JP4387055B2 - 防水コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、フレキシブルプリント基板の電気的接続に使用されるコネクタに関し、特に、防水性を有するコネクタ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、自動車等に搭載されるフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits:FPC)用のコネクタとしては、図9に示すようなコネクタが知られている。このコネクタ100は、主として自動車のコンソールパネル内に設置されるメータ類の配線接続用コネクタとして使用されている。
【0003】
コネクタ100は、例えば、メータ筐体101に形成された嵌合穴にFPC107を挿入し、コネクタハウジング110を嵌合して電気的接続を行う構造を有している。即ち、FPC107は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる絶縁フィルム104の上に、銅箔等の導電材を印刷等した後にエッチング等の方法により配線パターン105を形成し、更に回路保護部材としてカバーレイ106をその上に積層して形成されるが、嵌合穴に挿入されるFPC107の端末部においてはカバーレイ106は形成されておらず、配線パターン105が剥き出しの露出した状態となっている。
【0004】
一方、コネクタハウジング110内部の端子収容孔111に収容された回路接続用ハーネス112の先端には、接続端子113が圧着等により接続されており、この接続端子113には弾性接触片114が設けられている。つまり、このコネクタ100は、コネクタハウジング110を嵌合穴に嵌合することで、先に挿入されたFPC107を嵌合穴内で挟み込み、露出した状態のFPC107の配線パターン105を接続端子113の弾性接触片114が嵌合穴の壁面に向かって押圧しつつ接触するために電気的導通を確保することができる構造を有しているのである。
【0005】
また、FPC用の他のコネクタとしては、例えば、特開平6−310224号公報や特開平7−106016号公報に開示されているように、フラットケーブルの複数の導体に溶接等により接続された接続端子を有し、これら接続端子が互いに電気的に絶縁されるように電気的絶縁性を有する一次モールド樹脂により予め封止され固定されたコネクタが知られている。
【0006】
ところで、一般的に、電線用のコネクタは、次のような方法により製造されている。即ち、図10に示すように、電線用圧着接続端子(この場合、雄接続端子)160の圧着接続部161に、電線162の被覆を取った先端部162aを載置し、図11に示すように、この圧着接続部161を機械的にかしめたりして電線162と電線用圧着接続端子160とを電気的及び機械的に一本ずつ接続する。こうして圧着接続した接続端子160を、図12に示すように、端子収容孔163が形成されたコネクタハウジング164に一本ずつ収容して電線用のコネクタを製造する。
【0007】
これに対し、上述したようなFPC用の樹脂モールド型のコネクタは、一般的に次のような方法により製造されている。まず、図13(a)に示すように、FPC120の端末部の配線パターン121上に、例えば雄接続端子130の板状の接合端部131を載置する。そして、載置した接合端部131の上から抵抗溶接を施すために、例えばシリーズ溶接装置(図示せず)の電極132a,132bを並列に当接して圧力を加え、これら電極132a,132b間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電するために所定の電圧を印加する。こうして通電により発生した熱エネルギーと電極132a,132bによる加圧力とにより配線パターン121の銅が接合端部131の層へ拡散することで配線パターン121と接合端部131との接合部140を形成する。図14は、このようにして接合部140が形成されたFPC120の端末部を示す上面図及び側面図である。
【0008】
