JP3138200B2 - 分岐接続方法及び分岐接続部材 - Google Patents
分岐接続方法及び分岐接続部材Info
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- JP3138200B2 JP3138200B2 JP07307752A JP30775295A JP3138200B2 JP 3138200 B2 JP3138200 B2 JP 3138200B2 JP 07307752 A JP07307752 A JP 07307752A JP 30775295 A JP30775295 A JP 30775295A JP 3138200 B2 JP3138200 B2 JP 3138200B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブルフラ
ットケーブル（ＦＦＣ）等の整列回路体において、回路
の方向変換または分岐を可能とするための分岐接続方法
及び分岐接続部材に関する。
ットケーブル（ＦＦＣ）等の整列回路体において、回路
の方向変換または分岐を可能とするための分岐接続方法
及び分岐接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の分岐接続方法及び分岐接
続部材としては、例えば図４，図５に示すようなものが
ある（特開平４−９２３７７号公報参照）。即ち、この
方法は、熱硬化型樹脂シート１上にフラット電線３の導
体５を重ね、更にその上に熱硬化型樹脂シート１を配設
し、加熱プレス型７により加温、加圧して熱硬化型樹脂
シート１を溶融硬化し、図５に示すような一体成形した
保護体９で電線３の接続部を完成するものである。
続部材としては、例えば図４，図５に示すようなものが
ある（特開平４−９２３７７号公報参照）。即ち、この
方法は、熱硬化型樹脂シート１上にフラット電線３の導
体５を重ね、更にその上に熱硬化型樹脂シート１を配設
し、加熱プレス型７により加温、加圧して熱硬化型樹脂
シート１を溶融硬化し、図５に示すような一体成形した
保護体９で電線３の接続部を完成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法では、フラット電線３が導体５の接触だけによ
り導通を得ているため、導通状態が安定しないという問
題があり、また回路の方向まで変化させることは困難で
あった。
来の方法では、フラット電線３が導体５の接触だけによ
り導通を得ているため、導通状態が安定しないという問
題があり、また回路の方向まで変化させることは困難で
あった。
【０００４】一方、回路の方向変換する方法としては、
回路体を折り曲げたり、フレキシブルプリントケーブル
（ＦＰＣ）を使用することなどが一般的である。しか
し、前者の場合は導体が折り曲げられることによる導体
への負担が大きく、長期的な信頼性に乏しいという問題
があり、また後者の場合は回路パターン毎にマスクや切
断型が必要なため、製造が煩雑でありコストが高いとい
う問題があった。
回路体を折り曲げたり、フレキシブルプリントケーブル
（ＦＰＣ）を使用することなどが一般的である。しか
し、前者の場合は導体が折り曲げられることによる導体
への負担が大きく、長期的な信頼性に乏しいという問題
があり、また後者の場合は回路パターン毎にマスクや切
断型が必要なため、製造が煩雑でありコストが高いとい
う問題があった。
【０００５】そこで、この発明は、簡単な方法、構造に
よって回路体の方向変換ができる等回路の設計自由度を
向上すると共に確実且つ信頼性の高い分岐接続を行なう
ことのできる分岐接続方法及び分岐接続部材の提供を課
題とする。
よって回路体の方向変換ができる等回路の設計自由度を
向上すると共に確実且つ信頼性の高い分岐接続を行なう
ことのできる分岐接続方法及び分岐接続部材の提供を課
題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、長形平板状の分岐用導体を絶縁性
のカバー体内に複数並設固定し、前記カバー体の表面
に、前記分岐用導体の表面に到る開口部を設け、該開口
部は、前記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複数形成さ
れ、且つ略格子状に並んで設けられた分岐接続部材を備
え、前記複数の開口部のいずれかを選択し、該開口部を
埋める導通部材を介して回路の導体部を前記分岐用導体
に溶着することを特徴とする。
に請求項１の発明は、長形平板状の分岐用導体を絶縁性
のカバー体内に複数並設固定し、前記カバー体の表面
に、前記分岐用導体の表面に到る開口部を設け、該開口
