JP2002170611A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

コネクタ及びその製造方法

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JP2002170611A
JP2002170611A JP2000366167A JP2000366167A JP2002170611A JP 2002170611 A JP2002170611 A JP 2002170611A JP 2000366167 A JP2000366167 A JP 2000366167A JP 2000366167 A JP2000366167 A JP 2000366167A JP 2002170611 A JP2002170611 A JP 2002170611A
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housing
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connection terminal
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JP2000366167A
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Ichiro Terunuma
一郎 照沼
Kazuya Akashi
一弥 明石
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ハウジングへの接続端子の挿入・固定の容易
化と、作業工数を減少し製造コストの削減を図ることが
できるフレキシブルプリント基板接続用コネクタ及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 接続端子20と配線12との接合部24
の接合端部22上に、ロック部材23を取り付ける。ロ
ック部材23はロック片23a,23bを有しており、
コネクタハウジング30のロック穴36a,36bと係
合することにより、接続端子20の位置決め保持及びF
PC10の端末部の収容固定がなされる。接合部24を
内含し、且つロック部材23のロック片23a,23b
を外部に突出するように樹脂モールド部25を形成して
FPC10の端末部をコネクタハウジング30の接合部
収容孔31に挿入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板の電気的接続に使用されるコネクタ及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、自動車等に搭載されるフレキ
シブルプリント基板(Flexible Printed Circuits:F
PC)用のコネクタとしては、図12に示すようなコネ
クタが知られている。このコネクタ100は、主として
自動車のコンソールパネル内に設置されているメータ類
の配線接続用コネクタとして使用されている。
【0003】コネクタ100は、例えば、メータ筐体1
01に形成された嵌合穴にFPC107を挿入し、コネ
クタ110を嵌合して電気的接続を行う構造を有してい
る。即ち、FPC107は、例えば、ポリエチレンテレ
フタレート(PET)からなる絶縁フィルム104の上
に、銅箔等の導電材を印刷等した後にエッチング等の方
法により配線パターン105を形成し、更に回路保護部
材としてカバーレイ106をその上に積層して形成され
るが、嵌合穴に挿入されるFPC107の端末部におい
てはカバーレイ106は形成されておらず、配線パター
ン105が剥き出しの露出した状態となっている。
【0004】一方、コネクタ110内部の端子収容孔1
11に収容された回路接続用ハーネス112の先端に
は、接続端子113が圧着等により接続されており、こ
の接続端子113には弾性接触片114が設けられてい
る。つまり、このコネクタ100は、コネクタ110を
嵌合穴に嵌合することで、先に挿入されたFPC107
を嵌合穴内で挟み込み、露出した状態のFPC107の
配線パターン105を接続端子113の弾性接触片11
4が嵌合穴の壁面に向かって押圧しつつ接触するために
電気的導通を確保することができる構造を有しているの
である。
【0005】また、FPC用の他のコネクタとしては、
例えば、特開平6−310224号公報や特開平7−1
06016号公報に開示されているように、フラットケ
ーブルの複数の導体に溶接等により接続された接続端子
