JP7213408B2 - コンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、コンデンサに関する。
従来、両端面に電極部を有するコンデンサ素子をケース内に収容し、当該ケース内に充填樹脂を充填するようにした、いわゆるケースモールド型のコンデンサが知られている。かかるコンデンサでは、コンデンサ素子の各電極部にバスバーが電気的に接続される。バスバーには、電極部側に、電極接続部として、たとえば、ピン状の電極端子が設けられ、この電極端子が、半田付け、溶接等との接合方法により電極部に接続される。また、バスバーには、外部接続端子部が設けられ、この外部接続端子部がケース内に充填された充填樹脂から露出して、コンデンサが搭載される外部の機器(装置)からの外部端子に接続される。
ケースの形状やサイズ(上下、前後および左右の寸法)は、外部の機器に用意される配置スペースにより制約を受ける。ケース内には、必要な電気容量に応じた個数のコンデンサ素子が配置されるが、複数のコンデンサ素子が配置される場合には、コンデンサ素子の向きや配列方向がケースの形状やサイズにより制約を受け得る。
たとえば、ケース内において、複数のコンデンサ素子が、互いの電極部同士が対向するような向きで配列される場合も生じ得る。このようなコンデンサ素子の配列構成を有するコンデンサが、たとえば、特許文献1に記載されている。
特許文献1のコンデンサでは、バスバーを構成する第1電極板および第2電極板と第1リード端子および第2リード端子とが、別体として備えられている。第1リード端子および第2リード端子は、一端がコンデンサ素子の電極部に溶接等により接続され、他端が溶接等により第1電極板および第2電極板に接続される。かかるコンデンサでは、互いの電極部同士が対向するように複数のコンデンサ素子が配列される前に、バスバーの電極接続部である第1リード端子および第2リード端子をコンデンサ素子の電極部に接続できるので、対向する2つの電極部の間に、溶接等の接合に必要となる隙間を設けなくてよくなる。よって、形状やサイズが制約されたケース内に、必要な電気容量に応じた個数のコンデンサ素子を配置することが可能となる。
特開2010-258343号公報
しかしながら、上記コンデンサでは、細かな部品である第1リード端子および第2リード端子に対し、これらリード端子の他端を保持して一端を溶接等によりコンデンサ素子の電極部に接続するという作業を行わなければならず、このような作業は非常に細かなものとなりやすい。よって、コンデンサの組み立てが難しくなるとの懸念が生じ得る。
かかる課題に鑑み、本発明は、複数のコンデンサ素子が、互いの電極同士が対向するような向きでケース内に配列される構成が採られた場合に、組み立て作業が容易に行え得るコンデンサを提供することを目的とする。
本発明の主たる態様に係るコンデンサは、複数のコンデンサ素子ユニットと、前記複数のコンデンサ素子ユニットが収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、外部接続バスバーと、を備える。前記複数のコンデンサ素子ユニットのそれぞれは、コンデンサ素子と、中継バスバーと、を有する。前記コンデンサ素子は、互いに対向する2つの端面と周面を有し、前記2つの端面の少なくとも1つに配置された電極を有する。前記中継バスバーは、前記コンデンサ素子の前記電極に接続される電極接続部と前記コンデンサ素子の周面に対向して配置される接続端子部とを有する。前記外部接続バスバーは、前記ケースの内部に配置され、前記接続端子部に接続される内部接続端子部と、前記充填樹脂から露出し、外部端子に接続するように構成された外部接続端子部と、を有する。前記複数のコンデンサ素子ユニットの内の隣接する2つのコンデンサ素子ユニットの前記コンデンサ素子の前記電極が対向するよう前記複数のコンデンサ素子ユニットは、前記ケース内において、前記ケースの底面に平行な第1方向に沿って配列される。
本発明によれば、複数のコンデンサ素子が、互いの電極同士が対向するような向きでケース内に配列される構成が採られた場合に、組み立て作業が容易に行え得るコンデンサを提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1(a)は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図1(b)は、実施の形態に係る、充填樹脂が充填される前のフィルムコンデンサの分解斜視図である。 図2は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットの分解斜視図である。 図3は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットの平面図および左右の側面図が近くに並ぶように描かれた図である。 図4(a)は、実施の形態に係る、前方から見たバスバーユニットの分解斜視図であり、図4(b)は、実施の形態に係る、第1内部接続端子部および第2内部接続端子部の拡大斜視図であり、図4(c)は、実施の形態に係る、後方から見た絶縁板の斜視図である。 図5(a)および(b)は、実施の形態に係る、コンデンサアセンブリの組み立てについて説明するための図である。
