JP2001291541A - フラットワイヤハーネスの接続構造および接続方法 - Google Patents

フラットワイヤハーネスの接続構造および接続方法

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JP2001291541A
JP2001291541A JP2000107964A JP2000107964A JP2001291541A JP 2001291541 A JP2001291541 A JP 2001291541A JP 2000107964 A JP2000107964 A JP 2000107964A JP 2000107964 A JP2000107964 A JP 2000107964A JP 2001291541 A JP2001291541 A JP 2001291541A
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Atsushi Nakamura
篤 中村
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成によりコネクタを用いることなく
フラットワイヤハーネスを回路基板に簡単に接続するこ
とができるとともに、接続信頼性の向上が図れるフラッ
トワイヤハーネスの接続構造および接続方法を提供す
る。 【解決手段】 このフラットワイヤハーネスの接続構造
では、両挟持部材71,72で複数のエナメル線2の末
端部近傍を挟持し、複数のエナメル線2の末端部を溶融
はんだに浸漬してはんだを付着させ、各エナメル線2の
末端部がPCB73の各スルーホール73aに挿入され
た状態でボルトおよびナットにより両挟持部材71,7
2をPCB73に固定し、各エナメル線2の末端部を各
スルーホール73aにはんだ接続することにより、フラ
ットワイヤハーネスをPCB73に接続することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、間隔をあけて平面
的に平行配置された複数の電線を回路基板に接続するた
めのフラットワイヤハーネスの接続構造および接続方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、OA機器、家電製品または自動車
の内部に設置される電気配線用ワイヤハーネスとして
は、図10に示すように、各負荷、スイッチ等を1対1
で接続する電線101を、実際の配索経路に応じて分岐
状に配索しつつ束ね合わせると共にこの電線101の周
囲に保護用の粘着テープ102を巻き付けて一定の形態
に保持させた後、取り付け対象となるOA機器、家電製
品または自動車等の内部の配索経路に対応するように取
付けていた(第1従来技術)。
【0003】しかしながら、この第1従来技術では、電
線101の束ね合わせ作業や粘着テープ102の巻付け
作業等に多大な時間を要し、作業効率が悪かった。ま
た、誤配線防止用に様々な色に着色された電線101を
用いる必要があるため、当該電線101自体の着色・色
替えや各色の電線101の使い分け等によりコスト増を
招くと共に作業時間が多大なものとなっていた。
【0004】そこで、例えば、図11に示すように、柔
軟性のあるベースフィルム105上に所定のパターンの
導電路107を形成してその上からカバーフィルム10
6をラミネートしたフレキシブルプリント配線(FP
C)等の多極・平面配線(第2従来技術)が多用されて
いる。この種の多極・平面配線では、各導電路107が
所定の順序に並べて配列されているため、誤配線防止用
に各導電路107の色分けを行わずに済む。
【0005】しかしながら、この種の多極・平面配線で
は、所定のパターンの導電路107を形成するために、
ベースフィルム105上に重ね合せた金属箔を、エッチ
ングしたり或は打ち抜き型でカッティングしていたた
め、一配線形状ごとにエッチングマスク又は打抜き型を
製作する必要があり、製造コスト増を招いていた。
【0006】また、図12に示すように、複数の帯状電
線111を直線状に平行に配置してその上下両側をフィ
ルム112,113でラミネートした後、配索経路に応
じて折曲する方法(第3従来技術)もあった。この方法
であれば、第2従来技術で必要としていたエッチングマ
スクや打抜き型を省略できる。
【0007】しかしながら、第3従来技術のワイヤハー
ネスは、配索経路に応じた屈曲作業等が煩わしい等の問
題が生じていた。
【0008】そこで、これらの問題を解決するワイヤハ
ーネスとして、特開平9−306259号公報に開示の
ものは、図13に示すように、心線部の周囲に絶縁樹脂
を被覆した複数の電線115を同一平面上に等間隔で平
行に配置し、各電線115をその長手方向に沿って部分
的にフィルム116に貼着固定するようにしており、配
索経路に応じて曲げの必要な部分Cでは、前記貼着固定
した部分間で各電線115に前記曲げを考慮した所定の
