JPH09326327A

JPH09326327A - 電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09326327A
Application number: JP6950197A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kiyomura; 圭博清村; Katsutoshi Nakamura; 勝利中村; Masuhiro Yamamoto; 益裕山本; Hiroshi Oishi; 浩大石
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-04-03
Filing date: 1997-03-24
Publication date: 1997-12-16

Abstract

(57)【要約】【課題】各種電気機器に使用される磁器コンデンサ−
及び抵抗等の電子部品において、異常電流発生時の電子
部品の不燃化を達成し、性能の安定な不燃性を有する電
子部品およびその製造方法することを目的とする。【解決手段】コンデンサ−、抵抗等の電子部品素子に
対し、これを穴６を持つケ−ス５内に封じることにより
不燃性を有する電子部品８を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路を構成する
コンデンサ、抵抗、コイル等の不燃性を有する電子部品
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の分野において、製品の
安全性確保のために、その不燃化対策が大きな課題とな
っている。これまで有機系および無機系塗料を用いた不
燃性の電子部品が提案されてきている。しかしながら、
これらは電子部品の本来の性質を低下させることなく、
不燃性を有することに関して十分なものであるとは言え
なかった。

【０００３】たとえば、磁器コンデンサの分野において
は、難燃化処理されたエポキシ樹脂系塗料、シリコーン
樹脂系塗料等の塗料が外装材として一般的に使用されて
いる。このような磁器コンデンサは電気的な特性に優れ
ており、またその製造上の作業性においても優れてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、不慮の
落雷等で電器製品中のコンデンサが絶縁破壊され、異常
電流の発生によりコンデンサが赤熱された場合、現在使
用されている外装材はこの発熱に耐えられない可能性が
ある。このため不燃性を有する外装材の開発が行われて
いるものの、電子部品用として必要な絶縁性、防湿性お
よび作業性に優れているという条件を満足し、かつ不燃
性を有する材料は得られていない。

【０００５】本発明は前記従来の問題に留意し、性能の
安定な不燃性を有する電子部品およびその製造方法を供
給することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、ケース内に電子部品素子が挿入され、ケー
スの入り口が絶縁材で密封された構成であって、燃焼時
にケース内のガスを抜く手段を設けたことを特徴とする
不燃性を有する電子部品の構成とするものである。

【０００７】本発明によれば、予期しない異常電流によ
る電子部品素子の発熱時に、ケース内のガスが抜かれて
無酸素状態が確保され、品質の安定な不燃性を有する電
子部品が得られる。

【０００８】また、本発明によれば、品質の安定な不燃
性を有する電子部品を容易に、且つ安価に製造すること
が出来る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ケースと、前記ケース内に配設した電子部品素子
と、前記ケース内と前記ケース外を連通する手段と、を
備えた電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常電
流により加熱されても炎が発生しないという作用を有す
る。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、前記電
子部品素子の一部が前記ケースあるいは封止材により保
持され、前記電子部品素子の他の部分が前記ケースおよ
び前記封止材と空隙を有することを特徴とする請求項１
に記載の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常
電流により加熱されても炎が発生しないという作用を有
する。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、前記電
子部品素子の保持された部分が、リード線であることを
特徴とする請求項２に記載の電子部品であり、電子部品
素子が予期せぬ異常電流により加熱されても炎が発生し
ないという作用を有する。

【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、前記ケ
ースが熱変形温度が１００℃以上の合成樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品であ
り、電子部品素子が予期せぬ異常電流により加熱されて
も炎が発生しないという作用を有する。前記ケースが熱
変形温度が１００℃以下の合成樹脂であれば、電子部品
素子の発熱に耐えられずに前記ケースが破損し、電子部
品素子及び前記ケースが発火に至る場合もある。

【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、前記ケ
ースが透明な合成樹脂からなることを特徴とする請求項
４に記載の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異
常電流により加熱されても炎が発生せず、且つケース内
の電子部品素子の外観を容易に観察できるという作用を
有する。

【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、前記ケ
ースが金属からなることを特徴とする請求項１または２
に記載の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常
電流により加熱されても炎が発生しないという作用を有
する。

【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、前記ケ
ースがセラミックからなることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の電子部品であり、電子部品素子が予期せ
ぬ異常電流により加熱されても炎が発生しないという作
用を有する。

【００１６】本発明の請求項８に記載の発明は、前記電
子部品素子が、コンデンサ素子であることを特徴とする
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品であり、前記
コンデンサ素子が予期せぬ異常電流により加熱されても
炎が発生しないという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項９に記載の発明は、前記封
止材が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項１〜
８のいずれかに記載の電子部品であり、電子部品素子が
予期せぬ異常電流により加熱されても炎が発生しないと
いう電子部品のケースの口の絶縁封止を、容易に、か
つ、確実にする作用を有する。