以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ1について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ1の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
本実施の形態において、電極端子221、321が、特許請求の範囲に記載の「電極接続部」に対応する。また、第1接続端子部230および第2接続端子部330が、特許請求の範囲に記載の「接続端子部」に対応する。さらに、第1外部接続バスバー500および第2外部接続バスバー600が、特許請求の範囲に記載の「外部接続バスバー」に対応する。さらに、第1内部接続端子部520および第2内部接続端子部620が、特許請求の範囲に記載の「内部接続端子部」に対応する。さらに、第1外部接続端子部530および第2外部接続端子部630が、特許請求の範囲に記載の「外部接続端子部」に対応する。さらに、前側第1経路L1Fおよび後側第1経路L1Rが、特許請求の範囲に記載の「第1経路」に対応する。さらに、前側第2経路L2Fおよび後側第2経路L2Rが、特許請求の範囲に記載の「第2経路」に対応する。
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
図1(a)は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ1の斜視図であり、図1(b)は、本実施の形態に係る、充填樹脂30が充填される前のフィルムコンデンサ1の分解斜視図である。
図1(a)および(b)に示すように、フィルムコンデンサ1は、コンデンサアセンブリ10と、コンデンサアセンブリ10が収容されるケース20と、ケース20内に充填される充填樹脂30とを備える。コンデンサアセンブリ10は、4つのコンデンサ素子ユニット40と、これらコンデンサ素子ユニット40が連結されるバスバーユニット50とを含む。ケース20内が充填樹脂30でモールドされた状態において、つの第1外部接続端子部530とつの第2外部接続端子部630とを含むバスバーユニット50の一部が充填樹脂30から露出する。コンデンサアセンブリ10の充填樹脂30に埋没した大部分が、湿気や衝撃から保護される。
ケース20は、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂材料により形成される。ケース20は、左右に長いほぼ直方体の箱状に形成され、上面が開口する。ケース20の外側には、前面の3か所、後面の2か所および右後ろの角部に、取付タブ21が形成される。各取付タブ21には、挿通孔21aが形成される。挿通孔21aには、孔の強度を上げるために金属製のカラー22が嵌め込まれる。ケース20の前面の一番の取付タブ21と右後ろの角部の取付タブ21には、位置決め用のピン23が設けられる。
図2は、本実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニット40の分解斜視図である。図3は、本実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニット40の平面図および左右の側面図が近くに並ぶように描かれた図である。
コンデンサ素子ユニット40は、2個のコンデンサ素子100と、第1中継バスバー200と、第2中継バスバー300と、絶縁シート400とを含む。なお、図2および図3以外のコンデンサ素子ユニット40が描かれた図においては、絶縁シート400の図示が省略されている。
コンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子100は、ほぼ長円柱形状を有し、2つの端面101、102と、周面103とを有する。周面103は、互いに平行な2つの平坦面103aと、これら平坦面103aを繋ぐ2つの湾曲面103bとを含む。コンデンサ素子100には、一方の端面101に、亜鉛等の金属の吹付けにより第1端面電極110が形成され、他方の端面102に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第2端面電極120が形成される。
なお、本実施の形態のコンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子100は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
第1中継バスバー200は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第1本体部210と、第1電極端子部220と、第1接続端子部230とを含む。第1中継バスバー200は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第1本体部210と、第1電極端子部220と、第1接続端子部230とが一体となっている。
