JPH09106928A - 高耐電圧用貫通型コンデンサ - Google Patents
高耐電圧用貫通型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09106928A JPH09106928A JP26542595A JP26542595A JPH09106928A JP H09106928 A JPH09106928 A JP H09106928A JP 26542595 A JP26542595 A JP 26542595A JP 26542595 A JP26542595 A JP 26542595A JP H09106928 A JPH09106928 A JP H09106928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fitting hole
- dielectric
- resin
- ground plate
- earth plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂モールドとアース板との接合面に生じる浸
透を原因とする絶縁不良を防止すると共に、部品点数の
少ないかつ製造工程を簡易なものとする。 【解決手段】両端部に電極（１０）が設けられた柱状の
誘電体（６）と、誘電体に貫通配置され、一端部側が誘
電体の一端面部の電極と導通接合された導体ピン（１
２）と、誘電体の他端部側が嵌合され、その電極と導通
接合されたアース板（１）と、このアース板に嵌合され
た誘電体の全体を被覆するように充填成形された絶縁性
の樹脂モールド（１５）と、から構成され、前記アース
板には、誘電体を嵌合保持する嵌合穴（２）が形成さ
れ、かつこの嵌合穴の外周辺を略連続して囲むように複
数個の樹脂流通孔（３）が開設されており、また前記樹
脂モールドは、この樹脂流通孔を介して、アース板の両
面側とが一体化するように成形する。
透を原因とする絶縁不良を防止すると共に、部品点数の
少ないかつ製造工程を簡易なものとする。 【解決手段】両端部に電極（１０）が設けられた柱状の
誘電体（６）と、誘電体に貫通配置され、一端部側が誘
電体の一端面部の電極と導通接合された導体ピン（１
２）と、誘電体の他端部側が嵌合され、その電極と導通
接合されたアース板（１）と、このアース板に嵌合され
た誘電体の全体を被覆するように充填成形された絶縁性
の樹脂モールド（１５）と、から構成され、前記アース
板には、誘電体を嵌合保持する嵌合穴（２）が形成さ
れ、かつこの嵌合穴の外周辺を略連続して囲むように複
数個の樹脂流通孔（３）が開設されており、また前記樹
脂モールドは、この樹脂流通孔を介して、アース板の両
面側とが一体化するように成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、部品点数が少な
く製造が簡易で、かつ信頼性の高い高耐電圧用貫通型コ
ンデンサに関する。
く製造が簡易で、かつ信頼性の高い高耐電圧用貫通型コ
ンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】高耐電圧用貫通型コンデンサは、電子レ
ンジのマグネトロン等のフィルタコンデンサとして一般
に使用されている。
ンジのマグネトロン等のフィルタコンデンサとして一般
に使用されている。
【０００３】従来この種のコンデンサの構造の一例を挙
げると、図５の組立斜視図、及び図６の縦断面図で示す
ようなものであった。先ず、上下に貫く２個の貫通孔５
０ａ、５０ｂが開設され、かつ上下端面にそれぞれ薄板
状又は薄膜状のコンデンサ電極５１ａ、５１ｂ、５２が
配設されたセラミック製の誘電体５３が形成される。こ
の誘電体５３は、中央部に略楕円形の開口部５４が形成
されたアース板５５に位置決めして取付けられる。アー
ス板５５は、電子レンジ等のシャーシ（図示省略。）へ
の取付け基体となるもので、前記開口部５４の開口縁部
は階段状に立ちあげた段部５６が形成されており、この
段部５６と前記コンデンサ電極５２とを導通接合させて
誘電体５１が載置固定されている。
げると、図５の組立斜視図、及び図６の縦断面図で示す