弛みを付与することによって、そのワイヤハーネスの付
設の際等に当該曲げ作業を容易になし得るようにしてい
る(第4従来技術)。
【0009】しかしながら、上記第4従来技術では、ワ
イヤハーネスをOA機器、家電製品または自動車等の内
部に取付ける際に、ワイヤハーネスを正規位置に位置決
めするように留意しつつ、フィルム116に接着剤を塗
布してこれを被取付部材に接着したり、或は、ワイヤハ
ーネスとは別部材である取付部材を用いてワイヤハーネ
スを被取付部材に固定する作業等が必要となり、ワイヤ
ハーネス取付作業場所での組付作業の複雑化及び取付作
業工数の増加が問題となる。
【0010】また、例えば、自動車用のワイヤハーネス
では、塩化ビニル被覆電線115(AVSS)が多用さ
れ、その中でも導体断面積が0.3mmsq〜2.0m
msqのものが混在して用いられるところ、これら導体
断面積が異なる塩化ビニル被覆電線115をフィルム1
16上に並べて固定した場合、上述のような塩化ビニル
被覆電線115では被覆部分を含めた電線直径の差違が
大きいため、小径の電線をフィルム116に押圧・固定
するのが困難になるという問題がある。
【0011】<本発明が好適に適用される背景技術>そ
こで、本願出願人らは、非公知ながら、ワイヤハーネス
取付作業場所での組付作業が容易で、かつ、導体断面積
の異なる複数の導線を可及的に均一な力で押圧してフィ
ルム部材に固定することができるフラットワイヤハーネ
スを提案している。その内容は以下の通りである。
【0012】このフラットワイヤハーネスは、図14お
よび図15に示すように、複数のエナメル線2(マグネ
ットワイヤ)が同一平面上に所定間隔で並行状態に配設
されてなるエナメル線群1と、このエナメル線群1に取
付けられたフィルム部材5と、そのフィルム部材5に固
着された固定部材10とを備える。
【0013】上記エナメル線群1は、取付対象となる配
索経路に応じて直線部Lに連続して湾曲部Cが形成され
ており、このうち上記直線部Lでは、各エナメル線2が
直線状にかつ平行に配設され、また、湾曲部Cでは、各
エナメル線2が所定の間隔で略同心円状に湾曲して配設
された形態となっている。
【0014】なお、エナメル線2としては、金属線(銅
線等)の表面に絶縁性の塗料を塗布して絶縁皮膜を形成
したものが用いられる。
【0015】フィルム部材5は、ポリ塩化ビニル(PV
C)やポリエチレン(PE)等の樹脂材料の他、必要に
応じて軟質の熱可塑性樹脂により形成された細長帯状の
シート状部材であり、前記直線部Lにおける各エナメル
線2を平行に配設した状態で固定するように、湾曲部C
の両側において当該直線部Lの下面側に取付けられる。
【0016】ここで、各エナメル線2とフィルム部材5
とを固定する方法としては、両者を常温接着剤或は熱可
塑性接着剤を用いて接着する方法や、フィルム部材5自
体を加熱・(軟化)変形させてそこにエナメル線2を接
着或は埋込むようにする方法を採ることができる。
【0017】そして、このようにフィルム部材5に固定
された各エナメル線2は、当該直線部Lにおいて所定の
間隔をあけて平行に配設された状態でかつそれぞれの長
手方向に位置決めした状態で保持されるようになる。
【0018】各固定部材10は、図14ないし図16に
示すように、ポリプロピレン(PP)もしくは6ナイロ
ン(6PA)等により形成されるもので、略方形板状の
取付片11の上面が前記延設固定部6に接着剤等を介し
て固着されると共にその下面に突片12が突設され、そ
の突片12の下端部からその両側の基端側に向けて折返
すように一対の弾性係止片13が延設されてなる。上記
各弾性係止片13は、突片12の下端部から外方向へ上
向き傾斜するように延設されており、OA機器や家電製
品又は自動車側の板状の被取付部材Pに形成された取付
孔Paにその先端側から挿入すると、前記各弾性係止片
13の外側面が取付孔Paの内周部に摺接して各弾性係
止片13が内側に弾性変形するようになり、各弾性係止
片13が取付孔Paの内周部を乗越えると、各弾性係止
片13が原形に復帰してその各先端部が取付孔Paの周
縁部で被取付部材Pに抜止め係止される構成となってい
る。
【0019】このようなフラットワイヤハーネスでは、
フィルム部材5に複数のエナメル線2を取付けるように
しているため、フィルム部材5上に並べられた複数のエ
ナメル線2を可及的に均一な力で押圧してフィルム部材
5に固定することができる。
【0020】これをより詳しく説明すると、即ち、図1
3に示すフラットワイヤハーネスにおいて一般的に用い
られていた塩化ビニル被覆電線115(AVSS)で
は、その導体断面積が0.3sqのものでは被覆部分を
含む電線直径が0.8mmとなり、導体断面積が0.5
sqのものでは電線直径が1.0mmとなり、導体断面
積が1.25sqのものでは電線直径が1.5mmとな
り、導体断面積が2.0sqのものでは電線直径が1.
