KR20090117735A - 케이스 몰드형 콘덴서 및 그 사용 방법 - Google Patents
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Abstract
콘덴서 소자의 전극부에 외부 접속용의 전극 단자를 설치한 버스바를 접속하고, 이것을 상면이 개구된 금속 케이스 내에 수용하여 수지 몰드한 케이스 몰드형 콘덴서에 있어서, 금속 케이스의 바닥면과 콘덴서 소자 사이에 절연 전열층을 설치한 구조로, 발열에 강한 케이스 몰드형 콘덴서를 제공한다.
Description
본 발명은 콘덴서 소자를 케이스 내에 수지 몰드한 케이스 몰드형 콘덴서 중에서, 특히 차재용(車載用)의 모터 구동의 인버터 회로의 평활용 콘덴서로서 사용되는 케이스 몰드형 콘덴서에 관한 것이다.
최근, 인버터 기기에 이용되는 금속화 필름 콘덴서에 있어서, 소형화, 고성능화, 저비용화를 위한 개발이 활발히 행해지고 있다. 또, 인버터 기기에 이용되는 금속화 필름 콘덴서에는, 사용 전압의 고전압화, 대전류화, 대용량화 등이 요구되므로, 병렬 접속한 복수의 콘덴서 소자를 케이스 내에 수납하고, 이 케이스 내에 수지를 주형(注型)한 케이스 몰드형 금속화 필름 콘덴서가 개발되어, 실용화되고 있다. 이러한 케이스 몰드형 금속화 필름 콘덴서에 있어서는, 큰 기계적 강도, 고내열 온도, 내수성, 내유성이 우수한 것이 추구되고 있다.
도 9는 이 종류의 종래의 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다. 도 9에 있어서 콘덴서 소자(101)는 한쪽 면 또는 양면에 금속 증착 전극을 형성한 금속화 필름을 한 쌍의 금속 증착 전극이 유전체 필름을 통해 대향하도록 감고, 양 단면에 각각 메탈리콘 전극(103)을 설치하여 구성된 것이다. 콘덴서 소자(101)는 복수개 밀착하여 나열한 상태로 장착되어 있다. 구리판으로 이루어지는 버스바(102)는, 콘덴서 소자(101)의 양단에 설치된 외부 접속용의 전극 단자이다. 버스바(102)는 이 각 콘덴서 소자(101)의 양 단면에 형성된 메탈리콘 전극(103)과 각각 접합됨과 더불어 일단이 위쪽으로 인출되어, 금속 케이스(104)로부터 표출되도록 되어 있다. 콘덴서 소자(101)를 수납하는 금속 케이스(104)는 알루미늄제이다. 폴리프로필렌 필름 등(두께 200μm)을 이용하여 형성된 절연 시트(105)가, 상기 금속 케이스(104)의 내면에 배치됨으로써, 금속 케이스(104)와 콘덴서 소자(101)나, 이것에 접합된 버스바(102)와의 합선을 방지하도록 하고 있다. 상기 금속 케이스(104) 내에 충전된 몰드 수지(106)는, 버스바(102)에 의해 접속된 복수개의 콘덴서 소자(101)를 전극 단자(102a)의 일부를 제외하고 금속 케이스(104) 내에 수지 몰드하여, 절연, 고정하고 있는 것이다.
또한, 이 출원의 발명에 관련된 선행 기술 문헌 정보로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1이 알려져 있다.
그러나 이 종래의 케이스 몰드형 콘덴서에서는, 큰 리플 전류나, 고온 환경 하에서의 사용 시 등에서, 콘덴서 소자(101)의 발열을 제거할 필요가 있을 때에, 몰드 수지(106)의 재질에 따라서는, 열이 콘덴서 소자(101)에 잔류하는 경우가 있고, 이와 같이 콘덴서 소자(101)에 열이 잔류하면 콘덴서 소자(101)의 절연 파괴 전압(BDV)이 외관상, 저하하는 것과 같은 전기 특성 저하의 과제가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본국 특허공개 2006-253280호 공보
본 발명은, 콘덴서 소자의 전극부에 외부 접속용의 전극 단자를 설치한 버스바를 접속하고, 이것을 금속 케이스 내에 수용하여 적어도 상기 버스바의 전극 단자를 제외하고 수지 몰드한 케이스 몰드형 콘덴서에 있어서, 금속 케이스와 콘덴서 소자의 사이에 종래의 수지 몰드의 아래에 절연 전열층을 설치한 구성으로 한 것이다. 본 발명에 의한 케이스 몰드형 콘덴서는, 케이스에 알루미늄을 주체로 한 금속 케이스를 이용함으로써 내습성을 확보한 상태이고, 또한, 이 금속 케이스와 콘덴서 소자의 사이에 절연 전열층을 설치함으로써 콘덴서 소자에서의 발열이 절연 전열층을 통해 금속 케이스로 확산되어 제거된다. 그 때문에, 콘덴서 소자의 외관상의 BDV가 저하하지 않고, 전기 특성의 저하가 억제된다는 효과가 얻어지는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 상면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 반대측의 정면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시 한 상면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 3에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 상면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 3에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 4에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다.
