JPS603578Y2 - 高電圧貫通形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は高周波大電力装置、たとえば電子レンジ、放送
機器用のマグネトロンまたはＸ線管等のノイズフィルタ
として使用される高電圧貫通形コンデンサに関する。

最近、放送用機器等の産業用機器、Ｘ線医療機器のみな
らず、電子レンジ等の民生機器にもＵＨＦ、ＶＨＦ帯の
大電力の電磁波による雑音口外防止のため、従来より各
種のノイズフィルタが提案されている。

第１図はこの種のノイズフィルタとして高電圧貫通形コ
ンデンサの従来例を示し、貫通孔１ａを開口させた両面
に電極２，３を有する磁器コンデンサ１の前記電極３を
、接地金具４の浮上部５上に半田付けなどの手段によっ
て固着すると共に、前記磁器コンデンサ１の貫通孔１ａ
、接地金具４の貫通孔５ａ内に、シリコンゴム等の弾性
に富む絶縁チューブ１０を被せた貫通導体８を貫通させ
、この貫通導体８を磁器コンデンサ１の電極２上に半田
付は固定された電極接続体６に半田付は等の手段によっ
て挿着し、更に磁器コンデンサ１のまわりをエポキシ樹
脂等の絶縁樹脂９で被覆した構造となっていた。

前記絶縁樹脂９は絶縁耐電圧特性や耐湿性等を向上させ
るために設けたものであるが、絶縁樹脂９の硬化収縮時
またはヒートサイクル試験時に、絶縁樹脂９と磁器コン
デンサ１または貫通導体８との線膨張係数の差異に基づ
いて発生する残留応力または接着力が原因となって、絶
縁樹脂９と磁器コンデンサ１または貫通導体８との間の
界面に、剥離による隙間や亀裂が発生し、これらの隙間
、亀裂に高電界力線が集中して沿面放電破壊を招き易く
、特にヒートサイクル試験時に於ては絶縁樹脂９と磁器
コンデンサ１または貫通導体８との接触界面に沿面破壊
が生じ、耐温度特性が低下することがある。

そこで従来は、貫通導体８にシリコンゴム等の絶縁チュ
ーブ１０を被せ、この絶縁チューブ１０の弾力性を利用
して絶縁樹脂９の硬化収縮時またはヒートサイクル試験
時に発生する残留応力を緩和させていた。

ところが従来は、電極接続体６の内径を、絶縁チューブ
１０の外径より大きくしてあり、絶縁チューブ１０の一
端と電極接続体６との間に、貫通導体８の露出するギャ
ップｇ１が生じ易いため、磁器コンデンサ１の内径部内
の絶縁樹脂９が、このギャップｇ□の部分で金属である
貫通導体８と直接接触することとなる。

このため、絶縁樹脂９の収縮時応力が貫通導体８の方向
に進み、絶縁樹脂９と磁器コンデンサ１の内径面との間
に沿面剥離が生じ、耐電圧不良を招くことがあった。

また絶縁樹脂９を充填して硬化させた時の応力によって
、電極接続体６と絶縁チューブ１０との間にギャップｇ
、が生じ、同様の耐電圧不良を招くことがあった。

本考案は絶縁樹脂と貫通導体との直接接触を防ぐことに
より、上述する従来の欠点を除去し、耐電圧特性を向上
させた高電圧貫通形コンデンサを提供することを目的と
する。

上記目的を達成するため、本考案は、貫通孔を開口させ
た両面に電極を有する磁器コンデンサの前記電極の一方
を、接地金具上に固着すると共に、前記貫通孔内に絶縁
チューブを被覆させた貫通導体を貫通させ、該貫通導体
を前記電極の他方に接続固定した電極接続体に挿着させ
、更に前記磁器コンデンサの外周及び貫通孔内に絶縁樹
脂を充填した高電圧貫通形コンデンサにおいて、前記電
極接続体は、前記貫通導体を挿通させる部分の下方に、
外径が前記貫通孔の内径より小径に形成された前記絶縁
チューブの外径に適合する第１の内径部と、前記絶縁チ
ューブの外径より大径で前記第１の内径部の下方に連設
された第２の内径部とを有する段付円筒状に形成して、
前記磁器コンデンサの貫通孔に対して同軸となるように
、前記磁器コンデンサの前記電極の他方に接続固定し、
前記第１の内径部内に前記絶縁チューブの一端を嵌合さ
せると共に、該絶縁チューブの他端部を、前記絶縁樹脂
の充填領域の外側に位置させて、前記貫通導体の端部に
突出するように形成された端子部により、前記第１の内
径部の方向に押圧し、前記絶縁チューブの一端を前記第
１の内径部内に密着させ、更に前記第２の内径部内及び
前記貫通孔内の前記絶縁チューブのまわりに絶縁樹脂を
充填したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。