8mmとなり、それぞれの電線直径が大きく異なってい
る。従って、当該図13のフラットワイヤハーネスで、
これら導体断面積が異なる複数の塩化ビニル被覆電線1
15を混在させてフィルム116上に並べて配置する
と、図17(a)に示すように、フィルム116上にお
ける各塩化ビニル被覆電線115の突出高さが大きく異
なることになるため、その各塩化ビニル被覆電線115
を上方からフィルム116に向けて押圧しても、突出高
さ寸法が大きい(電線直径が大きい)塩化ビニル被覆電
線115が邪魔になって突出高さ寸法が小さい(電線直
径が小さい)塩化ビニル被覆電線115に対して押圧力
を作用させ難くフィルム116に充分な固定力でもって
取付けることができない。
【0021】一方、本願出願人らが提案しているフラッ
トワイヤハーネスに用いているエナメル線2の場合に
は、その導体断面積が0.3sqのものではエナメル絶
縁塗膜を含む電線直径が0.37mmとなり、導体断面
積が0.5sqのものでは電線直径が0.47mmとな
り、導体断面積が1.25sqのものでは電線直径が
0.68mmとなり、導体断面積が2.0sqのもので
は電線直径が0.85mmとなり、導体断面積に応じて
変動する電線直径の差違が、上記塩化ビニル被覆電線1
15の場合における程大きくはない。従って、導体断面
積が互いに異なるエナメル線2を混在させてフィルム部
材5上に並べて配置しても、図17(b)に示すよう
に、フィルム部材5上における各エナメル線2の突出高
さが比較的同じ位置に揃うようになる。このため、各エ
ナメル線2をその上方からフィルム部材5に向けて押圧
した場合に、各エナメル線2に対して比較的均等な押圧
力を及ぼし易くなり、従って、各エナメル線2を均等か
つ充分な固着力でフィルム部材5に固着させることがで
きる。
【0022】また、図13に示すフラットワイヤハーネ
スのように塩化ビニル被覆電線115を用いた場合に
は、各電線115の直径が大きく、電線115同士が変
形・接触し互いに干渉し易く、これにより電線115間
のピッチを乱す恐れがあるため、各電線115を2mm
ピッチよりも大きなピッチで固定する必要があった。
【0023】ところが、このフラットワイヤハーネスで
は、図17(c)に示すように、各エナメル線2をフィ
ルム部材5上に1.5mm以下の狭いピッチで固定して
も、上述のように互いにエナメル線2が干渉し合ってピ
ッチを乱すようなことはない。従って、各エナメル線2
間のピッチを小さくしてフラットワイヤハーネスの小型
化を図ることができる。
【0024】<提案例に係るフラットワイヤハーネスの
接続構造>そして、本願出願人らは、非公知ながら、こ
のようなフラットワイヤハーネスのPCB(回路基板)
への接続方法として、雌雄嵌合型のコネクタを用いるこ
とを提案している。雌雄いずれか一方のコネクタとフラ
ットワイヤハーネスとの接続は、フラットワイヤハーネ
スのエナメル線2をコネクタに備えられる圧接端子に圧
接接続することにより行われる。雌雄いずれか他方のコ
ネクタとPCBとの接続は、コネクタに備えられる接続
端子等をPCBにはんだ付けすることにより行われる。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
提案例に係るフラットワイヤハーネスの接続構造では、
フラットワイヤハーネスをPCBに接続する際には、
エナメル線2を圧接端子に圧接接続し、その圧接端子
をハーネス側のコネクタハウジングに挿入する一方、
PCB側のコネクタをPCBにはんだ接続し、雌雄の
コネクタを嵌合させるという煩雑な工程が必要であり、
接続工程に手間がかかるという問題がある。
【0026】また、この提案例に係る接続構造では、フ
ラットワイヤーハーネスのエナメル線2は、雌雄のコネ
クタの圧接端子および接続端子を介してPCBに接続さ
れるため、エナメル線2とPCBとの間の接続経路が複
雑であるという問題がある。
【0027】さらに、この提案例に係る接続構造では、
使用するコネクタが大型化になりやすいため、PCBの
大型化を招くとともに、他の電子部品をPCBにフロー
はんだ付け等によりはんだ付けする際に、はんだがコネ
クタに付着しやすいという問題がある。このようにはん
だがコネクタに付着すると、はんだの鉛フリー化による
はんだの融点上昇(はんだ付け温度の上昇)により、コ
ネクタハウジングが溶融・変形するおそれがある。
【0028】そこで、本発明は前記問題点に鑑み、簡単
な構成によりコネクタを用いることなくフラットワイヤ