を有し、これら接続端子が互いに電気的に接続されるよ
うに電気的絶縁性を有する一次モールド樹脂により予め
封止され固定されたコネクタが知られている。
【0006】このような樹脂モールド型のコネクタは、
一般的に次のような方法により製造されている。まず、
図13(a)に示すように、FPC120の端末部の配
線パターン121上に、例えば雄接続端子130の板状
の接合端部131を載置する。そして、載置した接合端
部131の上から抵抗溶接を施すために、例えばシリー
ズ溶接装置(図示せず)の電極132a,132bを並
列に当接して圧力を加え、これら電極132a,132
b間にシリーズ溶接に用いられる容量の大電流を通電す
るために所定の電圧を印加する。こうして通電により発
生した熱エネルギーと電極132a,132bによる加
圧力とにより配線パターン121の銅が接合端部131
の層へ拡散することで配線パターン121と接合端部1
31との接合部140を形成する。
【0007】次に、同図(b)に示すように、形成され
た接合部140を、例えばポリアミド系のホットメルト
樹脂からなる樹脂モールド部141により接合部140
を内含するように封止する。最後に、樹脂モールド部1
41が形成されたFPC120の端末部を、例えば図1
4に示すようなコネクタハウジング150に挿入する。
このコネクタハウジング150は、コネクタ嵌合方向先
端側に嵌合相手コネクタを嵌合する嵌合部151を有す
ると共に、同方向基端側に上下2段に形成された接合部
収容孔152a,152bを有する。更に、これら接合
部収容孔152a,152bの先端側には、FPC12
0の端末部に接合された接続端子130a,130bを
嵌合部151に挿通しコネクタハウジング150に係止
固定するための端子収容孔133a,133bが形成さ
れている。これら上下2段の接合部収容孔152a,1
52bに、接合部140を内含する樹脂モールド部14
1が形成されたFPC120の端末部をそれぞれ挿入し
て、接続端子130a,130bを端子収容孔133
a,133bを介して嵌合部151に到達させ端子収容
孔133a,133b内に形成された係止ランス部13
5a,135bによりコネクタハウジング150に係止
固定させて樹脂モールド型コネクタを製造する。
【0008】ところで、このような樹脂モールド型コネ
クタを製造するにあたって、樹脂モールド部141が形
成されたFPC120の端末部をコネクタハウジング1
50に係止固定するためには、例えば接続端子130a
に予め係止ランス部135aと係合するための係止穴1
36を形成すると共に、コネクタハウジング150の端
子収容孔133a内に係止ランス部135を形成し、F
PC120の端末部を接合部収容孔152a内に挿入し
た際に、係止穴136と係止ランス部135aとを係合
させて固定する必要がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな係止機構(ロック機構)をコネクタハウジング15
0や接続端子130aに設けるためには、これらの製造
時に加工等を施してロック機構を形成する必要があるた
め、作業工数が増加し、樹脂モールド型コネクタの製造
コストが上昇する場合がある。例えば、樹脂モールド部
141自体にロック機構をもたせようとしても、樹脂モ
ールド部141を形成するホットメルト樹脂には他の成
形樹脂ほどの硬度がないという理由から困難であり、も
しロック機構をもたせたとしても機械的強度の面で不安
が残る。また、図15に示すように、接続端子130a
が複数接続されたFPC120の端末部をコネクタハウ
ジング150に取り付けるためには、図16に示すよう
な電線用コネクタの如く電線162に接続された接続端
子160を一本ずつコネクタハウジング164の端子収
容孔163に挿入するのと違い、一括して接合部収容孔
152aに挿入する必要があり、各接続端子130aと
端子収容孔133aとの位置合わせが正確になされてい
ない場合、接続端子130aが接合部収容孔152a内
で引っ掛かり、FPC120の端末部(接合部140)
を破損してしまう可能性も否定できない。
【0010】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、ハウジングへの接続端子の挿入・固定を
容易にすることができると共に、作業工数を減少し製造
コストの削減を図ることができるフレキシブルプリント
基板の電気的接続用のコネクタ及びその製造方法を提供
することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明に係るコネクタ