【００１８】本発明の請求項１０に記載の発明は、前記
封止材が二液硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性
樹脂の内の１からなることを特徴とする請求項１〜８の
いずれかに記載の電子部品であり、電子部品素子が予期
せぬ異常電流により加熱されても炎が発生しないという
電子部品のケースの口の絶縁封止を、容易に、かつ、確
実にする作用を有する。

【００１９】本発明の請求項１１に記載の発明は、前記
ケース内と前記ケース外を連通する前記手段が、開口で
あることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載
の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常電流に
より加熱されても、前記開口を通じてケース内に発生す
るガスを抜き、更にケース内を無酸素状態に保つことに
より炎が発生しないという作用を有する。

【００２０】本発明の請求項１２に記載の発明は、前記
開口が直径０．１ｍｍから５ｍｍの範囲の円形であるこ
とを特徴とする請求項１１に記載の電子部品であり、電
子部品素子が予期せぬ異常電流により加熱されても、前
記開口を通じてケース内に発生するガスを抜き、更にケ
ース内を無酸素状態に保つことにより炎が発生しないと
いう作用を有する。

【００２１】本発明の請求項１３に記載の発明は、前記
開口が格子状であることを特徴とする請求項１１に記載
の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常電流に
より加熱されても、前記開口を通じてケース内に発生す
るガスを抜き、更にケース内を無酸素状態に保つことに
より炎が発生しないという作用を有する。

【００２２】本発明の請求項１４に記載の発明は、前記
開口の合計面積が０．００８ｍｍ²から２０ｍｍ²であ
ることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品であ
り、電子部品素子が予期せぬ異常電流により加熱されて
も、前記開口を通じてケース内に発生するガスを抜き、
更にケース内を無酸素状態に保つことにより炎が発生し
ないという作用を有する。ケースに設けた穴の合計面積
が０．００８ｍｍ²よりも小さければ、燃焼時に発生す
るガスの圧力を抜くことができずにケースが破損する。
また、穴の合計面積が２０ｍｍ²よりも大きければ、燃
焼時にケース内部を無酸素状態に保つことができずに発
火する。

【００２３】本発明の請求項１５に記載の発明は、前記
開口に前記ケースの厚み以上の長さを有する管を備えた
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品であり、
電子部品素子が予期せぬ異常電流により爆発的に発熱し
ても、前記管を通じてケース内に発生するガスを抜き、
更にケース内を無酸素状態に保つことにより炎が発生し
ないという作用を有する。

【００２４】本発明の請求項１６に記載の発明は、前記
ケース内において前記開口の前面に配設された遮蔽体を
設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品で
あり、電子部品素子が予期せぬ異常電流により爆発的に
発熱しても、前記遮蔽体によって電子部品素子から発生
する噴出物を遮断し、前記開口を通じてケース内に発生
するガスを抜き、更にケース内を無酸素状態に保つこと
により炎が発生しないという作用を有する。

【００２５】本発明の請求項１７に記載の発明は、前記
空隙の距離が０．０１ｍｍ以上で前記ケースの厚み以下
であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品であ
り、電子部品素子が予期せぬ異常電流により加熱されて
も、ケース内に発生するガスを抜き、更にケース内を無
酸素状態に保つことにより炎が発生しないという作用を
有する。ここで電子部品素子から内壁までの最短距離が
０．０１ｍｍ以下であれば燃焼時に発生するガスの圧力
を抜くことができずにケースが破損する。

【００２６】本発明の請求項１８に記載の発明は、前記
ケースの容積と前記電子部品素子の容積の比が１．１以
上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに
記載の電子部品であり、電子部品素子が予期せぬ異常電
流により加熱されても炎が発生しないという作用を有す
る。ここで電子部品素子の体積とケースの容積比が１対
１．１以内であれば、燃焼時に発生するガスの圧力を抜
くことができずにケースが破損する。

【００２７】本発明の請求項１９に記載の発明は、ケー
スに電子部品素子を挿入し、電子部品素子のリード部を
二液硬化、熱硬化、紫外線硬化タイプの内のいずれか１
つの絶縁性樹脂で保持した状態でケースの入り口を前記
絶縁性樹脂で封止し、硬化することを特徴とする電子部
品の製造方法であり、電子部品素子が予期せぬ異常電流
により加熱されても炎が発生しないという電子部品のケ
ースの口の絶縁封止を、容易に、かつ、確実にする作用
を有する。

【００２８】本発明の請求項２０に記載の発明は、ケー
スに電子部品素子を挿入し、電子部品素子のリード部を
ケースで保持し、ケースの入り口を二液硬化、熱硬化ま
たは紫外線硬化タイプの内のいずれか１つの絶縁性樹脂
で封止し、硬化することを特徴とする電子部品の製造方
法であり、電子部品素子が予期せぬ異常電流により加熱
されても炎が発生しないという電子部品のケースの口の
絶縁封止を、容易に、かつ、確実にする作用を有する。

