KR920007980B1 - 관통형 커패시터 및 그를 이용한 마그네트론 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

관통형 커패시터 및 그를 이용한 마그네트론

제1도는 종래의 관통형 커패시터를 도시한 사시도.

제2도는 제1도에 도시된 관통형 커패시터의 정단면도.

제3도는 제1도에 도시된 관통형 커패시터의 측단면도.

제4도는 종래의 마그네트론을 도시한 부분 정단면도.

제5도는 제4도의 선분 V-V를 따라 본 단면도.

제6도는 제1도에 도시된 종래의 관통형 커패시터에 이용된 관통형 커패시터를 도시한 부분 정단면도.

제7도는 제6도에서 성분 Ⅶ-Ⅶ를 따라 본 단면도.

제8도는 본 발명에 의한 관통형 커패시터의 실시예를 도시한 사시도.

제9도는 제8도에 도시된 관통형 커패시터의 정단면도.

제10도는 제8도에 도시된 관통형 커패시터의 측단면도.

제11도는 본 발명의 관통형 커패시터의 다른 실시예를 도시한 측단면도.

제12도는 제11도에 도시된 관통형 커패시터의 측단면도.

제13도는 제11도의 관통형 커패시터의 주요부분을 도시한 확대 단면도.

제14도는 관통형 커패시터를 도시한 부분 정단면도.

제15도는 제14도에 도시된 관통형 커패시터의 주요부분을 도시한 부분 확대 측단면도.

제16도는 제15도의 선분 ⅩⅥ-ⅩⅥ를 따라 본 단면도.

제17도는 본 발명 및 종래 발명의 관통형 커패시터의 각각에 실행된 열주기 저항(thermal cycle resistance)의 비교시험의 결과를 도시한 그래프.

제18도는 본 발명의 마그네트론을 도시한 부분 정단면도.

제19도는 제18도의 선분 ⅩⅠⅩ-ⅩⅠⅩ를 따라 본 단면도.

제20도는 본 발명 및 종래 발명의 마그네트론의 각각에 가습조건아래 실행된 절연내력 시험의 결과를 도시한 그래프.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 관통형 커패시터 32 : 세라믹 유전체

34 : 관통구멍 36 : 분리전극

38 : 공통전극 40 : 접지 금속구

42 : 개구부 44 : 윗덮개

46 : 관통도체 48 : 절연관

52, 102 : 함몰부 54 : 절연함

56 : 절연실린더 58, 60 : 절연수지재

62 : 고정탭 66 : 마그네트론

68 : 필터함 70 : 캐소드 스템

72 : 유도자 78 : 자석

80 : 냉각핀 82 : 설치판

84 : 개스킷 86 : RF 출력단자

92 : 제1절연함 부재 94 : 제2절연함 부재

100 : 돌출부 104 : 팽창부

본 발명의 관통형 커패시터 및 그를 이용한 마그네트론에 관한 것으로, 특히 예를 들면 전자레인지 또는 요리용 곤로, 방송용 마그네트론, X선 관용잡음 필터류 및 그러한 관통형 커패시터가 결합된 마그네트론과 같은 고주파 및 대전력 장치의 용도에 적합한 고절연내력(high dielectric strength)의 관통형 커패시터에 관한 것이다.

종래 관통형 커패시터는 제1도 내지 제3도에 도시된 것과 같이 전형적으로 구성된다. 특히 제1도 내지 제3도에서 참고번호(30)에 의하여 일반적으로 지칭된 종래 관통형 커패시터는 타원형으로 형성된 세라믹 유전체(32)로 이루어져 있다. 세라믹 유전체(32)는 상호간에 거의 평행하게 한쌍의 수직 관통구멍(34)으로 이루어져 있다. 또한 세라믹 유전체(32)는 한쌍의 전극(36)을 갖는 상면(upper surface)을 가지고 있으며, 그 전극은 서로서로 분리되어 있고 그 저면(lower surface)상에 공통전극(38)이 위치한다. 분리전극(36) 및 공통전극(38)은 각각 유전체(32)의 관통구멍(34)에 상응한 관통구멍으로 형성되어 있다. 또한 커패시터(30)는 개구부(42)를 가지고 있는 중앙부분에 형성된 접지금속구(40)(ground fitment)를 포함하고 개구부(42)를 포위 배열하는 적절한 높이의 윗덮개(44)(upstand)를 가지는 일면상에 제공된다. 세라믹 유전체(32)는 납땜등의 적절한 방법으로 접지금속구(40)의 윗덮개(44)상에 공통전극(38)을 통하여 고정된다.