部は、前記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複数形成さ
れ、且つ略格子状に並んで設けられた分岐接続部材を備
え、前記複数の開口部のいずれかを選択し、該開口部を
埋める導通部材を介して回路の導体部を前記分岐用導体
に溶着することを特徴とする。
【０００７】そして、複数の開口部のいずれかを選択
し、該開口部を埋める導通部材を介して回路の導体部を
分岐用導体に溶着することにより、回路の方向変換と確
実且つ信頼性の高い導通を行なうことができる。
し、該開口部を埋める導通部材を介して回路の導体部を
分岐用導体に溶着することにより、回路の方向変換と確
実且つ信頼性の高い導通を行なうことができる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の分岐接
続方法であって、前記導通部材は、金属チップであるこ
とを特徴とする。
続方法であって、前記導通部材は、金属チップであるこ
とを特徴とする。
【０００９】そして、導通部材を金属チップとすること
によってレーザ溶接や抵抗溶接によって溶着を行なわせ
ることができる。
によってレーザ溶接や抵抗溶接によって溶着を行なわせ
ることができる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１記載の分岐接
続方法であって、前記導通部材は、半田用材であること
を特徴とする。
続方法であって、前記導通部材は、半田用材であること
を特徴とする。
【００１１】そして、導通部材を半田用材とすることに
よってレーザや光ビームによって溶着を行なうことがで
きる。
よってレーザや光ビームによって溶着を行なうことがで
きる。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載の分岐接続方法であって、前記複数の開口部の
うち、導体部を溶着しないものには樹脂チップを嵌合さ
せることを特徴とする。
かに記載の分岐接続方法であって、前記複数の開口部の
うち、導体部を溶着しないものには樹脂チップを嵌合さ
せることを特徴とする。
【００１３】そして、導体部を接続しない開口部の絶縁
性を高めることができる。
性を高めることができる。
【００１４】請求項５の発明は、矩形平板状の分岐用導
体を絶縁性のカバー体内に複数並設固定し、前記カバー
体の表面に、前記分岐用導体の表面に到る開口部を設
け、該開口部は、前記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複
数形成され、且つ略格子状に並んで設けられたことを特
徴とする。
体を絶縁性のカバー体内に複数並設固定し、前記カバー
体の表面に、前記分岐用導体の表面に到る開口部を設
け、該開口部は、前記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複
数形成され、且つ略格子状に並んで設けられたことを特
徴とする。
【００１５】そして、係る分岐接続部材の使用によって
分岐接続方法を達成することができる。
分岐接続方法を達成することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を説
明する。
明する。
【００１７】図１は、この発明の一実施形態に係る分岐
接続方法に用いる分岐接続部材に関し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は分岐用導体の斜視図を示
している。この分岐接続部材１１は、（ｃ）に示す長形
平板状の分岐用導体１３を（ａ），（ｂ）のような絶縁
性のカバー体１５内に複数並設固定している。分岐用導
体１３は、平角導体またはバスバ状部材が使用され、こ
の実施例では例えば３本並設されている。但し、分岐用
導体１３は２本あるいは４本以上で構成することもでき
る。カバー体１５は、分岐用導体１３のインサート成
形、或いはハウジング材によって一体的に形成されてい
る。前記カバー体１５の表面には分岐用導体１３の表面
に到る開口部１７が設けられている。開口部１７は分岐
用導体１３に沿ってそれぞれ複数形成され、且つ全体で
略格子状に並んで設けられている。
接続方法に用いる分岐接続部材に関し、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は分岐用導体の斜視図を示
している。この分岐接続部材１１は、（ｃ）に示す長形
平板状の分岐用導体１３を（ａ），（ｂ）のような絶縁
性のカバー体１５内に複数並設固定している。分岐用導