【００２９】本発明の請求項２１に記載の発明は、熱変
形温度が１００℃以上の合成樹脂からなるケースに電子
部品素子を挿入し、電子部品素子のリード部をケースで
保持し、ケースの入り口を、熱変形温度が１００℃以上
の合成樹脂からなる蓋で溶着することを特徴とする電子
部品の製造方法であり、電子部品素子が予期せぬ異常電
流により加熱されても炎が発生しないという電子部品の
ケースの接合を容易に、かつ、確実にする作用を有す
る。

【００３０】以下に、本発明の電子部品の実施の形態に
ついて、図面を用いて説明する。（実施の形態１）図１は本発明の不燃性磁器コンデンサ
の実施の形態を示す断面図を示し、図に示すように磁器
基板１の両側面に電極２を付し、かつ、リード線４を接
続し、外装材３で外装されたコンデンサ素子は、穴６を
もつケース５の挿入口より前記ケース５内に収められ、
前記ケース５の挿入口は絶縁材７で封止されている。

【００３１】ここで、ケース５、穴６および絶縁材７
は、コンデンサ素子が予期せぬ異常電流により加熱され
ても炎の発生を防止するという作用を行うもので、穴６
を有するケース５によりコンデンサ素子の燃焼時に発生
するガスの圧力を抜き、金属ケース５内部を無酸素状態
に保つように構成されている。

【００３２】前記ケース５にコンデンサ素子を収容させ
た後、ケース５の挿入口は絶縁材７で封止されるが、絶
縁材７としては、熱可塑性樹脂または、２液硬化、熱硬
化または紫外線硬化タイプの熱硬化性樹脂を用いる。

【００３３】図２は本発明の一実施の形態による電子部
品を示す斜視図であり、図３及び図４は本発明の一実施
の形態による電子部品を示す断面図である。図２から図
４において、５はケースを示し、ケース５は電子部品挿
入後絶縁材７で蓋をすることにより封じられる。図２、
図３及び図４はそれぞれケース５内部に磁器コンデンサ
等の電子部品８を封じた状態になっており、４で示した
電子部品のリ−ド線の一部でケース５に固定した状態を
示している。ケース５に電子部品８を封じ、固定した状
態でケース５の一部に６で示す穴が開いた構造となって
いる。図３及び図４は、ケース５に封じた電子部品８の
リ−ド線４が回路基板１０に固定されている状態を示し
ている。

【００３４】図３に示した穴６の面積は０．００８ｍｍ
²から２０ｍｍ²の範囲に設定すると良い。

【００３５】穴６の面積を上述のように設定することに
よって、電子部品８が異常電流により爆発的に発熱して
も、ケース５内に発生するガスを穴６より抜き、更にケ
ース５内部を無酸素状態に保つことにより炎の発生を防
止できる。穴６の面積が０．００８ｍｍ²以下であれ
ば、電子部品８が異常電流により爆発的に発熱した時
に、ケース５内に発生するガスの圧力により、ケース５
が耐えられなくなり破裂することがある。ケース５が破
裂すると、空気中の酸素の影響で、発熱した電子部品８
が発火に至る場合もある。また、穴６の面積が２０ｍｍ
²以上であれば、電子部品８が異常電流により発熱した
時に、逆に穴６より空気中の酸素がケース５内に進入
し、発熱した電子部品８が発火に至る場合もある。

【００３６】図２では穴６の形状を円形で示したが、穴
６の形状は、三角形、四角形等の多角形や星形であって
も良く、また楕円形や三日月型であっても良い。穴６の
数は１個を図示したが、穴６の数は複数個でも同様の効
果を有する。

【００３７】図２、図３及び図４で示したケース５の材
質は金属、セラミックおよび合成樹脂が良い。

【００３８】ケース５の材質に金属を用いる場合は、前
記材質はアルミニウム、鉄、銅及びそれらの合金が良
い。この場合、リ−ド線４のケース５と接する部分は、
絶縁材料を施し、端子間で電流が流れないようにする必
要がある。

【００３９】ケース５の材質にセラミックを用いる場合
は、前記材質は酸化珪素、酸化アルミニウム等を主成分
とする石英、ガラス、その他のセラッミックが良い。

【００４０】ケース５の材質に合成樹脂を用いる場合
は、前記材質は熱可塑性または硬化性樹脂が良く、好ま
しくは、熱変形温度１００℃以上の樹脂が良い。ここで
言う熱変形温度はＪＩＳ−Ｋ７２０７に規定される硬質
プラスチックの荷重たわみ温度試験方法の内、試験片に
加える曲げ応力が１８．５ｋｇｆ／ｃｍ²であるＡ法、
またはこれに準ずる試験方法により測定される温度であ
る。

【００４１】ケース５の材質を前記金属、セラミック及
び熱変形温度１００℃以上の樹脂にする事によって、電
子部品８が異常電流により爆発的に発熱しても、ケース
５の内壁が熱に耐え、ケース５内に発生するガスを穴６
より抜き、更にケース５内部を無酸素状態に保つことに
より炎の発生を防止できる。

【００４２】熱変形温度が１００℃以上の熱可塑性樹脂
の例としては、ナイロン（ＰＡ）樹脂、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹
脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリ
フェニレンサルファイト（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテル
スルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）樹脂、液晶（ＬＣＰ）樹脂、ポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）樹脂、およびポリアミドイミド（ＰＡ
Ｉ）樹脂がある。これらはいずれも熱変形温度が１００
℃以上であり、樹脂単独で本発明の使用に耐えるもので
あるが、樹脂の中に耐熱性の良い無機質の充填材を混合
することにより、更に樹脂の熱変形温度を向上すること
ができる。耐熱性をあげるための充填材としては、シリ
カ、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、
酸化鉄等の酸化物やタルク、タンカル、マイカ等の酸化
物の混合物またはガラスファイバ等を用いることができ
る。

【００４３】また、逆に、この様な充填材を添加するこ
とにより、樹脂単独では熱変形温度が１００℃以下の熱
可塑性樹脂、例えば、ポリプロピレン樹脂、塩ビ樹脂、
ＡＢＳ樹脂等についてもその熱変形温度を１００℃以上
に上げることができ、本発明の使用に耐え得る。

【００４４】熱変形温度が１００℃以上の硬化性樹脂の
例としては、シリコン樹脂、フッソ樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、
尿素樹脂等がある。これらの樹脂も樹脂単独で本発明の
使用に耐えるものであるが、樹脂の中に耐熱性の良い無
機質の充填材を混合することにより、更に樹脂の熱変形
温度を向上することができる。耐熱性をあげるための充
填材としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、マグネ
シア、酸化チタン、酸化鉄等の酸化物やタルク、タンカ
ル、マイカ等の酸化物の混合物またはガラスファイバ等
を用いることができる。

【００４５】図３で示したケース５の平均厚みＸ１は
０．４ｍｍから５ｍｍに設定すると良い。

【００４６】ケース５の平均厚みＸ１を上記の範囲に設
定することによって、電子部品８が異常電流により爆発
的に発熱しても、ケース５の内壁が熱に耐え、ケース５
内に発生するガスを穴６より抜き、更にケース５内部を
無酸素状態に保つことにより炎の発生を防止できる。

【００４７】ケース５の平均厚みＸ１が、０．４ｍｍ以
下では、電子部品８が異常電流により爆発的に発熱した
時に、ケース５の内壁が熱に耐えられず破損してしまう
ことがある。この結果ケース５内に空気中の酸素が進入
し、発熱した電子部品の発火発火に至る場合がある。ま
た、ケース５の平均厚みＸ１が、５ｍｍ以上では、電子
部品８が異常電流により爆発的に発熱しても、ケース５
の内壁が熱に耐え、電子部品の発火に至ることはない
が、電子部品の外寸が大きすぎて実用上不適当となる。

【００４８】図３で示した電子部品８からケース５まで
の距離Ｘ２は０．０１ｍｍ以上に設定すると良い。

【００４９】電子部品８からケース５までの距離Ｘ２を
上記の範囲に設定することによって、電子部品８が異常
電流により爆発的に発熱しても、ケース５の内壁が熱に
耐え、ケース５内に発生するガスを穴６より抜き、更に
ケース５内部を無酸素状態に保つことにより炎の発生を
防止できる。

【００５０】電子部品８からケース５までの距離Ｘ２
が、０．０１ｍｍ以下では、電子部品８が異常電流によ
り爆発的に発熱した時に、ケース５の内壁が熱に耐えら
れず破損してしまうことがある。この結果ケース５内に
空気中の酸素が進入し、発熱した電子部品８の発火発火
に至る場合がある。

【００５１】図３で示した電子部品８本体の体積とケー
ス５の容積との容積比は１対１．１以上、１対１０以下
の比率に設定すると良い。

【００５２】電子部品８本体の体積とケース５の容積と
の容積比を上記の範囲に設定することによって、電子部
品８が異常電流により爆発的に発熱しても、ケース５の
内壁が熱に耐え、ケース５内に発生するガスを穴６より
抜き、更にケース５内部を無酸素状態に保つことにより
炎の発生を防止できる。

【００５３】電子部品８本体の体積とケース５の容積と
の容積比が、１対１．１以下では、電子部品８が異常電
流により爆発的に発熱した時に、ケース５の内壁が熱に
耐えられず破損してしまうことがある。この結果ケース
５内に空気中の酸素が進入し、発熱した電子部品８の発
火発火に至る場合がある。また、電子部品８本体の体積
とケース５の容積との容積比が、１対１０以上では、電
子部品８が異常電流により爆発的に発熱しても、ケース
５の内壁が熱に耐え、電子部品８の発火に至ることはな
いが、電子部品８の外寸が大きすぎて実用上不適当とな
る。

【００５４】図３で示した穴６の付近には抵抗体９を設
けると良い。抵抗体９を設けることによって、電子部品
８が異常電流により爆発的に発熱しても、電子部品８よ
り発生する赤熱した噴出物を抵抗体９で遮断する事がで
き、赤熱した噴出物がケース５の外部に飛散し、付近の
可燃物を発火させることを防止できる。

【００５５】図４で示したように、ケース５の穴６には
チューブ状の管１１を設けると良い。

【００５６】チューブ状の管１１を設けることによっ
て、電子部品８が異常電流により爆発的に発熱しても、
電子部品８より発生する高温のガスを所定の空間に誘導
することができ、電子部品８より発生する高温のガスに
より付近の電子部品８が加熱、劣化することを防止でき
る。

【００５７】図５は本発明の一実施の形態による電子部
品の分解斜視図であり、図６は本発明の一実施の形態に
よる電子部品の斜視図である。

【００５８】図５は電子部品８を挿入する前のケース５
と蓋１２を示し、図６は電子部品８を挿入した後ケース
５と蓋１２を接合した状態を示している。

【００５９】図５から図６において、５は熱変形温度が
１００℃以上の合成樹脂からなるケース５を示し、１２
は熱変形温度が１００℃以上の合成樹脂からなる蓋を示
している。１３は電子部品８を挿入する際に電子部品８
のリード線４を固定するための溝を示し、１４は蓋１２
をケース５に溶着により接合する際に、蓋１２の一部を
溶かして溶着する部分であるエネルギーダイレクターを
示し、また、１５はエネルギーダイレクター１４によっ
て接合される部分である溶着面を示している。

【００６０】図５から図６で示したようにケース５内に
電子部品８を封じる方法として、合成樹脂からなるケー
ス５と蓋１２を溶着により接合する方法をとると良い。
熱溶着、超音波溶着等により、電子部品８をケース５内
に封じることにより、電子部品８が異常電流により爆発
的に発熱しても、ケース５の内壁が熱に耐え、ケース５
内に発生するガスを穴６より抜き、更にケース５内部を
無酸素状態に保つことにより炎の発生を防止でき、且
つ、本発明の電子部品８を容易に、安価に製造すること
が出来る。

【００６１】次に本発明の不燃性電子部品８である磁器
コンデンサの具体例を説明する。試験用として定格２ｋ
ＶＤＣ、１０００ｐＦの円盤型磁器コンデンサ素子を用
いた。以下に示すように請求項１から４に示した手法を
施したものを実施例１から４、また請求項８から１４に
示した手法を施したものを実施例８から１４とした。試
験に用いた円盤形磁器コンデンサーの構造は、円盤形の
焼成基板の両面に電極がありそれぞれの電極にはリード
線が半田付けされており、更に全体を絶縁性の樹脂で外
装されている。

【００６２】

【実施例】

（実施例１）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤形磁器
コンデンサ素子を外形１５×１３×５ｍｍ、肉厚０．５
ｍｍのアルミニウム製直方体ケースに挿入し、入り口を
２液硬化性のエポキシ樹脂でコンデンサ素子のリード線
と共に接着封止したものを試料とした。試料は、そのケ
ース内部が中空になっていて、アルミニウムケース内と
同ケース外を連通する手段としてケース壁の一部に直径
１ｍｍの穴が１つ開いている構造になっている。

【００６３】（実施例２）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外径１５ｍｍ、高さ１５
ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのステンレス製円筒ケースに挿入
し、入り口を２液硬化性のエポキシ樹脂でコンデンサ素
子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。試
料は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁の
一部に直径１ｍｍの穴が１つ開いている構造になってい
る。

【００６４】（実施例３）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外径１２ｍｍ、高さ１５
ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製円筒ケースに挿
入し、入り口を２液硬化性のエポキシ樹脂でコンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
試料は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁
の一部に直径１ｍｍの穴が１つ開いいる構造になってい
る。

【００６５】（実施例４）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂としてユニチカ社製ポリアミドＦ５１００
を用いた。試料は、そのケース壁の一部に直径１ｍｍの
円形の穴が１つ開いている構造になっている。ポリアミ
ドＦ５１００の熱変形温度は２２０℃である。

【００６６】（実施例５）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、透明な熱可塑性樹脂を成
形した内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケー
スに挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６
×０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コン
デンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料と
した。透明な熱可塑性樹脂として住友化学工業社製ポリ
エーテルサルホン４１００Ｇを用いた。試料は、そのケ
ース壁の一部に直径１ｍｍの円形の穴が１つ開いている
構造になっている。ポリエーテルサルホン４１００Ｇの
熱変形温度は２０３℃である。

【００６７】（実施例６）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外径１５ｍｍ、高さ１５
ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製円筒ケースに挿
入し、入り口を２液硬化性のエポキシ樹脂でコンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
試料は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁
の一部に直径１ｍｍの穴が１つ開いている構造になって
いる。

【００６８】（実施例７）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、内寸φ１２×１３ｍｍ、
肉厚０．８ｍｍの石英管に挿入し入り口を２液硬化性の
エポキシ樹脂でコンデンサ素子のリード線と共に接着封
止したものを試料とした。試料は、そのケース壁の一部
に直径１ｍｍの円形の穴が１つ開いている構造になって
いる。

【００６９】（実施例８）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂として東レ社製ポリフェニレンサルファイ
トＡ５０４を用いた。試料は、そのケース壁の一部に直
径１．５ｍｍの円形の穴が１つ開いている構造になって
いる。ポリフェニレンサルファイトＡ５０４の熱変形温
度は２６０℃である。

【００７０】（実施例９）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ５０
３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に面積１ｍ
ｍ²の正方形の穴が１つ開いている構造になっている。
液晶ポリマーＬＣ５０３０の熱変形温度は２１０℃であ
る。

【００７１】（実施例１０）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ
５０３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に面積
１ｍｍ²の正方形の穴が１つ開いている構造になってい
る。

【００７２】（実施例１１）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂として東レ社製ポリフェニレンサルフ
ァイトＡ５０４を用いた。試料は、前記ケースの内外を
連通する手段として前記ケース壁の一部に直径１．５ｍ
ｍの円形の穴が１つ開いている構造になっている。

【００７３】（実施例１２）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂として東レ社製ポリフェニレンサルフ
ァイトＡ５０４を用いた。試料は、前記ケースの内外を
連通する手段として前記ケース壁の一部に直径１．０ｍ
ｍの円形の穴が１つ開いている構造になっている。

【００７４】（実施例１３）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ
５０３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に０．
５×３ｍｍの穴が５つ格子状に並んだ構造になってい
る。

【００７５】（実施例１４）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ
５０３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に面積
０．２ｍｍ²の円形の穴が６つ開き穴の合計面積が１．
２ｍｍ²である構造になっている。

【００７６】（実施例１５）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ
５０３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に直径
１ｍｍの円形の穴が１つ開いていおり、さらに内径１ｍ
ｍ肉厚０．５ｍｍ長さ２０ｍｍのアルミ製チューブ状管
が穴の外側に連結した構造になっている。

【００７７】（実施例１６）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに
挿入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１３×６×
０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデ
ンサ素子のリード線と共に接着封止したものを試料とし
た。熱可塑性樹脂として大日本インキ社製ポリブチレン
テレフタレートＢＴ２２３０を用いた。ポリブチレンテ
レフタレートＢＴ２２３０の熱変形温度は２００℃であ
る。前記ケース壁の一部に直径１ｍｍの円形の穴が１つ
開いていおり、穴のあるケース壁面の１ｍｍ内側には穴
のあるケース壁面と平行になる位置に前記抵抗体として
前記樹脂を成形した寸法５×５×０．８ｍｍの衝立を穴
のないケース壁面の１つに接着した構造になっている。

【００７８】（実施例１７）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサ素子を外径１５ｍｍ、高さ１
５ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのステンレス製円筒ケースに挿
入し、入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液硬
化性のエポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料
は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁の一
部に直径１ｍｍの穴が１つ開いており、コンデンサ素子
からケース壁までの最短距離が２ｍｍの構造になってい
る。

【００７９】（実施例１８）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサ素子を外径１５ｍｍ、高さ１
５ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製円筒ケースに
挿入し、入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液
硬化性のエポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料
は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁の一
部に直径１ｍｍの穴が１つ開いており、コンデンサ素子
の体積とケースの容積比が１対１０の構造になってい
る。

【００８０】（実施例１９）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサ素子を外径１５ｍｍ、高さ１
５ｍｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製円筒ケースに
挿入し、入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液
硬化性のエポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料
は、そのケース内部が中空になっていて、ケース壁の一
部に直径１ｍｍの穴が１つ開いている構造になってい
る。

【００８１】（実施例２０）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケース
で、予めコンデンサ素子のリード線を通すために前記リ
ード線の外径と同じ内径の円形の穴を開けたケースに、
前記リード線を通して挿入し、入り口を前記樹脂を成形
した寸法１３×６×０．８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポ
キシ樹脂で接着封止したものを試料とした。熱可塑性樹
脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ５０３０を用い
た。試料は、そのケース壁の一部に直径１ｍｍの穴が１
つ開いている構造になっている。

【００８２】（実施例２１）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形し
た内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケース
で、ケースの１５×１３ｍｍの面の一方が開いたケース
に、予めコンデンサ素子のリード線を挟むための溝を設
けたケースに、前記リード線を挟んで、入り口を前記樹
脂を成形した寸法１６．６×１４．６×０．８ｍｍの蓋
を超音波溶着により接着したものを試料とした。熱可塑
性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ５０３０を
用いた。試料は、そのケース壁の一部に直径１ｍｍの穴
が１つ開いている構造になっている。

【００８３】（従来例１）従来例には現行の定格２ｋＶ
ＤＣ、１０００ｐＦ、サイズ直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍ
ｍの円盤型磁器コンデンサ素子を用いた。

【００８４】（比較例１）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外形１５×１３×５ｍ
ｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製ケースに挿入し、
入り口をコンデンサのリード線と共に２液硬化性のエポ
キシ樹脂で封じたものを試料とした。試料は、そのケー
ス内部が中空になっていて、ケース壁の一部に直径０．
０５ｍｍの穴が１つ開いている構造になっている。

【００８５】（比較例２）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外形１５×１３×５ｍ
ｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製ケースに挿入し、
入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液硬化性の
エポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料は、その
ケース内部が中空になっていて、ケース壁の一部に直径
７ｍｍの穴が１つ開いている構造になっている。

【００８６】（比較例３）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外形１５×１３×４ｍ
ｍ、肉厚０．５ｍｍのアルミニウム製ケースに挿入し、
入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液硬化性の
エポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料は、その
ケース内部が中空になっていて、ケース壁の一部に直径
１ｍｍの穴が１つ開いており、コンデンサ素子とケース
内壁は接触した状態になっている。

【００８７】（比較例４）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサ素子を外径２５０ｍｍ、高さ３
００ｍｍ、肉厚１．０ｍｍのブリキ製ケースに挿入し、
入り口をコンデンサ素子のリード線と共に２液硬化性の
エポキシ樹脂で封じたものを試料とした。試料は、その
ケース内部が中空になっていて、ケース壁の一部に直径
１ｍｍの穴が１つ開いており、コンデンサ素子とケース
内壁との距離はは１００ｍｍ以上離れた状態になってい
る。

【００８８】（比較例５）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ５０
３０を用いた。試料には穴が無く、ケースとリード線の
接合部分をエポキシ樹脂系の接着剤で完全に密封した構
造になっている。

【００８９】（比較例６）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂として帝人化成社製ポリカーボネートＧ−
３１３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に直径
１０ｍｍの円形の穴が１つ開いている構造になってい
る。

【００９０】（比較例７）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．８ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂として徳山曹達社製ポリプロピレンＭＥ１
４０を用いた。前記ＭＥ１４０の熱変形温度は５５℃で
ある。試料は、そのケース壁の一部に直径１ｍｍの円形
の穴が１つ開いている構造になっている。

【００９１】（比較例８）直径９．５ｍｍ、厚さ３ｍｍ
の円盤形磁器コンデンサーを、熱可塑性樹脂を成形した
内寸１５×１３×６ｍｍ、肉厚０．２ｍｍのケースに挿
入し、入り口を前記樹脂を成形した寸法１５×６×０．
８ｍｍの蓋を２液硬化性のエポキシ樹脂で、コンデンサ
素子のリード線と共に接着封止したものを試料とした。
熱可塑性樹脂としてユニチカ社製液晶ポリマーＬＣ５０
３０を用いた。試料は、そのケース壁の一部に直径１ｍ
ｍの円形の穴が１つ開いている構造になっている。

【００９２】各実施例、比較例および従来例で示した方
法により作成したケース内に封じたコンデンサ試料を不
燃性試験用試料とした。不燃性試験方法、及び評価方法
の詳細は以下の通りである。

【００９３】不燃性試験方法は、まず耐圧試験器（０〜
１０ｋＶＤＣ）を用いてそれぞれの試料の絶縁破壊を行
った。試料を耐圧試験器に接続し、電極間の電圧を次第
に上げていき、絶縁破壊により電極間の電圧が低下する
までこれを行った。従来例、各実施例、各比較例につい
て、おのおの１０個の試料についてこの操作を１０回行
った。絶縁破壊したそれぞれの試料を過電流センサー耐
圧試験器（最大供給能力ＡＣ６００Ｖ，７Ａ）に接続
し、１秒間通電しコンデンサーを加熱したときの燃焼の
状態を観察した。

【００９４】評価方法はコンデンサを上記の試験方法で
破壊した際に、発火の有無、発煙の有無及び試料の状態
を観察した。ここで言う発火の有無とは、試料の状態を
肉眼で観察し、炎が見られるかどうかを発火の有無とし
て記録したものである。

【００９５】不燃性試験結果を（表１）（表２）に示し
た。

【００９６】

【表１】

【００９７】

【表２】上記の方法で実施例、従来例および比較例の試料各１０
個を試験した結果、実施例１〜１８の試料では、いずれ
の試料も発火せずやや発煙が見られた。透明な樹脂ケー
スを用いた実施例５では、いずれの試料もコンデンサ素
子発熱により素子表面の外装塗料が黒く炭化した状態が
観察された。従来例１の試料では全ての試料が約１０ｃ
ｍ程度の火柱を立てて発火、著しい発煙を生じた。比較
例１では全ての試料は破裂音とともにケースが破損、脱
落し、続いてコンデンサ素子が発火、著しい発煙を引き
起こした。比較例２では６個の試料について穴の部分か
ら発火、発煙が見られた。残りの４個の試料は発火せず
やや発煙が見られた。比較例３では３個の試料について
ケースが破損、脱落し、続いてコンデンサ素子が発火、
著しい発煙を引き起こした。残りの７個の試料は発火せ
ずやや発煙が見られた。比較例４の試料では全ての試料
が発火せずやや発煙が見られた。比較例５では全ての試
料が破裂音とともにケースが破損、脱落し、続いてコン
デンサ素子が発火、著しい発煙を引き起こした。比較例
６では全ての試料について穴の部分から発火、発煙が見
られた。比較例７では全ての試料についてケースが変
形、破損し、発火、発煙が見られた。比較例８では８個
の試料についてケースが変形、破損し、発火、発煙が見
られた。残りの２個の試料は発火せずやや発煙が見られ
た。

【００９８】この結果から明らかなように、本発明によ
ると不燃性は著しく高められていることが確認された。

【００９９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によればコン
デンサー、抵抗等の電子部品素子に対し、これを穴を持
つケース内に封じることにより、従来の特性を損なうこ
となく電子部品が加熱されても炎を全く発生せず、また
製造工程においても電子部品素子をいためることが無く
特性の安定した不燃性を有する電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の不燃性磁器コンデンサの実施の形態を
示す断面図

【図２】本発明の一実施の形態による電子部品を示す斜
視図

【図３】本発明の一実施の形態による電子部品を示す断
面図

【図４】本発明の一実施の形態による電子部品を示す断
面図

【図５】本発明の一実施の形態による電子部品の分解斜
視図

【図６】本発明の一実施の形態による電子部品の斜視図

【符号の説明】

１磁器基板２電極３外装材４リード線５ケース６穴７絶縁材８電子部品９抵抗体１０回路基板１１チューブ状の管１２蓋１３リード線を固定する溝１４エネルギーダイレクター１５溶着面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大石浩大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケースと、前記ケース内に配設した電子部
品素子と、前記ケース内と前記ケース外を連通する手段
と、を備えた電子部品。
【請求項２】前記電子部品素子の一部が前記ケースある
いは封止材により保持され、前記電子部品素子の他の部
分が前記ケースと空隙を有することを特徴とする請求項
１に記載の電子部品。
【請求項３】前記電子部品素子の保持された部分が、リ
ード線であることを特徴とする請求項２に記載の電子部
品。
【請求項４】前記ケースが熱変形温度が１００℃以上の
合成樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に
記載の電子部品。
【請求項５】前記ケースが透明な合成樹脂からなること
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】前記ケースが金属からなることを特徴とす
る請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項７】前記ケースがセラミックからなることを特
徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項８】前記電子部品素子が、コンデンサ素子であ
ることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電
子部品。
【請求項９】前記封止材が絶縁性材料からなることを特
徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】前記封止材が二液硬化性樹脂、熱硬化性
樹脂、紫外線硬化性樹脂の内の１からなることを特徴と
する請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】前記ケース内と前記ケース外を連通する
前記手段が、開口であることを特徴とする請求項１〜１
０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】前記開口が直径０．１ｍｍから５ｍｍの
範囲の円形であることを特徴とする請求項１１に記載の
電子部品。
【請求項１３】前記開口が格子状であることを特徴とす
る請求項１１に記載の電子部品。
【請求項１４】前記開口の合計面積が０．００８ｍｍ²
から２０ｍｍ²であることを特徴とする請求項１１に記
載の電子部品。
【請求項１５】前記開口に前記ケースの厚み以上の長さ
を有する管を備えたことを特徴とする請求項１１に記載
の電子部品。
【請求項１６】前記ケース内において前記開口の前面に
配設された遮蔽体を設けたことを特徴とする請求項１１
に記載の電子部品。
【請求項１７】前記空隙の距離が０．０１ｍｍ以上で前
記ケースの厚み以下であることを特徴とする請求項２に
記載の電子部品。
【請求項１８】前記ケースの容積と前記電子部品素子の
容積の比が１．１以上であることを特徴とする請求項１
〜１１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１９】ケースに電子部品素子を挿入し、電子部
品素子のリード部を二液硬化、熱硬化、紫外線硬化タイ
プの内のいずれか１つの絶縁性樹脂で保持した状態でケ
ースの入り口を前記絶縁性樹脂で封止し、硬化すること
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２０】ケースに電子部品素子を挿入し、電子部
品素子のリード部をケースで保持し、ケースの入り口を
二液硬化、熱硬化または紫外線硬化タイプの内のいずれ
か１つの絶縁性樹脂で封止し、硬化することを特徴とす
る電子部品の製造方法。
【請求項２１】熱変形温度が１００℃以上の合成樹脂か
らなるケースに電子部品素子を挿入し、電子部品素子の
リード部をケースで保持し、ケースの入り口を、熱変形
温度が１００℃以上の合成樹脂からなる蓋で溶着するこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。