더우기 커패시터(30)는 실리콘과 같은 적절한 재질을 갖는 절연관(48)으로 각각 덮혀있는 한쌍의 관통도체(46)를 포함한다. 절연관(48)은 관통구멍(34) 및 개구부(42)에 의하여 삽입되고 관통도체(46)는 각각 납땜과 같은 방법으로 분리전극(36)의 각각에 고정된 전극접속기(50)에 단단히 고정된다.

접지금속구(40)는 도면에 의하면 금속판으로 이루어져 있음으로써 적절한 높이의 윗덮개(44)는 그 접지금속구(40)의 일면의 중간부분에 형성되고 그 금속구로부터 외부로 돌출되고, 개구부(42)를 포위하게 되어 함몰부(52)가 윗덮개(44)의 내면을 이루고 있는 접지금속구(40)의 타면상에 제공되어 있게 된다.

커패시터(30)는 또한 접지금속구(40)의 윗덮개(44)상의 저부(lower portion)에 단단히 고정된 절연함(54)을 포함하고 있음으로써 관통도체(46)를 포위하기 위하여 접지금속구(40)의 함몰부(52)내의 상부(upper portion)에 단단히 고정된 세라믹 유전체(32) 및 절연실린더(56)를 포위하게 된다. 절연함(54) 및 절연실린더(56)는 수지로 세라믹 유전체(32)의 외부 및 내부를 덮거나 또는 세라믹 유전체를 끼워넣기 위하여 에폭시 수지와 같은 절연수지재(58 및 60)로 채워져 있어서, 세라믹 유전체(32)의 방습 및 절연특성을 좋게 유지시킨다.

절연함(54) 및 절연실린더(56)는 PBT등과 같은 열가소성 수지재로 형성되어 있다. 열가소성 수지를 사용하면 그 수지가 비교적 유연하고 수축 가능하기 때문에 절연수지(58 및 60)의 열수축에 의한 응력을 흡수하는 장점을 갖게 된다.

관통도체(46) 각각은 고정탭(62)을 가지는 절연함(54)에 수용된 일단에 일체로 형성되어 있고 외부 접속기의 접속을 용이하게 하기 위하여 절연함(54)의 일단으로부터 돌출되어 있다.

전자레인지 등과 같은 마그네트론에서 기술된 것처럼 이루어진 종래의 관통형 커패시터를 사용하면 그것이 전형적으로 부엌 등과 같은 장소에서 작동되기 때문에 커패시터는 고습도, 오일증기, 매연, 먼지 등에 노출되도록 된다. 상기로부터 알려진대로 종래의 커패시터에 고전압이 인가되는 고정탭(62) 및 접지금속구(40)는 주위대기에 노출되고 이와 비슷하게 절연함(54)은 주위대기에 외면(outer surface)을 노출시키고 있다. 그러한 구조는 고전압을 인가함으로써 발생되는 정전기력에 의하여 오일증기, 매연, 먼지 등이 절연함(54)의 외면에 달라붙게 만든다. 그런 현상에 덧붙여 주위 대기온도가 변화할때 습기가 응축되면 절연함(54)의 외면은 표면저항이 매우 감소되도록 젖어있게 되어 고정탭(62)으로 부터 절연수지(58) 및 절연함(54)의 표면(64)을 경유하여 접지금속구(40)까지 일어나는 크리핑 방전(creeping discharge)을 초래하게 된다. 이것은 크리핑 거리를 더욱 짧게 하여 열가소성 수지로 구성된 절연함(54)의 표면탄화를 일으키며, 결국 절연함(54)의 연소를 일으킨다.