は、絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキ
シブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板
の端末部において前記導電パターンと接合される板状の
接合端部を有する金属製の接続端子と、この接続端子を
内部に収容するハウジングとを備えたコネクタであっ
て、前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続
端子の接合端部との接合部は、前記ハウジングとの係合
用の突起を形成するように樹脂モールド部により封止さ
れてなり、前記ハウジングは、前記接続端子を収容する
端子収容孔から形成された端子収容部と、前記接合部を
収容すると共に、前記突起と係合する係合部を形成した
接合部収容孔からなる接合部収容部とを有することを特
徴とする。
【0012】また、この発明に係るコネクタの製造方法
は、絶縁フィルム上に導電パターンが形成されたフレキ
シブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板
の端末部において前記導電パターンと接合される板状の
接合端部を有する金属製の接続端子と、この接続端子を
内部に収容するハウジングとを備えたコネクタの製造方
法であって、前記フレキシブルプリント基板の端末部と
前記接続端子の接合端部とを接合し接合部を形成する工
程と、この工程で形成された接合部を、前記ハウジング
と係合するロック部材と共に、当該ロック部材の一部が
前記樹脂モールド部の外部に突出するように樹脂モール
ド部で封止する工程と、前記接続端子を収容する端子収
容孔から形成された端子収容部と、前記接合部を収容す
る接合部収容孔からなる接合部収容部とを備えたハウジ
ングに、前記接続端子及びその接合部を、前記ロック部
材が係合するように収容する工程とを備えてなることを
特徴とする。
【0013】前記樹脂モールド部は、ホットメルト樹脂
からなり、前記突起は、前記樹脂モールド部にインサー
トされた樹脂製のロック部材からなるものであることが
望ましい。
【0014】前記ロック部材は、好ましくはポリブチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン又はアクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンの成形樹脂からなるものであ
る。
【0015】前記樹脂モールド部は、好ましくはポリア
ミド系のホットメルト樹脂、ポリウレタン系のホットメ
ルト樹脂又はポリオレフィン系のホットメルト樹脂から
なるものである。
【0016】この発明によれば、フレキシブルプリント
基板(以下、「FPC」とする。)の配線パターンと接
続端子の接合端部とを、例えば抵抗溶接(シリーズ溶接
等)により接合して接合部を形成し、この接合部をハウ
ジングとの係合用の突起を形成するように樹脂モールド
部により封止すると共に、接続端子を収容する端子収容
孔から形成された端子収容部と、接合部を収容すると共
に、突起と係合する係合部を形成した接合部収容孔から
なる接合部収容部とを有するハウジングを形成するた
め、封止されたFPCの端末部をハウジングに形成され
た接合部収容孔に挿入したときに、接合部収容孔に形成
された係合部と樹脂モールド部の突起とが係合して接続
端子がハウジングに取付固定される構造のコネクタを実
現している。本発明によれば、接合部を樹脂モールド部
で封止する際に、例えばホットメルト樹脂よりも硬度の
高い成形樹脂からなるロック部材を取り付け、このロッ
ク部材の一部が外部に突出するように樹脂モールド部を
形成するため、新たにロック機構をもたせるための製造
工数を増やすことなくロック機構をもたせることがで
き、製造コストを削減することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図1は、この発明の一実施
例に係るコネクタのFPCと接続端子との接合部を示す
上方斜視図、図2は、板状のロック部材を取り付けた接
合部を示す上方斜視図、図3は、ロック部材が取り付け
られた接合部に形成された樹脂モールド部を示す上方斜
視図、図4は、一部を断面で示す図3のA及びB矢視側
面図、図5は、樹脂モールド部が形成された接合部をコ
ネクタハウジングに挿入することを示す上方斜視図、図
6は、一部を断面で示す図5のC矢視側面図、図7は、
図6のA−A´断面図である。
【0018】以下、図1〜7を用いて、この発明の一実
施例に係るコネクタを説明する。図1に示すように、フ
