JP2571361Y2 - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents
高電圧コンデンサ及びマグネトロンInfo
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- JP2571361Y2 JP2571361Y2 JP1991075727U JP7572791U JP2571361Y2 JP 2571361 Y2 JP2571361 Y2 JP 2571361Y2 JP 1991075727 U JP1991075727 U JP 1991075727U JP 7572791 U JP7572791 U JP 7572791U JP 2571361 Y2 JP2571361 Y2 JP 2571361Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、高電圧コンデンサ及び
この高電圧コンデンサでなるフィルタを有するマグネト
ロンに関する。
この高電圧コンデンサでなるフィルタを有するマグネト
ロンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の高電圧コンデンサとして
は、例えば実公平１ー１９３８８号公報、実公昭６３ー
４８１１２号公報等に見られるように、１つの貫通コン
デンサに、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、貫通孔
を開口させた両面に、互いに独立した個別電極及び個別
電極に対して共通となる共通電極を設け、共通電極を、
接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段によって固着
すると共に、貫通コンデンサの貫通孔及び接地金具の貫
通孔を通って絶縁チューブを被せた貫通導体を貫通さ
せ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、
電極接続体等を用いて半田付けした２連型のものが最も
よく知られている。接地金具は、一面側の中央部または
中心部に浮上り部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通
コンデンサを包囲するように、絶縁ケースを挿着すると
共に、他面側に、貫通導体を包囲するように、絶縁カバ
ーを挿着させてある。絶縁ケースはコストダウンを図る
ため、通常、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等
の熱可塑性絶縁樹脂を用いて構成する。そして、絶縁ケ
ース及び絶縁カバーで包囲された貫通コンデンサの内外
に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を充填し、耐湿
性及び絶縁性を確保してある。貫通導体の絶縁ケース側
の端部には、タブ接続子等の端子部を形成してある。
は、例えば実公平１ー１９３８８号公報、実公昭６３ー
４８１１２号公報等に見られるように、１つの貫通コン
デンサに、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、貫通孔
を開口させた両面に、互いに独立した個別電極及び個別
電極に対して共通となる共通電極を設け、共通電極を、
接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段によって固着
すると共に、貫通コンデンサの貫通孔及び接地金具の貫
通孔を通って絶縁チューブを被せた貫通導体を貫通さ
せ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、
電極接続体等を用いて半田付けした２連型のものが最も
よく知られている。接地金具は、一面側の中央部または
中心部に浮上り部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通
コンデンサを包囲するように、絶縁ケースを挿着すると
共に、他面側に、貫通導体を包囲するように、絶縁カバ
ーを挿着させてある。絶縁ケースはコストダウンを図る
ため、通常、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等
の熱可塑性絶縁樹脂を用いて構成する。そして、絶縁ケ
ース及び絶縁カバーで包囲された貫通コンデンサの内外
に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を充填し、耐湿
性及び絶縁性を確保してある。貫通導体の絶縁ケース側
の端部には、タブ接続子等の端子部を形成してある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】この種の高電圧コンデ
ンサは、電子レンジのマグネトロンのフィルタとしての
重要な用途があり、湿気や塵埃の多い環境で使用される
ことが多いため、高度の加湿耐電圧レベルが要求されて
いる。ところが、従来の高電圧コンデンサは、接地金具
の浮上り部の外周にＰＢＴ等の熱可塑性絶縁樹脂でなる
絶縁ケースを挿着した構造となっており、貫通導体から
接地金具に至る経路の大部分が熱可塑性絶縁樹脂でなる
絶縁ケースの表面 によって構成されている。ＰＢＴ等
の熱可塑性絶縁樹脂は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエス
テル等の熱硬化性樹脂よりも耐トラッキング特性が劣
る。このため、耐トラッキング特性の高い高電圧コンデ
ンサを得ることが困難であった。絶縁ケースをエポキシ
樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって構
成すれば、耐トラッキング特性は向上するが、コスト高
になる。
ンサは、電子レンジのマグネトロンのフィルタとしての
重要な用途があり、湿気や塵埃の多い環境で使用される
ことが多いため、高度の加湿耐電圧レベルが要求されて
いる。ところが、従来の高電圧コンデンサは、接地金具
の浮上り部の外周にＰＢＴ等の熱可塑性絶縁樹脂でなる
絶縁ケースを挿着した構造となっており、貫通導体から
接地金具に至る経路の大部分が熱可塑性絶縁樹脂でなる
絶縁ケースの表面 によって構成されている。ＰＢＴ等
の熱可塑性絶縁樹脂は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエス
テル等の熱硬化性樹脂よりも耐トラッキング特性が劣
る。このため、耐トラッキング特性の高い高電圧コンデ
ンサを得ることが困難であった。絶縁ケースをエポキシ
樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって構
