JPH0419786Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、高周波大電力装置、例えば電子レン
ジ、放送用のマグネトロンまたはＸ線管等のノイ
ズフイルタとして使用される高耐電圧の貫通形コ
ンデンサに関し、接地金具の一面上に固着した貫
通コンデンサのまわりを絶縁ケースで包囲し、貫
通コンデンサの貫通導体を、絶縁チユーブで被覆
して接地金具の他面側に導出すると共に、そのま
わりを絶縁カバーで包囲し、貫通コンデンサの内
外に絶縁樹脂を充填した貫通形コンデンサにおい
て、貫通導体を棒状体で形成し、接地金具の他面
側に導出された端部にタブ端子を接続固定し、タ
ブ端子接続部から絶縁チユーブにかけて絶縁スリ
ーブを被着させることにより、タブ端子の対地沿
面距離を長くし、耐電圧特性を向上させるように
したものである。

従来の技術 第４図は従来の貫通形コンデンサの分解斜視
図、第５図は同じく組立断面図を示し、貫通孔
２，３を開口させた両面に、互いに独立した電極
４，５及び共通電極６を有する貫通磁器コンデン
サ１の、前記共通電極６を、接地金具７の浮上り
部７１上に半田付け等の手段によつて固着すると
共に、前記貫通磁器コンデンサ１の貫通孔２，３
及び接地金具７の貫通孔８を通つて、絶縁チユー
ブ９，１０を被せた貫通導体１１，１２を貫通さ
せ、この貫通導体１１，１２を貫通磁器コンデン
サ１の電極４，５上の半田付け固定された電極接
続体１３，１４に、半田付け等の手段によつて挿
着し、更に貫通磁器コンデンサ１の外周側及び内
径側にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１５，１６を充
填した構造となつている。貫通導体１１，１２を
貫通磁器コンデンサ１の電極４，５に接続する場
合、第４図にも図示するように、貫通導体１１，
１２に予め電極接続体１３，１４を接続固定して
おく。そうでないと、貫通磁器コンデンサ１に対
する貫通導体１１，１２の位置決めができないか
らである。

前記絶縁チユーブ９，１０は絶縁樹脂１５，１
６の加熱硬化処理時の硬化収縮ストレスを緩和
し、〓間や亀裂が発生するのを阻止して、耐熱特
性、耐電圧特性を向上させるために設けたもの
で、一般には、シリコーンゴム等の柔軟性の高い
絶縁材料によつて構成し、貫通導体１１，１２に
密着して挿着してある。

１７及び１８は絶縁ケース及び絶縁カバーであ
る。絶縁ケース１７は絶縁樹脂１５の上から貫通
磁器コンデンサ１のまわりを覆うようにして、接
地金具７の上面側において、浮上り部７１の外周
部に嵌合装着されている。絶縁カバー１８は貫通
導体１１，１２のまわりを包囲するようにして、
接地金具７の下面側において浮上り部７１の内面
側に嵌合装着されている。

絶縁ケース１７側に突出する貫通導体１１，１
２の端部は、マグネトロン等に接続するためのタ
ブ端子１１１，１２１となつている。このタブ端
子１１１，１２１は貫通導体１１，１２と同体に
形成されたものである。

マグネトロン等に接続する場合は、第６図に示
すように、絶縁カバー１８側がフイルタボツクス
１９内に入り、絶縁ケース１７がフイルタケース
１９の外側に位置するように取付ける。

考案が解決しようとする問題点 上述したように、従来の貫通形コンデンサは、
絶縁ケース１７側に突出する貫通導体１１，１２
の端部に、これと同体に、マグネトロン等に接続
するためのタブ端子部１１１，１２１を形成して
あつたから、次のような問題点があつた。

(イ) マグネトロン等に対して、第６図に示すよう
に、絶縁カバー１８側がフイルタボツクス１９
内に入り、絶縁ケース１７がフイルタケース１
９の外側に位置するように取付けた場合、対地
沿面距離はタブ端子部１１１，１２１から絶縁
樹脂１５の表面→絶縁ケース１７の内面→絶縁
ケース１７の外面を通つて、フイルタボツクス
１９に至る経路(イ)となる。従つて、沿面距離(イ)
を拡大させるには、タブ端子部１１１，１２１
から絶縁ケース１７の内面までの絶縁樹脂１５
の表面距離ａ、絶縁樹脂１５の表面からケース
端部までの絶縁ケース１７の内面の高さｂ、ま
たは絶縁ケース１７の外面の高さｃを大きくす
ればよい。

しかし、絶縁樹脂１５の表面距離ａや絶縁ケ
ース１７の高さｃは、絶縁ケース１７を大きく
しない限り、拡大できない。絶縁ケース１７の
大きさは設計条件によつて予め定まつている。
結局、定まつた大きさの絶縁ケース１７を持つ
貫通形コンデンサにおいて、沿面距離(イ)を拡大
し、耐電圧特性を向上させるための手段とし
て、絶縁ケース１７の内面の高さｂを大きくす
る手段が残されているだけである。ところが、
絶縁ケース１７の内部には、貫通磁器コンデン
サ１が収納されており、その高さと、更に絶縁
樹脂１５の充填高さが加わることから、絶縁ケ
ース１７の内面の高さｂも低くならざるを得な
い。このため、従来の貫通形コンデンサでは充
分は沿面距離を確保できなかつた。