レキシブルプリント基板(FPC)10は、例えばポリ
エチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフ
タレート(PEN)等からなる絶縁フィルム11と、こ
の絶縁フィルム11の上にエッチング等の方法によりパ
ターン形成された、例えばCu等の導電材からなる配線
12と、これら絶縁フィルム11及び配線12の上に被
せて形成された電気的絶縁性を有する合成樹脂等からな
るカバーレイ13とから構成されている。なお、FPC
10の端末部においては、このカバーレイ13は形成さ
れておらず、本来カバーレイ13に覆われているはずの
配線12が絶縁フィルム11上に剥き出しとなった露出
状態にある。
【0019】一方、接続端子(この例では、雄接続端
子)20は、例えばCu等の金属材料の母材を打ち抜き
加工等して形成されており、主に図示しない雌接続端子
の先端に嵌合して電気的接続を行う先端部21と、FP
C10の端末部の配線12と実際に直接接合される板状
の接合端部22とから構成されている。この接続端子2
0の接合端部22とFPC10の端末部の配線12との
接合は、例えば露出状態にある配線12の上に、接続端
子20の接合端部22の板面を当接するように載置し、
載置した接合端部22の上側から、図13(a)を用い
て説明したように、例えばシリーズ溶接装置の電極を接
合端部22に向かって並列に当接してシリーズ溶接を施
し、接合端部22と配線12の接触面に拡散溶接を施し
て接合部24を形成することにより行うことができる。
なお、接合端部22と配線12との接合は、この他に
も、例えば超音波溶接等の圧接接合法やレーザ溶接等の
融接接合法などを用いて簡単に行うこともできる。
【0020】こうして形成した接合部24の接合端部2
2の上に、図2に示すように、例えば別途製造されたポ
リブチレンテレフタレート、ポリプロピレン又はアクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)等の合成
樹脂を成形してなるロック部材23を載置して取り付け
る。このロック部材23は、係合用の突起として長手方
向両端部が接続端子挿入方向に向かってテーパ状にカッ
トされた鋭角三角形状のロック片23a,23bとなっ
ており、後述するコネクタハウジング30の接合部収容
孔31に形成された係合部としてのロック穴36a,3
6bとこれらロック片23a,23bとが係合すること
により、コネクタハウジング30内での接続端子20の
位置決め保持及びFPC10の端末部の収容固定がなさ
れる構造となっている。
【0021】このようにしてロック部材23を載置した
接合部24の周囲に、図3及び図4に示すように、接合
部24を内含し、且つロック部材23のロック片23
a,23bを外部に突出するように樹脂モールド部25
を形成する。この樹脂モールド部25は、例えばポリア
ミド系、ポリウレタン系又はポリオレフィン系のホット
メルト樹脂を接合部24の周囲に充填・塗布した後、冷
却・硬化して成形することで形成され、特に、接合端部
22と配線12との垂直剥離方向に対する機械的強度を
高めるために形成される。
【0022】このような樹脂モールド部25が形成され
たFPC10の端末部の接合部24を、図5に示すよう
に、別途製造されたコネクタハウジング30の基端側に
形成された接合部収容孔31に挿入する。例えば、この
接合部収容孔31の両壁部35a,35bには、ロック
部材23のロック片23a,23bと係合するロック穴
36a,36b(ロック穴36aは図示せず)が形成さ
れ、このロック穴36a,36bとロック片23a,2
3bとが係合することによりFPC10の端末部がコネ
クタハウジング30に係止固定される。なお、このコネ
クタハウジング30の下部には、図6に示すような係止
部32が設けられている。この係止部32には、例えば
嵌合相手コネクタのコネクタハウジングに形成された係
止爪(図示せず)等が係合する。この係止部32と係止
爪等によりコネクタ完全嵌合状態が保持される。
【0023】このように、接合部収容孔31の両壁部3
5a,35bに形成されたロック穴36a,36bと接
合部収容孔31に挿入された樹脂モールド部25のロッ
ク片23a,23bとが係合することにより、コネクタ
ハウジング30の接合部収容孔31に挿入されたFPC
10の端末部に接合された接続端子20は、図6及び図
7に示すような状態で、コネクタハウジング30内に収
容固定される。即ち、接続端子20は、コネクタハウジ
ング30の接合部収容孔31の接続端子20挿入方向先