ハーネスを回路基板に簡単に接続することができるとと
もに、接続信頼性の向上が図れるフラットワイヤハーネ
スの接続構造および接続方法を提供することを目的とす
る。
【0029】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の技術的手段は、間隔をあけて平面的に平行配置された
複数の電線を備えて構成されるフラットワイヤハーネス
を回路基板に接続するためのフラットワイヤハーネスの
接続構造であって、前記フラットワイヤハーネスを構成
する前記複数の電線の末端部の近傍を、前記各電線が間
隔をあけて平行配置された状態を保持しつつ両側から挟
持する第1および第2の挟持部材が設けられ、互いに係
合して、前記第1の挟持部材および前記第2の挟持部材
を前記複数の電線を挟持した状態に保持する第1および
第2の係合部が、前記第1の挟持部材および前記第2の
挟持部材に設けられ、前記回路基板には、前記各電線の
末端部をはんだ付けにより電気的に接続するための複数
のスルーホールが設けられ、前記第1の挟持部材および
前記第2の挟持部材が、その挟持している前記各電線の
末端部が前記各スルーホールに挿入されている状態で前
記回路基板に所定の固定手段により固定され、前記各電
線の末端部が前記各スルーホールにはんだ付けされてい
ることを特徴とする。
【0030】好ましくは、前記第1の挟持部材および前
記第2の挟持部材の少なくともいずれか一方の前記電線
を挟持する挟持面には、弾性部材が設けられているのが
よい。
【0031】また、好ましくは、前記電線は、エナメル
線であるのがよい。
【0032】さらに、好ましくは、前記固定手段は、前
記第1の挟持部材または前記第2の挟持部材に設けら
れ、前記複数の電線を挟持した状態で前記第1の挟持部
材および前記第2の挟持部材を前記回路基板に固定する
固定部を備えているのがよい。
【0033】また、好ましくは、前記複数の電線は、互
いに線径の異なる複数種類の電線からなるのがよい。
【0034】さらに、前記目的を達成するための技術的
手段は、請求項3に記載のフラットワイヤハーネスの接
続構造を用いたフラットワイヤハーネスの接続方法であ
って、前記エナメル線の絶縁皮膜を形成する皮膜材料に
は、前記エナメル線のはんだ付けに伴ってはんだ付けの
際の熱により溶融して前記エナメル線を構成する金属線
の外周面から除去されるような材料が用いられており、
前記第1の挟持部材および前記第2の挟持部材で前記複
数のエナメル線の末端部の近傍を挟持固定する第1の工
程と、前記各エナメル線の末端部が前記回路基板の前記
各スルーホールに挿入された状態で、前記第1の挟持部
材および前記第2の挟持部材を前記所定の固定手段によ
り前記回路基板に固定する第2の工程と、前記複数のエ
ナメル線の末端部を溶融はんだに浸漬する第3の工程
と、前記各エナメル線の末端部を前記回路基板の前記各
スルーホールにはんだ接続する第4の工程と、を備える
ことを特徴とする。
【0035】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態に係る
フラットワイヤハーネスの接続構造の構成を示す分解斜
視図であり、図2および図3は第1および第2の挟持部
材の構成を示す平面図であり、図4はフラットワイヤハ
ーネスがPCBに接続された状態を示す断面図である。
【0036】なお、本実施形態に係るフラットワイヤハ
ーネスの接続構造に用いられるフラットワイヤハーネス
には、前述の提案例に係る図14ないし図16に示すフ
ラットワイヤハーネスが用いられるため、共通する部分
には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する。
【0037】本実施形態に係る接続構造では、図1ない
し図4に示すように、フラットワイヤハーネスの接続
に、第1および第2の挟持部材71,72が用いられ
る。また、PCB73には、複数のスルーホール73a
が一列に所定間隔をあけて設けられており、フラットワ
イヤハーネスの各エナメル線2が、その各スルーホール
73aにはんだ付けされて接続されるようになってい
る。その各スルーホール73aの内周面あるいは各スル
ーホール73aの開口部の外周部には、エナメル線2の
接続のための端子部が印刷等により設けられている。ま
た、PCB73における複数のスルーホール73aの両
側には、第1および第2の固定部材71,72を固定す
るための2つの固定孔73bが設けられている。