第２図は本考案に係る高電圧貫通形コンデンサの断面図
を示している。

図において第１図と同一の参照符号は機能的に同一性あ
る構成部分を示している。

この実施例では、電極接続体６を段付円筒状の２段絞り
とし、磁器コンデンサ１の貫通孔１ａに対して同軸とな
るように、磁器コンデンサ１の電極２に接続固定しであ
る。

電極接続体６の貫通導体８を挿通させる部分６ａの下方
には、外径が貫通孔１ａより小径に形成された絶縁チュ
ーブ１０の前記外径に適合する第１の内径部６ｂを設け
、この第１の内径部６ｂ内に前記絶縁チューブ１０の一
端を嵌合させ、絶縁チューブ１０の他端部を、絶縁樹脂
９の充填領域の外部に位置させて、貫通導体８の端部に
突出するように形成されたタブ端子部７により、第１の
内径部６ｂの方向に押圧し、絶縁チューブ１０の一端を
第１の内径部６ｂ内に密着させである。

前記第１の内径部６ｂの下方には絶縁チューブ１０の外
径より大径の第２の内径部を設けてあり、この第２の内
径部の外側の鍔部分を電極２に半田付は等の手段によっ
て固着すると共に、前記第２の内径部及び磁器コンデン
サ１の貫通孔１ａ内の絶縁チューブ１０のまわりに絶縁
樹脂９を充填しである。

従って、絶縁チューブ１０は、貫通端子８のタブ端子７
と電極接続体６との間で、貫通端子８を完全に被覆しな
がら、そのまわりから絶縁樹脂９によって接着固定した
構造となる。

１１は絶縁カバー、１２は絶縁ケースである。

上述のように、本考案においては、電極接続体６の貫通
導体８を挿通させる部分６ａの下方に、絶縁チューブ１
０の外径に適合する第１の内径部６ｂを設け、この第１
の内径部６ｂ内に前記絶縁チューブ１０の一端を嵌合さ
せると共に、この絶縁チューブ１０の他端部を、絶縁樹
脂９の充填領域の外部に位置させて、貫通導体８の端部
に突出するように形成されたタブ端子部７により、第１
の内径部６ｂの方向に押圧し、絶縁チューブ１０の一端
を第１の内径部６ｂ内に密着させたから、電極接続体６
と絶縁チューブ１０の端部との間に、従来のようなギャ
ップｇ１を生じることがない。

従って、磁器コンデンサ１のまわりに絶縁樹脂９を充填
した場合、絶縁樹脂９が金属たる貫通導体８に直接接触
する部分がなくなるから、絶縁樹脂９の硬化収縮時また
はヒートサイクル試験時にえける応力が、絶縁チューブ
１０によって効果的に緩和され、絶縁樹脂９と磁器コン
デンサ１との界面における剥離、隙間もしくは亀裂の発
生が防止され、耐電圧特性、耐温度特性が著しく向上す
る。

また、第１の内径部６ｂの下方に磁器コンデンサ１の貫
通孔１ａより大径の第２の内径部を設け、この第２の内
径部内及び磁器コンデンサ１の貫通孔１ａ内の絶縁チュ
ーブ１０のまわりに絶縁樹脂９を充填しであるから、絶
縁チューブ１０は貫通導体８のタブ端子７と電極接続体
６との間で、貫通導体８を完全に被覆しながら、絶縁樹
脂９によってまわりから接着固定した構造となる。

このため、絶縁チューブ１０を絶縁樹脂９によって固め
た強固な取付構造となり、熱膨張収縮作用等によって絶
縁チューブ１０が位置ズレを起すことがなくなり、信頼
性が向上する。

しかも、電極接続体６は磁器コンデンサ１の貫通孔１ａ
に対して同軸となるように、電極２に接続固定しである
から、絶縁チューブ１０によって被覆された貫通導体７
が貫通孔１ａ内の略中心部を貫通するようになる。

このため、絶縁樹脂９の熱膨張、硬化収縮力が絶縁チュ
ーブ１０に対して、その全周方向から均等に加わり、熱
膨張収縮による隙間、亀裂の発生が防止される。

また、絶縁チューブ１０の他端部を、貫通導体８の端部
に突出するように形成されたタブ端子部７により、第１
の内径部６ｂの方向に押圧し、絶縁チューブ１０の一端
を第１の内径部６ｂ内に密着させる構造であるから、絶
縁チューブ１０の固定構造が確実になり、組立の途中或
いはその後の絶縁樹脂９の熱膨張収縮作用等によって、
絶縁チューブ１０が位置ズレを起すことがない。