端側に形成された端子収容孔33に挿通され、先端部2
1がコネクタハウジング30の嵌合相手コネクタのコネ
クタハウジング(図示せず)と嵌合する嵌合部34内に
突出した状態で固定される。通常、接続端子をコネクタ
ハウジング内で固定するためには、例えば端子収容孔内
に接続端子を係止固定するためのランス機構を設け、接
続端子にこのランス機構と係合するための係止穴等を形
成した後、接続端子を端子収容孔に挿入してランス機構
と係止穴とを係合することでコネクタハウジング内に固
定している。しかし、この例のコネクタのように、接合
部収容孔31内で樹脂モールド部25が収容固定される
構造をもたせれば、端子収容孔33内に複雑なランス機
構を設ける必要がなくなるため、コネクタの製造コスト
や加工作業工数を削減することが可能となる。また、こ
のような固定構造であれば、接続端子が複数接続された
FPCの端末部をコネクタハウジングに挿入する場合
も、端子収容孔内で接続端子を固定するのではないた
め、多少の接続端子の位置ずれ等に影響を受けずにFP
Cの端末部を接合部収容孔内に一括挿入して接続端子を
コネクタハウジングに固定することが可能となり、端子
挿入作業の高効率化を図ることができる。
【0024】図8は、このコネクタの製造工程を示すフ
ローチャートである。まず、PETやPEN等で構成さ
れるFPC10の基体となる絶縁フィルム11を構成す
るシート等を所望の形状に加工し、絶縁フィルム11の
上面にFPC10の回路を構成する導電パターンからな
る配線12をエッチング等の方法によりパターン形成
し、更に端末部となるべき部分等を除いた絶縁フィルム
11及び配線12上にカバーレイ13を形成してFPC
10を製造する(S1)。FPC10の製造と並行し
て、合成樹脂等を一体成形し、嵌合部34、端子収容孔
33、接合部収容孔31及びロック穴36a,36b等
を備えるコネクタハウジング30を製造する(S1)。
また、FPC10及びコネクタハウジング30の製造と
並行して、金属材料の母材等を打ち抜き・折り曲げ加工
等して先端部21及び接合端部22等を有する接続端子
20を製造すると共に、合成樹脂等を一体成形して長手
方向両端部がロック片23a,23bを形成する板状の
ロック部材23を製造し(S1)、FPC10及びコネ
クタハウジング30と共に準備をしておく。
【0025】次に、製造されたFPC10の端末部に露
出状態で形成された配線12の上に、接続端子20の接
合端部22を載置し、載置した接合端部22の上側か
ら、例えばシリーズ溶接装置の電極を当接して通電し、
接合端部22と配線12を接合してFPC10と接続端
子20との接合部24を形成する(S2)。そして、形
成した接合部24上の接続端子挿入方向と直交する方向
に、製造したロック部材23のロック片23a,23b
が沿うように載置して取り付ける(S3)。このように
ロック部材23を接合部24上に取り付けた後、この接
合部24を内含し、且つロック片23a,23bを外部
に突出するように、FPC10の端末部、接続端子20
及びロック部材23の所定位置に、例えばポリアミド系
のホットメルト樹脂を充填・塗布し、この充填・塗布し
たホットメルト樹脂を所定の形状に成形して冷却・硬化
し、接合部24を封止する樹脂モールド部25を形成す
る(S4)。最後に、こうして樹脂モールド部25が形
成されたFPC10の端末部の接合部24を、別途用意
したコネクタハウジング30の接合部収容孔31内に挿
入し(S5)、接続端子20を端子収容孔33内に挿通
して接合部収容孔31のロック穴36a,36bとロッ
ク部材23のロック片23a,23bとを係合してFP
C10の端末部をコネクタハウジング30にセットし、
コネクタを製造する。
【0026】図9は、この発明の他の実施例に係るコネ
クタのFPCと接続端子との接合部にロック部材が取り
付けられ形成された樹脂モールド部を示す上方斜視図で
ある。なお、以降の説明において、上記実施例で説明し
た部分と重複する部分は割愛する。
【0027】この例でのロック部材53は、FPC40
の端末部の配線42と接続端子50の接合端部52との
接合部54の上に、上記ロック部材23と同様に載置さ
れ取り付けられている。このロック部材53は、上面部
が接続端子挿入方向に向かってテーパ状にカットされた
ロック片53aとなっており、図10及び図11に示す
ように、コネクタハウジング60の接合部収容孔61の
上部壁面に形成されたロック穴66と係合することによ
り、コネクタハウジング60内での接続端子50の位置
決め保持及びFPC40の端末部の収容固定がなされる
構造となっている。このロック部材53が取り付けられ
