JPH0521431U - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に
剥離または亀裂等を生じるのを阻止し、信頼性を向上さ
せた高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供する。 【構成】 接地金具１と、貫通コンデンサ２、３と、貫
通導体４、５と、絶縁樹脂７１、７２、８１、８２とを
有する。絶縁樹脂７１、７２、８１、８２は、エポキシ
系樹脂でなり、貫通コンデンサ２、３の周りに充填され
ている。誘電体磁器素体２００、３００は、表面がエポ
キシ系樹脂またはフェノール系樹脂でなる絶縁膜２０
４、３０４によって覆われている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧コンデンサ及びこの高電圧コンデンサでなるフィルタを有す るマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の高電圧コンデンサとしては、例えば実公平１ー１９３８８号公 報、実公昭６３ー４８１１２号公報等に見られるように、１つの貫通コンデンサ に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、貫通孔を開口させた両面に、互いに独 立した個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電極を設け、共通電極を、 接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コンデ ンサの貫通孔及び接地金具の貫通孔を通って絶縁チューブを被せた貫通導体を貫 通させ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、電極接続体等を用い て半田付けした２連型のものが最もよく知られている。接地金具は、一面側の中 央部または中心部に浮上り部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通コンデンサを 包囲するように、絶縁ケースを挿着すると共に、他面側に、貫通導体を包囲する ように、絶縁カバーを挿着させてある。そして、絶縁ケース及び絶縁カバーで包 囲された貫通コンデンサの内外に、エポキシ系樹脂でなる熱硬化性絶縁樹脂を充 填し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、貫通コンデンサの内外に、エポキシ系樹脂でなる熱硬化性絶縁 樹脂を充填し、耐湿性及び絶縁性を確保する従来構造では、貫通コンデンサを構 成する誘電体磁器素体と、充填される熱硬化性絶縁樹脂との間の密着度、接着力 が不十分になり、高温負荷試験や耐湿負荷試験等において、誘電体磁器素体と絶 縁樹脂との間の接触界面に剥離または亀裂等を生じ、電気的破壊を生じることが あった。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、貫通コンデンサを 構成する誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の密着強度または接着強度を増大させ 、誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離または亀裂等を生じるのを 阻止し、信頼性を向上させた高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供すること である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案に係る高電圧コンデンサは、接地金具と、貫 通コンデンサと、貫通導体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは、誘電体磁器素体に貫通孔を有すると共に、前記貫通孔 の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置されて前記電極の一方が前 記浮上り部に固着されており 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通して備えられ前記電極の他方 に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂でなり、前記貫通コンデンサの周りに充填さ れており、 前記誘電体磁器素体は、表面がエポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂でなる 絶縁膜によって覆われていること を特徴とする。

【０００６】 本考案に係るマグネトロンは上記高電圧コンデンサをフィルタとして用いたこ とが特徴である。

【０００７】

【作用】

絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂でなり、貫通コンデンサの周りに充填されてお り、誘電体磁器素体は、表面がエポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂でなる絶 縁膜によって覆われているから、誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の密着強度及 び接着強度が、誘電体磁器素体を被覆する絶縁膜によって著しく増大する。この ため、誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離または亀裂等が生じる のが阻止され、信頼性が向上する。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図、図２は同じくその平面図 、図３は同じく外観斜視図である。１は接地金具、２、３は貫通コンデンサ、４ 、５は貫通導体、６は絶縁ケース、７１、７２は絶縁樹脂、８１、８２は絶縁樹 脂、９は絶縁カバー、１０、１１は絶縁チューブである。

【０００９】 接地金具１は、一面側に浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１ ０２が穴１０３、１０４を有している。

【００１０】 貫通コンデンサ２、３は、誘電体磁器素体２００、３００に貫通孔２０１、３ ０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２ ０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電 極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田付け等の手段によって固着さ れている。

【００１１】 貫通導体４、５は、貫通孔２０１、３０１及び穴１０３、１０４内を貫通して 備えられ電極２０２、３０２に個別に半田付け等の手段によって導通接続されて いる。１２、１３は電極接続体である。

【００１２】 絶縁樹脂７１、７２は、エポキシ系樹脂でなり、貫通コンデンサ２、３の外側 の周りに充填され、絶縁樹脂８１、８２は接地金具１の他面側において、貫通コ ンデンサ２、３の貫通孔２０１、３０１の内部に入るように充填されている。