【0038】第1の挟持部材71は、フラットワイヤハ
ーネスを構成する平行配置された複数のエナメル線2を
挟持する横方向にやや細長い矩形板状の挟持部71a
と、挟持部71aの左右両端部から延設される2つの固
定部71bと、挟持部71aのエナメル線2を挟持する
挟持面に設けられる弾性部材71cとを備えている。各
固定部71bには、この第1の挟持部材71をPCB7
3に固定するための固定孔71dが設けられている。
【0039】第2の挟持部材72は、平行配置された複
数のエナメル線2を挟持する横方向にやや細長い矩形板
状の挟持部72aと、その挟持部72aの左右両端部か
ら挟持部72aに対して直角方向に延設される2つの係
合爪(第1の係合部)72bと、挟持部72aのエナメ
ル線2を挟持する挟持面に設けられる弾性部材72cと
を備えている。各係合爪72bの先端部72dは、図2
および図3に示すように、内方側に向けて突出するL字
形形状を有しており、第1の挟持部材71の挟持部71
aの左右両端部71e(第2の係合部)と係合するよう
になっている。係止爪72bの挟持部72aからの突出
長さは、挟持固定するエナメル線2の線径に応じて設定
される。
【0040】なお、本実施形態では、両挟持部材71,
72の挟持部71a,72aの両方に弾性部材71c,
72cを設けたが、いずれか一方の挟持部材71,72
の挟持部71a,72aにのみ弾性部材71c,72c
を設けるようにしてもよい。
【0041】第1の挟持部材71の挟持部71aおよび
固定部71b、および第2の挟持部材72の挟持部72
aおよび係合爪72bは、耐熱性に優れた樹脂材料(こ
こでは、液晶ポリマー、PPS(ポリフェニレンサルフ
ァイド)またはガラス入りPBT(ポリブチレンテレフ
タレート)によって一体成形されている。
【0042】また、弾性部材71c,72cは、エナメ
ル線2のはんだ付けの際の熱に耐え得る耐熱性を有する
弾性材料(ここでは、フッ素ゴムまたはシリコンゴム)
によって形成されている。
【0043】さらに、本実施形態では、エナメル線2は
PCB73にはんだ接続されるため、エナメル線2の絶
縁皮膜を形成する皮膜材料には、エナメル線2のはんだ
付けに伴ってはんだ付けの際の熱により溶融してエナメ
ル線2の金属線の外周面から除去されるような材料(こ
こでは、ウレタン等)が用いられる。
【0044】また、本実施形態では、複数のエナメル線
2は、互いに線径の異なる複数種類(ここでは2種類)
のエナメル線2からなっているが、線径の等しい同種類
のエナメル線2で構成されていてもよい。
【0045】本実施形態に係る接続構造のフラットワイ
ヤハーネスの接続は以下のようにして行われる。なお、
本実施形態では、フラットワイヤハーネスを構成する電
線として、エナメル線2を用いたが、塩化ビニルやポリ
エチレン等の樹脂被覆(外皮)によって金属線(銅線
等)を被覆した被覆電線を電線として用いてもよい。
【0046】まず、図1および図2に示すように、平行
配置されたエナメル線2の末端部の近傍を第1および第
2の挟持部材71,72で挟み込む。この挟み込み作業
に伴って、第2の挟持部材72の両係合爪72bの先端
部72dが、第2の挟持部材71の挟持部71aの左右
両端部71eを乗り越えてゆき、左右両端部71eを乗
り越えた時点でその両端部71eと係合し、これによっ
て、両挟持部材71,72が、図3に示すように、複数
のエナメル線2を挟持固定した状態で係合固定される。
【0047】この装着状態において、両挟持部材71,
72の弾性部材71c,72cは、互いに押し付けられ
るように弾性変形しており、これによって、エナメル線
2が両弾性部材71c,72cによって囲い込まれるよ
うに挟持固定されている。
【0048】なお、このエナメル線2への挟持部材7
1,72の装着作業の際には、各エナメル線2の末端部
の配列ピッチが、対応するスルーホール73aの配設ピ
ッチに対応するようにして、各エナメル線2を両挟持部
材71,72によって挟持固定する必要がある。また、
この装着作業は、図5に示すように、複数のエナメル線
2を所定間隔をあけて平行に張り渡した状態で行うのが
好ましい。
【0049】ここで、図6は、フラットワイヤハーネス
の一方の末端部に第1および第2の挟持部材71,72
が装着され、他方の末端部に圧接接続式のコネクタ81
が取り付けられた状態を示している。なお、ここでは、
フラットワイヤハーネスの一方の末端部の接続にのみ、
本実施形態に係る接続構造を適用するようにしたが、フ
