JPH0518835Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、マグネトロンに関し、接地金具の一
面上に固着された貫通コンデンサを絶縁ケースで
包囲し、絶縁ケースで包囲された貫通コンデンサ
の内外に絶縁樹脂を充填した貫通形コンデンサ
を、陰極ステムを覆つているフイルタボツクスに
挿着し、陰極ステムの陰極端子と貫通形コンデン
サの貫通導体との間にインダクタを接続したマグ
ネトロンにおいて、貫通形コンデンサの絶縁ケー
スを、熱可塑性樹脂でなりコンデンサを包囲する
ように設けられる第１の絶縁ケース部材と、熱硬
化性樹脂でなり第１の絶縁ケース部材の上端部に
一体的に装着された第２の絶縁ケース部材とで構
成することにより、耐電圧特性と耐焼損性とを同
時に満足させることができるようにしたものであ
る。

従来の技術 例えば電子レンジに使用されるマグネトロンに
おいては、陰極側からの不要輻射を抑制するため
陰極ステムを金属でなるフイルタボツクスで包囲
すると共に、フイルタボツクスに対し、陰極と直
列に接続されるインダクタ及び貫通形コンデンサ
でなるフイルタを備えている。マグネトロンは、
使い易さから陽極接地形で用いられることが多
く、必然的に陰極は負の高電圧になる。

第１０図は従来はマグネトロンの部分破断面
図、第１１図は第１０図A₁−A₁線上における部
分断面図で、１は陰極ステム、２はフイルタボツ
クス、３，４はインダクタ、５は貫通形コンデン
サである。フイルタボツクス２は陰極ステム１を
覆うように配置してあり、また貫通形コンデンサ
５は、フイルタボツクス２の側面板２１に設けた
貫通孔２２を通して、絶縁ケース５０１が外部に
出るように、貫通して設けられ、接地金具５０２
の部分で、フイルタボツクス２の側面板２１に取
付け固定されている。インダクタ３，４はフイル
タボツクス２の内部において、陰極ステム１の陰
極端子と、貫通形コンデンサ５の貫通端子５０
３，５０４との間に直列に接続されている。６は
磁石、７は冷却フイン、８は取付け板、９はガス
ケツト、１０はRF出力端である。

第１２図は従来の貫通形コンデンサの分解斜視
図、第１３図は同じく正面部分断面図を示し、貫
通孔５０５，５０６を開口させた両面に、互いに
独立した電極５０７，５０８及び共通電極５０９
を有する貫通磁器コンデンサ５１０の共通電極５
０９を、接地金具５０２の浮上り部５０２ａ上に
半田付け等の手段によつて固着すると共に、貫通
磁器コンデンサ５１０の貫通孔５０５，５０６及
び接地金具５０２の貫通孔５１１を通つて、絶縁
チユーブ５１２，５１３を被せた貫通端子５０
３，５０４を貫通させ、この貫通端子５０３，５
００を、貫通磁器コンデンサ５１０の電極５０
７，５０８上に半田付け固定された電極接続体５
１４，５１５に、半田付け等の手段によつて挿着
してある。

接地金具５０２は、鉄板等の金属板材に対して
絞り成形加工を施すことにより、一面側の中間部
に浮上り部５０２ａを突出させ、他面側に浮上り
部５０２ａの内径部となる凹陥部５０２ｂを開口
させ、浮上り部５０２ａの外周に、貫通磁器コン
デンサ５１０を包囲するように、絶縁ケース５０
１を嵌合挿着すると共に、他面側の凹陥部５０２
ｂ内に、貫通端子５０３，５０４を包囲するよう
に、絶縁カバー５１６を嵌合挿着させてある。そ
して、絶縁ケース５０１及び絶縁カバー５１６で
包囲された貫通磁器コンデンサ５１０の内外に、
エポキシ樹脂等でなる絶縁樹脂５１７，５１８を
充填し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。

絶縁ケース５０１及び絶縁カバー５１６は
PBT等の熱可塑性絶縁樹脂による成形品で形成
されている。熱可塑性絶縁樹脂は成形性に優れて
いること、比較的柔らかで伸縮性があり、内部に
充填されている絶縁樹脂５１７，５１８の熱収縮
応力を吸収できること等の長所があるからであ
る。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した従来のマグネトロンに
は次のような問題点がある。