た接合部54の周囲に、接合部54を内含し、且つロッ
ク片53aを上面から突出するような形状の樹脂モール
ド部55を形成すると、図9に示すような樹脂モールド
部55ができる。このような樹脂モールド部55が形成
されたFPC40の端末部の接合部54をコネクタハウ
ジング60の接合部収容孔61に挿入することにより、
ロック部材53のロック片53aと接合部収容孔61の
ロック穴66とが係合し、接続端子50が端子収容孔6
3に挿通され位置決め保持された状態でFPC40の端
末部がコネクタハウジング60に係止固定される。この
ような固定構造を採用することにより、上述した例と同
様に、コネクタの製造コストや加工作業工数を削減する
ことが可能となり、端子挿入作業の高効率化を図ること
ができる。
【0028】なお、この例では、ロック部材53を接合
部54の上側に載置して取り付けたが、例えば接合部5
4の下側に取り付けた後にロック片53aが下面から突
出するような形状の樹脂モールド部55を形成し、接合
部収容孔61の下部壁面にロック穴66を形成してロッ
ク片53aとロック穴66とを係合し、FPC40の端
末部をコネクタハウジング60に収容固定するような構
造を採用しても良い。
【0029】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
FPCの配線パターンと接続端子の接合端部とを、例え
ば抵抗溶接(シリーズ溶接等)により接合して接合部を
形成し、この接合部をハウジングとの係合用の突起を形
成するように樹脂モールド部により封止すると共に、接
続端子を収容する端子収容孔から形成された端子収容部
と、接合部を収容すると共に、突起と係合する係合部を
形成した接合部収容孔からなる接合部収容部とを有する
ハウジングを形成するため、封止されたFPCの端末部
をハウジングに形成された接合部収容孔に挿入したとき
に、接合部収容孔に形成された係合部と樹脂モールド部
の突起とが係合して接続端子がハウジングに取付固定さ
れる構造のコネクタを実現している。本発明によれば、
接合部を樹脂モールド部で封止する際に、例えばホット
メルト樹脂よりも硬度の高い成形樹脂からなるロック部
材を取り付け、このロック部材の一部が外部に突出する
ように樹脂モールド部を形成するため、新たにロック機
構をもたせるための製造工数を増やすことなくロック機
構をもたせることができ、製造コストを削減することが
可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例に係るコネクタのFPC
と接続端子との接合部を示す上方斜視図である。
【図2】 板状のロック部材を取り付けた接合部を示す
上方斜視図である。
【図3】 ロック部材が取り付けられた接合部に形成さ
れた樹脂モールド部を示す上方斜視図である。
【図4】 一部を断面で示す図3のA及びB矢視側面図
である。
【図5】 樹脂モールド部が形成された接合部をコネク
タハウジングに挿入することを示す上方斜視図である。
【図6】 一部を断面で示す図5のC矢視側面図であ
る。
【図7】 図6のA−A´断面図である。
【図8】 同コネクタの製造工程を示すフローチャート
である。
【図9】 この発明の他の実施例に係るコネクタのFP
Cと接続端子との接合部にロック部材が取り付けられ形
成された樹脂モールド部を示す上方斜視図である。
【図10】 樹脂モールド部が形成された接合部をコネ
クタハウジングに挿入した一部を断面で示す側面図であ
る。
【図11】 図10のB−B´断面図である。
【図12】 従来のFPC用コネクタを示す断面図であ
る。
【図13】 接続端子とFPCとを接合し、樹脂モール
ド部を形成する様子を説明するための一部を断面で示す
側面図である。
【図14】 樹脂モールド部が形成されたFPCの端末
部をコネクタハウジングに挿入した様子を示す一部を断
面で示す側面図である。
【図15】 図14のA−A´断面図である。
【図16】 電線の先端に圧着された接続端子をコネク
タハウジングに挿入する様子を示す一部を断面で示す上
面図である。
【符号の説明】
10,40…FPC、11…絶縁フィルム、12…配
線、13…カバーレイ、20,50…接続端子、21…
先端部、22,52…接合端部、23,53…ロック部
材、24,54…接合部、25,55…樹脂モールド
部、30,60…コネクタハウジング、31,61…接
合部収容孔、33,63…端子収容孔、34…嵌合部、