도 9는 종래의 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다.
[부호의 설명]
1 : 콘덴서 소자
2, 2b, 2c, 2r, 2s : 버스바
2a, 2d, 2e, 2p, 2q : 전극 단자
2f, 2g : 접합 단자
3 : 메탈리콘 전극
4 : 금속 케이스
5 : 몰드 수지
6 : 절연 전열층
7 : 냉각부
(실시 형태 1)
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 상면도이다. 도 2는 그 정면 단면도이다. 도 1, 도 2에 있어서 콘덴서 소자(1)는 한쪽 면 또는 양면에 금속 증착 전극을 형성한 금속화 필름을 한 쌍의 금속 증착 전극이 유전체 필름을 통해 대향하도록 감고, 양 단면에 각각 전극을 설치하여 구성된 것이다. 구리판으로 이루어지는 버스바(2)는, 버스바(2)의 일단에 설치된 외부 접속용의 전극 단자(2a)를 갖고 있다. 이 버스바(2)는 상기 콘덴서 소자(1)를 2개 밀착하여 나열한 상태로 각 콘덴서 소자(1)의 양 단면에 형성된 메탈리콘 전극(3)과 각각 접합되어 있다. 전극 단자(2a)는 이 콘덴서 소자(1)의 위쪽으로 인출되어, 금속 케이스(4)로부터 표출되도록 되어 있다. 알루미늄제의 금속 케이스(4)는, 알루미늄을 주체로 하여, 상면 개구의 형상을 하고 있다. 본 실시 형태에서는, 금속 케이스(4)의 바닥면과 콘덴서 소자(1)의 양 단면에 형성된 메탈리콘 전극(3)은 수직이 되도록 배치되어 있다.
에폭시 수지를 주재료로 하는 몰드 수지(5)는, 이 금속 케이스(4) 내에 콘덴서 소자(1)와, 전극 단자(2a)를 제외하고 버스바(2)를 수지 몰드하고 있다. 또한 그 몰드 수지(5)의 아래에는, 콘덴서 소자(1)와 금속 케이스(4)의 바닥면의 사이에 설치한 절연 전열층(6)이 있다. 절연 전열층(6)은, 예를 들면 에폭시 수지를 주재료로 하여, 이것에 알루미나 등의 필러를 첨가한 것이다. 절연 전열층(6)은 특히 콘덴서 소자(1)의 메탈리콘 전극(3)이나 버스바(2)와 금속 케이스(4)의 전기적인 절연을 확보함과 더불어, 열을 금속 케이스(4)로 전달하는 성질을 갖는다. 금속 케이스(4)의 하측에 부착된 냉각부(7)는, 내부에 냉각수를 통과시키거나, 냉각 핀 등의 형상으로 하거나 하여 방열성을 보다 높인 것이다. 냉각부(7)는, 일반적으로는 콘덴서의 일부는 아니지만, 금속 케이스(4)의 바닥면을 겸하는 것이어도 된다. 이 냉각부(7)는 필요에 따라 그 유무가 검토되는 것이다. 또한, 도 1에서는 그 도시를 생략하고 있다.
이상과 같은 구성으로 함으로써, 본 발명의 케이스 몰드형 콘덴서가 구성된다. 금속 케이스(4)의 바닥면과 콘덴서 소자(1)의 사이에 절연 전열층(6)을 설치하는 것이, 본 발명의 기술적 특징의 하나이다. 이와 같이 하면, 콘덴서 소자(1)와 도전물인 금속 케이스(4)의 사이의 전기적인 절연을 확보하면서, 콘덴서 소자(1)에서의 발열이 절연 전열층(6)을 통해 몰드 수지(5)로부터 열전도율이 높은 금속 케이스(4)로 급속하게 확산되어 제거되게 된다. 그래서, 콘덴서 소자(1) 내에 열이 잔류하여 전기적 특성이 저하해 버리는 것을 억제할 수 있다.