従って、組立または熱膨張収縮作用等によって、電極接
続体６と貫通導体８との間に従来のようなギャップを生
じる余地がなく、信頼性が一層向上する。

更に、絶縁チューブ１０の他端部を、貫通導体８の端部
に突出するように形成されたタブ端子部７により、第１
の内径部６ｂの方向に押圧し、絶縁チューブ１０の一端
を第１の内径部６ｂ内に密着させる構造であるから、絶
縁チューブ１０の長さによって貫通導体８のタブ端子部
７を位置決めすることができる。

つまり絶縁チューブ１０が貫通導体８に対する位置決部
材となり、貫通導体８を正確に位置決めできる等の効果
も得られる。

なお、貫通孔１ａを２個備える２連形の高電圧貫通形コ
ンデンサについても、同様に適用が可能である。

以上述べたように、本考案は、貫通孔を開口させた両面
に電極を有する磁器コンデンサの前記電極の一方を、接
地金具上に固着すると共に、前記貫通孔内に絶縁チュー
ブを被覆させた貫通導体を貫通させ、該貫通導体を前記
電極の他方に接続固定した電極接続体に挿着させ、更に
前記磁器コンデンサの外周及び貫通孔内に絶縁樹脂を充
填した高電圧貫通形コンデンサにおいて、前記電極接続
体は、前記貫通導体を挿通させる部分の下方に、外径が
前記貫通孔の内径より小径に形成された前記絶縁チュー
ブの外径に適合する第１の内径部と、前記絶縁チューブ
の外径より大径で前記第１の内径部の下方に連設された
第２の内径部とを有する段付円筒状に形成して、前記磁
器コンデンサの貫通孔に対して同軸となるように、前記
磁器コンデンサの前記電極の他方に接続固定し、前記第
１の内径部内に前記絶縁チューブの一端を嵌合させると
共に、該絶縁チューブの他端部を、前記絶縁樹脂の充填
領域の外側に位置させて、前記貫通導体の端部に突出す
るように形成された端子部により、前記第１の内径部の
方向に押圧し、前記絶縁チューブの一端を前記第１の内
径部内に密着させ、更に前記第２の内径部内及び前記貫
通孔内の前記絶縁チューブのまわりに絶縁樹脂を充填し
たことを特徴とするから、磁器コンデンサのまわりに充
填された絶縁樹脂の硬化収縮時もしくはヒートサイクル
試験時の応力を、絶縁チューブによって吸収し、絶縁樹
脂と磁器コンデンサとの界面における剥離、隙間または
亀裂などを防止し、耐電圧特性及び耐温度特性を向上さ
せた高電圧貫通形コンデンサを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高電圧貫通形コンデンサの断面図、第２
図は本考案に係る高電圧貫通形コンデンサの断面図であ
る。 １・・・・・・磁器コンデンサ、１ａ・・・・・・貫通
孔、２゜３・・・・・・電極、４・・・・・・接地金具
、６・・・・・・電極接続体、６ｂ・・・・・・内径部
、訃・・・・・貫通導体、９・・・・・・絶縁樹脂、１
０・・・・・・絶縁チューブ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 貫通孔を開口させた両面に電極を有する磁器コンデンサ
   の前記電極の一方を、接地金具上に固着すると共に、前
   記貫通孔内に絶縁チューブを被覆させた貫通導体を貫通
   させ、該貫通導体を前記電極の他方に接続固定した電極
   接続体に挿着させ、更に前記磁器コンデンサの外周及び
   貫通孔内に絶縁樹脂を充填した高電圧貫通形コンデンサ
   において、前記電極接続体は、前記貫通導体を挿通させ
   る部分の下方に、外径が前記貫通孔の内径より小径に形
   成された前記絶縁チューブの外径に適合する第１の内径
   部と、前記絶縁チューブの外径より大径で前記第１の内
   径部の下方に連設された第２の内径部とを有する段付円
   筒状に形成して、前記磁器コンデンサの貫通孔に対して
   同軸となるように、前記磁器コンデンサの前記電極の他
   方に接続固定し、前記第１の内径部内に前記絶縁チュー
   ブの一端を嵌合させると共に、該絶縁チューブの他端部
   を、前記絶縁樹脂の充填領域の外側に位置させて、前記
   貫通導体の端部に突出するように形成された端子部によ
   り、前記第１の内径部の方向に押圧し、前記絶縁チュー
   ブの一端を前記第１の内径部内に密着させ、更に前記第
   ２の内径部内及び前記貫通孔内の前記絶縁チューブのま
   わりに絶縁樹脂を充填したことを特徴とする高電圧貫通
   形コンデンサ。