【００１３】 誘電体磁器素体２００、３００は、表面がエポキシ系樹脂またはフェノール系 樹脂でなる絶縁膜２０４、３０４によって覆われている。

【００１４】 上述のように、貫通コンデンサ２、３を構成する誘電体磁器素体２００、３０ ０は、表面がエポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂でなる絶縁膜２０４、３０ ４によって覆われているから、誘電体磁器素体２００、３００と絶縁樹脂（７１ 、７２）、（８１、８２）との間の密着強度及び接着強度が、誘電体磁器素体２ ００、３００を被覆する絶縁膜２０４、３０４によって著しく増大する。このた め、誘電体磁器素体２００、３００と絶縁樹脂（７１、７２）、（８１、８２） との間の接触界面に剥離または亀裂等が生じるのが阻止され、信頼性が向上する 。

【００１５】 図７は貫通コンデンサを構成する誘電体磁器素体２００、３００と絶縁樹脂（ ７１、７２）、（８１、８２）との間の接着強度を示す実測データである。図に おいて、従来品は誘電体磁器素体２００、３００の表面に絶縁膜２０４、３０４ を持たないもの、フェノール系下塗り処理品は絶縁膜２０４、３０４としてフェ ノール系樹脂を用いたもの、エポキシ系下塗り処理品は絶縁膜２０４、３０４と してエポキシ系樹脂を用いたものをそれぞれ示している。図示するように、従来 品の接着強度は平均５０（ｋｇ／ｃｍ²）程度であるが、本考案品に該当するフ ェノール系下塗り処理品は平均１００（ｋｇ／ｃｍ²）の接着強度が得られ、エ ポキシ系下塗り処理品は平均１５０（ｋｇ／ｃｍ²）の接着強度が得られる。

【００１６】 図８は高温負荷試験データを示す図である。従来品は２０００時間を越える程 度で絶縁樹脂部材の剥離が原因と思われる電気的破壊を生じたが、本考案品に該 当するフェノール系下塗り処理品及びエポキシ系下塗り処理品は３０００時間以 上経過しても電気的破壊生じない。従って、本考案によれば接着強度が大きく、 絶縁樹脂の剥離または亀裂等の生じにくい耐久性及び信頼度の高い高電圧コンデ ンサが得られることが分かる。

【００１７】 次に、図示された実施例の他の構成部分について説明する。接地金具１は、同 一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれ ぞれが中央部に穴１０３、１０４を有し互いに間隔を隔てて配置されている。

【００１８】 貫通コンデンサ２、３は２個であって、それぞれが貫通孔２０１、３０１を有 すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３）、 （３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０３ 、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田付け等によって固着されている。

【００１９】 貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通 して備えられ、それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている。貫 通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１０２に設けられた穴１０３、１ ０４を非接触状態で貫通して両端が外部に導出されている。貫通導体４、５の上 端側（図において）にはタブ端子部４１、５１が設けられている。

【００２０】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、筒部６１、６２が互いに間隔 Ｄを隔てて併設され、筒部６１、６２の上部開口側が連結部６４によって互いに 連結され、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有し、下部開口側が浮上り 部１０１、１０２の外周に挿着され、内径部６１１、６２１内に貫通コンデンサ ２、３を収納している。

【００２１】 絶縁樹脂７１、７２は内径部６１１、６２１内の貫通コンデンサ２、３の周り に充填されている。絶縁樹脂７１、７２の充填領域は、絶縁ケース６の連結部６ ４を基準にして上下にあまり離れない位置が適当である。絶縁樹脂８１、８２は 接地金具１を間に挟んで反対側の領域に充填されている。

【００２２】 上述のように、接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し ており、貫通コンデンサ２、３は２個であってそれぞれが貫通孔２０１、３０１ を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３ ）、（３０２、３０３）を有し浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０ ２、３０２が浮上り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５は貫通 コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられそれぞれが電 極２０２、３０２に個別に導通接続されているから、コンデンサ独立型の高電圧 コンデンサとなり、２連型高電圧コンデンサと比較して、界面剥離の発生確率が 低くなると共に、耐電圧不良が生じにくくなり、小型でコストも安価になる。

