于所述第1部分以及所述第2部分上，进而

具备使用光照射器对处于所述保护膜的所述第1部分上的所述粘附层选择性地照射光，将处于所述保护膜的所述第1部分上的所述粘附层变换为硬化部分的步骤，所述硬化部分丧失粘附性，进而

具备用所述保护膜对所述第1区域以及所述第2区域进行层压的步骤，所述第1区域隔着所述硬化部分被所述保护膜的所述第1部分覆盖，所述保护膜的所述第2部分隔着处于所述保护膜的所述第2部分上的所述粘附层与所述第2区域以及所述电子零件密接，进而

具备从所述第1区域去除所述保护膜的所述第1部分和处于所述第1部分上的所述硬化部分的步骤。

12.根据权利要求11所述的用保护膜包覆的印刷电路基板的制造方法，其中，

一边向所述印刷电路基板的所述第1主面的上方供给所述保护膜，一边对处于所述保护膜的所述第1部分上的所述粘附层选择性地照射所述光。