第1本体部210は、主要部210aが四角形の板状を有するとともに、その後端部の左側の一部210bが後方へ突出して三角形の板状を有するような形状に形成される。第1本体部210には、4個の円形の第1開口部211が形成される。第1電極端子部220は、第1本体部210の左端縁から下方に延び、前後に細長い板状を有する。第1電極端子部220の下端縁には、前端部と後端部とに、下方に突出するピン状の電極端子221が形成される。第1接続端子部230は、第1本体部210の前端縁の右端に形成され、下方へ延びた後に先端部230aが前方へ折り曲げられたL字状を有する。第1接続端子部230の先端部230aには、スリット状の差込孔231が形成される。
第2中継バスバー300は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第2本体部310と、第2電極端子部320と、第2接続端子部330とを含む。第2中継バスバー300は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第2本体部310と、第2電極端子部320と、第2接続端子部330とが一体となっている。
第2中継バスバー300は、第1中継バスバー200とほぼ左右対称の形状である。第2本体部310は、主要部310aが四角形の板状を有するとともに、その後端部の右側の一部310bが後方へ突出して三角形の板状を有するような形状に形成される。第2本体部310の右端縁に第2電極端子部320が形成され、第2本体部310の前端縁の左端に第2接続端子部330が形成される。第2本体部310には、4個の円形の第2開口部311が形成される。また、第2電極端子部320の下端縁には、前端部と後端部とに、下方に突出するピン状の電極端子321が形成される。さらに、第2接続端子部330の先端部330aには、スリット状の差込孔331が形成される。
絶縁シート400は、絶縁紙やアクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料によりに形成された絶縁体であり、長方形状を有する。絶縁シート400の左右方向の寸法は、コンデンサ素子100の端面間を繋ぐ方向の寸法とほぼ等しく、第1中継バスバー200の第1本体部210および第2中継バスバー300の第2本体部310の左右方向の寸法よりも長くされる。また、絶縁シート400の前後方向の寸法は、第1本体部210の主要部210aおよび第2本体部310の主要部310aの前後方向の寸法よりも長くされる。絶縁シート400の前端部400aは、下方に折り曲げられる。絶縁シート400には、第1中継バスバー200の第1開口部211および第2中継バスバー300の第2開口部311に対応する位置に4つの第3開口部401が形成される。
コンデンサ素子ユニット40を組み立てる際には、2つのコンデンサ素子100が、互いの湾曲面103b同士が対向するように前後方向に並べられ、これらコンデンサ素子100の上に、順に、上方から第1中継バスバー200、絶縁シート400、第2中継バスバー300が配置される。第1中継バスバー200の第1本体部210および第2中継バスバー300の第2本体部310が2つのコンデンサ素子100の上側の平坦面103aに沿う。第1本体部210の第1開口部211と、第2本体部310の第2開口部311と、絶縁シート400の第3開口部401とが整合する。また、第1中継バスバー200の第1電極端子部220および第2中継バスバー300の第2電極端子部320が、それぞれ、2つのコンデンサ素子100の第1端面電極110および第2端面電極120に接触する。さらに、第1中継バスバー200の第1接続端子部230が、前側のコンデンサ素子100の湾曲面103bの前側であって第2端面電極120寄りに位置し、第2中継バスバー300の第2接続端子部330が、前側のコンデンサ素子100の湾曲面103bの前側であって第1端面電極110寄りに位置する。
図3に示すように、第1電極端子部220の前後の電極端子221と前後のコンデンサ素子100の第1端面電極110との間に半田付けが行われ、これら電極端子221と第1端面電極110とが半田Sによって固定されて電気的に接続される。同様に、第2電極端子部320の前後の電極端子321と前後のコンデンサ素子100の第2端面電極120との間に半田付けが行われ、これら電極端子321と第2端面電極120とが半田Sによって固定されて電気的に接続される。こうして、コンデンサ素子ユニット40が完成する。
図3の斜線に示すように、コンデンサ素子ユニット40には、前側のコンデンサ素子100の周面103上、即ち、上側の平坦面103a上において、第1中継バスバー200の第1本体部210の一部と第2中継バスバー300の第2本体部310の一部とが上下方向に重なり合う重なり部41が設けられる。第1本体部210と第2本体部310とは、これらの間に介在する絶縁シート400によって絶縁される。