ようなものであった。先ず、上下に貫く２個の貫通孔５
０ａ、５０ｂが開設され、かつ上下端面にそれぞれ薄板
状又は薄膜状のコンデンサ電極５１ａ、５１ｂ、５２が
配設されたセラミック製の誘電体５３が形成される。こ
の誘電体５３は、中央部に略楕円形の開口部５４が形成
されたアース板５５に位置決めして取付けられる。アー
ス板５５は、電子レンジ等のシャーシ（図示省略。）へ
の取付け基体となるもので、前記開口部５４の開口縁部
は階段状に立ちあげた段部５６が形成されており、この
段部５６と前記コンデンサ電極５２とを導通接合させて
誘電体５１が載置固定されている。
【０００４】さらに、誘電体５１の各貫通孔５０ａ、５
０ｂの上端面には階段円環状に形成された取付金具５７
ａ、５７ｂがそれぞれ接合され、この取付金具５７を介
して誘電体５１の貫通孔５０内を貫く導体ピン５８ａ、
５８ｂが配置固定されている。このとき、導体ピン５８
はシリコンチューブ等で形成された絶縁チューブ５９で
保護されて、誘電体５１内に貫通配置される。
０ｂの上端面には階段円環状に形成された取付金具５７
ａ、５７ｂがそれぞれ接合され、この取付金具５７を介
して誘電体５１の貫通孔５０内を貫く導体ピン５８ａ、
５８ｂが配置固定されている。このとき、導体ピン５８
はシリコンチューブ等で形成された絶縁チューブ５９で
保護されて、誘電体５１内に貫通配置される。
【０００５】次に、このようにしてアース板５５組み付
けられた誘電体５１、導体ピン５８は、アース板５５の
両面側（図面においては上下面側）には、それぞれこれ
らを覆うような楕円筒状の絶縁ケース６０ｕ、６０ｄが
段部５６に嵌合するようにして環装固定される。そして
この絶縁ケース６０ｕ、６０ｄ内にエポキシ樹脂等から
なる絶縁性の樹脂材が充填されて樹脂モールド６１ｕ、
６１ｄが形成されている。
けられた誘電体５１、導体ピン５８は、アース板５５の
両面側（図面においては上下面側）には、それぞれこれ
らを覆うような楕円筒状の絶縁ケース６０ｕ、６０ｄが
段部５６に嵌合するようにして環装固定される。そして
この絶縁ケース６０ｕ、６０ｄ内にエポキシ樹脂等から
なる絶縁性の樹脂材が充填されて樹脂モールド６１ｕ、
６１ｄが形成されている。
【０００６】以上の構成により高耐電圧用貫通型コンデ
ンサが形成されていた。また、かかる高耐電圧用貫通型
コンデンサを改良した先行出願例としては、実公平７ー
１５１２４号、実公平７ー１５１２５号、実公平７ー１
５１２６号、が存在する。
ンサが形成されていた。また、かかる高耐電圧用貫通型
コンデンサを改良した先行出願例としては、実公平７ー
１５１２４号、実公平７ー１５１２５号、実公平７ー１
５１２６号、が存在する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしかかる従来のコ
ンデンサには、次のような問題点があった。使用環境は
高温、多湿、そして静電気や磁力の発生によって埃や塵
が非常に付着し易く、かかる素子においては過酷な条件
であるため、マグネトロンの絶縁不良を起こしやすく、
絶縁ケースが炭化したり温度差による収縮作用から、ア
ース板５５と充填固形化した樹脂モールド６１との接合
境界（矢印Ａ）に、隙間や亀裂が生じで水や油等が浸透
したり、また電極が剥離して、絶縁不良となる故障が多
々発生していた。かかる故障は耐電圧の劣化を招くばか
りでなく、ショートして火災を発生させる重大事故につ
ながる恐れもあった。
ンデンサには、次のような問題点があった。使用環境は
高温、多湿、そして静電気や磁力の発生によって埃や塵
が非常に付着し易く、かかる素子においては過酷な条件
であるため、マグネトロンの絶縁不良を起こしやすく、
絶縁ケースが炭化したり温度差による収縮作用から、ア
ース板５５と充填固形化した樹脂モールド６１との接合
境界（矢印Ａ）に、隙間や亀裂が生じで水や油等が浸透
したり、また電極が剥離して、絶縁不良となる故障が多
々発生していた。かかる故障は耐電圧の劣化を招くばか
りでなく、ショートして火災を発生させる重大事故につ
ながる恐れもあった。
【０００８】そのためこの故障をできるだけ回避するた
