JPH0521430U - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】耐トラッキング特性に優れ、加湿耐電圧特性を
含めて高い耐電圧特性を有し、しかも安価な高電圧コン
デンサ及びマグネトロンを提供する。 【構成】外側絶縁樹脂７１、７２が熱硬化性樹脂でなり
接地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周りに充
填されている。絶縁ケース６は、熱可塑性樹脂でなり、
下端部６１０、６２０と接地金具１との間で外側絶縁樹
脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７
２の上端側に挿着されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧コンデンサ及びこの高電圧コンデンサでなるフィルタを有す るマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の高電圧コンデンサとしては、例えば実公平１ー１９３８８号公 報、実公昭６３ー４８１１２号公報等に見られるように、１つの貫通コンデンサ に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、貫通孔を開口させた両面に、互いに独 立した個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電極を設け、共通電極を、 接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コンデ ンサの貫通孔及び接地金具の貫通孔を通って絶縁チューブを被せた貫通導体を貫 通させ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、電極接続体等を用い て半田付けした２連型のものが最もよく知られている。接地金具は、一面側の中 央部または中心部に浮上り部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通コンデンサを 包囲するように、絶縁ケースを挿着すると共に、他面側に、貫通導体を包囲する ように、絶縁カバーを挿着させてある。絶縁ケースはコストダウンを図るため、 通常、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性絶縁樹脂を用いて構 成する。そして、絶縁ケース及び絶縁カバーで包囲された貫通コンデンサの内外 に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を充填し、耐湿性及び絶縁性を確保して ある。貫通導体の絶縁ケース側の端部には、タブ接続子等の端子部を形成してあ る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この種の高電圧コンデンサは、電子レンジのマグネトロンのフィルタとしての 重要な用途があり、湿気や塵埃の多い環境で使用されることが多いため、高度の 加湿耐電圧レベルが要求されている。ところが、従来の高電圧コンデンサは、接 地金具の浮上り部の外周にＰＢＴ等の熱可塑性絶縁樹脂でなる絶縁ケースを挿着 した構造となっており、貫通導体から接地金具に至る経路の大部分が熱可塑性絶 縁樹脂でなる絶縁ケースの表面 によって構成されている。ＰＢＴ等の熱可塑性 絶縁樹脂は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂よりも耐トラ ッキング特性が劣る。このため、耐トラッキング特性の高い高電圧コンデンサを 得ることが困難であった。絶縁ケースをエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル等の 熱硬化性樹脂によって構成すれば、耐トラッキング特性は向上するが、コスト高 になる。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、耐トラッキング特 性に優れ、加湿耐電圧特性を含めて高い耐電圧特性を有し、しかも安価な高電圧 コンデンサ及びマグネトロンを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案に係る高電圧コンデンサは、 接地金具と、 貫通コンデンサと、貫通導体と、絶縁ケースと、絶縁樹脂とを有する高電圧コン デンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の開口する両面に電 極を有し、前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着さ れており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前記電極の他方に導通接 続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、前記外側絶縁樹脂 が熱硬化性樹脂でなり前記接地金具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに 充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填されており、 前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と前記接地金具との間で前記 外側絶縁樹脂が露出するように、前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているこ と を特徴とする。

【０００６】 本考案に係るマグネトロンは、上記高電圧コンデンサを有することが特徴であ る。

【０００７】

【作用】

絶縁ケースは熱可塑性樹脂でなるから、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル 等の熱硬化性樹脂によって構成した場合に比較して、コストが安価になる。しか も、絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出するように、 外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているから、絶縁ケースが小型になり、その材 料費が安価になる。

【０００８】 外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり、絶縁ケースは下端部と接地金具との間で 外側絶縁樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているから、 貫通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に至る経路中に、耐トラッキン グ特性の優れた熱硬化性樹脂でなる外側絶縁樹脂の表面が露出することになる。 このため、絶縁ケースを熱可塑性樹脂で構成したにもかかわらず、耐トラッキン グ特性に優れた高電圧コンデンサ及びマグネトロンが得られる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図、図２は同じくその平面図 、図３は同じく外観斜視図である。１は接地金具、２、３は貫通コンデンサ、４ 、５は貫通導体、６は絶縁ケース、７１、７２は外側絶縁樹脂、８１、８２は内 側絶縁樹脂、９は絶縁カバー、１０、１１は絶縁チューブである。

【００１０】 接地金具１は、一面側に浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１ ０２が穴１０３、１０４を有している。貫通コンデンサ２、３は貫通孔２０１、 ３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、 ２０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置され、 電極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に固着されている。貫通導体４、 ５は、貫通孔２０１、３０１内を貫通し、電極２０２、３０２に導通接続されて いる。

【００１１】 外側絶縁樹脂７１、７２は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬 化性樹脂でなり、接地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周りに充填され ている。内側絶縁樹脂８１、８２は接地金具１の他面側に充填されている。