体１３は、平角導体またはバスバ状部材が使用され、こ
の実施例では例えば３本並設されている。但し、分岐用
導体１３は２本あるいは４本以上で構成することもでき
る。カバー体１５は、分岐用導体１３のインサート成
形、或いはハウジング材によって一体的に形成されてい
る。前記カバー体１５の表面には分岐用導体１３の表面
に到る開口部１７が設けられている。開口部１７は分岐
用導体１３に沿ってそれぞれ複数形成され、且つ全体で
略格子状に並んで設けられている。
【００１８】次に、前記分岐接続部材を用いた回路体相
互の分岐接続方法について説明する。まず、回路構成は
例えば図２（ａ）のようにする。この場合、回路体とし
てＦＦＣは３枚使用し、各ＦＦＣに備えられた３本の回
路、例えば幹線１９と枝線２１，２３とを接続するもの
とする。そして、幹線１９は分岐接続部材１１の分岐用
導体１３に対し黒丸２５ａ，２５ｂ，２５ｃで接続さ
れ、枝線２１は黒丸２７ａ，２７ｂ，２７ｃで接続さ
れ、枝線２３は黒丸２９ａ，２９ｂ，２７ｃで接続され
ている。白丸３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは各線１
９，２１，２３が接続されてない点を表わしている。従
って、分岐接続部材１１の平面で見ると図２（ｂ）のよ
うになる。この（ｂ）では、図２（ａ）と同様に接続箇
所を黒丸（斜線部）２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２７ａ，
２７ｂ，２７ｃ，２９ａ，２９ｂで示し、非接続箇所を
白丸３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで示している。そ
して、前記黒丸で示した開口部１７には図２（ｃ），
（ｄ）のように金属チップ３３を圧入し、白丸で示した
開口部１７には樹脂チップ３５を圧入する。チップ３
３，３５の厚みはこの実施形態では開口部１７の深さと
一致しており、その表面はカバー体１５の表面と略面一
となっている。但し、チップ３３，３５の厚みは開口部
１７の深さより薄くあるいは厚く形成することも可能で
ある。
互の分岐接続方法について説明する。まず、回路構成は
例えば図２（ａ）のようにする。この場合、回路体とし
てＦＦＣは３枚使用し、各ＦＦＣに備えられた３本の回
路、例えば幹線１９と枝線２１，２３とを接続するもの
とする。そして、幹線１９は分岐接続部材１１の分岐用
導体１３に対し黒丸２５ａ，２５ｂ，２５ｃで接続さ
れ、枝線２１は黒丸２７ａ，２７ｂ，２７ｃで接続さ
れ、枝線２３は黒丸２９ａ，２９ｂ，２７ｃで接続され
ている。白丸３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは各線１
９，２１，２３が接続されてない点を表わしている。従
って、分岐接続部材１１の平面で見ると図２（ｂ）のよ
うになる。この（ｂ）では、図２（ａ）と同様に接続箇
所を黒丸（斜線部）２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２７ａ，
２７ｂ，２７ｃ，２９ａ，２９ｂで示し、非接続箇所を
白丸３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで示している。そ
して、前記黒丸で示した開口部１７には図２（ｃ），
（ｄ）のように金属チップ３３を圧入し、白丸で示した
開口部１７には樹脂チップ３５を圧入する。チップ３
３，３５の厚みはこの実施形態では開口部１７の深さと
一致しており、その表面はカバー体１５の表面と略面一
となっている。但し、チップ３３，３５の厚みは開口部
１７の深さより薄くあるいは厚く形成することも可能で
ある。
【００１９】そして、図３（ａ）のようにまず幹線用の
ＦＦＣ３７の導体部３７ａを黒丸２５ａ，２５ｂ，２５
ｃに対応する金属チップ３３上に乗せ、レーザ溶接、ス
ポット（抵抗）溶接等によって金属チップ３３を介し分
岐用導体１３の端部に溶着する。同様にして枝線２３用
のＦＦＣ４１の導体部４１ａを黒丸２９ａ，２９ｂ，２
７ｃに対応する金属チップ３３上に乗せ、同時に枝線２
１用のＦＦＣ３９の導体部３９ａを黒丸２７ａ，２７ｂ
に対応した金属チップ３３上に載置すると共に、黒丸２
７ｃに対応した金属チップ３３上に載置した導体部４１
ａ上に載置し、同様にレーザ溶接、スポット溶接等によ
って溶着する。これによって幹線から枝線に方向変換し
て分岐接続することができる。また、各接続は溶着によ
って行なうから確実な接続を行なうことができると共
に、長期に亘って信頼性の高い接続を行なうことができ
る。尚、強度面、防水面等の要求レベルに応じて分岐接