ラットワイヤハーネスの両方の末端部の接続に、本実施
形態に係る接続構造を適用するようにしてもよい。
【0050】なお、エナメル線2の代わりに被覆電線が
用いられている場合には、後のはんだ付け工程を容易に
行うため、被覆電線のはんだ付けを行う末端部の部分の
絶縁被覆を皮剥ぎしてから、第1および第2の挟持部材
71,72の装着を行うのがよい。
【0051】このように、フラットワイヤハーネスの末
端部への両挟持部材71,72の装着が完了したら、続
いて、各エナメル線2の末端部(あるいは被覆電線の皮
剥ぎされた部分)を溶融はんだに浸漬する。この浸漬処
理に伴って、各エナメル線2の浸漬された末端部の絶縁
被覆が溶融して除去され、その末端部にはんだが付着さ
れる。このはんだ浸漬処理は、後のはんだ付け工程にお
いてはんだ付けを容易にするために行われるものであ
る。
【0052】続いて、図4に示すように、両挟持部材7
1,72をボルト82およびナット83を用いてPCB
73に固定する。この固定作業は、第1の挟持部材71
およびPCB73に設けられた固定孔71d,73bに
挿通されたボルト82にナット83を締め込むことによ
り行われる。ここで、本発明に係る固定手段には、固定
部71b、固定孔71d,73b、ボルト82およびナ
ット83が対応している。なお、本実施形態では、ボル
ト82とナット83を用いて固定を行うようにしたが、
固定孔71d,73bにタッピングねじをねじ込むこと
により固定を行うようにしてもよい。
【0053】この両挟持部材71,72がPCB73に
固定された状態において、各エナメル線2の末端部は、
図4に示すように、PCB73の対応する各スルーホー
ル73a内に挿入されている必要がある。
【0054】このように、エナメル線2を挟持固定した
両挟持部材71,72をPCB73に固定することによ
り、エナメル線2のPCB73に対する位置決めが図ら
れるとともに、エナメル線2に加わる振動や張力が、エ
ナメル線2とPCB73とのはんだ接続部に伝わるのが
防止されるようになっている。
【0055】続いて、図4に示すように、フローはんだ
付け、またははんだごてを用いたはんだ付けにより、各
エナメル線2の末端部が各スルーホール73aにはんだ
84により接続される。
【0056】ここで、本実施形態にかかるはんだ付けに
は、錫−鉛共晶はんだのほか、錫−銀系や、錫−ビスマ
ス系の鉛フリーはんだが用いられる。
【0057】以上のように、本実施形態によれば、両
挟持部材71,72で複数のエナメル線2の末端部近傍
を挟持し、複数のエナメル線2の末端部を溶融はんだ
に浸漬してはんだを付着させ、各エナメル線2の末端
部がPCB73の各スルーホール73aに挿入された状
態でボルト82およびナット83により両挟持部材7
1,72をPCB73に固定し、各エナメル線2の末
端部を各スルーホール73aにはんだ接続することによ
り、フラットワイヤハーネスをPCB73に接続するこ
とができるため、簡単な構成によりコネクタを用いるこ
となくフラットワイヤハーネスをPCB73に簡単に接
続することができ、接続工程の簡略化が図れる。
【0058】また、フラットワイヤハーネスの各エナメ
ル線2は、PCB73のスルーホール73aに直接はん
だ接続されるため、エナメル線2とPCB73との間の
接続経路を大幅に簡略化することができ、接続信頼性の
向上が図れる。
【0059】さらに、両挟持部材71,72の挟持部7
1a,72aには弾性部材71c,72cが設けられて
おり、エナメル線2を挟持した際に弾性部材71c,7
2cが弾性変形して各エナメル線2を囲い込むように保
持するため、エナメル線2を強固に挟持固定することが
できるとともに、挟持される複数のエナメル線2が互い
に線径の異なる複数種類のエナメル線2からなっている
場合にも、線径の相違が弾性部材71c,72cによっ
て吸収されて各エナメル線2を確実に挟持固定すること
ができる。
【0060】また、フラットワイヤハーネスにエナメル
線2を用いているため、被覆電線のように樹脂被覆を皮
剥ぎせずにそのままはんだ接続することができるため、
接続作業の効率がよい。
【0061】なお、上述の実施形態では、第1の挟持部
材71をボルト82およびナット83を用いてPCB7
3に固定したが、図7に示すように、固定部材71およ
びPCB73の固定孔71d,73bに、クリップ91
を圧入することにより固定を行うようにしてもよい。な
お、クリップ91により固定を行う場合には、クリップ
91を、図8に示すように、第1の挟持部材71の固定