절연함(54)의 연소를 막기 위하여, 종래에는 절연함(54)을 제작할때에 난연재(flame refurder)를 열가소성 수지에 첨가하였다. 불행히도, 난연재를 첨가하면 내트랙킹성(tracking resistance)을 열화시키고 절연함의 내아크성이 연소에 의한 절연함의 손상을 방지하기가 어렵게 된다.

절연함(54)의 연소를 막기 위한 종래의 방법으로서 내화성의 열경화성 수지 및 세라믹재료로 절연함(54)을 구성시키도록 제안된다. 그러나 절연함(54)에 채워진 절연수지 또는 에폭시수지(58)의 충전경화 처리공정에서 절연수지가 절연함(54)의 내면에 단단히 고착됨으로써 신장내력이 절연함(54) 방향으로 절연수지(58)에 발생된다. 이것은 세라믹 유전체(32)의 외면으로부터 절연수지(58)가 벗겨지게 하며 세라믹 유전체의 절연내력의 열화를 초래한다.

종래의 관통형 커패시터는 제4도 및 제5도에 도시된 방법으로 마그네트론에 전형적으로 결합되어 있다. 제4도 및 제5도에서 참고번호(66)에 의하여 일반적으로 표시된 종래의 마그네트론은 필터함(68) 및 캐소드 단자를 갖는 필터함(68)에 배치되는 캐소드 스템(70)을 포함하고 있다. 마그네트론(66)은 또한 한쌍의 유도자(inductor)(72)를 포함하며, 유도자는 커패시터(30)의 관통도체(46)에 연결된다. 커패시터(30)는 필터함(68)의 측벽(76)에 형성된 개구부(74)를 통하여 삽입되며 절연함(54)은 필터함(68)으로부터 외부로 돌출되고 필터함(68)까지 접지금속구(40)에 고정된다. 유도자(72)는 캐소드 스템(70)의 캐소드 단자 및 커패시터(30)의 관통도체(46)사이에 직렬로 연결된다. 참고번호(78,80,82,84 및 86)는 각각 자석, 냉각핀, 설치판, 개스킷 및 RF 출력단자를 지칭한다.

위에 기술된대로 구성된 종래의 마그네트론이 전자요리곤로로 불리우는 전자레인지에 사용될때 관통형 커패시터는 마그네트론의 만족스런 작동을 나쁘게하는 위에 기술한 것과 같은 단점을 드러낸다. 또한 그 구조는 냉각핀(80) 및/또는 설치판(82)의 표면상에 이루어진 습기응축에 의한 작은 물방울(88)이 절연함(54)의 표면에 떨어져 함속으로 들어가게 한다. 절연함(54)의 젖은 상태는 함의 표면저항을 거의 감소시킴으로써 위에 기술한대로 크리핑 방전을 일어나게 하며 위에 기술한 것과 같은 단점을 갖게된다.

그러한 단점은 필터함(68)이 냉각핀(80)과 절연함(54)사이의 거리(d)를 감소시키도록 작은 크기로 형성될때 확실히 나타나며, 그것은 고정탭(62)과 냉각핀(80)사이의 크리핑 거리가 크리핑 방전에 의한 절연함(54)의 연소를 더욱 용이하게 하는데 충분한 정도로 축소되기 때문이다.

더우기, 위에 기술한대로 종래 관통형 커패시터에서 제6도에 도시된 것처럼 관통도체(46)의 각각은 고정탭(62)에 일체로 고착되어 있다. 특히 관통도체(46)는 관통도체를 형성하기 위화여 고정탭(62)을 위한 부분 이외의 여백의 금속판의 부분을 구부림으로써 만들어진다. 그렇게 형성된 관통도체(46)는 제7도에 도시된 것처럼 각을 이룬 원형의 단면을 가지고 있다. 그래서 선행기술은 관통도체를 거의 원형으로 형성시키기에 부적절하다. 따라서 관통도체(46)가 절연관(48)으로 보호될때 관통도체(46) 및 관(48)의 전구조는 제7도에 도시된 것처럼 여전히 각을 이루고 있다. 이것은 경화동안 발생하는 응력 및 절연수지(60)의 수축을 제7도에서 화살표로 나타낸 바와 같이 균일하게 분배시켜, 반복되는 가열 및 냉각동작에서 커패시터의 열주기 저항을 열화시키며, 결국 커패시터의 절연내력의 고장을 일으키게 한다.