め、上記従来例に示すようにアース板５５の開口部５４
に段部５６を形成して、隙間や亀裂が発生するのを防ぐ
ようにしていたが、完全ではなかった。
め、上記従来例に示すようにアース板５５の開口部５４
に段部５６を形成して、隙間や亀裂が発生するのを防ぐ
ようにしていたが、完全ではなかった。
【０００９】また、アース板５５の両面に別個に樹脂モ
ールド６１を配置することは、充填成形が煩雑になる
他、これ保持する絶縁ケース６０の取付けのためのアー
ス板５５の段部５６の加工等が必要となって、製造工程
が複雑になる欠点があった。さらには、部品点数が多く
なってしまう欠点もあった。
ールド６１を配置することは、充填成形が煩雑になる
他、これ保持する絶縁ケース６０の取付けのためのアー
ス板５５の段部５６の加工等が必要となって、製造工程
が複雑になる欠点があった。さらには、部品点数が多く
なってしまう欠点もあった。
【００１０】また、誘電体５１を段部５６に載置するよ
うにしているため、その位置決めが煩雑であり、製造の
効率化の障害ともなっていた。
うにしているため、その位置決めが煩雑であり、製造の
効率化の障害ともなっていた。
【００１１】次に、先に挙げた出願公告例においても、
上記問題点が全て解決されたものではなく、ただ小型化
を追求するのみで、樹脂材とアース板との接合から生じ
る絶縁不良事故の回避、また部品点数を減らして生産効
率の向上にあってはまだ不十分なものであった。また、
実公平７ー１５１２６号はアース板（当該明細書では
「接地板」）の開口部の回りに樹脂流入孔を囲むように
配置し、アース板５５の両面の樹脂材と一体化するよう
にしているが、この樹脂流入孔は単に樹脂を流通させる
ためのみのものであり、開口部へ水等の浸透を阻止する
ためのものでは無かった。そのためこの一体化だけで
は、樹脂モールドの固着力を確保することができないた
め、依然絶縁ケースを取付ける必要があった。
上記問題点が全て解決されたものではなく、ただ小型化
を追求するのみで、樹脂材とアース板との接合から生じ
る絶縁不良事故の回避、また部品点数を減らして生産効
率の向上にあってはまだ不十分なものであった。また、
実公平７ー１５１２６号はアース板（当該明細書では
「接地板」）の開口部の回りに樹脂流入孔を囲むように
配置し、アース板５５の両面の樹脂材と一体化するよう
にしているが、この樹脂流入孔は単に樹脂を流通させる
ためのみのものであり、開口部へ水等の浸透を阻止する
ためのものでは無かった。そのためこの一体化だけで
は、樹脂モールドの固着力を確保することができないた
め、依然絶縁ケースを取付ける必要があった。
【００１２】そこで本願発明は、かかる課題に着目して
なされたもので、その目的は、樹脂材を充填成形する絶
縁ケースを廃し、アース板の両面に配設する樹脂モール
ドを一体化して固定保持力を確保することにより、樹脂
モールドとアース板との接合面に生じる浸透を原因とす
る絶縁不良を防止すると共に、部品点数の少ないかつ製
造工程が簡易となる新規な高耐電圧用貫通型コンデンサ
を提供するものである。
なされたもので、その目的は、樹脂材を充填成形する絶
縁ケースを廃し、アース板の両面に配設する樹脂モール
ドを一体化して固定保持力を確保することにより、樹脂
モールドとアース板との接合面に生じる浸透を原因とす
る絶縁不良を防止すると共に、部品点数の少ないかつ製
造工程が簡易となる新規な高耐電圧用貫通型コンデンサ
を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明の高耐電圧用貫通型コンデンサは、両端部
に電極が設けられた柱状の誘電体と、該誘電体に貫通配
置され、一端部側が誘電体の一端面部の電極と導通接合
された導体ピンと、前記誘電体の他端部側が嵌合され、
その電極と導通接合されたアース板と、このアース板に
嵌合された誘電体の全体を被覆するように充填成形され
た絶縁性の樹脂モールドと、から構成され、前記アース
板には、誘電体を嵌合保持する嵌合穴が形成され、かつ
この嵌合穴の外周辺を略連続して囲むように複数個の樹
脂流通孔が開設されており、 また前記樹脂モールド
は、この樹脂流通孔を介して、アース板の両面側とが一