成すれば、耐トラッキング特性は向上するが、コスト高
になる。
【０００４】そこで、本考案の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、耐トラッキング特性に優れ、加湿耐電
圧特性を含めて高い耐電圧特性を有し、しかも安価な高
電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供することであ
る。
問題点を解決し、耐トラッキング特性に優れ、加湿耐電
圧特性を含めて高い耐電圧特性を有し、しかも安価な高
電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本考案に係る高電圧コンデンサは、 接地金具と、
貫通コンデンサと、貫通導体と、絶縁ケースと、絶縁樹
脂とを有する高電圧コンデンサであって、前記接地金具
は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有し
ており、前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、
前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部
上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着さ
れており、前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を
貫通し、前記電極の他方に導通接続されており、前記絶
縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、前
記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金具の前
記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填され、前記
内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填されてお
り、前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と
前記接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するよう
に、前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを
特徴とする。
め、本考案に係る高電圧コンデンサは、 接地金具と、
貫通コンデンサと、貫通導体と、絶縁ケースと、絶縁樹
脂とを有する高電圧コンデンサであって、前記接地金具
は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有し
ており、前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、
前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部
上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着さ
れており、前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を
貫通し、前記電極の他方に導通接続されており、前記絶
縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、前
記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金具の前
記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填され、前記
内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填されてお
り、前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と
前記接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するよう
に、前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを
特徴とする。
【０００６】本考案に係るマグネトロンは、上記高電圧
コンデンサを有することが特徴である。
コンデンサを有することが特徴である。
【０００７】
【作用】絶縁ケースは熱可塑性樹脂でなるから、エポキ
シ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって
構成した場合に比較して、コストが安価になる。しか
も、絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶縁
樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着さ
れているから、絶縁ケースが小型になり、その材料費が
安価になる。
シ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって
構成した場合に比較して、コストが安価になる。しか
も、絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶縁
樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着さ
れているから、絶縁ケースが小型になり、その材料費が
安価になる。
【０００８】外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり、絶縁
ケースは下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出
するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているか
ら、貫通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に
至る経路中に、耐トラッキング特性の優れた熱硬化性樹
脂でなる外側絶縁樹脂の表面が露出することになる。こ
のため、絶縁ケースを熱可塑性樹脂で構成したにもかか
わらず、耐トラッキング特性に優れた高電圧コンデンサ
及びマグネトロンが得られる。
ケースは下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出
するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているか
ら、貫通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に
至る経路中に、耐トラッキング特性の優れた熱硬化性樹
脂でなる外側絶縁樹脂の表面が露出することになる。こ
のため、絶縁ケースを熱可塑性樹脂で構成したにもかか
わらず、耐トラッキング特性に優れた高電圧コンデンサ
及びマグネトロンが得られる。
【０００９】
【実施例】図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面
断面図、図２は同じくその平面図、図３は同じく外観斜
視図である。１は接地金具、２、３は貫通コンデンサ、
４、５は貫通導体、６は絶縁ケース、７１、７２は外側
絶縁樹脂、８１、８２は内側絶縁樹脂、９は絶縁カバ
ー、１０、１１は絶縁チューブである。
断面図、図２は同じくその平面図、図３は同じく外観斜
視図である。１は接地金具、２、３は貫通コンデンサ、
４、５は貫通導体、６は絶縁ケース、７１、７２は外側
絶縁樹脂、８１、８２は内側絶縁樹脂、９は絶縁カバ
ー、１０、１１は絶縁チューブである。
【００１０】接地金具１は、一面側に浮上り部１０１、
１０２を有し、浮上り部１０１、１０２が穴１０３、１
０４を有している。貫通コンデンサ２、３は貫通孔２０
１、３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開
口する両面に電極（２０２、２０３）、（３０２、３０
３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置され、電
極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に固着され
ている。貫通導体４、５は、貫通孔２０１、３０１内を
貫通し、電極２０２、３０２に導通接続されている。
１０２を有し、浮上り部１０１、１０２が穴１０３、１
０４を有している。貫通コンデンサ２、３は貫通孔２０
１、３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開
口する両面に電極（２０２、２０３）、（３０２、３０
３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置され、電
極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に固着され
ている。貫通導体４、５は、貫通孔２０１、３０１内を
貫通し、電極２０２、３０２に導通接続されている。
【００１１】外側絶縁樹脂７１、７２は、エポキシ樹脂
や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂でなり、接
地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周りに充填
されている。内側絶縁樹脂８１、８２は接地金具１の他
面側に充填されている。
や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂でなり、接
地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周りに充填
されている。内側絶縁樹脂８１、８２は接地金具１の他
面側に充填されている。
【００１２】絶縁ケース６は、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂
でなり、下端部６１０と接地金具１との間で外側絶縁樹
脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７
２の上端側に挿着されている。
でなり、下端部６１０と接地金具１との間で外側絶縁樹
脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７
２の上端側に挿着されている。
【００１３】絶縁ケース６は熱可塑性樹脂でなるから、
エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂に
よって構成した場合に比較して、コストが安価になる。
しかも、絶縁ケース６は、下端部６１０と接地金具１と
の間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側
絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、絶
縁ケース６が小型になり、その材料費が安価になる。
エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂に
よって構成した場合に比較して、コストが安価になる。
しかも、絶縁ケース６は、下端部６１０と接地金具１と
の間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側
絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、絶
縁ケース６が小型になり、その材料費が安価になる。
【００１４】更に、外側絶縁樹脂７１、７２が熱硬化性
樹脂でなり、絶縁ケース６は下端部６１０と接地金具１
との間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外
側絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、
貫通導体４、５から絶縁ケース６の表面を通って接地金
具１に至る経路ａに、耐トラッキング特性の優れた熱硬
化性樹脂でなる外側絶縁樹脂７１、７２の表面が露出す
ることになる。このため、耐トラッキング特性に優れた
高電圧コンデンサ及びマグネトロンが得られる。
樹脂でなり、絶縁ケース６は下端部６１０と接地金具１
との間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外
側絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、
貫通導体４、５から絶縁ケース６の表面を通って接地金
具１に至る経路ａに、耐トラッキング特性の優れた熱硬
化性樹脂でなる外側絶縁樹脂７１、７２の表面が露出す
ることになる。このため、耐トラッキング特性に優れた
高電圧コンデンサ及びマグネトロンが得られる。
【００１５】次に、実施例に示された他の構造について
説明する。接地金具１は、同一面側に２つの浮上り部１
０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれぞ
れが中央部に穴１０３、１０４を有し互いに間隔を隔て
て配置されている。