次に、図13(b)に示すように、形成された接合部140を、例えばポリアミド系のホットメルト樹脂からなる樹脂モールド部141により封止する。接合部140を封止することにより、接合部140の機械的強度等の向上を図ることができる。図15は、このようにして樹脂モールド部141が形成されたFPC120の端末部を示す上面図及び側面図である。最後に、樹脂モールド部141が形成されたFPC120の端末部を、例えば図16に示すようなコネクタハウジング150に挿入する。このコネクタハウジング150は、コネクタ嵌合方向先端側に嵌合相手コネクタを嵌合する嵌合部151を有すると共に、同方向基端側に上下2段に形成された接合部収容孔152a,152bを有する。更に、これら接合部収容孔152a,152bの先端側には、FPC120の端末部に接合された接続端子130a,130bを嵌合部151に挿通し、コネクタハウジング150に係止固定するための端子収容孔133a,133bが形成されている。この上下2段の接合部収容孔152a,152bに、接合部140を内含する樹脂モールド部141が形成されたFPC120の端末部を挿入して、接続端子130a,130bを端子収容孔133a,133bを介して嵌合部151に到達させ樹脂モールド型コネクタを製造する。なお、図17は、図16のA−A´断面図である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、FPC用の樹脂モールド型コネクタの場合、上述した電線用のコネクタの場合と異なり、接続端子を一本ずつではなく一括してコネクタハウジングに挿入しなければならないため、例えば、防水処理を施してコネクタを製造する際には、図18に示すように、形成した樹脂モールド部141の周囲にシール用のゴムやパッキン等のワイヤシール142を取り付けたうえで、図19に示すように、コネクタハウジング150の接合部収容孔152に挿入する必要がある。このため、例えばFPCの回路の極数や接続端子の数が増えた場合にはワイヤシールが巨大化し、材料コストが増加してしまう場合がある。また、樹脂モールド部を形成した後にワイヤシールを取り付ける作業が必要となるため、加工費が増加し、防水コネクタの製造コスト自体が上昇してしまうおそれもある。
【0010】
この発明は、このような問題点の解決を試みてなされたもので、安価に製造することができる防水コネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る防水コネクタは、絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の端末部において前記導電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製の接続端子と、前記接続端子を内部に収容するハウジングとを備えたコネクタであって、前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子の板状端部との接合部は、第1の樹脂モールド部で封止され、更にこの第1の樹脂モールド部で封止された接合部は、前記ハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に挿入によって収容され、前記ハウジングの基端部は、第2の樹脂モールド部により密封されていることを特徴とする。
【0012】
また、この発明に係る防水コネクタの製造方法は、絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板の端末部において前記導電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製の接続端子と、この接続端子を内部に収容するハウジングとを備えたコネクタの製造方法であって、前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子の接合端部を接合し接合部を形成する工程と、この工程で形成された接合部を第1の樹脂モールド部で封止する工程と、この工程で前記樹脂モールド部により封止された前記接合部を前記ハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に収容する工程と、前記接合部が前記接合部収容孔に収容されたハウジングの基端部を第2の樹脂モールド部により密封する工程とを備えてなることを特徴とする。
【0013】
前記第1及び第2の樹脂モールド部は、好ましくはポリアミド系のホットメルト樹脂、ポリウレタン系のホットメルト樹脂又はポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなるものである。
【0014】
この発明によれば、フレキシブルプリント基板(以下、「FPC」とする。)の端末部の配線パターンと接続端子の接合端部とを、例えば抵抗溶接(シリーズ溶接等)により接合して接合部を形成し、この接合部を第1の樹脂モールド部により封止し、更にハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に収容した後、第2の樹脂モールド部によりハウジングの基端部を密封してなる防水コネクタを実現している。本発明によれば、例えばポリアミド系のホットメルト樹脂からなる第1の樹脂モールド部により接合部を封止した後、該ホットメルト樹脂からなる第2の樹脂モールド部によりハウジングの基端部を密封するため、同一設備(例えば、ホットメルト充填装置等)での一括作業による防水加工を施した防水コネクタを製造することができ、加工費の増加を防止し、防水コネクタの製造コストの上昇を抑えることが可能となる。また、例えば新たにワイヤシール等をFPCの端末部に取り付けて防水処理を施す必要がないため、材料費も削減することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施例を説明する。