원래, 콘덴서 소자(1)의 전기 특성의 하나인 절연 파괴 전압(BDV)은 콘덴서 소자(1)나 그 주위의 온도가 높으면 외관상 저하해 버려, 의도한 전압 이하에서 절연 파괴가 일어나 버린다. 이와 같이, 콘덴서의 온도가 높으면, 전기 특성이 저하해 버리는 것이었다. 본 발명의 실시 형태에 의하면, 콘덴서 소자(1)의 열을 확산하여 제거함으로써, 이 콘덴서 소자(1)의 온도 상승을 억제하게 되므로, 전기 특성의 저하도 억제된다는 현저한 효과를 발휘하는 것이다.
특히, 콘덴서 소자(1)로서 폴리프로필렌 등을 이용한 금속화 필름을 감거나 또는 적층하는 것으로 한 경우, 대부분의 형상에 있어서는 콘덴서 소자(1)의 메탈리콘 전극(3)을 금속 케이스(4)의 바닥면에 대해 수직으로 배치, 즉, 외주면(또는 측면)을 바닥면측에 배치함으로써, 접지 면적을 크게 할 수 있다. 그래서, 콘덴서 소자(1) 내로부터의 방열 효과가 보다 현저해지는 것이다.
여기에서, 절연 전열층(6)은 콘덴서 소자(1) 및 버스바(2)와 접하고 있으면 방열의 효과가 보다 현저해진다.
이 때, 절연 전열층(6)의 열전도율을 몰드 수지(5)보다 높고, 또한, 금속 케이스(4)보다 낮게 하면, 콘덴서 소자(1)에서 봐서, 서서히 열전도율의 경사가 부여된 상태가 되어, 광범위한 열 확산의 효과가 보다 효율적으로 된다.
특히, 절연 전열층(6)은 3W/mK 이상이면, 이 열 확산의 효과가 좋아지는 것이다. 이것은, 3W/mK보다 작으면 열이 콘덴서 소자(1) 내에 잔류하기 쉬워지는 경우가 있기 때문이다.
절연 전열층(6)의 열전도율을 높이기 위해서는, 에폭시 수지에 알루미나를 필러로서 첨가한 경우에는 필러를 55vol% 이상 함유시키면 된다. 또, 이 필러의 형상으로서는, 구형상으로 하면, 충전성이 향상하므로, 이 충전량에 비례하는 열전도성이 향상한다.
또한, 절연 전열층(6)은 에폭시 수지, 페놀 수지, 및 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 수지와, 알루미나, 산화마그네슘, 질화붕소, 산화규소, 탄화규소, 질화규소, 및 질화알루미늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 무기 필러를 포함하는 것이 바람직하다.
또, 절연 전열층(6)의 절연의 성능으로서, 절연 내전압은 3kV/mm 이상으로 하고, 절연 저항은 1000MΩ/cm 이상이 바람직하다. 절연의 방법으로서, 절연성의 스페이서를 절연 전열층(6) 내에 매설한 상태로 해도 된다. 스페이서로서는 유리 비즈나 수지체와 같은 것이다. 이 스페이서가 절연 전열층(6)과 동등 또는 그 이상의 열전도율을 갖는 것이면 더욱 좋다.
제조 공정에 있어서는, 경화 중의 절연 전열층(6)에 콘덴서 소자(1)를 올려 놓은 후, 몰드 수지(5)를 충전할 때에, 절연 전열층(6)의 경화가 불충분한 경우, 콘덴서 소자(1)가 금속 케이스(4)의 바닥면에 접촉해 버리는 경우도 있을 수 있다. 상기와 같이 스페이서 등을 매설함으로써, 절연 전열층(6)의 경화 중에서도 전기적인 절연을 보다 확실하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 형태에서는, 제조 시의 절연 전열층(6)의 점도로서, 60∼120℃의 가열 시에 500Pa·s∼2000Pa·s의 것을 이용하였다. 이러한 점도로 함으로써, 절연 전열층(6)의 형성 시의 제조 작업성을 확보할 수 있는 것이지만, 이것은, 몰드 수지(5)인 에폭시 수지나 우레탄 수지 등 보다 높은 것이다.