説明する。接地金具１は、同一面側に２つの浮上り部１
０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれぞ
れが中央部に穴１０３、１０４を有し互いに間隔を隔て
て配置されている。
【００１６】貫通コンデンサ２、３は２個であって、そ
れぞれが貫通孔２０１、３０１を有すると共に、貫通孔
２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０
３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１
０２上に配置されて電極２０３、３０３が浮上り部１０
１、１０２に半田付け等の手段によって固着されてい
る。貫通コンデンサ２、３は誘電体磁器で構成される。
れぞれが貫通孔２０１、３０１を有すると共に、貫通孔
２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０
３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１
０２上に配置されて電極２０３、３０３が浮上り部１０
１、１０２に半田付け等の手段によって固着されてい
る。貫通コンデンサ２、３は誘電体磁器で構成される。
【００１７】貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２、３
毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられ、それ
ぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されてい
る。貫通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１
０２に設けられた穴１０３、１０４を非接触状態で貫通
して両端が外部に導出されている。１２、１３は貫通導
体４、５と電極２０２、３０２とを接続する電極接続金
具である。貫通導体４、５の上端側（図において）には
タブ端子部４１、５１が設けられている。
毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられ、それ
ぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されてい
る。貫通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１
０２に設けられた穴１０３、１０４を非接触状態で貫通
して両端が外部に導出されている。１２、１３は貫通導
体４、５と電極２０２、３０２とを接続する電極接続金
具である。貫通導体４、５の上端側（図において）には
タブ端子部４１、５１が設けられている。
【００１８】絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を
有し、筒部６１、６２が互いに間隔Ｄを隔てて併設され
ている。絶縁ケース６は、筒部６１、６２の上部開口側
が連結部６４によって互いに連結され、内径部６１１、
６２１に連なる凹部６３を有している。筒部６１、６２
の下端部６１０、６２０は外側絶縁樹脂７１、７２の上
端部に挿着されている。
有し、筒部６１、６２が互いに間隔Ｄを隔てて併設され
ている。絶縁ケース６は、筒部６１、６２の上部開口側
が連結部６４によって互いに連結され、内径部６１１、
６２１に連なる凹部６３を有している。筒部６１、６２
の下端部６１０、６２０は外側絶縁樹脂７１、７２の上
端部に挿着されている。
【００１９】外側絶縁樹脂７１、７２は貫通コンデンサ
２、３の周りに互いに間隔Ｄを隔てて実質的に独立して
充填されている。絶縁樹脂８１、８２は接地金具１を間
に挟んで反対側の領域に充填されている。
２、３の周りに互いに間隔Ｄを隔てて実質的に独立して
充填されている。絶縁樹脂８１、８２は接地金具１を間
に挟んで反対側の領域に充填されている。
【００２０】接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１
０１、１０２を有しており、貫通コンデンサ２、３は２
個であってそれぞれが貫通孔２０１、３０１を有すると
共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２
０２、２０３）、（３０２、３０３）を有し浮上り部１
０１、１０２上に配置されて電極２０２、３０２が浮上
り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５
は貫通コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を
貫通して備えられそれぞれが電極２０２、３０２に個別
に導通接続されているから、コンデンサ独立型の高電圧
コンデンサとなり、２連型高電圧コンデンサと比較し
て、耐電圧不良が生じにくくなり、小型でコストも安価
になる。
０１、１０２を有しており、貫通コンデンサ２、３は２
個であってそれぞれが貫通孔２０１、３０１を有すると
共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２
０２、２０３）、（３０２、３０３）を有し浮上り部１
０１、１０２上に配置されて電極２０２、３０２が浮上
り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５
は貫通コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を
貫通して備えられそれぞれが電極２０２、３０２に個別
に導通接続されているから、コンデンサ独立型の高電圧
コンデンサとなり、２連型高電圧コンデンサと比較し
て、耐電圧不良が生じにくくなり、小型でコストも安価
になる。
【００２１】また、外側絶縁樹脂７１、７２が貫通コン
デンサ２、３の周りに充填されているので、外側絶縁樹
脂７１、７２による耐湿性及び絶縁性を確保できる。し
かも、外側絶縁樹脂７１及び筒部６１と、外側絶縁樹脂
７２及び筒部６２とが互いに間隔Ｄを隔てて独立してい
るから、間隔Ｄによる空間１４が放熱領域となり、電子
レンジ実装時及びヒートサイクル試験等において加わる
熱ストレスが小さくなり、耐電圧不良等を発生しにくく
なる。
デンサ２、３の周りに充填されているので、外側絶縁樹
脂７１、７２による耐湿性及び絶縁性を確保できる。し
かも、外側絶縁樹脂７１及び筒部６１と、外側絶縁樹脂
７２及び筒部６２とが互いに間隔Ｄを隔てて独立してい
るから、間隔Ｄによる空間１４が放熱領域となり、電子
レンジ実装時及びヒートサイクル試験等において加わる
熱ストレスが小さくなり、耐電圧不良等を発生しにくく