【００１２】 絶縁ケース６は、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂でなり、下端部６１０と接地金具１ との間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７２の 上端側に挿着されている。

【００１３】 絶縁ケース６は熱可塑性樹脂でなるから、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル 等の熱硬化性樹脂によって構成した場合に比較して、コストが安価になる。しか も、絶縁ケース６は、下端部６１０と接地金具１との間で外側絶縁樹脂７１、７ ２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、 絶縁ケース６が小型になり、その材料費が安価になる。

【００１４】 更に、外側絶縁樹脂７１、７２が熱硬化性樹脂でなり、絶縁ケース６は下端部 ６１０と接地金具１との間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側絶 縁樹脂７１、７２の上端側に挿着されているから、貫通導体４、５から絶縁ケー ス６の表面を通って接地金具１に至る経路ａに、耐トラッキング特性の優れた熱 硬化性樹脂でなる外側絶縁樹脂７１、７２の表面が露出することになる。このた め、耐トラッキング特性に優れた高電圧コンデンサ及びマグネトロンが得られる 。

【００１５】 次に、実施例に示された他の構造について説明する。接地金具１は、同一面側 に２つの浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれぞれが 中央部に穴１０３、１０４を有し互いに間隔を隔てて配置されている。

【００１６】 貫通コンデンサ２、３は２個であって、それぞれが貫通孔２０１、３０１を有 すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３）、 （３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０３ 、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田付け等の手段によって固着されている 。貫通コンデンサ２、３は誘電体磁器で構成される。

【００１７】 貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通 して備えられ、それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている。貫 通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１０２に設けられた穴１０３、１ ０４を非接触状態で貫通して両端が外部に導出されている。１２、１３は貫通導 体４、５と電極２０２、３０２とを接続する電極接続金具である。貫通導体４、 ５の上端側（図において）にはタブ端子部４１、５１が設けられている。

【００１８】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、筒部６１、６２が互いに間隔 Ｄを隔てて併設されている。絶縁ケース６は、筒部６１、６２の上部開口側が連 結部６４によって互いに連結され、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有 している。筒部６１、６２の下端部６１０、６２０は外側絶縁樹脂７１、７２の 上端部に挿着されている。

【００１９】 外側絶縁樹脂７１、７２は貫通コンデンサ２、３の周りに互いに間隔Ｄを隔て て実質的に独立して充填されている。絶縁樹脂８１、８２は接地金具１を間に挟 んで反対側の領域に充填されている。

【００２０】 接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有しており、貫通コ ンデンサ２、３は２個であってそれぞれが貫通孔２０１、３０１を有すると共に 、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３）、（３０２、 ３０３）を有し浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０２、３０２が浮 上り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５は貫通コンデンサ２、 ３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられそれぞれが電極２０２、３０ ２に個別に導通接続されているから、コンデンサ独立型の高電圧コンデンサとな り、２連型高電圧コンデンサと比較して、耐電圧不良が生じにくくなり、小型で コストも安価になる。

【００２１】 また、外側絶縁樹脂７１、７２が貫通コンデンサ２、３の周りに充填されてい るので、外側絶縁樹脂７１、７２による耐湿性及び絶縁性を確保できる。しかも 、外側絶縁樹脂７１及び筒部６１と、外側絶縁樹脂７２及び筒部６２とが互いに 間隔Ｄを隔てて独立しているから、間隔Ｄによる空間１４が放熱領域となり、電 子レンジ実装時及びヒートサイクル試験等において加わる熱ストレスが小さくな り、耐電圧不良等を発生しにくくなる。

【００２２】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が互いに連結され下部開 口側が外側絶縁樹脂７１、７２に挿着されているから、絶縁ケース６を上下で一 体的に結合した組立構造が得られる。このため、貫通コンデンサ２、３及び貫通 導体４、５に対する機械的補強が増大し、貫通導体４、５にグラツキを生じにく くなる。この結果、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２、３及び接地金具１と、 外側絶縁樹脂７１、７２との間に界面剥離が生じにくくなり、耐電圧特性が向上 する。

【００２３】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が内径部６１１、６２１ に連なる凹部６３を有しているので、凹部６３を通して、２つの筒部６１、６２ に同時に外側絶縁樹脂７１、７２を注型できる。このため、絶縁樹脂注型工程数 が半減し、コストダウンが達成される。外側絶縁樹脂７１、７２の注型に当たっ ては、後で説明するように、絶縁ケース６と接地金具１との間に注型用ケースを 配置する。

【００２４】 図４は本発明に係る高電圧コンデンサをフィルタとして組込んだマグネトロン の部分破断面図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１８は インダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本発 明に係る高電圧コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆 うように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フィルタボックス１６の 側面板１６１に設けた貫通孔を通して、絶縁ケース６が外部に出るように貫通し て設けられ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に取付 け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内部におい て、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体４、５との 間に直列に接続されている。２０は磁石、２１は冷却フィン、２２はガスケット 、２３はＲＦ出力端である。