(イ) 電子レンジのマグネトロンは、その使用環境
が台所や厨房等のように、湿度が高く、油煙、
ゴミ、チリ等の多い場所となる。しかるに、マ
グネトンでは、貫通形コンデンサ５を冷却フイ
ン７の下方に位置させ、PBT等の熱可塑性絶
縁樹脂でなる絶縁ケース５０１及び高電圧が印
加される端子部５０３ａ，５０４ａをフイルタ
ボツクス２の外部に露出させた構造となつてい
る。このため、高電圧印加に伴う静電的力によ
つて、外部に露出している絶縁ケース５０１の
表面に大気中の油煙、ゴミ、チリが付着すると
同時に、冷却フイン７または取付け板８の表面
に結露し付着した水滴(イ)が絶縁ケース５０１の
表面に滴下し、更にその内部に入り込む。この
結果、絶縁ケース５０１の表面が吸湿性となつ
て、その表面抵抗が著しく低下してしまい、端
子部５０３ａ，５０４ａから絶縁樹脂５１７の
表面５１７ａ及び絶縁ケース５０１の表面を通
り、接地金具５０２に至る経路で、沿面放電を
発生する。絶縁ケース５０１はPBT等の熱可
塑性樹脂でなるため、上述のような沿面放電を
発生した場合、ケース５０１の表面が炭化して
してしまう。このため、沿面距離が一層短くな
り、沿面放電が促進され、焼損事故を招いてし
まうという問題点があつた。

特に、最近は、フイルタボツクツス２が小型
化され、冷却フイン７と貫通形コンデンサ５の
絶縁ケース５０１との間の間隔ｄが小さくなつ
ているため、貫通端子５０３，５０４の端子部
５０３ａ，５０４ａから、負の高電位にある冷
却フイン７まで沿面距離が短くなり、上述の沿
面放電による焼損事故が一層起き易くなつてい
る。

(ロ) 絶縁ケース５０１の焼損事故を防止する手段
として、従来は、絶縁ケース５０１を成形する
熱可塑性樹脂に難燃剤を添加していた。ところ
が、難燃剤を添加した場合、絶縁ケース５０１
の耐トラツキング、耐アーク性を著しく低下さ
せてしまうため、絶縁ケース５０１の表面の焼
損不良を生じてしまうという問題点があつた。

(ハ) 絶縁ケース５０１の焼損事故を防止する別の
手段として、絶縁ケース５０１を難燃性の熱硬
化性樹脂または磁器で形成したものも知られて
いるが、この場合には、絶縁ケース５０１の内
部に充填されているエポキシ樹脂でなる絶縁樹
脂５１７の充填硬化処理工程において、絶縁樹
脂５１７が絶縁ケース５０１の内面に強く密着
し、絶縁樹脂５１７に絶縁ケース５０１の方向
に向かう引張応力が発生する。このため、絶縁
樹脂５１７と貫通磁器コンデンサ５１０の外周
面との界面に剥離を発生し、耐圧不良を生じて
しまうという問題点があつた。

問題点を解決するための手段 上述した従来の問題点を解決するため、本考案
は、陰極ステムを覆つて設けられたフイルタボツ
クスと、接地金具、電極の一方を前記接地金具の
一面上に対接させて固着したコンデンサ、前記コ
ンデンサを包囲する絶縁ケース、前記コンデンサ
を貫通して設けられ前記コンデンサの前記電極の
他方に導通させた貫通導体、及び前記絶縁ケース
で包囲された前記コンデンサの内外に充填された
絶縁樹脂を備え、前記フイルタボツクスの側面板
に、前記絶縁ケースがフイルタボツクス外部に出
るように、貫通して配置され、前記接地金具を前
記側面板に取付け固定した貫通形コンデンサと、
前記陰極ステムの陰極端子と前記貫通形コンデン
サの前記貫通端子との間に直列に接続されたイン
ダクタとを備えるマグネトロンにおいて、前記貫
通形コンデンサの前記絶縁ケースは、熱可塑性樹
脂でなり前記貫通コンデンサを包囲するように設
けられる第１の絶縁ケース部材と、熱硬化性樹脂
でなり前記第１の絶縁ケース部材の上端部に一体
的に装着された第２の絶縁ケース部材とで構成し
たことを特徴とする。

作 用 本考案のマグネトロンの貫通形コンデンサは、
熱可塑性樹脂でなる第１の絶縁ケース部材により
コンデンサを包囲してあるので、第１の絶縁ケー
ス部材の柔軟性、伸縮性により、内部に充填され
ている絶縁樹脂の充填硬化時またはヒートサイク
ル試験時における熱収縮応力を吸収し、絶縁樹脂
とコンデンサとの間の界面剥離を防止できる。