なる。
【００２２】絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の
上部開口側が互いに連結され下部開口側が外側絶縁樹脂
７１、７２に挿着されているから、絶縁ケース６を上下
で一体的に結合した組立構造が得られる。このため、貫
通コンデンサ２、３及び貫通導体４、５に対する機械的
補強が増大し、貫通導体４、５にグラツキを生じにくく
なる。この結果、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２、
３及び接地金具１と、外側絶縁樹脂７１、７２との間に
界面剥離が生じにくくなり、耐電圧特性が向上する。
上部開口側が互いに連結され下部開口側が外側絶縁樹脂
７１、７２に挿着されているから、絶縁ケース６を上下
で一体的に結合した組立構造が得られる。このため、貫
通コンデンサ２、３及び貫通導体４、５に対する機械的
補強が増大し、貫通導体４、５にグラツキを生じにくく
なる。この結果、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２、
３及び接地金具１と、外側絶縁樹脂７１、７２との間に
界面剥離が生じにくくなり、耐電圧特性が向上する。
【００２３】絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の
上部開口側が内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を
有しているので、凹部６３を通して、２つの筒部６１、
６２に同時に外側絶縁樹脂７１、７２を注型できる。こ
のため、絶縁樹脂注型工程数が半減し、コストダウンが
達成される。外側絶縁樹脂７１、７２の注型に当たって
は、後で説明するように、絶縁ケース６と接地金具１と
の間に注型用ケースを配置する。
上部開口側が内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を
有しているので、凹部６３を通して、２つの筒部６１、
６２に同時に外側絶縁樹脂７１、７２を注型できる。こ
のため、絶縁樹脂注型工程数が半減し、コストダウンが
達成される。外側絶縁樹脂７１、７２の注型に当たって
は、後で説明するように、絶縁ケース６と接地金具１と
の間に注型用ケースを配置する。
【００２４】図４は本発明に係る高電圧コンデンサをフ
ィルタとして組込んだマグネトロンの部分破断面図で、
１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１
８はインダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフ
ィルタとして使用された本発明に係る高電圧コンデンサ
である。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆う
ように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フ
ィルタボックス１６の側面板１６１に設けた貫通孔を通
して、絶縁ケース６が外部に出るように貫通して設けら
れ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面
板１６１に取付け固定されている。インダクタ１７、１
８はフィルタボックス１６の内部において、陰極ステム
１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体
４、５との間に直列に接続されている。２０は磁石、２
１は冷却フィン、２２はガスケット、２３はＲＦ出力端
である。
ィルタとして組込んだマグネトロンの部分破断面図で、
１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１
８はインダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフ
ィルタとして使用された本発明に係る高電圧コンデンサ
である。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆う
ように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フ
ィルタボックス１６の側面板１６１に設けた貫通孔を通
して、絶縁ケース６が外部に出るように貫通して設けら
れ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面
板１６１に取付け固定されている。インダクタ１７、１
８はフィルタボックス１６の内部において、陰極ステム
１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体
４、５との間に直列に接続されている。２０は磁石、２
１は冷却フィン、２２はガスケット、２３はＲＦ出力端
である。
【００２５】図５及び図６は本考案に係る高電圧コンデ
ンサの製造例を示す図である。図５に示すように、接地
金具１の上に貫通コンデンサ２、３を包囲するように、
注型用ケース２４を配置する。この注型用ケース２４は
ポリプロピレン等によって構成する。注型用ケース２４
と接地金具１との接触部分は機械的な嵌合または接着剤
による接着等によって封止しておく。注型用ケース２４
の上端部には絶縁ケース６を挿着する。
ンサの製造例を示す図である。図５に示すように、接地
金具１の上に貫通コンデンサ２、３を包囲するように、
注型用ケース２４を配置する。この注型用ケース２４は
ポリプロピレン等によって構成する。注型用ケース２４
と接地金具１との接触部分は機械的な嵌合または接着剤
による接着等によって封止しておく。注型用ケース２４
の上端部には絶縁ケース６を挿着する。
【００２６】次に、図６に示すように、絶縁ケース６及
び注型用ケース２４によって囲まれた内部空間内に外側
絶縁樹脂７１、７２を充填する。内側絶縁樹脂８１、８
２はこの外側絶縁樹脂７１、７２の充填前または充填後
に充填する。
び注型用ケース２４によって囲まれた内部空間内に外側
絶縁樹脂７１、７２を充填する。内側絶縁樹脂８１、８
２はこの外側絶縁樹脂７１、７２の充填前または充填後
に充填する。
【００２７】この後、注型用ケース２４を剥離して、図
１〜図３に示した本考案に係る高電圧コンデンサが得ら
れる。
１〜図３に示した本考案に係る高電圧コンデンサが得ら
れる。
【００２８】図７は本考案に係る高電圧コンデンサ（考
案品）と従来の高電圧コンデンサ（従来品）の焼損サイ
クル数ー累積故障率測定データを示すグラフである。試
験に当たっては、製品を超音波加湿器を用いて常時加湿
した。そして、３０秒ＯＮー３０秒ＯＦＦを一サイクル