【００２３】 絶縁ケース６は２つの筒部６１、６２の内径部内に貫通コンデンサ２、３を収 納しており、絶縁樹脂７１、７２は内径部６１１、６２１内の貫通コンデンサ２ 、３の周りに充填されているので、絶縁樹脂７１、７２による耐湿性及び絶縁性 を確保できる。絶縁樹脂７１、７２は、各筒部６１、６２に限って必要最小量が 注入されるだけであり、しかも筒部６１ー６２間で実質的に独立する。これに加 えて、絶縁ケース６は２つの筒部６１、６２が互いに間隔Ｄを隔てて併設されて いるから、筒部６１ー６２間に発生する空間１４が放熱領域となり、電子レンジ 実装時及びヒートサイクル試験等において加わる熱ストレスが小さくなり、耐電 圧不良等を発生しにくくなる。

【００２４】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が互いに連結され下部開 口側が接地金具上１の浮上り部１０１、１０２の外周に挿着されているから、絶 縁ケース６を上下で一体的に結合した組立構造が得られる。このため、筒部６１ 、６２の内径部６１１、６２１内に収納されている貫通コンデンサ２、３及び貫 通導体４、５に対する機械的補強が増大し、貫通導体４、５にグラツキを生じに くくなる。この結果、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２、３及び接地金具１と 、絶縁樹脂７１、７２との間に界面剥離が生じにくくなり、耐電圧特性が向上す る。

【００２５】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が内径部６１１、６２１ に連なる凹部６３を有しているので、凹部６３を通して、２つの筒部６１、６２ に同時に絶縁樹脂７１、７２を注型できる。このため、絶縁樹脂注型工程数が半 減し、コストダウンが達成される。

【００２６】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が内径部６１１、６２１ に連なる凹部６３を有しているので、絶縁ケース６の表面に水滴等が付着した場 合、凹部６３の鍔部６３１がその内部に位置する貫通導体４、５と接地金具１と の間のリークを阻止するバリヤとなる。このため、電子レンジのマグネトロンの フィルタ等のように、湿気や塵埃の多い環境で使用した場合でも、充分に使用に 耐え得る高度の加湿耐電圧レベルの高電圧コンデンサが得られる。

【００２７】 図４は本発明に係る高電圧コンデンサをフィルタとして組込んだマグネトロン の部分破断面図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１８は インダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本発 明に係る高電圧コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆 うように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フィルタボックス１６の 側面板１６１に設けた貫通孔を通して、絶縁ケース６が外部に出るように貫通し て設けられ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に取付 け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内部におい て、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体４、５との 間に直列に接続されている。２０は磁石、２１は冷却フィン、２２はガスケット 、２３はＲＦ出力端である。

【００２８】 図５は本考案に係る高電圧コンデンサの他の実施例を示す断面図である。図に おいて、図１〜図３と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示している。この 実施例の特徴は、絶縁ケース６が、下端部６１０と接地金具１との間で絶縁樹脂 ７１、７２が露出するように、絶縁樹脂７１、７２の上端部に挿着されているこ とである。このような構造であると、絶縁ケース６を、コストの安価な熱可塑性 樹脂で構成し、コストダウンを図ると共に、貫通導体４、５から接地金具１に至 る経路ａに、耐トラッキング特性の優れたエポキシ系樹脂でなる絶縁樹脂７１、 ７２を露出させ、耐トラッキング特性の優れた高電圧コンデンサを得ることがで きる。

【００２９】 図６は本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例における断面図である。こ の実施例では、１つの貫通コンデンサ２を構成する誘電体磁器素体２１０に、２ つの貫通孔２１１、２１２を間隔をおいて形成し、貫通孔２１１、２１２を開口 させた両面に、互いに独立した個別電極２１３、２１４及び個別電極２１３、２ １４に対して共通となる共通電極２１５を設け、共通電極２１５を、接地金具１ １０の浮上り部１１１上に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コン デンサ２の貫通孔２１１、２１２及び接地金具１１０の貫通孔１１２を通って絶 縁チューブ１０、１１を被せた貫通導体４、５を貫通させ、この貫通導体４、５ を、貫通コンデンサ２の個別電極２１３、２１４上に、電極接続体１２、１３等 を用いて半田付けしてある。浮上り部１１１の外周に、貫通コンデンサ２を包囲 するように、絶縁ケース６０を挿着すると共に、他面側に、貫通導体４、５を包 囲するように、縁カバー９０を挿着してある。絶縁ケース６０及び縁カバー９０ で包囲された貫通コンデンサ２の内外には、エポキシ系樹脂でなる熱硬化性絶縁 樹脂７０、８０を充填し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。貫通コンデンサ２ を構成する誘電体磁器素体２１０の表面は、エポキシ系樹脂またはフェノール系 樹脂でなる絶縁膜２１６によって覆われている。

