JPH0423309Y2

JPH0423309Y2 -

Info

Publication number: JPH0423309Y2
Application number: JP11374786U
Authority: JP
Priority date: 1986-07-24
Filing date: 1986-07-24
Publication date: 1992-05-29
Also published as: JPS6320421U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、高周波大電力装置、例えば電子レン
ジ、放送用のマグネトロンまたはＸ線管等のノイ
ズフイルタとして使用される高耐電圧の貫通形コ
ンデンサに関し、接地金具の一面上に固着された
貫通コンデンサを熱可塑性絶縁ケースで包囲し、
絶縁ケースで包囲された貫通コンデンサの内外に
絶縁樹脂を充填した貫通形コンデンサにおいて、
絶縁ケースの外周面に筒状の熱硬化性樹脂でなる
絶縁キヤツプを被せることにより、耐電圧特性を
向上させ、絶縁ケースの焼損事故を防止できるよ
うにしたものである。

従来の技術第４図は従来の貫通形コンデンサの分解斜視
図、第５図は同じく正面部分断面図、第６図は同
じく側面部分断面図を示し、貫通孔２，３を開口
させた両面に、互いに独立した電極４，５及び共
通電極６を有する貫通磁器コンデンサ１の共通電
極６を、接地金具７の浮上り部７１上に半田付け
等の手段によつて固着すると共に、貫通磁器コン
デンサ１の貫通孔２，３及び接地金具７の貫通孔
８を通つて、絶縁チユーブ９，１０を被せた貫通
導体１１，１２を貫通させ、この貫通導体１１，
１２を、貫通磁器コンデンサ１の電極４，５上に
半田付け固定された電極接続体１３，１４に、半
田付け等の手段によつて挿着してある。

接地金具７は、鉄板等の金属板材に対して絞り
成形加工を施すことにより、一面側の中間部に、
平面状外周縁７２から適当な高さで立上がる浮上
り部７１を突出させ、他面側に浮上り部７１の内
径部となる凹陥部７３を開口させ、浮上り部７１
の外周に、貫通磁器コンデンサ１を包囲するよう
に、絶縁ケース１７を嵌合挿着すると共に、他面
側の凹陥部７３内に、貫通導体１１，１２を包囲
するように、絶縁カバー１８を嵌合挿着させてあ
る。そして、絶縁ケース１７及び絶縁カバー１８
で包囲された貫通磁器コンデンサ１の内外に、エ
ポキシ樹脂等でなる絶縁樹脂１５，１６を充填
し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。

絶縁ケース１７及び絶縁カバー１８はPBT等
の熱可塑性絶縁樹脂による成形品で形成されてい
る。熱可塑性絶縁樹脂は成形性に優れているこ
と、比較的柔らかで伸縮性があり、内部に充填さ
れている絶縁樹脂１５，１６の熱収縮応力を吸収
できること等の長所があるからである。

貫通導体１１，１２の絶縁ケース１７側の端部
には、フアストンタブ接続端子型の端子部１１
１，１２１を同体に形成してある。端子部１１
１，１２１は外部コネクタが接続し易いように、
絶縁ケース１７の端部より高く突出させてある。

考案が解決しようとする問題点上述の貫通形コンデンサを、電子レンジのマグ
ネトロン等に使用した場合、その使用環境が台所
や厨房等のように、湿度が高く、油煙、ゴミ、チ
リ等の多い場所となる。ところが、従来の貫通形
コンデンサにおいては、高電圧が印加される端子
部１１１，１２１及び接地金具７が大気中に露出
されており、しかも端子部１１１，１２１と接地
金具７との間において、大気中に絶縁ケース１７
が露出している。このように、使用環境が悪い上
に、高電圧が印加されて静電的力が発生するた
め、絶縁ケース１７の表面に大気中の油煙、ゴ
ミ、チリが付着する。これに周囲温度変化による
結露が加わつた場合、絶縁ケース１７の表面が吸
湿性となつて、その表面抵抗が著しく低下してし
まい、端子部１１１，１２１から絶縁樹脂１５の
表面１５１及び絶縁ケース１７の表面を通り、接
地金具７に至る経路で、沿面放電を発生し、熱可
塑性樹脂でなる絶縁ケース１７の焼損事故を発生
するという問題点があつた。