コンデンサ素子ユニット40において、第1中継バスバー200の前側の電極端子221が前側のコンデンサ素子100の第1端面電極110と接続される接続点P11Fと第1中継バスバー200の第1接続端子部230が第1外部接続バスバー500の第1内部接続端子部520に接続される接続点P12とは、第1中継バスバー200上において、実線矢印に示す前側第1経路L1Fにより最短経路で結ばれる。また、第2中継バスバー300の前側の電極端子321が前側のコンデンサ素子100の第2端面電極120と接続される接続点P21Fと第2中継バスバー300の第2接続端子部330が第2外部接続バスバー600の第2内部接続端子部620に接続される接続点P22とは、第2中継バスバー300上において、破線矢印に示す前側第2経路L2Fにより最短経路で結ばれる。そして、前側第1経路L1Fと前側第2経路L2Fは、重なり部41上において交差する。
同様に、第1中継バスバー200の後側の電極端子221が後側のコンデンサ素子100の第1端面電極110と接続される接続点P11Rと接続点P12とは、第1中継バスバー200上において、実線矢印に示す後側第1経路L1Rにより最短経路で結ばれる。また、第2中継バスバー300の後側の電極端子321が後側のコンデンサ素子100の第2端面電極120と接続される接続点P21Rと接続点P22とは、第2中継バスバー300上において、破線矢印に示す後側第2経路L2Rにより最短経路で結ばれる。そして、後側第1経路L1Rと後側第2経路L2Rは、重なり部41上において交差する。
第1中継バスバー200、第2中継バスバー300等の導電部材において、電流は最短の経路を流れる性質を有する。よって、前側第1経路L1F、前側第2経路L2F、後側第1経路L1Rおよび後側第2経路L2Rは、電流が流れる主要な経路となる。
第1中継バスバー200と第2中継バスバー300には、相反する方向に電流が流れる。このため、第1中継バスバー200と第2中継バスバー300との間に重なり部41が設けられると、相反する方向に流れる電流によって第1中継バスバー200におけるインダクタンス成分と第2中継バスバー300におけるインダクタンス成分とが相殺される。これにより、コンデンサ素子ユニット40でのESL(等価直列インダクタンス)が低減され、延いては、フィルムコンデンサ1でのESLが低減される。
特に、コンデンサ素子ユニット40では、重なり部41において、電流が流れる主要な経路である前側第1経路L1Fと前側第2経路L2Fとが交差しており、後側第1経路L1Rと後側第2経路L2Rとが交差している。このため、相反する方向の電流が互いに近づいた位置で流れやすくなり、インダクタンス成分の相殺効果が高まる。これにより、コンデンサ素子ユニット40でのESLの低減効果が高まる。
さらに、コンデンサ素子ユニット40では、第1接続端子部230および第2接続端子部330が前側のコンデンサ素子100の前側に位置するのに対し、第1電極端子部220の前後の電極端子221が、前後のコンデンサ素子100の第1端面電極110の前側の端部(湾曲面103bの近傍)に接続され、第2電極端子部320の前後の電極端子321が、前後のコンデンサ素子100の第2端面電極120の前側の端部(湾曲面103bの近傍)に接続されるので、前側第1経路L1F、前側第2経路L2F、後側第1経路L1Rおよび後側第2経路L2Rを短くすることができる。これにより、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300における、電流が流れる主要な経路を短くできるので、これによってもESLの低減が期待できる。
第1中継バスバー200の第1本体部210と第2中継バスバー300の第2本体部310における、後側のコンデンサ素子100へと延びる後端部では、重なり部41が存在していても、後側のコンデンサ素子100の第1端面電極110および第2端面電極120へ向かう電流が重なり部41に流れにくいため、ESLの低減効果がほぼ望めない。そこで、本実施の形態では、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300は、第1本体部210と第2本体部310が、それらの後端部に重なり部41が存在しない形状とされている。これにより、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300は、そのサイズが無駄に増加しにくく、その材料コストおよび重量を低減できる。
図4(a)は、本実施の形態に係る、前方から見たバスバーユニット50の分解斜視図であり、図4(b)は、本実施の形態に係る、第1内部接続端子部520および第2内部接続端子部620の拡大斜視図であり、図4(c)は、本実施の形態に係る、後方から見た絶縁板700の斜視図である。
バスバーユニット50は、第1外部接続バスバー500と、第2外部接続バスバー600と、絶縁板700とを含む。