として、製品に電子レンジの二次側電源電圧を印加し、
絶縁ケース表面が焼損するまで試験を行った。
案品）と従来の高電圧コンデンサ（従来品）の焼損サイ
クル数ー累積故障率測定データを示すグラフである。試
験に当たっては、製品を超音波加湿器を用いて常時加湿
した。そして、３０秒ＯＮー３０秒ＯＦＦを一サイクル
として、製品に電子レンジの二次側電源電圧を印加し、
絶縁ケース表面が焼損するまで試験を行った。
【００２９】図７の実測データが示すように、従来品は
焼損サイクル数が５００サイクルに到達する前に累積故
障率が９０％を越えている。これに対して、本考案品は
焼損サイクル数が５００サイクルでは、累積故障率が１
０％前後であり、加湿耐電圧特性が著しく改善されてい
る。
焼損サイクル数が５００サイクルに到達する前に累積故
障率が９０％を越えている。これに対して、本考案品は
焼損サイクル数が５００サイクルでは、累積故障率が１
０％前後であり、加湿耐電圧特性が著しく改善されてい
る。
【００３０】
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）絶縁ケースは熱可塑性樹脂でなるから、エポキシ
樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって構
成した場合に比較して、コストの安価な高電圧コンデン
サ及びマグネトロンを提供できる。 （ｂ）絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶
縁樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着
されているから、絶縁ケースが小型化され、材料費の安
価な高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供できる。 （ｃ）外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり、絶縁ケース
は下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出するよ
うに、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているから、貫
通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に至る経
路中に、耐トラッキング特性の優れた熱硬化性樹脂でな
る外側絶縁樹脂の表面が露出し、耐トラッキング特性、
加湿耐電圧特性に優れた高電圧コンデンサ及びマグネト
ロンを提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）絶縁ケースは熱可塑性樹脂でなるから、エポキシ
樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって構
成した場合に比較して、コストの安価な高電圧コンデン
サ及びマグネトロンを提供できる。 （ｂ）絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶
縁樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着
されているから、絶縁ケースが小型化され、材料費の安
価な高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供できる。 （ｃ）外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり、絶縁ケース
は下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出するよ
うに、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているから、貫
通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に至る経
路中に、耐トラッキング特性の優れた熱硬化性樹脂でな
る外側絶縁樹脂の表面が露出し、耐トラッキング特性、
加湿耐電圧特性に優れた高電圧コンデンサ及びマグネト
ロンを提供できる。
【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。
ある。
【図２】本考案に係る高電圧コンデンサの平面図であ
る。
る。
【図３】本考案に係る高電圧コンデンサの外観斜視図で
ある。
ある。
【図４】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマグ
ネトロンの部分破断面図である。
ネトロンの部分破断面図である。
【図５】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。
示す図である。
【図６】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。
示す図である。
【図７】本考案に係る高電圧コンデンサ（考案品）と従
来の高電圧コンデンサ（従来品）の焼損サイクル数ー累
積故障率測定データを示すグラフである。
来の高電圧コンデンサ（従来品）の焼損サイクル数ー累
積故障率測定データを示すグラフである。
１ 接地金具 １０１、１０２ 浮上り部 １０３、１０４ 穴 ２、３ 貫通コンデンサ ２０１、３０１ 貫通孔 ２０２、２０３ 電極 ３０２、３０３ 電極 ４、５ 貫通導体 ６ 絶縁ケース ６１、６２ 筒部 ６３ 凹部 ６４ 連結部 ７１、７２ 外側絶縁樹脂 ９ 絶縁カバー １０、１１ 絶縁チューブ ８１、８２ 内側絶縁樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
体と、絶縁ケースと、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデ
ンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
み、前記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金
具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填さ
れ、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填さ
れており、 前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と前記
接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するように、