図1は、この発明の一実施例に係る防水コネクタのFPCと接続端子との接合部を示す上方斜視図、図2は、この接合部に形成された第1の樹脂モールド部を示す上方斜視図、図3は、一部を断面で示す図2のA及びB矢視側面図、図4は、第1の樹脂モールド部が形成された接合部をコネクタハウジングに挿入することを示す上方斜視図、図5は、一部を断面で示す図4のC矢視側面図、図6は、第2の樹脂モールド部が形成された一部を断面で示す図4のC矢視側面図、図7は、図6のB−B´断面図である。
【0016】
以下、図1〜7を用いて、この発明の一実施例に係る防水コネクタを説明する。図1に示すように、フレキシブルプリント基板(FPC)10は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等からなる絶縁フィルム11と、この絶縁フィルム11の上にエッチング等の方法によりパターン形成された、例えばCu等の導電材からなる配線12と、これら絶縁フィルム11及び配線12の上に被せて形成された電気的絶縁性を有する合成樹脂等からなるカバーレイ13とから構成されている。なお、FPC10の端末部においては、このカバーレイ13は形成されておらず、本来カバーレイ13に覆われているはずの配線12が絶縁フィルム11上に剥き出しとなった露出状態にある。
【0017】
一方、接続端子(この例では、雄接続端子)20は、例えばCu等の金属材料の母材を打ち抜き加工等して形成されており、主に図示しない雌接続端子の先端に嵌合して電気的接続を行う先端部21と、FPC10の端末部の配線12と実際に直接接合される板状の接合端部22と、コネクタハウジングに形成された端子収容孔内の係止ランス部と係合する係止穴23とから構成されている。この接続端子20の接合端部22とFPC10の端末部の配線12との接合は、例えば露出状態にある配線12の上に、接続端子20の接合端部22の板面を当接するように載置し、更に載置した接合端部22の上側から、図13(a)を用いて説明したように、例えばシリーズ溶接装置の電極を接合端部22に向かって並列に当接してシリーズ溶接を施し、接合端部22と配線12の接触面に拡散溶接を施して接合部24を形成することにより行うことができる。また、接合端部22と配線12との接合は、この他にも、例えば超音波溶接等の圧接接合法やレーザ溶接等の融接接合法などを用いて簡単に行うこともできる。
【0018】
このようにして形成した接合部24の周囲に、図2及び図3に示すように、接合部24を内含するような形状の第1の樹脂モールド部25を形成する。この樹脂モールド部25は、例えばポリアミド系のホットメルト樹脂を接合部24の周囲に充填・塗布した後、冷却・硬化して成形することで形成され、特に、接合端部22と配線12との垂直剥離方向に対する機械的強度を高めるために形成されている。
【0019】
こうして第1の樹脂モールド部25が形成されたFPC10の端末部の接合部24を、図4に示すように、別途用意されたコネクタハウジング30の基端側に形成された接合部収容孔31に挿入する。なお、このコネクタハウジング30の下部には、図5に示すような係止部32が設けられている。この係止部32には、例えば嵌合相手コネクタのコネクタハウジングに形成された係止爪(図示せず)等が係合する。この係止部32と係止爪等によりコネクタ完全嵌合状態が保持される。
【0020】
コネクタハウジング30の接合部収容孔31に挿入されたFPC10の端末部に接合された接続端子20は、図5に示すような状態で接合部収容孔31内に収容される。即ち、接続端子20は、コネクタハウジング30の接合部収容孔31の先端側に形成された端子収容孔33に挿通され、先端部21がコネクタハウジング30の嵌合相手コネクタのコネクタハウジング(図示せず)と嵌合する嵌合部34内に突出される。また、接続端子20は、端子収容孔33内に形成された係止ランス部35が係止穴23と係合することで端子収容孔33内に係止固定される。これにより、接合部収容孔31に挿入された接合部24を封止する第1の樹脂モールド部25が形成されたFPC10の端末部もコネクタハウジング30内で位置決め保持される。
【0021】