더우기 관통도체(46)는 납땜 능력의 개선 및 녹방지를 위한 목적으로 주석(Sn)등을 도금함으로써 전형적으로 표면처리를 하여야 한다. 그러나 제6도 및 제7도에 도시된 종래 각형의 관통도체는 산성의 도금용액이 도금후에 도체의 곡부(bent portion)에 남아 있어 도체의 부식을 증대시키게 되거나 또는 도금중 도금용액과 곡부의 접촉이 방해되어 곡부의 도금시 실패를 보게된다.

따라서 절연수지가 세라믹 유전체로부터 벗겨지는 것을 효과적으로 막을 수 있고 커패시터의 절연함에 절연함의 연소저항을 개선시키기 위하여 내열성, 내트랙킹성, 내아크성을 제공할 수 있고 장기적으로 안전하고 적극적으로 동작되는 관통형 커패시터를 개발하는 것이 매우 바람직하며 거기에 결합된 그러한 장점을 지닌 커패시터를 가지는 마그네트론을 개발하는 것이 매우 바람직하다.

일반적으로 말하면, 본 발명에 의하여 접지금속구 및 전극을 갖는 양표면상에 형성되고 접지금속구의 전극들중 하나를 통하여 고정된 세라믹 유전체를 포함하는 관통형 커패시터가 제공된다. 세라믹 유전체는 절연함에 의하여 포위되어 있다. 또한 커패시터는 세라믹 유전체를 통하여 삽입되고 전기적으로 나머지 전극에 연결되는 관통도체 및 절연함에 채워진 절연수지 수단으로 이루어져 있어서 그 안에 세라믹 유전체를 끼워 넣게된다. 절연함은 열가소성 수지로 형성되고 세라믹 유전체를 포위 배열하는 제1절연함부재 및 열경화성 수지로 형성되고 제1절연함 부재에 일체로 설치되는 제2절연함 부재로 이루어져 있다.

본 발명의 다른 양태에 따르면 위에 기술된대로 구성된 관통형 커패시터를 포함하는 마그네트론을 제공하고 있다. 마그네트론은 또한 캐소드 단자를 가지며 캐소드 스템의 캐소드 단자 및 관통도체의 사이에 직렬로 연결된 측벽과 유도자를 포함하는 캐소드 스템을 둘러싸도록 배열된 필터함을 포함하고 있다. 관통형도체는 휠터함의 측벽을 통하여 필터함으로부터 커패시터의 절연함을 외부로 돌출시키도록 삽입되고 커패시터의 접지금속구를 통하여 필터함의 측벽에 설치된다.

따라서 본 발명의 목적은 절연내력 특성을 열화시키지 않고 만족스럽게 동작하는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 효과적으로 세라믹 유전체로부터 절연수지를 벗겨지지 않도록하는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 장기적으로 안전하고 적극적으로 동작하는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 절연함에 함의 내연소성을 개선시키기 위하여 내열성, 내트랙킹성 및 내아크성을 공급하는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 관통형 커패시터의 절연내력을 열화시키지 않고 만족스럽게 동작되는 마그네트론을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 장기적으로 안전하고 적극적으로 동작하는 마그네트론을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 열주기 저항에 있어서 개선되고 그것에 의하여 장기간동안 적극적으로 사용되는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 균일하고 효과적인 도금을 하기 쉽고 그것에 의해 장기간동안 적극적으로 사용되는 관통형 커패시터를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점은 부분적으로 명백하게 되고 명세서의 내용으로부터 분명하게 될 것이다.

따라서 본 발명은 이후 설명된 구조에 있어서의 예를 든 구조 특징, 요소의 조합 및 부분의 배열을 포함하고 본 발명의 범위는 특허청구의 범위에 표시될 것이다.

본 발명은 이하 첨부 도면에 따라 기술될 것이다.

제8도 내지 제10도는 본 발명에 의한 관통형 커패시터의 실시예를 나타내고 있다. 제8도 내지 제10도에 참고번호(30)로 표시하여 도시된 실시예의 관통형 커패시터는 제1절연함 부재(92) 및 제2절연함 부재(94)로 구성되어 있는 절연함(54)으로 이루어져 있다.