部71bに一体に設けてもよい。この場合には、固定部
71bには固定孔71dを設ける必要はない。
【0062】また、上述の実施形態では、第1の挟持部
材71をボルト82およびナット83を用いてPCB7
3に固定したが、固定手段として接着剤を用い、第1の
挟持部材71をPCB73に接着固定するようにしても
よい。
【0063】さらに、前述の複数のエナメル線2に両挟
持部材71,72を装着する工程を、図9に示すよう
に、フラットワイヤハーネスの製造装置に組み込むこと
も可能である。この製造装置は、図9に示すように、複
数の電線供給ドラム220を有してそれぞれエナメル線
2を同時に供給する電線供給部221と、供給された複
数のエナメル線2の離間幅を揃えるための溝222aが
形成された線揃え治具222と、第1および第2の挟持
部材71,72が装着される挟持部材装着部224と、
フラットワイヤハーネスの湾曲部を形成するため所定の
加工具を用いて各エナメル線2の長さを調整する公知の
構成の回路長調整部225と、エナメル線2に前述の圧
接式のコネクタ81が取り付けられるコネクタ取付部2
24とを備えている。そして、この製造装置によって、
図6に示すようなフラットワイヤハーネスを製造するこ
とができる。
【0064】
【発明の効果】請求項1ないし5に記載の発明によれ
ば、第1の挟持部材および第2の挟持部材で複数の電
線の末端部近傍を挟持し、各電線の末端部が回路基板
の各スルーホールに挿入された状態で第1および第2の
挟持部材を所定の固定手段により回路基板に固定し、
各電線の末端部を回路基板の各スルーホールにはんだ接
続することにより、フラットワイヤハーネスを回路基板
に接続することができるため、簡単な構成によりコネク
タを用いることなくフラットワイヤハーネスを回路基板
に簡単に接続することができ、接続工程の簡略化が図れ
る。
【0065】また、フラットワイヤハーネスの各電線
は、回路基板のスルーホールに直接はんだ接続されるた
め、電線と回路基板との間の接続経路を大幅に簡略化す
ることができ、接続信頼性の向上が図れる。
【0066】請求項2に記載の発明によれば、第1の挟
持部材および第2の挟持部材の少なくともいずれか一方
の電線を挟持する挟持面には、弾性部材が設けられてお
り、電線を挟持した際に弾性部材が弾性変形して各電線
を囲い込むように保持するため、電線を強固に挟持固定
することができるとともに、挟持される複数の電線が互
いに線径の異なる複数種類の電線からなっている場合に
も、線径の相違が弾性部材によって吸収されて各電線を
確実に挟持固定することができる。
【0067】請求項6に記載の発明によれば、フラット
ワイヤハーネスを回路基板に簡単に接続することがで
き、接続工程の簡略化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るフラットワイヤハー
ネスの接続構造の構成を示す分解斜視図である。
【図2】第1および第2の挟持部材の構成を示す平面図
である。
【図3】第1および第2の挟持部材の構成を示す平面図
である。
【図4】フラットワイヤハーネスがPCBに接続された
状態を示す断面図である。
【図5】第1および第2の挟持部材をフラットワイヤハ
ーネスに装着する際の様子を示す図である。
【図6】第1および第2の挟持部材がフラットワイヤハ
ーネスに装着された状態を示す図である。
【図7】変形例を示す断面図である。
【図8】変形例を示す断面図である。
【図9】フラットハーネスの製造装置の構成を示す図で
ある。
【図10】第1従来技術に係るフラットワイヤハーネス
を示す要部拡大斜視図である。
【図11】第2従来技術に係るフラットワイヤハーネス
を示す平面図である。
【図12】第3従来技術に係るフラットワイヤハーネス
を示す平面図である。
【図13】第4従来技術に係るフラットワイヤハーネス
を示す平面図である。
【図14】本発明が好適に適用される提案例に係るフラ
ットワイヤハーネスを示す平面図である。
【図15】図14のフラットワイヤハーネスを被取付部
材に取付けた状態を示す断面図である。
【図16】図14のフラットワイヤハーネスに用いられ
る固定部材を示す正面図である。
【図17】図17(a)は塩化ビニル被覆電線をフィル
ム上に配置した状態を示す断面図であり、図17(b)
および図17(c)はエナメル線をフィルム部材上に配