前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを特徴
とする高電圧コンデンサ。 - 【請求項２】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
特徴とする請求項１に記載の高電圧コンデンサ。 - 【請求項３】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
るマグネトロンであって、 前記高電圧コンデンサは、接地金具と、貫通コンデンサ
と、貫通導体と、絶縁ケースとを有しており、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
み、前記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金
具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填さ
れ、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填さ
れており、 前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と前記
接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するように、
前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを特徴
とするマグネトロン。 - 【請求項４】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
特徴とする請求項３に記載のマグネトロン。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991075727U JP2571361Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン |
| MYPI92001471A MY108873A (en) | 1991-08-27 | 1992-08-17 | High voltage capacitor and magnetron. |
| DE69226084T DE69226084T2 (de) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | Hochspannungskondensator und magnetron |
| CA002116571A CA2116571C (en) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | High voltage capacitor and magnetron |
| EP92918700A EP0604652B1 (en) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | High-voltage capacitor and magnetron |
| BR9206431A BR9206431A (pt) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | Capacitor de alta voltagem e magntron com filtro |
| PCT/JP1992/001077 WO1993004494A1 (en) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | High-voltage capacitor and magnetron |
| US08/196,229 US5544002A (en) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | High voltage capacitor and magnetron |
| AU25012/92A AU664383B2 (en) | 1991-08-27 | 1992-08-26 | High-voltage capacitor and magnetron |
| CN92110013A CN1042769C (zh) | 1991-08-27 | 1992-08-27 | 高压穿心式陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991075727U JP2571361Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521430U JPH0521430U (ja) | 1993-03-19 |
| JP2571361Y2 true JP2571361Y2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=13584592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991075727U Expired - Fee Related JP2571361Y2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571361Y2 (ja) |
| MY (1) | MY108873A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442934B1 (ko) * | 2001-10-25 | 2004-08-02 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 전자렌지용 캐패시터 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP1991075727U patent/JP2571361Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-08-17 MY MYPI92001471A patent/MY108873A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521430U (ja) | 1993-03-19 |
| MY108873A (en) | 1996-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980203 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
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