第1外部接続バスバー500は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、第1本体部510と、4つの第1内部接続端子部520と、2つの第1外部接続端子部530とを含む。第1外部接続バスバー500は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第1本体部510と、第1内部接続端子部520と、第1外部接続端子部530とが一体となっている。
第1本体部510は、左右方向の幅が下部510aよりも上部510bが狭い細長の板状を有する。第1本体部510の下端縁に、所定の間隔をあけて、4つの第1内部接続端子部520が形成される。第1内部接続端子部520は、下方へ突出し、その先端部が、第1中継バスバー200における第1接続端子部230の差込孔231の幅とほぼ等しくなるよう僅かに狭幅とされて、差込部521となる(図4(b)参照)。第1本体部510の上部510bの上端縁に、所定の間隔をあけて、2つの第1外部接続端子部530が形成される。第1外部接続端子部530は、ほぼL字形状を有し、僅かに上方に延びた後折れ曲がり前方へ延びる。2つの第1外部接続端子部530は、互いに、左右の幅および形状が異なっている。第1外部接続端子部530の先端部には、円形の取付孔531が形成される。
第2外部接続バスバー600は、第2本体部610と、4つの第2内部接続端子部620と、3つの第2外部接続端子部630とを含む。第2外部接続バスバー600は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら第2本体部610と、第2内部接続端子部620と、第2外部接続端子部630とが一体となっている。
第2本体部610は、左右方向の幅が下部610aよりも上部610bが狭い細長の板状を有する。第2本体部610の下端縁に、所定の間隔をあけて、4つの第2内部接続端子部620が形成される。第2内部接続端子部620は、下方へ突出し、その先端部が、第2中継バスバー300における第2接続端子部330の差込孔331の幅とほぼ等しくなるよう僅かに狭幅とされて、差込部621となる(図4(b)参照)。第2本体部610の上部10bの上端縁と下部10aの上端縁とに、所定の間隔をあけて、3つの第2外部接続端子部630が形成される。第2外部接続端子部630は、ほぼL字形状を有し、僅かに上方に延びた後折れ曲がり前方へ延びる。左側の2つの第2外部接続端子部630と右側の1つの第2外部接続端子部630は、互いに、左右の幅および形状が異なっている。第2外部接続端子部630の先端部には、円形の取付孔631が形成される。
絶縁板700は、ポリフェニレンサルファイド、アクリル、シリコン等の絶縁性を有する樹脂材料により形成され、第1外部接続バスバー500および第2外部接続バスバー600の形状に対応する形状を有する。絶縁板700の前面には、第1外部接続バスバー500の第1本体部510の形状に凹む第1装着凹部710が設けられる。第1装着凹部710の外周縁部711は、4つの第1内部接続端子部520に対応する部分711aと2つの第1外部接続端子部530に対応する部分711bとが切り欠かれている。また、絶縁板700の後面には、第2外部接続バスバー600の第2本体部610の形状に凹む第2装着凹部720が設けられる。第2装着凹部720の外周縁部721は、下縁の全体部分721aと3つの第2外部接続端子部630に対応する部分721bとが切り欠かれている。
第1外部接続バスバー500が、前方から絶縁板700の第1装着凹部710に嵌め込まれ、第2外部接続バスバー600が、後方から絶縁板700の第2装着凹部720に嵌め込まれる。これにより、バスバーユニット50が組み立てられる。
バスバーユニット50の下端部では、第1内部接続端子部520と第2内部接続端子部620とが、それらの差込部521、621が絶縁板700から下方に突き出した状態で、左右方向(バスバーユニット50の長手方向)に交互に並ぶ。また、バスバーユニット50の上端部では、第1外部接続端子部530と第2外部接続端子部630とが、絶縁板700から上方に突き出した状態で左右方向に交互に並ぶ。
バスバーユニット50では、第1外部接続バスバー500の第1本体部510と第2外部接続バスバー600の第2本体部610とが、絶縁板700を介して前後方向に重なり合う。このため、コンデンサ素子ユニット40の重なり部41と同様、インダクタンス成分の相殺が生じ、バスバーユニット50でのESLの低減を図ることが可能となる。
4つのコンデンサ素子ユニット40と、バスバーユニット50とからコンデンサアセンブリ10が組み立てられる。
図5(a)および(b)は、本実施の形態に係る、コンデンサアセンブリ10の組み立てについて説明するための図である。
まず、図5(a)に示すように、4つのコンデンサ素子ユニット40が、互いのコンデンサ素子100の端面電極110、120同士が対向するような向きで左右方向に配列される。ここで、コンデンサ素子ユニット40では、既に、第1中継バスバー200の電極端子221と前後のコンデンサ素子100の第1端面電極110との半田Sによる接続、および、第2中継バスバー300の電極端子321と前後のコンデンサ素子100の第2端面電極120との半田Sによる接続が完了している。このため、半田付けに必要な間隔を設けなくとも良いため、隣り合う2つのコンデンサ素子ユニット40の間隔は、十分に小さなものとなる。