絶縁ケース１７の焼損事故を防止する手段とし
て、従来は、絶縁ケース１７を成形する熱可塑性
樹脂に難燃剤を添加していた。ところが、難燃剤
を添加した場合、絶縁ケース１７の耐トラツキン
グ、耐アーク性を著しく低下させてしまうため、
絶縁ケース１７の表面の焼損不良を生じてしまう
という問題点があつた。

問題点を解決するための手段上述した従来の問題点を解決するため、本考案
は、接地金具と、相対向する両面に形成された電
極の一方を前記接地金具の一面上に対接させて固
着した貫通コンデンサと、前記貫通コンデンサを
包囲する熱可塑性樹脂でなる絶縁ケースと、前記
貫通コンデンサを貫通して設けられ前記貫通コン
デンサの前記電極の他方に導通させた貫通導体
と、前記絶縁ケースで包囲された前記貫通コンデ
ンサの内外に充填された絶縁樹脂とを備える貫通
形コンデンサにおいて、前記絶縁ケースの外周面
に、熱硬化性樹脂でなる筒状の絶縁キヤツプを被
せたことを特徴とする。

作用熱硬化性樹脂は、一般に、耐熱性、耐トラツキ
ング性、耐アーク性に優れた難燃性の樹脂であ
る。従つて、熱可塑性樹脂でなる絶縁ケースの表
面を熱硬化性樹脂でなる絶縁キヤツプで覆うこと
により、耐熱性、耐トラツキング性、耐アーク性
に優れた難燃性のケース構造とし、絶縁キヤツプ
の外周面に油煙、ゴミもしくはチリ等が付着した
場合でも、ケース焼損事故を確実に防止できる。

しかも、絶縁ケースの全体を熱硬化性樹脂によ
つて形成した場合と異なつて、絶縁キヤツプの内
側には熱可塑性樹脂でなる絶縁ケースがあるか
ら、この絶縁ケースの柔軟性、伸縮性により内部
に充填されている絶縁樹脂の熱収縮応力を吸収
し、ヒートサイクル試験等における絶縁樹脂と貫
通磁器コンデンサとの間の界面剥離を防止でき
る。

また、絶縁ケースの外周面が絶縁キヤツプで覆
われているので、絶縁ケースの外周面に、油煙、
ゴミもしくはチリ等が付着しなくなり、仮に結露
が発生しても、絶縁ケースの外周面が吸湿性とな
ることはなく、絶縁ケースの表面抵抗が低下する
ことがない。このため、耐電圧が高くなり、絶縁
ケースを熱可塑性絶縁樹脂で形成した場合でも、
沿面放電による焼損事故が防止できる。

実施例第１図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第２図は同じく正面部分断面図、第３図
は同じくその側面部分断面図である。図におい
て、第４図〜第６図と同一の参照符号は同一性あ
る構成部分を示している。１９はポリエステル樹
脂等の熱硬化性絶縁樹脂でなる絶縁キヤツプであ
る。絶縁キヤツプ１９は中空筒状に形成され、絶
縁ケース１７の外周面に嵌合挿着させてある。従
つて、耐熱性、耐トラツキング性、耐アーク性に
優れた難燃性のケース構造となり、絶縁キヤツプ
１９の外周面に油煙、ゴミもしくはチリ等が付着
したとしても、ケース焼損事故を確実に防止でき
る。

しかも、絶縁キヤツプ１９の内側には、PBT
等の熱可塑性樹脂でなる絶縁ケース１７があるか
ら、この絶縁ケース１７の柔軟性、伸縮性によ
り、内部に充填されている絶縁樹脂１５の熱収縮
応力を吸収し、ヒートサイクル試験等における絶
縁樹脂１５と貫通磁器コンデンサ１との間の界面
剥離を防止できる。