36,66…ロック穴。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E023 AA04 AA16 BB01 BB23 EE03 EE19 FF03 GG09 GG14 GG15 GG17 HH17 HH28 5E051 BA08 BB01 BB05 5E087 EE12 FF02 FF16 GG02 JJ09 KK04 RR25 RR29

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁フィルム上に導電パターンが形成さ
    れたフレキシブルプリント基板と、 このフレキシブルプリント基板の端末部において前記導
    電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製
    の接続端子と、 この接続端子を内部に収容するハウジングとを備えたコ
    ネクタであって、 前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子
    の接合端部との接合部は、前記ハウジングとの係合用の
    突起を形成するように樹脂モールド部により封止されて
    なり、 前記ハウジングは、前記接続端子を収容する端子収容孔
    から形成された端子収容部と、前記接合部を収容すると
    共に、前記突起と係合する係合部を形成した接合部収容
    孔からなる接合部収容部とを有することを特徴とするコ
    ネクタ。
  2. 【請求項2】 前記樹脂モールド部は、ホットメルト樹
    脂からなり、前記突起は、前記樹脂モールド部にインサ
    ートされた樹脂製のロック部材からなるものであること
    を特徴とする請求項1記載のコネクタ。
  3. 【請求項3】 前記ロック部材は、ポリブチレンテレフ
    タレートの成形樹脂からなるものであることを特徴とす
    る請求項2記載のコネクタ。
  4. 【請求項4】 前記ロック部材は、ポリプロピレンの成
    形樹脂からなるものであることを特徴とする請求項2記
    載のコネクタ。
  5. 【請求項5】 前記ロック部材は、アクリロニトリル−
    ブタジエン−スチレンの成形樹脂からなるものであるこ
    とを特徴とする請求項2記載のコネクタ。
  6. 【請求項6】 前記樹脂モールド部は、ポリアミド系の
    ホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とする
    請求項2〜5のいずれか1項記載のコネクタ。
  7. 【請求項7】 前記樹脂モールド部は、ポリウレタン系
    のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴とす
    る請求項2〜5のいずれか1項記載のコネクタ。
  8. 【請求項8】 前記樹脂モールド部は、ポリオレフィン
    系のホットメルト樹脂からなるものであることを特徴と
    する請求項2〜5のいずれか1項記載のコネクタ。
  9. 【請求項9】 絶縁フィルム上に導電パターンが形成さ
    れたフレキシブルプリント基板と、 このフレキシブルプリント基板の端末部において前記導
    電パターンと接合される板状の接合端部を有する金属製
    の接続端子と、 この接続端子を内部に収容するハウジングとを備えたコ
    ネクタの製造方法であって、 前記フレキシブルプリント基板の端末部と前記接続端子
    の接合端部とを接合し接合部を形成する工程と、 この工程で形成された接合部を、前記ハウジングと係合
    するロック部材と共に、当該ロック部材の一部が前記樹
    脂モールド部の外部に突出するように樹脂モールド部で
    封止する工程と、 前記接続端子を収容する端子収容孔から形成された端子
    収容部と、前記接合部を収容する接合部収容孔からなる
    接合部収容部とを備えたハウジングに、前記接続端子及
    びその接合部を、前記ロック部材が係合するように収容
    する工程とを備えてなることを特徴とするコネクタの製
    造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101153166B1 (ko) 2006-04-21 2012-06-18 (주)기가레인 코넥터가 필요없는 동축 케이블 조립체
WO2020230533A1 (ja) * 2019-05-10 2020-11-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 接続装置およびコネクタ

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