体化するように成形されていることを特徴とする。
め、本願発明の高耐電圧用貫通型コンデンサは、両端部
に電極が設けられた柱状の誘電体と、該誘電体に貫通配
置され、一端部側が誘電体の一端面部の電極と導通接合
された導体ピンと、前記誘電体の他端部側が嵌合され、
その電極と導通接合されたアース板と、このアース板に
嵌合された誘電体の全体を被覆するように充填成形され
た絶縁性の樹脂モールドと、から構成され、前記アース
板には、誘電体を嵌合保持する嵌合穴が形成され、かつ
この嵌合穴の外周辺を略連続して囲むように複数個の樹
脂流通孔が開設されており、 また前記樹脂モールド
は、この樹脂流通孔を介して、アース板の両面側とが一
体化するように成形されていることを特徴とする。
【００１４】また、前記誘電体のアース板への取付け
は、誘電体の一端部に段部を介した縮径部を形成し、こ
の縮径部がアース板の嵌合穴に適合して嵌合するように
してもよい。
は、誘電体の一端部に段部を介した縮径部を形成し、こ
の縮径部がアース板の嵌合穴に適合して嵌合するように
してもよい。
【００１５】さらに前記アース板の嵌合穴の開口縁部
は、立ち挙げて段部に成形するようにしてもよい。
は、立ち挙げて段部に成形するようにしてもよい。
【００１６】さらにまた、樹脂モールドの成形におい
て、アース板に形成されたビス穴用の開孔（５）を除い
た全体を被覆するようにしたことを特徴とする請求項
１、２又は３記載の高耐電圧用貫通型コンデンサ。
て、アース板に形成されたビス穴用の開孔（５）を除い
た全体を被覆するようにしたことを特徴とする請求項
１、２又は３記載の高耐電圧用貫通型コンデンサ。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本願発明にかかる高耐電圧用
貫通型コンデンサの具体的実施例を、図面に基づき以下
にその詳細を説明する。
貫通型コンデンサの具体的実施例を、図面に基づき以下
にその詳細を説明する。
【００１８】図１は本実施例の組立斜視図であり、図２
はその組み付けた状態を示す一部切欠き斜視図である。
また図３は図２の長手方向の縦断面を示す断面図であ
り、図４は短手方向の縦断面を示す断面図である。
はその組み付けた状態を示す一部切欠き斜視図である。
また図３は図２の長手方向の縦断面を示す断面図であ
り、図４は短手方向の縦断面を示す断面図である。
【００１９】アース板１は、略矩形状の金属板により形
成され、本コンデンサの取付け基板となるものである。
その中央部には２個の円形状の嵌合穴２ａ、２ｂがそれ
ぞれ独立した状態で並べるようにして開設されている。
さらに、該嵌合穴２の周りには、嵌合穴２の外周を囲む
ようにして複数個の樹脂流通孔３が配設されている。こ
の樹脂流通孔３は、長孔状をなし、数箇所に配置された
橋渡し部４を介して嵌合穴２の周囲をほぼ連続して囲む
ようにして形成されており、橋渡し部４の幅は、嵌合穴
２をアース板１に支持できる限りの最小幅に設定されて
いる。なお、四隅に形成された開孔５は、アース板１を
電子レンジのシャーシ（図示省略。）へ取付けるための
ビス穴である。
成され、本コンデンサの取付け基板となるものである。
その中央部には２個の円形状の嵌合穴２ａ、２ｂがそれ
ぞれ独立した状態で並べるようにして開設されている。
さらに、該嵌合穴２の周りには、嵌合穴２の外周を囲む
ようにして複数個の樹脂流通孔３が配設されている。こ
の樹脂流通孔３は、長孔状をなし、数箇所に配置された
橋渡し部４を介して嵌合穴２の周囲をほぼ連続して囲む
ようにして形成されており、橋渡し部４の幅は、嵌合穴
２をアース板１に支持できる限りの最小幅に設定されて
いる。なお、四隅に形成された開孔５は、アース板１を
電子レンジのシャーシ（図示省略。）へ取付けるための
ビス穴である。
【００２０】アース板１の嵌合穴２には、セラミック等
の磁器材で形成される円柱状の誘電体６ａ、６ｂがそれ
ぞれ嵌合して取付けられる。各誘電体６ａ、６ｂには、
円柱の軸に沿って貫通孔７が形成されており、（図面
上）下端部には、段部８を介して前記の嵌合穴２に適合
する径の縮径部９が形成されている。さらに、誘電体６
の上下端部には、それぞれ金属箔等からなる電極１０