4つの第1中継バスバー200の第1接続端子部230と4つの第2中継バスバー300の第2接続端子部330とが、左右方向に交互に並ぶ状態となる。これら第1接続端子部230の差込孔231と第2接続端子部330の差込孔331とに、それぞれ、バスバーユニット50における第1外部接続バスバー500の第1内部接続端子部520の差込部521と、第2外部接続バスバー600の第2内部接続端子部620の差込部621とが、上方から差し込まれる。これにより、第1接続端子部230と第1内部接続端子部520とが接続され、第2接続端子部330と第2内部接続端子部620とが接続される。
次に、図5(b)に示すように、第1接続端子部230と第1内部接続端子部520との間、および、第2接続端子部330と第2内部接続端子部620との間に半田付けが行われる。これにより、第1接続端子部230と第1内部接続端子部520とが半田Sにより固定されて電気的に接続される。また、第2接続端子部330と第2内部接続端子部620とが半田Sにより固定されて電気的に接続される。こうして、コンデンサアセンブリ10が完成する。
なお、コンデンサアセンブリ10において、第1中継バスバー200と第1外部接続バスバー500とによって、一端部の電極接続部である電極端子221がコンデンサ素子100の第1端面電極110に接続され、他端部に第1外部接続端子部530を有する第1バスバーが構成される。同様に、第2中継バスバー300と第2外部接続バスバー600とによって、一端部の電極接続部である電極端子321がコンデンサ素子100の第2端面電極120に接続され、他端部に第2外部接続端子部630を有する第2バスバーが構成される。
コンデンサアセンブリ10が、ケース20に収容される。ケース20内において、4つのコンデンサ素子ユニット40が、左右方向に配列される。各コンデンサ素子100の周面103における下側の平坦面103aが、ケース20の底面と対向する。第1接続端子部230と第1内部接続端子部520、第2接続端子部330と第2内部接続端子部620は、ケース20の内部において接続された状態となる。
コンデンサアセンブリ10が収容されたケース20内に溶融状態の充填樹脂30が充填される。充填樹脂30は、たとえば、熱硬化性樹脂であるエポキシとされ得る。ケース20内が加熱され、充填樹脂30が硬化すると、図1(a)のように、フィルムコンデンサ1が完成する。
フィルムコンデンサ1は、車両のインバータ装置等、外部の機器(装置)に搭載される。この際、外部機器の取付部へケース20の取付タブ21がネジ等により固定される。そして、外部機器からの外部端子(図示せず)が、各外部端子に対応する第1外部接続端子部530および第2外部接続端子部630に、取付孔531、631を用いたネジ止めによって電気的に接続される。
<実施の形態の効果>
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
左右の4つのコンデンサ素子100が互いの端面電極110、120同士が対向するように配列される前に、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300の電極端子221、321を、それぞれ、前後のコンデンサ素子100の第1端面電極110および第2端面電極120に半田Sにより接続できるので、対向する2つの端面電極110、120の間に、半田付けに必要となる隙間を設けなくてよくなる。よって、形状やサイズが制約されたケース20内に、必要な電気容量に応じた個数のコンデンサ素子100を配置することが可能となる。
しかも、半田付けにより電極端子221、321を第1端面電極110および第2端面電極120に接続する際には、電極端子221、321ではなく、比較的大きな部品である第1中継バスバー200および第2中継バスバー300が取り扱われるので、電極端子221、321と第1端面電極110および第2端面電極120との接続作業を容易に行うことができる。よって、コンデンサアセンブリ10、延いてはフィルムコンデンサ1の組み立て作業を容易に行うことができる。
また、第1接続端子部230と第1内部接続端子部520、第2接続端子部330と第2内部接続端子部620は、ケース20の内部において接続されているので、接続部分が充填樹脂30により保護される。よって、接続部分に腐食などが生じにくく、フィルムコンデンサ1の信頼性が高まる。
さらに、コンデンサ素子ユニット40には、第1中継バスバー200の第1本体部210と第2中継バスバー300の第2本体部310とが重なり合う重なり部41が設けられているので、コンデンサ素子ユニット40でのESLを低減すること、延いては、フィルムコンデンサ1でのESLを低減することが可能となる。