(ロ) 上述の問題点を解決する手段として、タブ端
子部１１１，１２１を、絶縁カバー１８の方向
に位置させることも考えられる。

ところが、貫通磁器コンデンサ１に対する貫
通導体１１，１２の位置決めのために、貫通導
体１１，１２に予め電極接続体１３，１４を接
続固定しておく必要があるのに加えて、タブ端
子部１１１，１２１が貫通導体１１，１２と同
体になつているため、貫通磁器コンデンサ１の
貫通孔２，３を、タブ端子部１１１，１２１の
幅より大きくしなければ、貫通磁器コンデンサ
１に対して、貫通導体１１，１２を挿着するこ
とができない。このため、貫通磁器コンデンサ
１の形状が著しく大きくならざるを得ず、結
局、タブ端子部１１１，１２１を絶縁カバー１
８の方向に配置して、沿面距離拡大を図ること
は、事実上、不可能である。

(ハ) タブ端子部１１１，１２１が貫通導体１１，
１２と同体に形成されているため、絶縁樹脂１
５の充填時に絶縁樹脂塗料がタブ端子部１１
１，１２１の表面に付着し、電気的接続不良等
の問題を惹起し易い。

問題点を解決するための手段 上述した従来の問題点を解決するため、本考案
は、接地金具の一面上に固着した貫通コンデンサ
のまわりを絶縁ケースで包囲し、前記貫通コンデ
ンサに備えられた貫通導体を、絶縁チユーブで被
覆して前記接地金具の他面側に導出すると共に、
そのまわりを絶縁カバーで包囲し、前記貫通コン
デンサの内外に絶縁樹脂を充填した貫通形コンデ
ンサにおいて、前記貫通導体は棒状体でなり、こ
の貫通導体の前記接地金具の他面側に導出された
端部にタブ端子を接続固定し、タブ端子接続部か
ら前記絶縁チユーブにかかるように、絶縁スリー
ブを被着させたことを特徴とする。

作 用 本考案においては、貫通導体は棒状体でなり、
この貫通導体の接地金具の他面側に導出された端
部にタブ端子を接続固定し、タブ端子接続部から
貫通導体を被覆する絶縁チユーブにかかるよう
に、絶縁スリーブを被着させたから、タブ端子の
対地沿面距離が、絶縁スリーブの長さ、絶縁チユ
ーブの高さ、絶縁カバー内に充填された絶縁樹脂
の表面距離、絶縁カバーの内面の高さ及び絶縁カ
バーの外面の高さの和となり、従来より著しく長
くなる。

しかも、接地金具の他面側には貫通磁器コンデ
ンサがなく、絶縁樹脂の表面位置が絶縁カバーの
開放端縁から深い位置になるが普通であるから、
絶縁チユーブの高さ及び絶縁カバーの内面の高さ
を大きくとり、沿面距離を拡大できる。

また、貫通導体を棒状体とし、この貫通導体の
端部に、貫通導体とは別のタブ端子を接続固定す
る構造であるから、貫通磁器コンデンサの貫通孔
の孔径は、貫通導体の棒状断面より少し大きけれ
ばよく、タブ端子の幅より大きくする必要はな
い。

更に、棒状体の貫通導体に対して、その端部に
タブ端子を接続固定する構造であるから、絶縁樹
脂充填後に貫通導体に対してタブ端子を接続固定
する組立工程を取り、タブ端子に対する絶縁塗料
付着を避けることができる。

実施例 第１図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第２図は同じくその正面断面図である。
図において、第４図及び第５図と同一の参照符号
は同一性ある構成部分を示している。この実施例
では、貫通導体１１，１２は丸棒状となつてい
る。丸棒状であると、貫通磁器コンデンサ１の貫
通孔２，３内における絶縁樹脂１５，１６の収縮
応力分布が均一になり、ヒートサイクル特性が良
好になる。貫通導体１１，１２の断面径は貫通磁
器コンデンサ１の貫通孔２，３の孔径より少し小
さくなつている。貫通磁器コンデンサ１への取付
けに当つては、貫通導体１１，１２のそれぞれの
所定位置に電極接続体１３，１４を接続固定し、
この電極接続体１３，１４の取付位置を利用して
貫通磁器コンデンサ１を位置決めし、電極接続体
１３，１４を貫通磁器コンデンサ１の電極４，５
に半田付け等の手段によつて接続固定する。

貫通導体１１，１２の接地金具７の他面側に導
出された端部、即ち絶縁カバー１８の方向に導出
された端部には、貫通導体１１，１２とは別部品
であるタブ端子２０，２１をそれぞれ接続固定し
てある。タブ端子２０，２１は板状となつている
端子部２０１，２１１の上方に、湾曲する接続部
２０２，２１２を同体に形成したものでなり、接
続部２０２，２１２を、溶接または巻回圧着等の
手段によつて、貫通導体１１，１２の端部に接続
固定してある。