ｕ、１０ｄが設けられている。上端電極１０ｕは、誘電
体６の上端面にドーナツ状に形成され、下端電極１０ｄ
は誘電体６の段部８及び縮径部９の表面に形成されてい
る。
の磁器材で形成される円柱状の誘電体６ａ、６ｂがそれ
ぞれ嵌合して取付けられる。各誘電体６ａ、６ｂには、
円柱の軸に沿って貫通孔７が形成されており、（図面
上）下端部には、段部８を介して前記の嵌合穴２に適合
する径の縮径部９が形成されている。さらに、誘電体６
の上下端部には、それぞれ金属箔等からなる電極１０
ｕ、１０ｄが設けられている。上端電極１０ｕは、誘電
体６の上端面にドーナツ状に形成され、下端電極１０ｄ
は誘電体６の段部８及び縮径部９の表面に形成されてい
る。
【００２１】また各誘電体６ａ、６ｂの貫通孔７ａ、７
ｂには、シリコンチューブ等で形成される絶縁チューブ
１１が環装された棒状の導体ピン１２が、上下に突出し
た状態でそれぞれ貫通配置されている。かかる導体ピン
１２は、その上端部に導通接合された金属円盤状のスペ
ーサ１３が取付けられ、これを介して、誘電体６の上端
面の電極１０ｕと導通され、かつ固定されている。さら
にスペーサ１３から突出した部分１２ｔには、外部との
接続部位となる舌片状のタブ端子１４がそれぞれ取付け
られている。
ｂには、シリコンチューブ等で形成される絶縁チューブ
１１が環装された棒状の導体ピン１２が、上下に突出し
た状態でそれぞれ貫通配置されている。かかる導体ピン
１２は、その上端部に導通接合された金属円盤状のスペ
ーサ１３が取付けられ、これを介して、誘電体６の上端
面の電極１０ｕと導通され、かつ固定されている。さら
にスペーサ１３から突出した部分１２ｔには、外部との
接続部位となる舌片状のタブ端子１４がそれぞれ取付け
られている。
【００２２】上記構成により、本コンデンサの組み付け
は、それぞれ絶縁チューブ１１を介してスペーサ１３及
びタブ端子１４が取付けられた各導体ピン１２ａ、１２
ｂを、各誘電体６ａ、６ｂの貫通孔７ａ、７ｂにそれぞ
れ貫通配置し、スペーサ１３と誘電体６の上端面の電極
１０ｕとを半田等で接合して固定する。次に、この誘電
体６の下端部の縮径部９をアース板１の嵌合穴２に挿入
して嵌合させる。そして下端部の電極１０ｄと嵌合穴２
とを半田等で接合することにより、各誘電体６ａ、６ｂ
をアース板１に固定するようにする。
は、それぞれ絶縁チューブ１１を介してスペーサ１３及
びタブ端子１４が取付けられた各導体ピン１２ａ、１２
ｂを、各誘電体６ａ、６ｂの貫通孔７ａ、７ｂにそれぞ
れ貫通配置し、スペーサ１３と誘電体６の上端面の電極
１０ｕとを半田等で接合して固定する。次に、この誘電
体６の下端部の縮径部９をアース板１の嵌合穴２に挿入
して嵌合させる。そして下端部の電極１０ｄと嵌合穴２
とを半田等で接合することにより、各誘電体６ａ、６ｂ
をアース板１に固定するようにする。
【００２３】次に、２個の誘電体６ａ、６ｂの全体を被
覆するように樹脂モールド１５を成形する。この樹脂モ
ールド１５の成形は、アース板１の両面側（図面におい
ては、上下面側）に略楕円柱状の空間Ｓが形成された２
個の金型（図３において二点破線表示）１６ｕ、１６ｄ
をアース板１を挟むようにして配置し、この空間Ｓ内に
熱可塑性、又は熱硬化性の樹脂を充填して硬化させるこ
とにより行われる。このとき、流し込まれた樹脂液は、
嵌合穴２の周りに配置されたの樹脂流通孔３、３、３、
・・・を通過してアース板１の上下側に行き渡り、硬化
後は一体の樹脂モールド１５となる。
覆するように樹脂モールド１５を成形する。この樹脂モ
ールド１５の成形は、アース板１の両面側（図面におい
ては、上下面側）に略楕円柱状の空間Ｓが形成された２
個の金型（図３において二点破線表示）１６ｕ、１６ｄ
をアース板１を挟むようにして配置し、この空間Ｓ内に
熱可塑性、又は熱硬化性の樹脂を充填して硬化させるこ
とにより行われる。このとき、流し込まれた樹脂液は、
嵌合穴２の周りに配置されたの樹脂流通孔３、３、３、
・・・を通過してアース板１の上下側に行き渡り、硬化
後は一体の樹脂モールド１５となる。
【００２４】さらにまた、樹脂モールド１５の充填成形