さらに、コンデンサ素子ユニット40では、重なり部41において、電流が流れる主要な経路である前側第1経路L1Fと前側第2経路L2Fとが交差しており、後側第1経路L1Rと後側第2経路L2Rとが交差している。これにより、重なり部41でのインダクタンス成分の相殺効果が高めることができ、コンデンサ素子ユニット40でのESLの低減効果が高まる。
さらに、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300は、第1本体部210と第2本体部310が、それらの後端部に重なり部41が存在しない形状とされているので、そのサイズが無駄に増加しにくく、その材料コストおよび重量を低減できる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施の形態では、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300の電極端子221、321とコンデンサ素子100の第1端面電極110および第2端面電極120とが、半田付けにより接続されたが、その他の接合方法、たとえば、溶接により接続されてもよい。なお、異なる接合方法が採られる場合には、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300に、電極端子221、321とは異なる電極接続部が設けられる場合があり得る。
また、上記実施の形態では、1つのコンデンサ素子ユニット40に、2つのコンデンサ素子100が用いられた。しかしながら、1つのコンデンサ素子ユニット40に、1つのコンデンサ素子100または3つ以上のコンデンサ素子100が用いられてもよい。
さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ1に、4つのコンデンサ素子ユニット40が用いられた。しかしながら、複数個であれば、必要な電気容量に応じて、如何なる個数のコンデンサ素子ユニット40が用いられてもよい。
さらに、上記実施の形態では、第1中継バスバー200および第2中継バスバー300に、1つのコンデンサ素子100に対して1つの電極端子221、321が設けられたが、2つ以上の電極端子221、321が設けられてもよい。たとえば、2つの電極端子221、321が設けられる場合、これらが互いに接近して設けられ、前後のコンデンサ素子100の第1端面電極110および第2端面電極120の前側の端部(湾曲面103bの近傍)に接続されるとよい。
さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、コンデンサ素子100が形成されてもよい。
さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ1が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ1以外のコンデンサに適用することもできる。
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
1 フィルムコンデンサ(コンデンサ)
20 ケース
30 充填樹脂
40 コンデンサ素子ユニット
41 重なり部
100 コンデンサ素子
101 端面
102 端面
103 周面
103a 平坦面
103b 湾曲面
110 第1端面電極
120 第2端面電極
200 第1中継バスバー
210 第1本体部
221 電極端子(電極接続部)
230 第1接続端子部(接続端子部)
300 第2中継バスバー
310 第2本体部
321 電極端子(電極接続部)
330 第2接続端子部(接続端子部)
500 第1外部接続バスバー(外部接続バスバー)
520 第1内部接続端子部(内部接続端子部)
530 第1外部接続端子部(外部接続端子部)
600 第2外部接続バスバー(外部接続バスバー)
620 第2内部接続端子部(内部接続端子部)
630 第2外部接続端子部(外部接続端子部)
L1F 前側第1経路(第1経路)
L1R 後側第1経路(第1経路)
L2F 前側第2経路(第2経路)
L2R 後側第2経路(第2経路)

Claims (7)

  1. 互いに対向する2つの端面と周面を有し、前記2つの端面の少なくとも1つに配置された電極を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記電極に接続される電極接続部と前記コンデンサ素子の周面に対向して配置される接続端子部とを有する中継バスバーと、をそれぞれ含む複数のコンデンサ素子ユニットと、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットが収容されるケースと、
    前記ケース内に充填される充填樹脂と、