続部材を溶着導通部を含めて保護固定することもでき
る。
ＦＦＣ３７の導体部３７ａを黒丸２５ａ，２５ｂ，２５
ｃに対応する金属チップ３３上に乗せ、レーザ溶接、ス
ポット（抵抗）溶接等によって金属チップ３３を介し分
岐用導体１３の端部に溶着する。同様にして枝線２３用
のＦＦＣ４１の導体部４１ａを黒丸２９ａ，２９ｂ，２
７ｃに対応する金属チップ３３上に乗せ、同時に枝線２
１用のＦＦＣ３９の導体部３９ａを黒丸２７ａ，２７ｂ
に対応した金属チップ３３上に載置すると共に、黒丸２
７ｃに対応した金属チップ３３上に載置した導体部４１
ａ上に載置し、同様にレーザ溶接、スポット溶接等によ
って溶着する。これによって幹線から枝線に方向変換し
て分岐接続することができる。また、各接続は溶着によ
って行なうから確実な接続を行なうことができると共
に、長期に亘って信頼性の高い接続を行なうことができ
る。尚、強度面、防水面等の要求レベルに応じて分岐接
続部材を溶着導通部を含めて保護固定することもでき
る。
【００２０】即ち、任意の回路構成を安価な分岐用導体
１３を用いて実現することができる。しかも、接続部は
非常に信頼性が高いため、例えば自動車のように使用環
境が過酷で且つグレード使用によって多くの回路構成が
必要となるドアインナパネル等のモジュール製造の際に
有効である。また、異なる回路構成の製品を同一ライン
で自動製造することが可能であるため、コストダウン、
リードタイムの短縮、高生産性等、多品種大量生産に対
して大きな効果を期待することができる。
１３を用いて実現することができる。しかも、接続部は
非常に信頼性が高いため、例えば自動車のように使用環
境が過酷で且つグレード使用によって多くの回路構成が
必要となるドアインナパネル等のモジュール製造の際に
有効である。また、異なる回路構成の製品を同一ライン
で自動製造することが可能であるため、コストダウン、
リードタイムの短縮、高生産性等、多品種大量生産に対
して大きな効果を期待することができる。
【００２１】尚、前記金属チップ３３に代えて半田チッ
プの圧入、或いはクリーム半田の充填によっても同様の
効果を得ることができる。この場合は、加熱方法として
レーザまたは光ビームを用いることができる。
プの圧入、或いはクリーム半田の充填によっても同様の
効果を得ることができる。この場合は、加熱方法として
レーザまたは光ビームを用いることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明によれば、整列した分岐用導体を用いて任意の回路構
成を安価に製造することができ、しかも接続部を溶着す
るため確実且つ信頼性の高い接続を行なうことができ
る。
明によれば、整列した分岐用導体を用いて任意の回路構
成を安価に製造することができ、しかも接続部を溶着す
るため確実且つ信頼性の高い接続を行なうことができ
る。
【００２３】請求項２の発明によれば、導通部材として
金属チップを用いることによりレーザ溶接、抵抗溶接に
よって溶着を行なうことができる。
金属チップを用いることによりレーザ溶接、抵抗溶接に
よって溶着を行なうことができる。
【００２４】請求項３の発明によれば、導通部材として
半田用材を用いることにより、レーザや光ビームによっ
て溶着を行なうことができる。
半田用材を用いることにより、レーザや光ビームによっ
て溶着を行なうことができる。
【００２５】請求項４の発明によれば、導体部を接続し
ない開口部に樹脂チップを嵌合させることによって絶縁
性を高めることができる。
ない開口部に樹脂チップを嵌合させることによって絶縁
性を高めることができる。
【００２６】請求項５の発明では、上記分岐接続方法に
適した分岐接続部材を得ることができる。
適した分岐接続部材を得ることができる。
【図１】この発明の一実施形態に係り、（ａ）は分岐接
続部材の斜視図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）は分岐用導
体の斜視図である。
続部材の斜視図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）は分岐用導
体の斜視図である。
【図２】この発明の一実施形態に係り、（ａ）は回路構
成図、（ｂ）は接続箇所を示す分岐接続部材の平面図、
（ｃ）はチップの圧入を示す斜視図、（ｄ）は同断面図
である。
成図、（ｂ）は接続箇所を示す分岐接続部材の平面図、
（ｃ）はチップの圧入を示す斜視図、（ｄ）は同断面図
である。
【図３】この発明の実施形態に係り、（ａ）は幹線の溶
着を示す平面図、（ｂ）は幹線の溶着に対し枝線を乗せ
た平面図、（ｃ）は枝線を含めた溶着を示す平面図であ