このようにしてコネクタハウジング30の接合部収容孔31内に収容されたFPC10の端末部の接合部24及び第1の樹脂モールド部25は、図6及び図7に示すように、接合部収容孔31の基端開口部31a側から充填された、例えば第1の樹脂モールド部25と同じくポリアミド系のホットメルト樹脂からなる第2の樹脂モールド部26により接合部収容孔31の内側で密封され、コネクタハウジング30と一体化される。第2の樹脂モールド部26を形成することで、接合部収容孔31の基端開口部31a側からの水分の浸入に対してコネクタハウジング30に防水性能をもたせることが可能となる。また、第2の樹脂モールド部26と第1の樹脂モールド部25を、例えば同じポリアミド系のホットメルト樹脂から形成することで、コネクタハウジング30に防水性能を与えるための新規の設備等を生産ラインに追加する必要がなくなり設備コストを減少することができると共に、防水のためのシール材等を使用する必要もないため、材料コストの削減を図ることができる。また、FPCの端末部に防水のためのシール材を取り付ける必要もないため、作業コストを削減を図ることもできる。
【0022】
図8は、この防水コネクタの製造工程を示すフローチャートである。
まず、PETやPEN等で構成されるFPC10の基体となる絶縁フィルム11を構成するシート等を所望の形状に加工し、絶縁フィルム11の上面にFPC10の回路を構成する導電パターンからなる配線12をエッチング等の方法によりパターン形成し、更に端末部となるべき部分等を除いた絶縁フィルム11及び配線12上にカバーレイ13を形成してFPC10を製造する(S1)。FPC10の製造と並行して、合成樹脂等を一体成形し、嵌合部34、端子収容孔33及び接合部収容孔31等を備えるコネクタハウジング30を製造する(S1)。更に、FPC10及びコネクタハウジング30の製造と並行して、金属材料の母材等を打ち抜き・折り曲げ加工等して先端部21、接合端部22及び係止穴23等を有する接続端子20を製造し(S1)、これらFPC10、コネクタハウジング30及び接続端子20を用意しておく。
【0023】
次に、製造されたFPC10の端末部に露出状態で形成された配線12の上に、接続端子20の接合端部22を載置し、載置した接合端部22の上側から、例えばシリーズ溶接装置の電極を当接して通電し、接合端部22と配線12を接合してFPC10と接続端子20との接合部24を形成する(S2)。このように接合部24を形成した後、接合部24を内含するように、FPC10の端末部と接続端子20の所定位置にホットメルト樹脂を充填・塗布し、この充填・塗布したホットメルト樹脂を所定の形状に成形して冷却・硬化し、接合部24を封止する第1の樹脂モールド部25を形成する(S3)。次に、こうして第1の樹脂モールド部25が形成されたFPC10の端末部の接合部24を、別途用意したコネクタハウジング30の接合部収容孔31内に挿入し(S4)、接続端子20を端子収容孔33内に挿通してコネクタハウジング30にFPC10の端末部をセットする。最後に、FPC10を挿入した接合部収容孔31の基端開口部31a側からホットメルト樹脂を充填・塗布し、この充填・塗布したホットメルト樹脂を接合部収容孔31を密封するような形状に成形して冷却・硬化し、FPC10をコネクタハウジング30に取付固定するための第2の樹脂モールド部26を形成する(S5)。
【0024】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、FPCの端末部の配線パターンと接続端子の接合端部とを、例えば抵抗溶接(シリーズ溶接等)により接合して接合部を形成し、この接合部を第1の樹脂モールド部により封止し、更にハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に収容した後、第2の樹脂モールド部によりハウジングの基端部を密封してなる防水コネクタを実現している。本発明によれば、例えばポリアミド系のホットメルト樹脂からなる第1の樹脂モールド部により接合部を封止した後、該ホットメルト樹脂からなる第2の樹脂モールド部によりハウジングの基端部を密封するため、同一設備(例えば、ホットメルト充填装置等)での一括作業による防水加工を施した防水コネクタを製造することができ、加工費の増加を防止し、防水コネクタの製造コストの上昇を抑えることが可能となる。また、例えば新たにワイヤシール等をFPCの端末部に取り付けて防水処理を施す必要がないため、材料費も削減することが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例に係る防水コネクタのFPCと接続端子との接合部を示す上方斜視図である。
【図2】 同接合部に形成された第1の樹脂モールド部を示す上方斜視図である。