    前記ケースの内部に配置され、前記接続端子部に接続される内部接続端子部と、前記充填樹脂から露出し、外部端子に接続するように構成された外部接続端子部と、を有する外部接続バスバーと、を備え、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットの内の隣接する2つのコンデンサ素子ユニットの前記コンデンサ素子の前記電極が対向するように、前記複数のコンデンサ素子ユニットは、前記ケース内において、前記ケースの底面に平行な第1方向に沿って配列される、
    コンデンサ。
  2. 請求項1に記載のコンデンサにおいて、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットのそれぞれは、前記第1方向に直交し、かつ、前記ケースの前記底面に平行な第2方向に並ぶ複数の前記コンデンサ素子を含み、
    前記中継バスバーは、前記複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記電極に接続される複数の前記電極接続部を有する、
    コンデンサ。
  3. 請求項1または2に記載のコンデンサにおいて、
    前記コンデンサ素子は、前記コンデンサ素子の前記2つの端面の一方に配置される第1端面電極と前記2つの端面の他方に配置される第2端面電極を含み、前記第1端面電極と第2端面電極のそれぞれは、前記電極であり、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットのそれぞれは、前記第1端面電極に接続される第1電極接続部と前記外部接続バスバーに接続される第1接続端子部とを有する第1中継バスバーと、前記第2端面電極に接続される第2電極接続部と前記外部接続バスバーに接続される第2接続端子部と有する第2中継バスバーとを含み、前記第1中継バスバーと第2中
    継バスバーのそれぞれは、前記中継バスバーであり、第1電極接続部と第2電極接続部のそれぞれは、前記電極接続部であり、第1接続端子部と第2接続端子部のそれぞれは、前記接続端子部であり、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットのそれぞれには、前記第1中継バスバーと前記第2中継バスバーが前記コンデンサ素子の前記周面上で重なり合う重なり部が設けられる、
    コンデンサ。
  4. 請求項3に記載のコンデンサにおいて、
    前記第1電極接続部が前記第1端面電極に接続される第1接続点と前記第1接続端子部が前記外部接続バスバーに接続される第2接続点との間の前記第1中継バスバー上における最短経路である第1経路と、
    前記第2電極接続部が前記第2端面電極に接続される第3接続点と前記第2接続端子部が前記外部接続バスバーに接続される第4接続点との間の前記第2中継バスバー上における最短経路である第2経路とが、
    前記重なり部において交差する、
    コンデンサ。
  5. 請求項4に記載のコンデンサにおいて、
    前記コンデンサ素子の前記周面は、互いに平行な2つの平坦面を含み、前記2つの平坦面の一方が前記ケースの前記底面と対向するように、前記複数のコンデンサ素子ユニットが前記ケース内で配列され、
    前記第1中継バスバーは、前記2つの平坦面の他方に沿って配置される第1本体部を含み、前記第2中継バスバーは、前記2つの平坦面の前記他方に沿って配置される第2本体部を含み、前記第1本体部および前記第2本体部に前記重なり部が設けられ、
    前記第1中継バスバーは、前記第1接続端子部が前記第2端面電極に近い位置に配置され、前記第1経路が前記第1本体部を通り、
    前記第2中継バスバーは、前記第2接続端子部が前記第1端面電極に近い位置に配置され、前記第2経路が前記第2本体部を通る、
    コンデンサ。
  6. 請求項5に記載のコンデンサにおいて、
    前記コンデンサ素子の前記周面は、前記2つの平坦面を繋ぐ湾曲面を含み、
    前記第1中継バスバーは、前記第1接続端子部が前記湾曲面に対向する位置に配置され、前記第1接続点は前記第1端面電極における前記湾曲面に近い側に位置し、
    前記第2中継バスバーは、前記第2接続端子部が前記湾曲面に対向する位置に配置され、前記第3接続点は前記第2端面電極における前記湾曲面に近い側に位置する、
    コンデンサ。
  7. 請求項5または6に記載のコンデンサにおいて、
    前記複数のコンデンサ素子ユニットのそれぞれは、前記第1方向に直交し、かつ、前記ケースの底面に平行な2方向に並ぶ複数の前記コンデンサ素子を含み、
    前記第1中継バスバーは、前記複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記第1端面電極に接続される複数の前記第1電極接続部を有し、
    前記第2中継バスバーは、前記複数の前記コンデンサ素子のそれぞれの前記第2端面電極に接続される複数の前記第2電極接続部を有し、
    前記複数の前記コンデンサ素子の内の前記第1接続端子部および前記第2接続端子部から最も遠いコンデンサ素子の端部付近には前記重なり部が存在しない、
    コンデンサ。
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