【００２５】 図５及び図６は本考案に係る高電圧コンデンサの製造例を示す図である。図５ に示すように、接地金具１の上に貫通コンデンサ２、３を包囲するように、注型 用ケース２４を配置する。この注型用ケース２４はポリプロピレン等によって構 成する。注型用ケース２４と接地金具１との接触部分は機械的な嵌合または接着 剤による接着等によって封止しておく。注型用ケース２４の上端部には絶縁ケー ス６を挿着する。

【００２６】 次に、図６に示すように、絶縁ケース６及び注型用ケース２４によって囲まれ た内部空間内に外側絶縁樹脂７１、７２を充填する。内側絶縁樹脂８１、８２は この外側絶縁樹脂７１、７２の充填前または充填後に充填する。

【００２７】 この後、注型用ケース２４を剥離して、図１〜図３に示した本考案に係る高電 圧コンデンサが得られる。

【００２８】 図７は本考案に係る高電圧コンデンサ（考案品）と従来の高電圧コンデンサ（ 従来品）の焼損サイクル数ー累積故障率測定データを示すグラフである。試験に 当たっては、製品を超音波加湿器を用いて常時加湿した。そして、３０秒ＯＮー ３０秒ＯＦＦを一サイクルとして、製品に電子レンジの二次側電源電圧を印加し 、絶縁ケース表面が焼損するまで試験を行った。

【００２９】 図７の実測データが示すように、従来品は焼損サイクル数が５００サイクルに 到達する前に累積故障率が９０％を越えている。これに対して、本考案品は焼損 サイクル数が５００サイクルでは、累積故障率が１０％前後であり、加湿耐電圧 特性が著しく改善されている。

【００３０】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が得られる。 （ａ）絶縁ケースは熱可塑性樹脂でなるから、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステ ル等の熱硬化性樹脂によって構成した場合に比較して、コストの安価な高電圧コ ンデンサ及びマグネトロンを提供できる。 （ｂ）絶縁ケースは、下端部と接地金具との間で外側絶縁樹脂が露出するように 、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているから、絶縁ケースが小型化され、材料 費の安価な高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供できる。 （ｃ）外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり、絶縁ケースは下端部と接地金具との 間で外側絶縁樹脂が露出するように、外側絶縁樹脂の上端側に挿着されているか ら、貫通導体から絶縁ケースの表面を通って接地金具に至る経路中に、耐トラッ キング特性の優れた熱硬化性樹脂でなる外側絶縁樹脂の表面が露出し、耐トラッ キング特性、加湿耐電圧特性に優れた高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供 できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図２】本考案に係る高電圧コンデンサの平面図であ
る。

【図３】本考案に係る高電圧コンデンサの外観斜視図で
ある。

【図４】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマグ
ネトロンの部分破断面図である。

【図５】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。

【図６】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。

【図７】本考案に係る高電圧コンデンサ（考案品）と従
来の高電圧コンデンサ（従来品）の焼損サイクル数ー累
積故障率測定データを示すグラフである。

【符号の説明】

１ 接地金具 １０１、１０２ 浮上り部 １０３、１０４ 穴 ２、３ 貫通コンデンサ ２０１、３０１ 貫通孔 ２０２、２０３ 電極 ３０２、３０３ 電極 ４、５ 貫通導体 ６ 絶縁ケース ６１、６２ 筒部 ６３ 凹部 ６４ 連結部 ７１、７２ 外側絶縁樹脂 ９ 絶縁カバー １０、１１ 絶縁チューブ ８１、８２ 内側絶縁樹脂

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
   体と、絶縁ケースと、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデ
   ンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
   孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
   され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
   り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、前記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金
   具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填さ
   れ、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填さ
   れており、 前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と前記
   接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するように、
   前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを特徴
   とする高電圧コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
   立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
   に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
   に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
   記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
   特徴とする請求項１に記載の高電圧コンデンサ。
3. 【請求項３】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
   るマグネトロンであって、 前記高電圧コンデンサは、接地金具と、貫通コンデンサ
   と、貫通導体と、絶縁ケースとを有しており、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
   孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
   され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
   り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、前記外側絶縁樹脂が熱硬化性樹脂でなり前記接地金
   具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填さ
   れ、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側に充填さ
   れており、 前記絶縁ケースは、熱可塑性樹脂でなり、下端部と前記
   接地金具との間で前記外側絶縁樹脂が露出するように、
   前記外側絶縁樹脂の上端側に挿着されていることを特徴
   とするマグネトロン。
4. 【請求項４】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
   立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
   に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
   に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
   記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
   特徴とする請求項３に記載のマグネトロン。