【００３０】 図示は省略するが、図５及び図６に示した高電圧コンデンサが図４に示すよう な状態でマグネトロンに組み込まれること、及び、各実施例の組み合わせが存在 することはいうまでもない。

【００３１】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案に係る高電圧コンデンサは、接地金具と、貫通コン デンサと、貫通導体と、絶縁樹脂とを有し、接地金具は、一面側に浮上り部を有 し、浮上り部が穴を有しており、貫通コンデンサは、誘電体磁器素体に貫通孔を 有すると共に、貫通孔の開口する両面に電極を有し、浮上り部上に配置されて電 極の一方が浮上り部に固着されており、貫通導体は、貫通孔及び穴内を貫通して 備えられ電極の他方に導通接続されており、絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂でなり 、貫通コンデンサの周りに充填されており、誘電体磁器素体は、表面がエポキシ 系樹脂またはフェノール系樹脂でなる絶縁膜によって覆われているから、誘電体 磁器素体と絶縁樹脂との間の密着強度及び接着強度が、誘電体磁器素体を被覆す る絶縁膜によって著しく増大し、誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に 剥離または亀裂等が生じるのを阻止し、信頼性を向上させた高電圧コンデンサ及 びマグネトロンを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図２】本考案に係る高電圧コンデンサの平面図であ
る。

【図３】本考案に係る高電圧コンデンサの外観斜視図で
ある。

【図４】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマグ
ネトロンの部分破断面図である。

【図５】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図６】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図７】貫通コンデンサを構成する誘電体磁器素体と絶
縁樹脂との間の接着強度を示す実測データである。

【図８】高温負荷試験データを示す図である。

【符号の説明】

１、１１０ 接地金具 １０１、１０２、１１１ 浮上り部 １０３、１０４、１１２ 穴 ２、３ 貫通コンデンサ ２００、３００、２１０ 誘電体磁器素体 ２０１、３０１、２１１，２１２ 貫通孔 ２０２、２０３、３０２、３０３ 電極 ２１３、２１４、２１５ 電極 ２０４、２１６ 絶縁膜 ４、５ 貫通導体 ６、６０ 絶縁ケース ７１、７２ 絶縁樹脂 ９、９０ 絶縁カバー ８１、８２ 絶縁樹脂

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
   体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは、誘電体磁器素体に貫通孔を有す
   ると共に、前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、前
   記浮上り部上に配置されて前記電極の一方が前記浮上り
   部に固着されており前記貫通導体は、前記貫通孔及び前
   記穴内を貫通して備えられ前記電極の他方に導通接続さ
   れており、 前記絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂でなり、前記貫通コン
   デンサの周りに充填されており、 前記誘電体磁器素体は、表面がエポキシ系樹脂またはフ
   ェノール系樹脂でなる絶縁膜によって覆われていること
   を特徴とする高電圧コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記浮上り部は２つで、それぞれが中央
   部に穴を有し互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが貫通孔
   を有すると共に、誘電体磁器素体の表面が前記絶縁膜に
   よって覆われ、前記浮上り部上に配置されて前記電極の
   一方が前記浮上り部に固着されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられており、 前記絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサの周りに互いに独
   立して充填されていることを特徴とする請求項１に記載
   の高電圧コンデンサ。
3. 【請求項３】 絶縁ケースを有し、前記絶縁ケースは、
   ２つの筒部を有し、前記筒部が互いに間隔を隔てて併設
   され、前記筒部の上部開口側が互いに連結され内径部に
   連なる凹部を有し、前記内径部内に前記貫通コンデンサ
   を収納していることを特徴とする高電圧コンデンサ。
4. 【請求項４】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
   るマグネトロンであって、前記高電圧コンデンサが請求
   項１、請求項２または請求項３の何れかに記載のもので
   あるマグネトロン。