また、絶縁キヤツプ１９で覆われた絶縁ケース
１７の外周面に、油煙、ゴミもしくはチリ等が付
着しなくなり、仮に結露が発生しても、絶縁ケー
ス１７の外周面が吸湿性となることはなく、絶縁
ケース１７の表面抵抗が低下することがない。こ
のため、耐電圧が高くなり、絶縁ケース１７を絶
縁樹脂で形成した場合でも、沿面放電による焼損
事故が防止できる。

絶縁ケース１７に対する絶縁キヤツプ１９の挿
着に当つては、絶縁キヤツプ１９の上端部側に、
絶縁ケース１７の上端部１７１を内外から覆う袋
状の折返し部１９１を設け、この折返し部１９１
を絶縁ケース１７の上端部１７１に掛け止めてあ
る。このような構造であると、絶縁キヤツプ１９
を、固くて脆く、伸縮性の乏しい熱硬化性樹脂で
形成した場合でも、絶縁ケース１７に容易に嵌合
挿着できる。絶縁キヤツプ１９は、折返し部１９
１の加端部を、絶縁ケース１７の内部に充填され
た絶縁樹脂１５の内部に埋設させることによつて
固定してある。

考案の効果以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 熱可塑性樹脂でなる絶縁ケースの表面を熱硬
化性樹脂でなる絶縁キヤツプで覆うことによ
り、耐熱性、耐トラツキング性、耐アーム性に
優れた難燃性のケース構造とし、ケース焼損事
故を確実に防止できる。

(b) 絶縁キヤツプの内側にある熱可塑性樹脂の絶
縁ケースの柔軟性、伸縮性により、その内部に
充填されている絶縁樹脂の熱収縮応力を吸収
し、ヒートサイクル試験等における絶縁樹脂と
貫通磁器コンデンサとの間の界面剥離を防止で
きる。

(c) 絶縁ケースの外周面が絶縁キヤツプで覆われ
ているので、絶縁ケースの外周面に、油煙、ゴ
ミもしくはチリ等が付着しなくなり、仮に結露
が発生しても、絶縁ケースの外周面が吸湿性と
なることはなく、絶縁ケースの表面抵抗が低下
することがない。このため、耐電圧が高くな
り、絶縁ケースを熱可塑性絶縁樹脂で形成した
場合でも、沿面放電による焼損事故が防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る貫通形コンデンサの分解
斜視図、第２図は同じく正面部分断面図、第３図
は同じくその側面部分断面図、第４図は従来の貫
通形コンデンサの分解斜視図、第５図は同じく正
面部分断面図、第６図は同じく側面部分断面図を
それぞれ示している。１……貫通コンデンサ、４，５，６……電極、
７……接地金具、７１……浮上り部、１１，１２
……貫通導体、１５，１６……絶縁樹脂、１７…
…絶縁ケース、１９……絶縁キヤツプ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接地金具と、相対向する両面に形成された電
極の一方を前記接地金具の一面上に対接させて
固着した貫通コンデンサと、前記貫通コンデン
サを包囲する熱可塑性樹脂でなる絶縁ケース
と、前記貫通コンデンサを貫通して設けられ前
記貫通コンデンサの前記電極の他方に導通させ
た貫通導体と、前記絶縁ケースで包囲された前
記貫通コンデンサの内外に充填された絶縁樹脂
とを備える貫通形コンデンサにおいて、前記絶
縁ケースの外周面に、熱硬化性樹脂でなる筒状
の絶縁キヤツプを被せたことを特徴とする貫通
形コンデンサ。 (2) 前記絶縁キヤツプは、上端部側に前記絶縁ケ
ースの上端部を内外から覆う袋状の折返し部を
有することを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項に記載の貫通形コンデンサ。 (3) 前記絶縁キヤツプは、前記折返し部の下端部
を前記絶縁ケースの内部に充填された前記絶縁
樹脂の内部に埋設させたことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第２項に記載の貫通形コン
デンサ。