따라서, 금속 케이스(4) 내의 전체에 절연 전열층(6)을 충전하는 것은, 작업성이나, 충전 시의 보이드 제거, 경량화의 점에서도 곤란한 것이므로, 절연 전열층(6)은 적어도 바닥면을 덮고 있으면 되는 것이다.
또, 본 발명의 실시 형태에서는, 절연 전열층(6)의 선팽창 계수는 25ppm/℃이다. 이 절연 전열층(6)의 선팽창 계수는 필러 등을 첨가함으로써 바뀌는 것이고, 가능한 한, 금속 케이스(4)의 값에 가까운 것으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 실시 형태에서는, 절연 전열층(6)과 금속 케이스(4)의 접착 강도는 3MPa였다. 이 절연 전열층(6)의 접착 강도도 필러 등을 첨가함으로써, 향 상시키는 것이 가능해지는 것이고, 필러의 첨가에 의해 이 접착 강도가 3MPa 이상이면, 열 충격에 대해서도 절연 전열층(6)이 금속 케이스(4)로부터 박리되는 것과 같은 경우가 없어지는 것이다.
(실시 형태 2)
도 3은 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다. 도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 반대측의 정면 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시 형태 2에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 상면도이다. 실시 형태 1과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고 있다.
본 실시 형태가 실시 형태 1과 상이한 것은, 버스바(2b, 2c)이다. 도 4에 보이는 바와 같이, 버스바(2b)는, 메탈리콘 전극(3)과 접합하는 접합 단자(2f)가 긴 것으로 되어 있다. 그리고 접합 단자(2f)는 절연 전열층(6)과 접하고 있다. 한편, 도 5에 보이는 바와 같이, 반대측의 버스바(2c)의 메탈리콘 전극(3)과 접합하는 접합 단자(2g)는 짧은 것으로 되어 있다. 그리고, 접합 단자(2g)는 절연 전열층(6)과는 접하고 있지 않다.
이상과 같은 구성의 콘덴서는, 고온이 되었을 때에는, 버스바(2b)측은, 접합 단자(2f)가 절연 전열층(6)과 접하고 있으므로, 열이 달아나기 쉬워 냉각되기 쉽다. 한편, 버스바(2c)측은, 접합 단자(2g)가 절연 전열층(6)과 접하고 있지 않으므로 열이 달아나기 어렵다. 이 콘덴서의 버스바(2b)측의 전극 단자(2d)를 외부 전원의 P극측에 접속하고, 버스바(2c)측의 전극 단자(2e)를 외부 전원의 N극측에 접속한다. 외부 전원의 P극이란, 외부 전원의 전압이 높은 쪽의 극이고, N극이란 전압이 낮은 쪽의 극이다. 자동차용 등의 인버터 전원에서는, P극측이 N극측에 비해 열이 발생하기 쉬운 경우가 많은 것이 경험적으로 알려져 있다. 경험적으로 이 열을 「패시브 열」이라고 부르고 있다. 본 실시 형태와 같이, P극측의 열이 달아나기 쉽게 해 두면, 이 패시브 열을 잘 방열 냉각한다. 그리고, 콘덴서의 열 분포를 균형 있게 유지할 수 있다. 그래서, 전기 특성의 저하도 억제된다.
(실시 형태 3)
도 6은 본 발명의 실시 형태 3에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 상면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 형태 3에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다. 본 실시 형태는, 상기 실시 형태 1에서 설명한 케이스 몰드형 콘덴서의 콘덴서 소자(1)와 버스바(2)의 배치 구성이 일부 상이하도록 한 것이고, 그 이외의 구성은 실시 형태 1과 동일하다. 도 1, 도 2와 동일 부분에는 동일한 부호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 상이한 부분에 대한서만 이하에 도면을 이용하여 설명한다.
본 실시 형태에서는, 콘덴서 소자(1)의 배치 방법이 90도 상이하다. 실시 형태 1의 콘덴서의 배치 방법이 「가로 배치」라고 하면, 본 실시 형태의 콘덴서 소자의 배치 방법은 「세로 배치」이다. 즉, 메탈리콘 전극(3)의 한쪽이 바닥면에 면하고 또 다른 한쪽이 위를 향하고 있는 배치 방법이다. 바꿔 말하면, 메탈리콘 전극(3)은 바닥면에 대해 수평으로 배치되어 있다. 버스바(2r)는 바닥면측의 메탈리콘 전극(3)에 접합되어 있다. 버스바(2s)는 상면측의 메탈리콘 전극(3)에 접합 되어 있다. 버스바(2r)의 전극 단자(2p)와, 버스바(2s)의 전극 단자(2q)가 콘덴서의 상부로부터 인출되어 있다. 절연 전열층(6)은 콘덴서 소자(1)와 금속 케이스(4)의 바닥면의 사이에, 버스바(2r)와 금속 케이스(4)의 바닥면의 사이에 설치되어 있다.