また、第１の絶縁ケース部材の上端部に、熱硬
化性樹脂でなる第２の絶縁ケース部材を一体的に
装着してあるので、耐焼損性を確保できる。即ち
熱硬化性樹脂は、一般に、耐熱性、耐トラツキン
グ性、耐アーク性に優れた難燃性の樹脂である。
従つて、熱可塑性樹脂でなる第１の絶縁ケース部
材の上端部に熱硬化性樹脂でなる第２の絶縁ケー
ス部材を装着することにより、耐熱性、耐トラツ
キング性、耐アーク性に優れた難燃性のケース構
造とし、第２の絶縁ケース部材の外周面に油煙、
ゴミもしくはチリ等が付着し、吸湿性となつた場
合でも、ケース焼損事故を確実に防止できる。

実施例 第１図は本考案は係るマグネトロンの正面部分
破断面図、第２図は第１図A₂−A₂線上における
断面図、第３図は本考案に係るマグネトロンに用
いられている貫通形コンデンサの分解斜視図、第
４図は同じく正面部分断面図、第５図は同じくそ
の側面部分断面図である。図において、第１０図
〜第１３図と同一の参照符号は同一性ある構成部
分を示している。５１９はPBT等の熱可塑性絶
縁樹脂による成形品として形成された第１の絶縁
ケース部材である。この第１の絶縁ケース部材５
１９は筒状に形成し、貫通磁器コンデンサ５１０
を包囲するようにして下端部を接地金具５０２の
浮上り部５０２ａに挿着させ、その内部の貫通磁
器コンデンサ５１０のまわりに、絶縁樹脂５１７
を充填してある。従つて、この第１の絶縁ケース
部材１１の柔軟性、伸縮性により、内部に充填さ
れている絶縁樹脂５１７の充填硬化時またはヒー
トサイクル試験時における熱収縮応力を吸収し、
絶縁樹脂５１７と貫通磁器コンデンサ５１０との
間の界面剥離を防止できる。

５２０はポリエステル樹脂等の熱硬化性絶縁樹
脂でなる第２の絶縁ケース部材である。第２の絶
縁ケース部材５２０は筒状に形成され、第１の絶
縁ケース部材５１９の上端部５１９ａに一体的に
装着させてある。従つて、耐熱性、耐トラツキン
グ性、耐アーク性に優れた難燃性のケース構造と
なり、第２の絶縁ケース部材５２０の外周面に油
煙、ゴミもしくはチリ等が付着し、吸湿性となつ
た場合でも、ケース焼損事故を確実に防止でき
る。

第１の絶縁ケース部材５１９に対する第２の絶
縁ケース部材５２０の挿着に当つては、第２の絶
縁ケース部材５２０の下端面に環状の溝５２０ａ
を設け、この環状の溝５２０ａ内に第１の絶縁ケ
ース部材５１９の上端部５１９ａを嵌合させる構
造が適当である。このような構造であると、第１
の絶縁ケース部材５１９と第２の絶縁ケース部材
５２０との組立作業が容易となると共に、両者を
一体化できる。第２の絶縁ケース部材５２０は下
端部を、第１の絶縁ケース部材５１９の内部に充
填された絶縁樹脂５１７の内部に埋設させること
によつて固定し、第２の絶縁ケース部材５２０の
脱落を防止してある。

第６図は貫通形コンデンサの別の実施例におけ
る正面部分断面図、第７図は同じくその側面部分
断面図、第８図は同じく要部拡大断面図である。
この実施例では、第１の絶縁ケース部材５１９と
第２の絶縁ケース部材５２０とを、その外周面が
略同一面となるように、嵌合させてある。嵌合構
造は、第８図に拡大して示すように、例えば第１
の絶縁ケース部材５１９の内周面に設けた凸部５
１９ｂと、第２の絶縁ケース部材５２０の外周面
に設けた凹部５２０ｂとを、凹凸嵌合させる構造
が適当である。この実施例の場合は、第１の絶縁
ケース部材５１９と第２の絶縁ケース部材５２０
の外周面が略同一面となるので、第１図〜第３図
の実施例と比較して、ケース外面に水滴、ゴミが
付着しにくくなり、耐焼損特性が一層向上するこ
と、凹凸嵌合等の嵌合構造により、第１の絶縁ケ
ース部材５１９と第２の絶縁ケース部材５２０と
の結合が強固になり、絶縁樹脂５１７の充填前の
製造工程において、第２の絶縁ケース５２０を下
側にした場合でも、第２の絶縁ケース部材５２０
の脱落が防止できること等の効果が得られる。

第９図は本考案に係るマグネトロン（本考案
品）と従来のマグネトロン（従来品）の加湿耐圧
試験データを示す図である。加湿耐圧試験は、第
１図、第２図に示した本考案品及び第１０図、第
１１図に示す従来品を、超音波加湿器を用いて連
続加湿すると共に、オン、オフにより断続的に電
圧を印加して行なつた。