【図3】 一部を断面で示す図2のA及びB矢示側面図である。
【図4】 同第1の樹脂モールド部が形成された接合部をコネクタハウジングに挿入することを示す上方斜視図である。
【図5】 一部を断面で示す図4のC矢視側面図である。
【図6】 同第2の樹脂モールド部が形成された一部を断面で示す図4のC矢視側面図である。
【図7】 図6のB−B´断面図である。
【図8】 同防水コネクタの製造工程を示すフローチャートである。
【図9】 従来のFPC用コネクタを示す断面図である。
【図10】 従来の電線用コネクタに用いられる接続端子と電線を示す上面図及び側面図である。
【図11】 同接続端子と電線を示す上面図及び側面図である。
【図12】 電線の先端に圧着された接続端子をコネクタハウジングに挿入する様子を示す一部を断面で示す上面図である。
【図13】 接続端子とFPCとを接合し、樹脂モールド部を形成する様子を説明するための一部を断面で示す側面図である。
【図14】 接続端子との接合部が形成されたFPCの端末部を示す上面図及び側面図である。
【図15】 樹脂モールド部が形成されたFPCの端末部を示す上面図及び側面図である。
【図16】 樹脂モールド部が形成されたFPCの端末部をコネクタハウジングに挿入した様子を示す一部を断面で示す側面図である。
【図17】 図16のA−A´断面図である。
【図18】 形成された樹脂モールド部の周囲にワイヤシールを取り付けた様子を示す上面図及び側面図である。
【図19】 樹脂モールド部にワイヤシールを取り付けたFPCの端末部をコネクタハウジングに挿入する様子を示す一部を断面で示す上面図である。
【符号の説明】
10…フレキシブルプリント基板、11…絶縁フィルム、12…配線、13…カバーレイ、20…接続端子、21…先端部、22…接合端部、23…係止穴、24…接合部、25…第1の樹脂モールド部、26…第2の樹脂モールド部、30…コネクタハウジング、31…接合部収容孔、32…係止部、33…端子収容孔、34…嵌合部、35…係止ランス部。
Claims (5)
- 絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の端末部において前記導電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製の接続端子と、
前記接続端子を内部に収容するハウジングと
を備えたコネクタであって、
前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子の板状端部との接合部は、第1の樹脂モールド部で封止され、更にこの第1の樹脂モールド部で封止された接合部は、前記ハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に挿入によって収容され、前記ハウジングの基端部は、第2の樹脂モールド部により密封されている
ことを特徴とする防水コネクタ。 - 前記第1及び第2の樹脂モールド部は、ポリアミド系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1記載の防水コネクタ。
- 前記第1及び第2の樹脂モールド部は、ポリウレタン系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1記載の防水コネクタ。
- 前記第1及び第2の樹脂モールド部は、ポリオレフィン系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とする請求項1記載の防水コネクタ。
- 絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキシブルプリント基板と、
このフレキシブルプリント基板の端末部において前記導電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製の接続端子と、
この接続端子を内部に収容するハウジングと
を備えたコネクタの製造方法であって、
前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子の接合端部を接合し接合部を形成する工程と、
この工程で形成された接合部を第1の樹脂モールド部で封止する工程と、
この工程で前記樹脂モールド部により封止された前記接合部を前記ハウジングのコネクタ嵌合方向基端側に形成された接合部収容孔内に収容する工程と、
前記接合部が前記接合部収容孔に収容されたハウジングの基端部を第2の樹脂モールド部により密封する工程と
を備えてなることを特徴とする防水コネクタの製造方法。
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