이러한 구성으로 하면, 리플 전류 등에 의한 발열은 버스바(2)나 메탈리콘 전극(3)에 가해지므로, 콘덴서 소자(1)의 메탈리콘 전극(3)을 금속 케이스(4)의 바닥면에 대해 수평으로 배치, 즉, 버스바(2)나 메탈리콘 전극(3)을 바닥면측에 배치함으로써, 버스바(2)나 메탈리콘 전극(3)으로부터의 방열 효과가 보다 현저해지는 것이다.
특히, 본 실시 형태에서는, 전극 단자(2p)는 전원의 P극에 접속되고, 전극 단자(2q)는 전원의 N극에 접속되어 있다. 이와 같이 하면, 전원의 N극에 비해 열이 발생하기 쉬운 전원의 P극측이 절연 전열층(6)에 접하고 있으므로, 열이 매우 달아나기 쉬워, 콘덴서 소자의 온도 상승을 방지할 수 있다. 그래서, 전기 특성의 저하도 억제된다.
(실시 형태 4)
도 8은 본 발명의 실시 형태 4에 의한 케이스 몰드형 콘덴서의 구성을 도시한 정면 단면도이다. 콘덴서 소자(1) 내의 열을 더욱 제거하기 위해, 도 8과 같이, 절연 전열층(6)은, 콘덴서 소자(1)의 외주면 또는 측면의 일부도 포함시켜 덮도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 버스바(2)나 메탈리콘 전극(3)으로부터의 열을 제거할 수 있음과 더불어, 콘덴서 소자(1) 내의 열도 절연 전열층(6)을 통해 제거 되어, 전기적인 특성 저하를 억제하는 것이 가능해지는 것이다.
상기와 같은 케이스 몰드형 콘덴서의 발열 제거의 효과를 확인하기 위해, 상기의 실시 형태에서 설명한 케이스 몰드형 콘덴서를 이용하여 특성을 측정하였다. 이하에 그 결과에 대해 서술한다. 여기에서, 하기의 어느 실시예에서나 몰드 수지(5)에는 에폭시 수지에 실리카 입자를 첨가한 것을 이용하고, 그 열전도율은 0.6W/mK였다.
(실시예 1)
실시예 1로서, 실시 형태 1에서 설명한 케이스 몰드형 콘덴서의 절연 전열층(6)으로서, 에폭시 수지에 알루미나 입자를 첨가한 것을 이용하여, 절연 전열층(6)의 열전도율을 측정한 바 3W/mK였다. 이 실시예 1에 대해 실사용 시의 주위 온도로부터의 상승 온도를 콘덴서 소자(1) 및 몰드 수지(5)의 표면에서 각각 측정하였다.
(실시예 2)
실시예 2로서, 실시 형태 3에서 설명한 케이스 몰드형 콘덴서의 절연 전열층(6)으로서, 에폭시 수지에 알루미나 입자를 첨가한 것을 이용하여, 절연 전열층(6)의 열전도율을 측정하였다. 결과는 3W/mK였다. 이 실시예 2에 대해 실사용 시의 주위 온도로부터의 상승 온도를 콘덴서 소자(1) 및 몰드 수지(5)의 표면에서 각각 측정하였다.
(실시예 3)
실시예 3으로서, 실시 형태 1에서 설명한 케이스 몰드형 콘덴서의 절연 전열 층(6)으로서, 에폭시 수지에 질화붕소 입자를 첨가한 것을 이용하여, 절연 전열층(6)의 열전도율을 측정하였다. 결과는 7W/mK였다. 이 실시예 3에 대해 실사용 시의 주위 온도로부터의 상승 온도를 콘덴서 소자(1) 및 몰드 수지(5)의 표면에서 각각 측정하였다.
(종래예)
종래예로서, 도 9에 나타낸 종래의 케이스 몰드형 콘덴서에서 절연 전열층(6)이 없고, 몰드 수지(106)만인 것을 이용하였다. 여기에서 몰드 수지(106)는 에폭시 수지에 실리카 입자를 첨가한 것을 이용하고, 그 열전도율은 0.6W/mK였다. 이 종래예에 대해 실사용 시의 주위 온도로부터의 상승 온도를 콘덴서 소자(101) 및 몰드 수지(106)의 표면에서 각각 측정하였다.