する場合、アース板１に形成されたビス穴用の開孔５を
除いた全体を被覆するように、すなわち、アース板１の
四隅の部分を除き、外周縁部をも含むよ上下面側の樹脂
モールド１５を成形してもよい。これにより、より樹脂
モールド１５とアース板１との接触境界面からの水等の
浸透を防止することができる。
する場合、アース板１に形成されたビス穴用の開孔５を
除いた全体を被覆するように、すなわち、アース板１の
四隅の部分を除き、外周縁部をも含むよ上下面側の樹脂
モールド１５を成形してもよい。これにより、より樹脂
モールド１５とアース板１との接触境界面からの水等の
浸透を防止することができる。
【００２５】
【他の実施例】本実施例では、２個の誘電体６とアース
板１の嵌合穴２を別個に形成し、それぞれに誘電体６と
導体ピン１２とを取付けるようにしているが、これに限
定するものではなく、これらを一体化した楕円柱状の誘
電体とこれに適合する楕円形の嵌合穴を形成するように
しても良い。
板１の嵌合穴２を別個に形成し、それぞれに誘電体６と
導体ピン１２とを取付けるようにしているが、これに限
定するものではなく、これらを一体化した楕円柱状の誘
電体とこれに適合する楕円形の嵌合穴を形成するように
しても良い。
【００２６】また、上記の本実施例に示したアース板１
の嵌合穴２の開口縁部は、平板をプレスで抜いたままの
平板状をしているが、この他、従来例に示すように嵌合
穴２の周りを絞り加工により立ち挙げて段部を形成する
ようにしても良い。このように段部を形成することは、
加工が複雑になるデメリットはあるが、誘電体６への浸
透をより防止できる他、嵌合穴２の保形力を増加させる
メリットが得られる。
の嵌合穴２の開口縁部は、平板をプレスで抜いたままの
平板状をしているが、この他、従来例に示すように嵌合
穴２の周りを絞り加工により立ち挙げて段部を形成する
ようにしても良い。このように段部を形成することは、
加工が複雑になるデメリットはあるが、誘電体６への浸
透をより防止できる他、嵌合穴２の保形力を増加させる
メリットが得られる。
【００２７】
【効果】上記構成により本願発明は以下のような効果を
奏する。すなわち、アース板に樹脂流通孔を設けて両面
側の樹脂モールドを一体のものとする共に、かかる樹脂
流通孔が嵌合穴を略連続して囲むようにしているため、
樹脂モールドとアース板との接触境界面に生ずる水等の
浸透現象を回避することができ、これが誘電体まで達し
て起きる絶縁不良を防止することができる。さらに、ア
ース板の外周縁部まで被覆するようにした場合は、より
完全に浸透現象を回避できることになる。
奏する。すなわち、アース板に樹脂流通孔を設けて両面
側の樹脂モールドを一体のものとする共に、かかる樹脂
流通孔が嵌合穴を略連続して囲むようにしているため、
樹脂モールドとアース板との接触境界面に生ずる水等の
浸透現象を回避することができ、これが誘電体まで達し
て起きる絶縁不良を防止することができる。さらに、ア
ース板の外周縁部まで被覆するようにした場合は、より
完全に浸透現象を回避できることになる。
【００２８】また、アース板と誘電体とを被覆する樹脂
モールドを両面側と一体に形成するため、強固な固着力
を確保することができ、従来例に示すような樹脂モール
ドの保形のための絶縁ケースを取付ける必要がない。そ
のため、部品点数を少なくすることができるほか、製造
行程を簡易にすることができ製造コストの大幅な逓減を
図ることができる効果がある。
モールドを両面側と一体に形成するため、強固な固着力
を確保することができ、従来例に示すような樹脂モール
ドの保形のための絶縁ケースを取付ける必要がない。そ
のため、部品点数を少なくすることができるほか、製造
行程を簡易にすることができ製造コストの大幅な逓減を
図ることができる効果がある。
【００２９】さらに、アース板への誘電体の取付けが、
嵌合穴と誘電体の縮径部との嵌合によっているため、位
置決めが容易であると共に確実な取付けを行うことがで
きる。このこともまた生産効率の向上に寄与するもので
ある。
嵌合穴と誘電体の縮径部との嵌合によっているため、位
置決めが容易であると共に確実な取付けを行うことがで
きる。このこともまた生産効率の向上に寄与するもので