제1절연함 부재(92)는 PBT와 같은 열가소성 절연수지로된 타원형의 실린더형으로 형성되어 있으며 유연성 및 신축성을 가지고 잇다. 그렇게 형성된 제1절연함 부재(92)는 세라믹 유전체(32)를 포위하기 위하여 기저접합부(40)의 윗덮개(44)상에 전극(36 및 38)중의 하나를 통하여 일단 또는 하단에 단단히 고정되어 있고 수지(58)속에 세라믹 유전체(32)의 외부를 끼워넣기 위하여 절연수지재(58)로 채워진다. 제1절연함 부재(92)의 형성 및 배열은 수지의 경화증 및/또는 유연성 및 신축성 때문에 열주기 시험중에 절연수지(58)의 열수축에 의한 응력을 흡수하도록 하여서 절연수지(58)가 세라믹 유전체(32)로부터 벗겨지지 못하도록 효과적으로 방지한다.

제2절연함 부재(94)는 열경화성 절연수지를 타원형이 실린더형으로 형성되어 있고 겹쳐지도록 제1절연함 부재(92)의 일단 또는 상단(96)상에 일체로 배열된다. 제2절연함 부재(94)의 그러한 배열은 절연함(54)이 열경화성 절연수지의 특성에 의하여 만족스러운 내열성, 내트랙킹성, 내아크성 및 내화성을 가지게 한다. 이것은 효과적으로 오일증기, 매연 및 먼지 등이 제2절연함 부재(94)의 외면에 고착될지라도 절연함(54)의 연소를 막아준다.

제2절연함 부재(94)의 제1절연함 부재(92)상의 설치는 결합수단을 사용하여 편리하게 이루어진다. 특히 도시된 실시예에서 결합수단은 제2절연함 부재(94)의 일단표면 또는 하단표면에 형성된 환형의 홈(98)으로 이루어져 있다. 다음, 환형의 홈(98)에는 제1절연함 부재(92)의 상단(96)이 조립되어 있다. 그러한 구조는 제1 및 제2절연함 부재(92 및 94)의 확실한 결합 및 그들 사이의 일체화를 용이하게 한다. 또한, 제2절연함 부재(94)는 바람직하게 제9도 및 제10도에 도시된대로 제1절연함 부재(92)에 채워진 절연수지(58)내 일단부의 일부분 또는 하단부에 끼워넣어진다. 이것은 제2절연함 부재가 제1절연함 부재로부터 분리되는 것을 방지하기 위해 제2절연함 부재(94)를 제1절연함 부재(92)에 보다 확실하게 결합시킨다.

제8도 내지 제10도의 나머지 실시예는 제1도 내지 제3도에 대하여 위에 기술한대로 종래의 관통형 커패시터와 거의 같은 방법으로 구성되어 있다.

위에 기술한대로, 도시된 실시예는 열가소성 절연수지재로 형성된 제1절연함 부재(92)가 세라믹 유전체(32)를 포위하며 거기에 세라믹 유전체(32)를 끼워넣기 위해 절연수지(58)로 채워지도록 구성되어 있다. 따라서 실시예는 절연수지의 경화 및 열주기시험중에 세라믹 유전체(32)로 부터 절연수지(58)의 벗겨짐을 효과적으로 방지하기 위하여 제1절연함 부재(92)의 유연성 및 신축성에 의한 절연수지(58)의 열수축에 기인한 응력을 흡수하는 장점을 보여주고 있으며, 커패시터의 절연내력을 개선시키고 있다. 또한 도시된 실시예는 열경화성 수지재로 형성된 제2절연함 부재(94)가 일체로 제1절연함 부재상에 설치되어 있는 것과 같이 구성되어 있다. 따라서 그 실시예는 커패시터에 커패시터의 내연소성을 개선시키는데 충분한 내열성, 내트랙킹성, 내아크성 및 내화성을 부여하는 다른 장점을 가진다. 이것은 거의 커패시터의 연소를 막아주고 장기간동안 커패시터의 안전하게 적극적인 동작을 확보해준다.

제11도 내지 제13도는 본 발명에 의한 관통형 커패시터의 다른 실시예를 보여준다. 도시된 실시예의 커패시터의 제1 및 제2절연함 부재(92 및 94)는, 결합된 양함부재의 외주면이 거의 동일면으로 되도록 결합된다. 양절연함의 그러한 구성 및 결합은 제13도에 도시된 것과 같이 실행된다. 제2절연함 부재(94)의 외면은 하단부의 직경이 원주상으로 축소되고 제1절연함 부재(92)는 제2절연함 부재(94)의 그렇게 형성된 축소된 하단부상에서 그것의 상단부를 결합시킨다. 제13도에서 양절연함 부재의 보다 확실한 결합은 결합수단을 사용하여 실행된다. 특히 결합수단은 제1절연함 부재(92)의 상단부의 내면상에 이루어진 돌출부 및 제2절연함 부재(94)의 축소된 하단부의 외면상에 형성된 함몰부(102)로 구성되어 있다. 양절연함 부재의 결속에서 돌출부(100)는 함몰부에 결합됨으로써 보다 확고히 결합되도록 한다. 돌출부(100) 및 함몰부(102) 각각은 그에 대응한 절연함 부재의 원주상 방향으로 신장되도록 구성되어 있다. 그 실시예의 나머지는 제8도 내지 제10도에 도시된 것과 거의 같이 구성되어 있다.

그래서 도시된 실시예는 제8도 내지 제10도에 도시된 커패시터의 장점과 더불어 커패시터의 내연소성을 더욱 개선시키기 위하여 절연함(54)의 외면에 작은 물방울, 먼지 등의 고착이 어렵도록 만든다. 이것은 제1 및 제2절연함 부재(92 및 94)가 서로 거의 동일 평면에 배열되기 때문이다. 또한 그 실시예는 제1 및 제2절연함 부재(92 및 94)를 보다 확실히 결합시키는 장점을 보여준다. 이것은 돌출부(100) 및 함몰부(102) 사이의 결합에 의해 이루어짐으로써 제2절연함 부재(94)의 제1절연함 부재(92)로 부터의 분리가 절연함(54)이 절연수지(58)의 충전에 앞서 거꾸로 위치할때조차 효과적으로 방지되도록 한다.

상기 기술된 실시예의 각각에서 관통도체(46)의 각각은 제14도 내지 제16도에 도시된 것과 같이 구성된다. 특히 각 관통도체(46)는 거의 원형의 단면으로 형성된다. 그런 관통도체(46)의 모양은 도체가 실리콘등으로 형성된 절연관(48)으로써 보호될때 도체(46) 및 절연관(48)의 전구조가 거의 원이 되도록 함으로써 절연수지(60)의 경화 및 수축중에 일어나는 응력이 제16도에 도시된대로 균일하게 된다. 이것은 열주기 저항에 있어서 개선된 커패시터 및 절연내력에서의 고장을 방지해준다. 또한 이것은 관통도체(46)상에 균일한 도금을 이루게하고 만족스러운 납땜능력을 부여한다.

이 목적상, 관통도체(46)는 도체(46)에 연결된 봉재 및 고정탭(62)으로써 구성되고 판지로써 형성된다. 고정탭(62)은 최소한 한개의 팽창부(104)를 갖는 하단에 제공되고 관통도체의 일단은 삽입되고 팽창부(104) 및 도체(46)를 같이 일체로 연결하기 위하여 코오킹(caulking)을 한다. 그 후 관통도체(46)를 도금하여야 한다.

열주기 저항 특성의 비교시험은 그렇게 구성된 관통도체(46)가 결합된 본 발명의 관통형 커패시터 및 종래의 커패시터를 이용하여 실행되었다. 그 결과는 제17도에 보여지는바 본 발명의 커패시터가 종래것보다 열주기 저항에서 상당히 우수하다는 것을 나타낸다.

그래서 제14도 내지 제16도에 도시된 관통도체의 구조는 도체의 열주기저항이 커패시터의 절연내력에서의 고장을 막기 위해 상당히 개선되게 하고 관통도체(46)상에 균일하고 효과적은 도금을 용이하게 함으로써 커패시터는 장기동안 적극적으로 동작된다.

제18도 및 제19도는 제8도 내지 제10도 또는 제11도 내지 제13도에 도시된 관통형 커패시터가 결합되는 전자레인지 등과 같은 용도에 적합한 마그네트론을 도시해준다. 참고번호(66)에 의하여 보통 지칭되는 실시예의 마그네트론은 관통형 커패시터(30)를 제외하고는 제4도 및 제5도에 도시된 종래의 것과 거의 똑같이 되어 있따.

제20도는 제18도 및 제19도에 도시된 본 발명의 마그네트론 및 제4도 및 제5도에 도시된 종래 마그네트론의 각각에 대해서 행한 가습상태 아래의 유전 강도시험의 결과를 보여준다. 그 시험은 각 마그네트론에 초음파 가습기에 의하여 연속적인 가습을 하고 온·오프 제어동작에 의하여 거기에 전압을 단속적으로 인가함으로써 수행된다.

제20도는 종래 마그네트론이 350시간의 경과후 누적 고장률이 90%를 초과하였으나 반면에 본 발명의 마그네트론은 350시간의 경과후 누적고장률이 영이고 700시간이 경과후 조차 10% 미만으로 유지된다. 그래서 본 발명의 마그네트론을 내습성 및 절연내력에 있어서 매우 개선되는 것이 주목된다.

앞서 기술로부터 분명해진 목적들중 상기 설명된 목적들은 효과적으로 얻어지고 확실한 변화가 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않는한 상기 구성에서 이루어지기 때문에 상기 기술에 포함되거나 또는 첨부도면에 도시된 모든 사항은 도시예에서처럼 해석되어지나 이것에 한정되는 것은 아니라고 이해하여야 한다.

다음의 청구범위는 여기에 기술된 본 발명의 모든 포괄적이고 특정의 특성들을 포함하고 본 발명의 범위에 대한 모든 구문이 언어상의 문제로서 본 발명에 속한다고 이해되어야 한다.

Claims (22)