각각 측정한 결과를 (표 1)에 나타낸다.
[표 1]
표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 어느 실시예나 종래예에 비해, 소자 온도 및 몰드 수지 표면 온도의 상승이 작다. 이것은, 어느 실시예에 있어서나 콘덴서 소자(1)에 열이 남기 어려워지고 있는 것을 나타냄과 더불어, 콘덴서 소자(1)에서의 열이 절연 전열층(6)을 통해 금속 케이스(4)로 확산되어 제거된 것을 나타내는 것이다.
또한, 상기의 각 실시 형태에서는, 버스바가 한 쌍 즉 2개인 구성예에 대해 설명하였지만, 버스바의 수는 한 쌍에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 의한 케이스 몰드형 콘덴서는, 고온 하에서 사용해도 전기 특성의 저하가 억제된다는 효과를 갖고, 특히, 높은 신뢰성이 요구되는 차재용의 분야 등으로서 유용하다.
Claims (11)
- 콘덴서 소자의 전극부에 외부 접속용의 전극 단자를 설치한 버스바를 접속하고, 이것을 상면이 개구된 케이스 내에 수용하여 적어도 상기 버스바의 전극 단자를 제외하고 수지 몰드한 케이스 몰드형 콘덴서에 있어서,상기 케이스는 금속 케이스이고, 상기 금속 케이스의 바닥면과 상기 콘덴서 소자 사이에 절연 전열층을 설치한 것을 특징으로 한 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 1에 있어서,상기 콘덴서 소자는 금속화 필름을 감거나 또는 적층하여, 양 단면에 메탈리콘 전극을 갖는 것이고,상기 메탈리콘 전극을 상기 금속 케이스의 바닥면에 대해 수직으로 배치하며,적어도 상기 콘덴서 소자 또는 상기 버스바와 상기 절연 전열층이 접해 있는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 1에 있어서,상기 콘덴서 소자는 금속화 필름을 감거나 또는 적층하여, 양 단면에 메탈리콘 전극을 갖는 것이고,상기 메탈리콘 전극을 상기 금속 케이스의 바닥면에 대해 수평으로 배치하 며,적어도 상기 콘덴서 소자 또는 상기 버스바와 상기 절연 전열층이 접해 있는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 1에 있어서,상기 절연 전열층의 열전도율은 상기 몰드 수지보다 높고, 또한, 상기 금속 케이스보다 낮은 것으로서, 3W/mK 이상인 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 1에 있어서,상기 절연 전열층 내에 절연성의 스페이서를 매설한 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 1에 있어서,상기 절연 전열층에 접하는 상기 버스바와, 상기 절연 전열층에 접하지 않는 상기 버스바를 갖는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 6에 있어서,상기 절연 전열층에 접하는 상기 버스바의 상기 전극 단자가 전원의 P극에 접속되고, 상기 절연 전열층에 접하지 않는 상기 버스바의 상기 전극 단자가 전원의 N극에 접속되는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 6에 기재된 케이스 몰드형 콘덴서의 상기 절연 전열층에 접하는 상기 버스바의 상기 전극 단자를 전원의 P극에 접속하고, 상기 절연 전열층에 접하지 않는 상기 버스바의 상기 전극 단자를 전원의 N극에 접속하는 케이스 몰드형 콘덴서의 사용 방법.
- 청구항 2에 있어서,상기 메탈리콘 전극과 접합하는 접합 단자가 긴 상기 버스바와, 상기 메탈리콘 전극과 접합하는 접합 단자가 짧은 상기 버스바를 갖는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 9에 있어서,상기 접합 단자가 긴 상기 버스바의 상기 전극 단자가 전원의 P극에 접속되고,상기 접합 단자가 짧은 상기 버스바의 상기 전극 단자가 전원의 N극에 접속되는 케이스 몰드형 콘덴서.
- 청구항 9에 기재된 케이스 몰드형 콘덴서의, 상기 접합 단자가 긴 상기 버스바의 상기 전극 단자를 전원의 P극에 접속하고, 상기 접합 단자가 짧은 상기 버스바의 상기 전극 단자를 전원의 N극에 접속하는 케이스 몰드형 콘덴서의 사용 방법.
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