ある。
【図１】 本実施例を示す組立斜視図である。
【図２】 本実施例の組み付けた状態を示す一部切欠き
斜視図である。
斜視図である。
【図３】 本実施例の長手方向の縦断面を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】 本実施例の短手方向の縦断面を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】 従来例を示す組立斜視図である。
【図６】 従来例を示す縦断面図である。
１・・・アース板 ２・・・嵌合穴 ３・・・樹脂流通孔 ４・・・橋渡し部 ５・・・開孔 ６・・・誘電体 ７・・・貫通孔 ８・・・段部 ９・・・縮径部 １０・・電極 １１・・絶縁チューブ １２・・導体ピン １３・・スペーサ １４・・タブ端子 １５・・樹脂モールド １６・・金型
Claims (4)
- 【請求項１】 両端部に電極が設けられた柱状の誘電体
と、 該誘電体に貫通配置され、一端部側が誘電体の一端面部
の電極と導通接合された導体ピンと、 前記誘電体の他端部側が嵌合され、その電極と導通接合
されたアース板と、 このアース板に嵌合された誘電体の全体を被覆するよう
に充填成形された絶縁性の樹脂モールドと、から構成さ
れ、 前記アース板には、誘電体を嵌合保持する嵌合穴が形成
され、かつこの嵌合穴の外周辺を略連続して囲むように
複数個の樹脂流通孔が開設されており、 また前記樹脂モールドは、この樹脂流通孔を介して、ア
ース板の両面側とが一体化するように成形されているこ
とを特徴とする高耐電圧用貫通型コンデンサ。 - 【請求項２】 前記誘電体の一端部に段部を介した縮径
部を形成し、この縮径部がアース板の嵌合穴に適合して
嵌合するようにしたことを特徴とする請求項１記載の高
耐電圧用貫通型コンデンサ。 - 【請求項３】 前記アース板の嵌合穴の開口縁部を、立
ち挙げて段部に成形したことを特徴とする請求項１、又
は２記載の高耐電圧用貫通型コンデンサ。 - 【請求項４】 樹脂モールドの成形において、アース板
に形成された開孔（５）を除いた全体を被覆するように
したことを特徴とする請求項１、２又は３記載の高耐電
圧用貫通型コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26542595A JPH09106928A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高耐電圧用貫通型コンデンサ |
| CN96106604A CN1055172C (zh) | 1995-10-13 | 1996-06-14 | 高压穿心式电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26542595A JPH09106928A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高耐電圧用貫通型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106928A true JPH09106928A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17416986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26542595A Pending JPH09106928A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高耐電圧用貫通型コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106928A (ja) |