る。
着を示す平面図、（ｂ）は幹線の溶着に対し枝線を乗せ
た平面図、（ｃ）は枝線を含めた溶着を示す平面図であ
る。
【図４】従来例に係る断面図である。
【図５】従来例に係る斜視図である。
１１ 分岐接続部材 １３ 分岐用導体 １５ カバー体 １７ 開口部 ３３ 金属チップ ３５ 樹脂チップ ３７ａ，３９ａ，４１ａ 導体部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/03 - 9/11 H01R 4/00
Claims (5)
- 【請求項１】 長形平板状の分岐用導体を絶縁性のカバ
ー体内に複数並設固定し、前記カバー体の表面に、前記
分岐用導体の表面に到る開口部を設け、該開口部は、前
記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複数形成され、且つ略
格子状に並んで設けられた分岐接続部材を備え、 前記複数の開口部のいずれかを選択し、該開口部を埋め
る導通部材を介して回路の導体部を前記分岐用導体に溶
着することを特徴とする分岐接続方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の分岐接続方法であって、 前記導通部材は、金属チップであることを特徴とする分
岐接続方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の分岐接続方法であって、 前記導通部材は、半田用材であることを特徴とする分岐
接続方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の分岐接
続方法であって、 前記複数の開口部のうち、導体部を溶着しないものには
樹脂チップを嵌合させることを特徴とする分岐接続方
法。 - 【請求項５】 矩形平板状の分岐用導体を絶縁性のカバ
ー体内に複数並設固定し、 前記カバー体の表面に、前記分岐用導体の表面に到る開
口部を設け、 該開口部は、前記各分岐用導体に沿ってそれぞれ複数形
成され、且つ略格子状に並んで設けられたことを特徴と
する分岐接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07307752A JP3138200B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 分岐接続方法及び分岐接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07307752A JP3138200B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 分岐接続方法及び分岐接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147939A JPH09147939A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3138200B2 true JP3138200B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17972850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07307752A Expired - Fee Related JP3138200B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 分岐接続方法及び分岐接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138200B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES1042153Y (es) * | 1998-12-22 | 2000-01-16 | Mecanismos Aux Ind | Metodo para la proteccion colectiva de las grapillas en cable plano. |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP07307752A patent/JP3138200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09147939A (ja) | 1997-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |