JPH0423312Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0423312Y2 JPH0423312Y2 JP13979386U JP13979386U JPH0423312Y2 JP H0423312 Y2 JPH0423312 Y2 JP H0423312Y2 JP 13979386 U JP13979386 U JP 13979386U JP 13979386 U JP13979386 U JP 13979386U JP H0423312 Y2 JPH0423312 Y2 JP H0423312Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating case
- case member
- insulating
- feedthrough capacitor
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 4
- -1 dirt Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- NFLLKCVHYJRNRH-UHFFFAOYSA-N 8-chloro-1,3-dimethyl-7H-purine-2,6-dione 2-(diphenylmethyl)oxy-N,N-dimethylethanamine Chemical compound O=C1N(C)C(=O)N(C)C2=C1NC(Cl)=N2.C=1C=CC=CC=1C(OCCN(C)C)C1=CC=CC=C1 NFLLKCVHYJRNRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、高周波大電力装置、例えば電子レン
ジ、放送用のマグネトロンまたはX線管等のノイ
ズフイルタとして使用される高耐電圧の貫通形コ
ンデンサに関し、接地金具の一面上に固着された
貫通コンデンサを絶縁ケースで包囲し、絶縁ケー
スで包囲された貫通コンデンサの内外に絶縁樹脂
を充填した貫通形コンデンサにおいて、絶縁ケー
スを、熱可塑性樹脂でなり貫通コンデンサを包囲
するように設けられる第1の絶縁ケース部材と、
熱硬化性樹脂でなり第1の絶縁ケース部材の上端
部に一体的に装着された第2の絶縁ケース部材と
で構成することにより、耐電圧特性と耐焼損性と
を同時に満足させることができるようにしたもの
である。
ジ、放送用のマグネトロンまたはX線管等のノイ
ズフイルタとして使用される高耐電圧の貫通形コ
ンデンサに関し、接地金具の一面上に固着された
貫通コンデンサを絶縁ケースで包囲し、絶縁ケー
スで包囲された貫通コンデンサの内外に絶縁樹脂
を充填した貫通形コンデンサにおいて、絶縁ケー
スを、熱可塑性樹脂でなり貫通コンデンサを包囲
するように設けられる第1の絶縁ケース部材と、
熱硬化性樹脂でなり第1の絶縁ケース部材の上端
部に一体的に装着された第2の絶縁ケース部材と
で構成することにより、耐電圧特性と耐焼損性と
を同時に満足させることができるようにしたもの
である。
従来の技術
第7図は従来の貫通形コンデンサの分解斜視
図、第8図は同じく正面部分断面図、第9図は同
じく側面部分断面図を示し、貫通孔2,3を開口
させた両面に、互いに独立した電極4,5及び共
通電極6を有する貫通磁器コンデンサ1の共通電
極6を、接地金具7の浮上がり部71上に半田付
け等の手段によつて固着すると共に、貫通磁器コ
ンデンサ1の貫通孔2,3及び接地金具7の貫通
孔8を通つて、絶縁チユーブ9,10を被せた貫
通導体11,12を貫通させ、この貫通導体1
1,12を、貫通磁器コンデンサ1の電極4,5
上に半田付け固定された電極接続体13,14
に、半田付け等の手段によつて挿着してある。
図、第8図は同じく正面部分断面図、第9図は同
じく側面部分断面図を示し、貫通孔2,3を開口
させた両面に、互いに独立した電極4,5及び共
通電極6を有する貫通磁器コンデンサ1の共通電
極6を、接地金具7の浮上がり部71上に半田付
け等の手段によつて固着すると共に、貫通磁器コ
ンデンサ1の貫通孔2,3及び接地金具7の貫通
孔8を通つて、絶縁チユーブ9,10を被せた貫
通導体11,12を貫通させ、この貫通導体1
1,12を、貫通磁器コンデンサ1の電極4,5
上に半田付け固定された電極接続体13,14
に、半田付け等の手段によつて挿着してある。
接地金具7は、鉄板等の金属板材に対して絞り
成形加工を施すことにより、一面側の中間部に、
平面状外周縁72から適当な高さで立上がる浮上
り部71を突出させ、他面側に浮上り部71の内
径部となる凹陥部73を開口させ、浮上り部71
の外周に、貫通磁器コンデンサ1を包囲するよう
に、絶縁ケース17を嵌合挿着すると共に、他面
側の凹陥部73内に、貫通導体11,12を包囲
するように、絶縁カバー18を嵌合挿着させてあ
る。そして、絶縁ケース17及び絶縁カバー18
で包囲された貫通磁器コンデンサ1の内外に、エ
ポキシ樹脂等でなる絶縁樹脂15,16を充填
し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。
成形加工を施すことにより、一面側の中間部に、
平面状外周縁72から適当な高さで立上がる浮上
り部71を突出させ、他面側に浮上り部71の内
径部となる凹陥部73を開口させ、浮上り部71
の外周に、貫通磁器コンデンサ1を包囲するよう
に、絶縁ケース17を嵌合挿着すると共に、他面
側の凹陥部73内に、貫通導体11,12を包囲
するように、絶縁カバー18を嵌合挿着させてあ
る。そして、絶縁ケース17及び絶縁カバー18
で包囲された貫通磁器コンデンサ1の内外に、エ
ポキシ樹脂等でなる絶縁樹脂15,16を充填
し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。
絶縁ケース17及び絶縁カバー18はPBT等
の熱可塑性絶縁樹脂による成形品で形成されてい
る。熱可塑性絶縁樹脂は成形性に優れているこ
と、比較的柔らかで伸縮性があり、内部に充填さ
れている絶縁樹脂15,16の熱収縮応力を吸収
できること等の長所があるからである。
の熱可塑性絶縁樹脂による成形品で形成されてい
る。熱可塑性絶縁樹脂は成形性に優れているこ
と、比較的柔らかで伸縮性があり、内部に充填さ
れている絶縁樹脂15,16の熱収縮応力を吸収
できること等の長所があるからである。
貫通導体11,12の絶縁ケース17側の端部
には、フアストンタブ接続端子型の端子部11
1,121を同体に形成してある。端子部11
1,121は外部コネクタが接続し易いように、
絶縁ケース17の端部より高く突出させてある。
には、フアストンタブ接続端子型の端子部11
1,121を同体に形成してある。端子部11
1,121は外部コネクタが接続し易いように、
絶縁ケース17の端部より高く突出させてある。
考案が解決しようとする問題点
上述の貫通形コンデンサを、電子レンジのマグ
ネトロン等に使用した場合、その使用環境が台所
や厨房等のように、湿度が高く、油煙、ゴミ、チ
リ等の多い場所となる。ところが、従来の貫通形
コンデンサにおいては、高電圧が印加される端子
部111,121及び接地金具7が大気中に露出
されており、しかも端子部111,121と接地
金具7との間において、大気中に絶縁ケース17
が露出している。このように、使用環境が悪い上
に、高電圧が印加されて静電的力が発生するた
め、絶縁ケース17の表面に大気中の油煙、ゴ
ミ、チリが付着する。これに周囲温度変化による
結露が加わつた場合、絶縁ケース17の表面が吸
湿性となつて、その表面抵抗が著しく低下してし
まい、端子部111,121から絶縁樹脂15の
表面151及び絶縁ケース17の表面を通り、接
地金具7に至る経路で、沿面放電を発生し、熱可
塑性樹脂でなる絶縁ケース17の焼損事故を発生
するという問題点があつた。
ネトロン等に使用した場合、その使用環境が台所
や厨房等のように、湿度が高く、油煙、ゴミ、チ
リ等の多い場所となる。ところが、従来の貫通形
コンデンサにおいては、高電圧が印加される端子
部111,121及び接地金具7が大気中に露出
されており、しかも端子部111,121と接地
金具7との間において、大気中に絶縁ケース17
が露出している。このように、使用環境が悪い上
に、高電圧が印加されて静電的力が発生するた
め、絶縁ケース17の表面に大気中の油煙、ゴ
ミ、チリが付着する。これに周囲温度変化による
結露が加わつた場合、絶縁ケース17の表面が吸
湿性となつて、その表面抵抗が著しく低下してし
まい、端子部111,121から絶縁樹脂15の
表面151及び絶縁ケース17の表面を通り、接
地金具7に至る経路で、沿面放電を発生し、熱可
塑性樹脂でなる絶縁ケース17の焼損事故を発生
するという問題点があつた。
絶縁ケース17の焼損事故を防止する手段とし
て、従来は、絶縁ケース17を成形する熱可塑性
樹脂に難燃剤を添加していた。ところが、難燃剤
を添加した場合、絶縁ケース17の耐トラツキン
グ、耐アーク性を著しく低下させてしまうため、
絶縁ケース17の表面の燃損不良を生じてしまう
という問題点があつた。
て、従来は、絶縁ケース17を成形する熱可塑性
樹脂に難燃剤を添加していた。ところが、難燃剤
を添加した場合、絶縁ケース17の耐トラツキン
グ、耐アーク性を著しく低下させてしまうため、
絶縁ケース17の表面の燃損不良を生じてしまう
という問題点があつた。
絶縁ケース17の焼損事故を防止する別の手段
として、絶縁ケース17を難燃性の熱硬化性樹脂
または磁器で形成したものも知られているが、こ
の場合には、絶縁ケース17の内部に充填されて
いるエポキシ樹脂でなる絶縁樹脂15の充填硬化
処理工程において、絶縁樹脂15が絶縁ケース1
7の内面に強く密着し、絶縁樹脂15に絶縁ケー
ス17の方向に向かう引張応力が発生する。この
ため、絶縁樹脂15と貫通磁器コンデンサ1の外
周面との界面に剥離を発生し、耐圧不良を生じて
しまうという問題点があつた。
として、絶縁ケース17を難燃性の熱硬化性樹脂
または磁器で形成したものも知られているが、こ
の場合には、絶縁ケース17の内部に充填されて
いるエポキシ樹脂でなる絶縁樹脂15の充填硬化
処理工程において、絶縁樹脂15が絶縁ケース1
7の内面に強く密着し、絶縁樹脂15に絶縁ケー
ス17の方向に向かう引張応力が発生する。この
ため、絶縁樹脂15と貫通磁器コンデンサ1の外
周面との界面に剥離を発生し、耐圧不良を生じて
しまうという問題点があつた。
問題点を解決するための手段
上述した従来の問題点を解決するため、本考案
は、接地金具と、相対向する両面に形成された電
極の一方を前記接地金具の一面上に対接させて固
着した貫通コンデンサと、前記貫通コンデンサを
包囲する絶縁ケースと、前記貫通コンデンサを貫
通して設けられ前記貫通コンデンサの前記電極の
他方に導通させた貫通導体と、前記絶縁ケースで
包囲された前記貫通コンデンサの内外に充填され
た絶縁樹脂とを備える貫通形コンデンサにおい
て、前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり前記
貫通コンデンサを包囲するように設けられる第1
の絶縁ケース部材と、熱硬化性樹脂でなり前記第
1の絶縁ケース部材の上端部に一体的に装着され
た第2の絶縁ケース部材とで構成したことを特徴
とする。
は、接地金具と、相対向する両面に形成された電
極の一方を前記接地金具の一面上に対接させて固
着した貫通コンデンサと、前記貫通コンデンサを
包囲する絶縁ケースと、前記貫通コンデンサを貫
通して設けられ前記貫通コンデンサの前記電極の
他方に導通させた貫通導体と、前記絶縁ケースで
包囲された前記貫通コンデンサの内外に充填され
た絶縁樹脂とを備える貫通形コンデンサにおい
て、前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり前記
貫通コンデンサを包囲するように設けられる第1
の絶縁ケース部材と、熱硬化性樹脂でなり前記第
1の絶縁ケース部材の上端部に一体的に装着され
た第2の絶縁ケース部材とで構成したことを特徴
とする。
作 用
本考案においては、熱可塑性樹脂でなる第1の
絶縁ケース部材により貫通コンデンサを包囲して
あるので、第1の絶縁ケース部材の柔軟性、伸縮
性により、内部に充填されている絶縁樹脂の充填
硬化時またはヒートサイクル試験時における熱収
縮応力を吸収し、絶縁樹脂と貫通コンデンサとの
間の界面剥離を防止できる。
絶縁ケース部材により貫通コンデンサを包囲して
あるので、第1の絶縁ケース部材の柔軟性、伸縮
性により、内部に充填されている絶縁樹脂の充填
硬化時またはヒートサイクル試験時における熱収
縮応力を吸収し、絶縁樹脂と貫通コンデンサとの
間の界面剥離を防止できる。
また、第1の絶縁ケース部材の上端部に、熱硬
化性樹脂でなる第2の絶縁ケース部材を一体的に
装着してあるので、耐焼損性を確保できる。即ち
熱硬化性樹脂は、一般に、耐熱性、耐トラツキン
グ性、耐アーク性に優れた難燃性の樹脂である。
従つて、熱可塑性樹脂でなる第1の絶縁ケース部
材の上端部に熱硬化性樹脂でなる第2の絶縁ケー
ス部材を装着することにより、耐熱性、耐トラツ
キング性、耐アーク性に優れた難燃性のケース構
造とし、第2の絶縁ケース部材の外周面に油煙、
ゴミもしくはチリ等が付着した場合でも、ケース
焼損事故を確実に防止できる。
化性樹脂でなる第2の絶縁ケース部材を一体的に
装着してあるので、耐焼損性を確保できる。即ち
熱硬化性樹脂は、一般に、耐熱性、耐トラツキン
グ性、耐アーク性に優れた難燃性の樹脂である。
従つて、熱可塑性樹脂でなる第1の絶縁ケース部
材の上端部に熱硬化性樹脂でなる第2の絶縁ケー
ス部材を装着することにより、耐熱性、耐トラツ
キング性、耐アーク性に優れた難燃性のケース構
造とし、第2の絶縁ケース部材の外周面に油煙、
ゴミもしくはチリ等が付着した場合でも、ケース
焼損事故を確実に防止できる。
実施例
第1図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第2図は同じく正面部分断面図、第3図
は同じくその側面部分断面図である。図におい
て、第7図〜第9図と同一の参照符号は同一性あ
る構成部分を示している。19はPBT等の熱可
塑性絶縁樹脂による成形品として形成された第1
の絶縁ケース部材である。この第1の絶縁ケース
部材19は筒状に形成し、貫通磁器コンデンサ1
を包囲するようにして下端部を接地金具7の浮上
がり部71に挿着させ、その内部の貫通磁器コン
デンサ1のまわりに、絶縁樹脂15を充填してあ
る。従つて、この第1の絶縁ケース部材19の柔
軟性、伸縮性により、内部に充填されている絶縁
樹脂15の充填硬化時またはヒートサイクル試験
時における熱収縮応力を吸収し、絶縁樹脂15と
貫通磁器コンデンサ1との間の界面剥離を防止で
きる。
斜視図、第2図は同じく正面部分断面図、第3図
は同じくその側面部分断面図である。図におい
て、第7図〜第9図と同一の参照符号は同一性あ
る構成部分を示している。19はPBT等の熱可
塑性絶縁樹脂による成形品として形成された第1
の絶縁ケース部材である。この第1の絶縁ケース
部材19は筒状に形成し、貫通磁器コンデンサ1
を包囲するようにして下端部を接地金具7の浮上
がり部71に挿着させ、その内部の貫通磁器コン
デンサ1のまわりに、絶縁樹脂15を充填してあ
る。従つて、この第1の絶縁ケース部材19の柔
軟性、伸縮性により、内部に充填されている絶縁
樹脂15の充填硬化時またはヒートサイクル試験
時における熱収縮応力を吸収し、絶縁樹脂15と
貫通磁器コンデンサ1との間の界面剥離を防止で
きる。
20はポリエステル樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂
でなる第2の絶縁ケース部材である。第2の絶縁
ケース部材20は筒状に形成され、第1の絶縁ケ
ース部材19の上端部191に一体的に装着させ
てある。従つて、耐熱性、耐トラツキング性、耐
アーク性に優れた難燃性のケース構造となり、第
2の絶縁ケース部材20の外周面に油煙、ゴミも
しくはチリ等が付着したとしても、ケース焼損事
故を確実に防止できる。
でなる第2の絶縁ケース部材である。第2の絶縁
ケース部材20は筒状に形成され、第1の絶縁ケ
ース部材19の上端部191に一体的に装着させ
てある。従つて、耐熱性、耐トラツキング性、耐
アーク性に優れた難燃性のケース構造となり、第
2の絶縁ケース部材20の外周面に油煙、ゴミも
しくはチリ等が付着したとしても、ケース焼損事
故を確実に防止できる。
第1の絶縁ケース部材19に対する第2の絶縁
ケース部材20の挿着に当つては、第2の絶縁ケ
ース部材20の下端部に環状の溝201を設け、
この環状の溝201内に第1の絶縁ケース部材1
9の上端部191を嵌合させる構造が適当であ
る。このような構造であると、第1の絶縁ケース
部材19と第2の絶縁ケース部材20との組立作
業が容易になると共に、両者を一体化できる。第
2の絶縁ケース部材20は下端部を、第1の絶縁
ケース部材19の内部に充填された絶縁樹脂15
の内部に埋設させることによつて固定し、第2の
絶縁ケース部材20の脱落を防止してある。
ケース部材20の挿着に当つては、第2の絶縁ケ
ース部材20の下端部に環状の溝201を設け、
この環状の溝201内に第1の絶縁ケース部材1
9の上端部191を嵌合させる構造が適当であ
る。このような構造であると、第1の絶縁ケース
部材19と第2の絶縁ケース部材20との組立作
業が容易になると共に、両者を一体化できる。第
2の絶縁ケース部材20は下端部を、第1の絶縁
ケース部材19の内部に充填された絶縁樹脂15
の内部に埋設させることによつて固定し、第2の
絶縁ケース部材20の脱落を防止してある。
第4図は本考案に係る貫通形コンデンサの別の
実施例における正面部分断面図、第5図は同じく
その側面部分断面図、第6図は同じくその要部拡
大断面図である。この実施例では、第1の絶縁ケ
ース部材19と第2の絶縁ケース部材20とを、
その外周面が略同一面となるように、嵌合させて
ある。嵌合構造は、第6図に拡大して示すよう
に、例えば第1の絶縁ケース部材19の内周面に
設けた凸部192と、第2の絶縁ケース部材20
の外周面に設けた凹部202とを、凹凸嵌合させ
る構造が適当である。この実施例の場合は、第1
の絶縁ケース部材19と第2の絶縁ケース部材2
0の外周面が略同一面となるので、第1図〜第3
図の実施例と比較して、ケース外面に水滴、ゴミ
が付着しにくくなり、耐焼損特性が一層向上する
こと、凹凸嵌合等の嵌合構造により、第1の絶縁
ケース部材19と第2の絶縁ケース部材20との
結合が強固になり、絶縁樹脂15の充填前の製造
工程において、第2の絶縁ケース20を下側にし
た場合でも、第2の絶縁ケース部材20の脱落が
防止できること等の効果が得られる。
実施例における正面部分断面図、第5図は同じく
その側面部分断面図、第6図は同じくその要部拡
大断面図である。この実施例では、第1の絶縁ケ
ース部材19と第2の絶縁ケース部材20とを、
その外周面が略同一面となるように、嵌合させて
ある。嵌合構造は、第6図に拡大して示すよう
に、例えば第1の絶縁ケース部材19の内周面に
設けた凸部192と、第2の絶縁ケース部材20
の外周面に設けた凹部202とを、凹凸嵌合させ
る構造が適当である。この実施例の場合は、第1
の絶縁ケース部材19と第2の絶縁ケース部材2
0の外周面が略同一面となるので、第1図〜第3
図の実施例と比較して、ケース外面に水滴、ゴミ
が付着しにくくなり、耐焼損特性が一層向上する
こと、凹凸嵌合等の嵌合構造により、第1の絶縁
ケース部材19と第2の絶縁ケース部材20との
結合が強固になり、絶縁樹脂15の充填前の製造
工程において、第2の絶縁ケース20を下側にし
た場合でも、第2の絶縁ケース部材20の脱落が
防止できること等の効果が得られる。
考案の効果
以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。
な効果が得られる。
(a) 熱可塑性樹脂でなる第1の絶縁ケース部材で
貫通コンデンサを包囲することにより、第1の
絶縁ケース部材の内部において、貫通コンデン
サのまわりに充填される絶縁樹脂の熱収縮応力
を、第1の絶縁ケース部材の柔軟性、伸縮性に
よつて吸収し、絶縁樹脂充填硬化時またはヒー
トサイクル試験等における絶縁樹脂と貫通磁器
コンデンサとの間の界面剥離を防止し、耐電圧
特性を向上させることができる。
貫通コンデンサを包囲することにより、第1の
絶縁ケース部材の内部において、貫通コンデン
サのまわりに充填される絶縁樹脂の熱収縮応力
を、第1の絶縁ケース部材の柔軟性、伸縮性に
よつて吸収し、絶縁樹脂充填硬化時またはヒー
トサイクル試験等における絶縁樹脂と貫通磁器
コンデンサとの間の界面剥離を防止し、耐電圧
特性を向上させることができる。
(b) 熱可塑性樹脂でなる第1の絶縁ケース部材の
上端部に、熱硬化性樹脂でなる第2の絶縁ケー
ス部材を一体的に装着したことにより、耐熱
性、耐トラツキング性、耐アーク性に優れた難
燃性のケース構造として、耐焼損性を向上さ
せ、ケース焼損事故を防止できる。
上端部に、熱硬化性樹脂でなる第2の絶縁ケー
ス部材を一体的に装着したことにより、耐熱
性、耐トラツキング性、耐アーク性に優れた難
燃性のケース構造として、耐焼損性を向上さ
せ、ケース焼損事故を防止できる。
第1図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第2図は同じく正面部分断面図、第3図
は同じくその側面部分断面図、第4図は本考案に
係る貫通形コンデンサの別の実施例における正面
部分断面図、第5図は同じくその側面部分断面
図、第6図は同じく要部の拡大断面図、第7図は
従来の貫通形コンデンサの分解斜視図、第8図は
同じく正面部分断面図、第9図は同じく側面部分
断面図をそれぞれ示している。 1……貫通コンデンサ、4,5,6……電極、
7……接地金具、71……浮上り部、11,12
……貫通導体、15,16……絶縁樹脂、19…
…第1の絶縁ケース部材、20……第2の絶縁ケ
ース部材。
斜視図、第2図は同じく正面部分断面図、第3図
は同じくその側面部分断面図、第4図は本考案に
係る貫通形コンデンサの別の実施例における正面
部分断面図、第5図は同じくその側面部分断面
図、第6図は同じく要部の拡大断面図、第7図は
従来の貫通形コンデンサの分解斜視図、第8図は
同じく正面部分断面図、第9図は同じく側面部分
断面図をそれぞれ示している。 1……貫通コンデンサ、4,5,6……電極、
7……接地金具、71……浮上り部、11,12
……貫通導体、15,16……絶縁樹脂、19…
…第1の絶縁ケース部材、20……第2の絶縁ケ
ース部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接地金具と、相対向する両面に形成された電
極の一方を前記接地金具の一面上に対接させて
固着した貫通コンデンサと、前記貫通コンデン
サを包囲する絶縁ケースと、前記貫通コンデン
サを貫通して設けられ前記貫通コンデンサの前
記電極の他方に導通させた貫通導体と、前記絶
縁ケースで包囲された前記貫通コンデンサの内
外に充填された絶縁樹脂とを備える貫通形コン
デンサにおいて、前記絶縁ケースは、熱可塑性
樹脂でなり前記貫通コンデンサを包囲するよう
に設けられる第1の絶縁ケース部材と、熱硬化
性樹脂でなり前記第1の絶縁ケース部材の上端
部に一体的に装着された第2の絶縁ケース部材
とで構成したことを特徴とする貫通形コンデン
サ。 (2) 前記第2の絶縁ケース部材は、肉厚部の一端
面に環状の溝を有し、前記溝を前記第1の絶縁
ケース部材の上端部に嵌合させたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項に記載の貫
通形コンデンサ。 (3) 前記第2の絶縁ケース部材は、前記第1の絶
縁ケース部材側の下端部を前記第1の絶縁ケー
ス部材の内部に充填された前記絶縁樹脂の内部
に埋設させたことを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項または第2項に記載の貫通形コ
ンデンサ。 (4) 前記第1の絶縁ケース部材と、前記第2の絶
縁ケース部材とは、その外周面が略同一面とな
るように嵌合させたことを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項に記載の貫通形コンデン
サ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13979386U JPH0423312Y2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | |
EP87112772A EP0259766B1 (en) | 1986-09-11 | 1987-09-02 | Through-type capacitor and magnetron using same |
DE8787112772T DE3781752T2 (de) | 1986-09-11 | 1987-09-02 | Durchfuehrungstypkondensator, sowie seine verwendung in einem magnetron. |
US07/094,835 US4811161A (en) | 1986-09-11 | 1987-09-10 | Through-type capacitor and magnetron using same |
CN87106316A CN1009875B (zh) | 1986-09-11 | 1987-09-11 | 穿心式电容器及采用这种电容器的磁控管 |
KR1019870010113A KR920007980B1 (ko) | 1986-09-11 | 1987-09-11 | 관통형 커패시터 및 그를 이용한 마그네트론 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13979386U JPH0423312Y2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6346831U JPS6346831U (ja) | 1988-03-30 |
JPH0423312Y2 true JPH0423312Y2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31046033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13979386U Expired JPH0423312Y2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0423312Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP13979386U patent/JPH0423312Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6346831U (ja) | 1988-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920007980B1 (ko) | 관통형 커패시터 및 그를 이용한 마그네트론 | |
EP0604652B1 (en) | High-voltage capacitor and magnetron | |
JPH10149948A (ja) | 高電圧貫通形コンデンサ | |
KR950014435B1 (ko) | 고전압 통과형 세라믹 커패시터 | |
US6344962B2 (en) | High voltage capacitor and magnetron | |
JPH0423312Y2 (ja) | ||
JPH0423309Y2 (ja) | ||
JPH0423310Y2 (ja) | ||
JPH0423311Y2 (ja) | ||
JPH0518835Y2 (ja) | ||
JP3690662B2 (ja) | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン | |
JPH0353486Y2 (ja) | ||
JP2571361Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
JPH0419786Y2 (ja) | ||
JPS6015329Y2 (ja) | 貫通形コンデンサ | |
JPS5926543Y2 (ja) | アンテナ接栓端子 | |
JP2580629Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
JPS5915067Y2 (ja) | 貫通形コンデンサ | |
KR830000034Y1 (ko) | 커패시터 부착된 시일드 케이스(shield case) | |
JPH0419787Y2 (ja) | ||
JP2580628Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
JPS603578Y2 (ja) | 高電圧貫通形コンデンサ | |
JPH06815Y2 (ja) | 貫通形コンデンサ | |
JPS6015328Y2 (ja) | 高電圧貫通形コンデンサ | |
JPS5915480Y2 (ja) | 高電圧貫通形コンデンサ |