置した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 エナメル線群 2 エナメル線 71 第1の挟持部材 71a 挟持部 71b 固定部 71c 弾性部材 72 第2の挟持部材 72a 挟持部 72b 係合爪 72c 弾性部材 73 PCB 73a スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 7/00 306 H01R 9/07 Z 7/08 9/09 Z D Fターム(参考) 5E077 BB05 BB31 BB38 DD01 GG03 GG12 GG23 HH02 JJ05 JJ15 JJ20 5E085 BB05 BB08 CC01 CC09 DD01 EE05 FF13 HH01 JJ03 JJ25 JJ38 5G309 AA02 AA11 FA06 FA07 LA06 LA24 LA25 LA27 5G311 CA02 CB02 CC02 CC04 CD10 CF04

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間隔をあけて平面的に平行配置された複
    数の電線を備えて構成されるフラットワイヤハーネスを
    回路基板に接続するためのフラットワイヤハーネスの接
    続構造であって、 前記フラットワイヤハーネスを構成する前記複数の電線
    の末端部の近傍を、前記各電線が間隔をあけて平行配置
    された状態を保持しつつ両側から挟持する第1および第
    2の挟持部材が設けられ、 互いに係合して、前記第1の挟持部材および前記第2の
    挟持部材を前記複数の電線を挟持した状態に保持する第
    1および第2の係合部が、前記第1の挟持部材および前
    記第2の挟持部材に設けられ、 前記回路基板には、前記各電線の末端部をはんだ付けに
    より電気的に接続するための複数のスルーホールが設け
    られ、 前記第1の挟持部材および前記第2の挟持部材が、その
    挟持している前記各電線の末端部が前記各スルーホール
    に挿入されている状態で前記回路基板に所定の固定手段
    により固定され、前記各電線の末端部が前記各スルーホ
    ールにはんだ付けされていることを特徴とするフラット
    ワイヤハーネスの接続構造。
  2. 【請求項2】 前記第1の挟持部材および前記第2の挟
    持部材の少なくともいずれか一方の前記電線を挟持する
    挟持面には、弾性部材が設けられていることを特徴とす
    る請求項1に記載のフラットワイヤハーネスの接続構
    造。
  3. 【請求項3】 前記電線は、エナメル線であることを特
    徴とする請求項1または2に記載のフラットワイヤハー
    ネスの接続構造。
  4. 【請求項4】 前記固定手段は、 前記第1の挟持部材または前記第2の挟持部材に設けら
    れ、前記複数の電線を挟持した状態で前記第1の挟持部
    材および前記第2の挟持部材を前記回路基板に固定する
    固定部を備えていることを特徴とする請求項1ないし3
    のいずれかに記載のフラットワイヤハーネスの接続構
    造。
  5. 【請求項5】 前記複数の電線は、互いに線径の異なる
    複数種類の電線からなることを特徴とする請求項1ない
    し4のいずれかに記載のフラットワイヤハーネスの接続
    構造。
  6. 【請求項6】 請求項3に記載のフラットワイヤハーネ
    スの接続構造を用いたフラットワイヤハーネスの接続方
    法であって、 前記エナメル線の絶縁皮膜を形成する皮膜材料には、前
    記エナメル線のはんだ付けに伴ってはんだ付けの際の熱
    により溶融して前記エナメル線を構成する金属線の外周
    面から除去されるような材料が用いられており、 前記第1の挟持部材および前記第2の挟持部材で前記複
    数のエナメル線の末端部の近傍を挟持固定する第1の工
    程と、 前記各エナメル線の末端部が前記回路基板の前記各スル
    ーホールに挿入された状態で、前記第1の挟持部材およ
    び前記第2の挟持部材を前記所定の固定手段により前記
    回路基板に固定する第2の工程と、 前記複数のエナメル線の末端部を溶融はんだに浸漬する
    第3の工程と、 前記各エナメル線の末端部を前記回路基板の前記各スル
    ーホールにはんだ接続する第4の工程と、を備えること
    を特徴とするフラットワイヤハーネスの接続方法。
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