タブ端子２０，２１は、絶縁ケース１７及び絶
縁カバー１８内に絶縁樹脂１５，１６を充填した
後に、貫通導体１１，１２に接続固定するのがよ
い。タブ端子２０，２１に対する絶縁塗料の付着
を避けることができるからである。

更に、タブ端子２０，２１の接続部２０２，２
１２から絶縁チユーブ９，１０にかかるように、
絶縁スリーブ２２，２３を被着させてある。絶縁
スリーブ２２，２３は、接続部２０２，２１２及
び絶縁チユーブ９，１０の外周面に対して、〓間
が生じないように密着して被着させる。このよう
な絶縁スリーブ２２，２３としては熱収縮性チユ
ーブが適当である。

第３図は本考案に係る貫通形コンデンサをマグ
ネトロン等のノイズフイルタとして使用した例を
示し、絶縁ケース１７側がフイルタボツクス１９
内に入り、絶縁ケース１８がフイルタケース１９
の外側に位置するように取付ける。タブ端子２
０，２１の対地沿面距離(イ)は、絶縁スリーブ２
２，２３の長さｄ、絶縁チユーブ９，１０の高さ
ｅ、絶縁カバー１８内に充填された絶縁樹脂１６
の表面距離ｆ、絶縁カバー１８の内面の高さｇ及
び絶縁カバー１８の外面の高さｈの和、 ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ となり、著しく長くなる。

しかも、接地金具７の他面側には貫通磁器コン
デンサ１がなく、絶縁樹脂１６の表面位置１６１
が絶縁カバー１８の開放端縁１８１から深い位置
になるから、絶縁チユーブ９，１０の高さｅ及び
絶縁カバー１８の内面の高さｇを大きくとり、沿
面距離(イ)を拡大できる。

絶縁カバー１８は熱硬化性のエポキシ樹脂を用
いて成形する。エポキシ樹脂成形物であると、高
電圧印加時の耐アーク性及び耐トラツキング性が
著しく改善され、放電による絶縁カバー１８の表
面汚損がなくなるからである。

考案の効果 以上述べたように、本考案は、接地金具の一面
上に固着した貫通コンデンサのまわりを絶縁ケー
スで包囲し、前記貫通コンデンサに備えられた貫
通導体を、絶縁チユーブで被覆して前記接地金具
の他面側に導出すると共に、そのまわりを絶縁カ
バーで包囲し、前記貫通コンデンサの内外に絶縁
樹脂を充填した貫通形コンデンサにおいて、前記
貫通導体は棒状体でなり、この貫通導体の前記接
地金具の他面側に導出された端部にタブ端子を接
続固定し、タブ端子接続部から前記絶縁チユーブ
にかかるように、絶縁スリーブを被着させたこと
を特徴とするから、次のような効果が得られる。

(a) タブ端子の対地沿面距離が従来より著しく長
くなり、高耐圧の貫通形コンデンサが得られ
る。

(b) 貫通磁器コンデンサの貫通孔の孔径を、タブ
端子の幅より大きくする必要がないので、貫通
磁器コンデンサを小型化できる。

(c) 絶縁樹脂充填後に貫通導体に対してタブ端子
を接続固定する組立工程を取り、タブ端子に対
する絶縁塗料付着を避け、電気的接続の信頼性
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第２図は同じくその正面断面図、第３図
は本考案に係る貫通形コンデンサをマグネトロン
等のノイズフイルタとして使用した例を示す図、
第４図は従来の貫通形コンデンサのの分解断面
図、第５図は同じくその正面断面図、第６図は従
来の貫通形コンデンサをマグネトロン等のノイズ
フイルタとして使用した例を示す図である。 １……貫通磁器コンデンサ、２，３……貫通
孔、４，５，６……電極、７……接地金具、９，
１０……絶縁チユーブ、１１，１２……貫通導
体、１５，１６……絶縁樹脂、１７……絶縁ケー
ス、１８……絶縁カバー、２０，２１……タブ端
子、２２，２３……絶縁スリーブ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接地金具の一面上に固着した貫通コンデンサ
   のまわりを絶縁ケースで包囲し、前記貫通コン
   デンサに備えられた貫通導体を、絶縁チユーブ
   で被覆して前記接地金具の他面側に導出すると
   共に、そのまわりを絶縁カバーで包囲し、前記
   貫通コンデンサの内外に絶縁樹脂を充填した貫
   通形コンデンサにおいて、前記貫通導体は棒状
   体でなり、この貫通導体の前記接地金具の他面
   側に導出された端部にタブ端子を接続固定し、
   タブ端子接続部から前記絶縁チユーブにかかる
   ように、絶縁スリーブを被着させたことを特徴
   とする貫通形コンデンサ。 (2) 前記絶縁スリーブは、熱収縮性チユーブでな
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項に記載の貫通形コンデンサ。 (3) 前記絶縁カバーは、エポキシ樹脂でなること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に
   記載の貫通形コンデンサ。