| CN (1) | CN1055172C (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100698325B1 (ko) * | 2005-04-04 | 2007-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론의 콘덴서 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3781752T2 (de) * | 1986-09-11 | 1993-01-07 | Tdk Corp | Durchfuehrungstypkondensator, sowie seine verwendung in einem magnetron. |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26542595A patent/JPH09106928A/ja active Pending
-
1996
- 1996-06-14 CN CN96106604A patent/CN1055172C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1055172C (zh) | 2000-08-02 |
| CN1148252A (zh) | 1997-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100387542B1 (ko) | 면실장형 코일 및 그 제조 방법 | |
| EP0229733B1 (en) | Through-type twin capacitor | |
| JPS58184282A (ja) | 接続装置 | |
| US4913673A (en) | Hermetically sealed connector | |
| CA2116571C (en) | High voltage capacitor and magnetron | |
| JPH081877B2 (ja) | 貫通形キャパシタ | |
| US3541478A (en) | Electrical filter body construction having deposited outer surface | |
| KR910004727B1 (ko) | 고압 입력단자를 구비한 전자레인지용 마그네트론 | |
| JPH09106928A (ja) | 高耐電圧用貫通型コンデンサ | |
| EP0078001B1 (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
| JPH06163314A (ja) | 電力用セラミックコンデンサ、電力用セラミックコンデンサの樹脂モールド方法及び樹脂モールド型 | |
| JP2580628Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
| CN220510126U (zh) | 一种电池盖板组件及二次电池 | |
| JP2561721Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
| JPH11345744A (ja) | 高耐電圧用貫通型コンデンサ、及びその製造方法 | |
| JP2519506Y2 (ja) | 高圧貫通型磁器コンデンサ | |
| JP2901281B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2580629Y2 (ja) | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン | |
| KR830000034Y1 (ko) | 커패시터 부착된 시일드 케이스(shield case) | |
| JPH05291320A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0419786Y2 (ja) | ||
| KR940007429B1 (ko) | 관통형 캐패시터 | |
| JP2985757B2 (ja) | 貫通型セラミックコンデンサの組立方法 | |
| KR820002584Y1 (ko) | 커패시터 부착된 시일드 케이스(shield case) | |
| KR920006651Y1 (ko) | 관통형 콘덴서 |