この第９図の試験データから明らかなように、
従来品では350時間で累積故障率が90％を超えて
しまう。これに対して、本考案品では、350時間
では累積故障率は零である。その倍の700時間で
ようやく10％以下の累積故障を生じる程度であ
り、耐湿、耐圧特性が著しく改善されていること
が解る。

考案の効果 以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 熱可塑性樹脂でなる第１の絶縁ケース部材で
コンデンサを包囲することにより、第１の絶縁
ケース部材の内部において、コンデンサのまわ
りに充填される絶縁樹脂の熱収縮応力を、第１
の絶縁ケース部材の柔軟性、伸縮性によつて吸
収し、絶縁樹脂充填硬化時またはヒートサイク
ル試験等における絶縁樹脂とコンデンサとの間
の界面剥離を防止し、耐電圧特性を向上させた
マグネトロンを提供できる。

(b) 熱可塑性樹脂でなる第１の絶縁ケース部材の
上端部に、熱硬化性樹脂でなる第２の絶縁ケー
ス部材を一体的に装着したことにより、耐熱
性、耐トラツキング性、耐アーク性に優れた難
燃性のケース構造として、耐焼損性を向上さ
せ、ケース焼損事故を防止し得るようにしたマ
グネトロンを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るマグネトロンの正面部分
破断面図、第２図は第１図A₂−A₂線上における
断面図、第３図は本考案に係るマグネトロンに用
いられている貫通形コンデンサの分解斜視図、第
４図は同じく正面部分断面図、第５図は同じくそ
の側面部分断面図、第６図は本考案に係るマグネ
トロンに用いられる貫通形コンデンサの別の実施
例における正面部分断面図、第７図は同じくその
側面部分断面図、第８図は同じく要部の拡大断面
図、第９図は本考案に係るマグネトロン（本考案
品）と従来のマグネトロン（従来品）の加湿耐圧
試験データを示す図、第１０図は従来のマグネト
ロンの部分破断面図、第１１図は第１０図A₁−
A₁線上における部分断面図、第１２図は従来の
マグネトロンに用いられていて貫通形コンデンサ
の正面部分断面図、第１３図は同じく側面部分断
面図をそれぞれ示している。 １……陰極ステム、２……フイルタボツクス、
３，４……インダクタ、５……貫通形コンデン
サ、５０２……接地金具、５０３，５０４……貫
通端子、５０７，５０８，５０９……電極、５１
７，５１８……絶縁樹脂、５１９……第１の絶縁
ケース部材、５２０……第２の絶縁ケース部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 陰極ステムを覆つて設けられたフイルタボツ
   クスと、接地金具、電極の一方を前記接地金具
   の一面上に対接させて固着したコンデンサ、前
   記コンデンサを包囲する絶縁ケース、前記コン
   デンサを貫通して設けられ前記コンデンサの前
   記電極の他方に導通させた貫通導体、及び前記
   絶縁ケースで包囲された前記コンデンサの内外
   に充填された絶縁樹脂を備え、前記フイルタボ
   ツクスの側面板に、前記絶縁ケースがフイルタ
   ボツクス外部に出るように貫通して配置され、
   前記接地金具を前記側面板に取付け固定した貫
   通形コンデンサと、前記陰極ステムの陰極端子
   と前記貫通形コンデンサの前記貫通端子との間
   に直列に接続されたインダクタとを備えるマグ
   ネトロンにおいて、前記貫通形コンデンサの前
   記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり前記コン
   デンサを包囲するように設けられる第１の絶縁
   ケース部材と、熱硬化性樹脂でなり前記第１の
   絶縁ケース部材の上端部に一体的に装着された
   第２の絶縁ケース部材とで構成したことを特徴
   とするマグネトロン。 (2) 前記貫通形コンデンサの前記第２の絶縁ケー
   ス部材は、肉厚部の一端面に環状の溝を有し、
   前記溝を前記第１の絶縁ケース部材の上端部に
   嵌合させたことを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項に記載のマグネトロン。 (3) 前記貫通形コンデンサの前記第２の絶縁ケー
   ス部材は、前記第１の絶縁ケース部材側の下端
   部を前記第１の絶縁ケース部材の内部に充填さ
   れた前記絶縁樹脂の内部に埋設させたことを特
   徴とする実用新案登録請求の範囲第１項または
   第２項に記載のマグネトロン。 (4) 前記貫通形コンデンサの前記第１の絶縁ケー
   ス部材と、前記第２の絶縁ケース部材とは、そ
   の外周面が略同一面となるように嵌合させたこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   に記載のマグネトロン。