1. 관통형 커패시터에 있어서, 접지금속구(ground fitment)와; 전극을 갖는 양표면에 형성되고 상기 전극의 일방을 상기 접지 금속구의 일면상에 대접시켜 고착한 세라믹 유전체와; 상기 세라믹 유전체를 포위 배열한 절연함과; 상기 세라믹 유전체를 통하여 삽입되고 상기 전극의 타방에 전기 접속된 관통고체; 및 상기 세라믹 유전체를 삽입하기 위하여 상기 절연함에 채워진 절연수지 수단으로 구성되며, 상기 절연함이 유연성 및 신축성을 갖는 열가소성 수지로 형성되며 상기 세라믹 유전체를 포위 배열하는 제1절연함 부재와, 내열성, 내트랙킹성, 내아크성 및 내화성을 갖는 열경화성 수지로 형성되며 상기 제1절연함 부재상에 일체로 장착되는 제2절연함 부재로 구성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2절연함 부재는 결합수단을 가지며, 상기 결합수단을 통하여 상기 제1절연함부재상에 장착됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
3. 제2항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 제2절연함 부재의 하단에 형성된 환형의 홈으로 구성되며, 상기 제1절연함 부재상에 상기 제2절연함 부재의 설치는, 상기 제2절연함 부재의 상기 환형의 홈에 상기 제1절연함 부재의 상단을 결합시킴으로써 수행됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
4. 제3항에 있어서, 상기 제2절연함 부재는, 상기 제1절연함 부재측의 하단부를 상기 제1절연함 부재의 내부에 충전된 상기 절연수지 내부에 매설시킴을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연함 부재는 그의 외주면이 거의 동일면으로 되도록 결합됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1절연함 부재상에 상기 제2절연함 부재를 고착시키기 위한 결합수단을 더우기 포함함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
7. 제6항에 있어서, 상기 제2절연함 부재의 상기 외면은, 그의 하단부에 원주상으로 직경이 저감되고, 상기 제1절연함 부재의 상단부는, 상기 제2절연함 부재의 상기 저감된 하단부상에 결합됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
8. 제7항에 있어서, 상기 결합수단은, 상기 제2절연함 부재의 상기 저감된 하단부 외면상에 형성된 홈과, 상기 제1절연함 부재의 상기 상단부의 내면상에 형성되며 상기 홈에 결합되는 돌출부로 구성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
9. 제8항에 있어서, 상기 홈 및 돌출부는, 원주상으로 형성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
10. 제1항에 있어서, 상기 관통도체의 각각은, 봉재로 구성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
11. 제10항에 있어서, 상기 관통도체의 각각은 코오킹에 의하여 고정탭에 일체로 연결됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
12. 마그네트론에 있어서, 캐소드 단자를 가지며 측벽을 포함하는 캐소드 스템을 포위 배열하는 필터함과; 접지금속구, 전극을 갖는 양표면에 형성되고 상기 전극의 일방을 상기 접지금속구의 일면상에 대접시켜 고착한 세라믹 유전체, 상기 세라믹 유전체를 포위 배열하는 절연함, 상기 세라믹 유전체를 통하여 삽입되고 상기 전극의 타방에 전기 접속된 관통도체, 및 상기 세라믹 유전체를 삽입하기 위하여 상기 절연함에 채워지는 절연수지 수단으로 구성되고, 상기 절연함이 유연성 및 신축성을 갖는 열가소성 수지로 형성되며, 상기 세라믹 유전체를 포위 배열하는 제1 절연함 부재와, 내열성, 내트랙성, 내아크성 및 내화성을 갖는 열경화성 수지로 형성되고 상기 제1절연함 부재상에 일체로 장착되는 제2절연함 부재로 구성되며, 또한 상기 필터함의 상기 측벽을 통하여 삽입되어 상기 필터함으로부터 상기 절연함을 외부로 돌출시키며, 상기 접지금속구를 통하여 상기 필터함의 상기 측벽상에 장착되는 상기 관통형 커패시터; 및 상기 캐소우드 스템의 상기 캐소드 단자와 상기 관통도체 사이에 직렬로 연결되는 유도기로 구성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
13. 제12항에 있어서, 상기 제2절연함 부재는, 결합수단을 가지며, 상기 결합수단을 통하여 상기 제1절연함 부재상에 장착됨을 특징으로 하는 마그네트론.
14. 제13항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 제2절연함 부재의 하단면에 형성된 환형으로 구성되며, 상기 제1절연함 부재상에 상기 제2절연함 부재의 설치는, 상기 제2절연함부재의 상기 환형의 홈에 상기 제1절연함 부재의 상단을 결합시킴으로써 수행됨을 특징으로 하는 마그네트론.
15. 제14항에 있어서, 상기 제2절연함 부재는, 상기 제1절연함 부재측의 하단부를 상기 제1절연함 부재의 내부에 충전된 상기 절연수지 내부에 매설시킴을 특징으로 하는 마그네트론.
16. 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연함 부재는, 그의 원주면이 거의 동일면으로 되도록 결합됨을 특징으로 하는 마그네트론.
17. 제16항에 있어서, 상기 제1절연함 부재에 상기 제2절연함 부재를 고착시키기 위한 결합수단을 더우기 포함함을 특징으로 하는 마그네트론.
18. 제17항에 있어서, 상기 제2절연함 부재의 상기 외면은, 그의 하단부에서 원주상으로 직경이 저감되고, 상기 제1절연함부재의 상단부는, 상기 제2절연함부재의 상기 저감된 하단부에 결합됨을 특징으로 하는 마그네트론.
19. 제18항에 있어서, 상기 결합수단은, 상기 제2절연함 부재의 상기 저감된 하단부에 외면에 형성된 홈과, 상기 제1절연함 부재의 상기 상단부의 내면상에 형성되고 상기 홈에 결합되는 돌출부로 구성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
20. 제19항에 있어서, 상기 홈 및 돌출부는, 원주상으로 형성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
21. 제12항에 있어서, 상기 관통도체의 각각은, 봉으로 구성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
22. 제21항에 있어서, 상기 관통도체의 각각은, 코오킹에 의하여 고정탭에 일체로 연결됨을 특징으로 하는 마그네트론.

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