JP2607629Y2 - 貫通型コンデンサ - Google Patents
貫通型コンデンサInfo
- Publication number
- JP2607629Y2 JP2607629Y2 JP1993051815U JP5181593U JP2607629Y2 JP 2607629 Y2 JP2607629 Y2 JP 2607629Y2 JP 1993051815 U JP1993051815 U JP 1993051815U JP 5181593 U JP5181593 U JP 5181593U JP 2607629 Y2 JP2607629 Y2 JP 2607629Y2
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- Japan
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- glass fiber
- capacitor
- insulating
- feedthrough capacitor
- long cylinder
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、マグネトロン等におい
てフィルタを構成するために用いられる貫通型コンデン
サに係るものである。
てフィルタを構成するために用いられる貫通型コンデン
サに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子レンジ（マイクロ波オーブン）等に
用いられるマグネトロンにおいてはその陰極導入部から
高周波が輻射されるのを防止するために、陰極導入部に
高電圧ノイズフィルタを介挿している。図１に示すのは
このような構成を有するマグネトロンの例であって、
（ａ）に全体の構成を示す一部破断側面図を、（ｂ）に
内部構造の平面図を示す。
用いられるマグネトロンにおいてはその陰極導入部から
高周波が輻射されるのを防止するために、陰極導入部に
高電圧ノイズフィルタを介挿している。図１に示すのは
このような構成を有するマグネトロンの例であって、
（ａ）に全体の構成を示す一部破断側面図を、（ｂ）に
内部構造の平面図を示す。
【０００３】１はマグネトロン本体、２はマグネトロン
本体に設けられたアンテナ、３は陰極端子、４ａ，４ｂ
は永久磁石である。マグネトロン本体１の陽極外周には
冷却用フィン５が取り付けられ、これらの全体がケーシ
ング６に格納されている。陰極端子３はシールドケース
７に収納されており、この陰極端子３の２本の導入部は
インダクタ８ａ，８ｂ及び貫通型コンデンサ９を介して
外部導入端子１０ａ，１０ｂに接続されている。
本体に設けられたアンテナ、３は陰極端子、４ａ，４ｂ
は永久磁石である。マグネトロン本体１の陽極外周には
冷却用フィン５が取り付けられ、これらの全体がケーシ
ング６に格納されている。陰極端子３はシールドケース
７に収納されており、この陰極端子３の２本の導入部は
インダクタ８ａ，８ｂ及び貫通型コンデンサ９を介して
外部導入端子１０ａ，１０ｂに接続されている。
【０００４】インダクタ８ａ，８ｂは巻線１１ａ，１１
ｂとその中に挿入された磁性コア１２ａ，１２ｂから構
成されている。また、貫通型コンデンサ９の内部端子１
６ａは巻線１１ａに、内部端子１３ｂが巻線１１ｂに各
々接続されており、インダクタ８ａと貫通型コンデンサ
９、インダクタ８ｂと貫通型コンデンサ９とが高電圧ノ
イズフィルタを構成している。
ｂとその中に挿入された磁性コア１２ａ，１２ｂから構
成されている。また、貫通型コンデンサ９の内部端子１
６ａは巻線１１ａに、内部端子１３ｂが巻線１１ｂに各
々接続されており、インダクタ８ａと貫通型コンデンサ
９、インダクタ８ｂと貫通型コンデンサ９とが高電圧ノ
イズフィルタを構成している。
【０００５】このような構成を有するマグネトロンは陽
極が接地されており、陰極が高圧負電源に接続されてい
る。また、陰極加熱用電流は外部端子１０ａ，１０ｂか
ら高電圧ノイズフィルタを介して供給され、永久磁石４
ａ，４ｂによって形成される磁界中に放出された電子の
運動によって発生した２４５０ＭHzのマイクロ波がアン
テナ２から放射される。
極が接地されており、陰極が高圧負電源に接続されてい
る。また、陰極加熱用電流は外部端子１０ａ，１０ｂか
ら高電圧ノイズフィルタを介して供給され、永久磁石４
ａ，４ｂによって形成される磁界中に放出された電子の
運動によって発生した２４５０ＭHzのマイクロ波がアン
テナ２から放射される。
【０００６】図２に貫通型コンデンサ９の内部構造を示
すが、この図において（ａ）は貫通型コンデンサ９の内
部構造を示す断面図であり、（ｂ）は貫通型コンデンサ
９の構成を示す分解図である。貫通型コンデンサ９のキ
ャパシタ部分は２つの貫通孔２１ａ，２１ｂを有する長
円形のセラミック誘電体２０とこのセラミック誘電体２
０の一方の面に貫通孔２１ａ，２１ｂ毎に分離して形成
された表電極２２ａ，２２ｂ及びもう一方の面に貫通孔
２１ａ，２１ｂに共通のものとして形成された裏電極２
３からなり、表電極２２ａと裏電極２３の間及び表電極
２２ｂと裏電極２３の間にキャパシタンスが形成されて
いる。
すが、この図において（ａ）は貫通型コンデンサ９の内
部構造を示す断面図であり、（ｂ）は貫通型コンデンサ
９の構成を示す分解図である。貫通型コンデンサ９のキ
ャパシタ部分は２つの貫通孔２１ａ，２１ｂを有する長
円形のセラミック誘電体２０とこのセラミック誘電体２
０の一方の面に貫通孔２１ａ，２１ｂ毎に分離して形成
された表電極２２ａ，２２ｂ及びもう一方の面に貫通孔
２１ａ，２１ｂに共通のものとして形成された裏電極２
３からなり、表電極２２ａと裏電極２３の間及び表電極
２２ｂと裏電極２３の間にキャパシタンスが形成されて
いる。
【０００７】表電極２２ａ及び２２ｂには貫通孔と同軸
の位置に各々中心孔２４ａ及び２４ｂを有する電極接続
体２５ａ及び２５ｂが取り付けられ、各電極接続体２５
ａ，２５ｂの中心孔２４ａ，２４ｂ及びセラミック誘電
体２０の各貫通孔２１ａ，２１ｂを貫通してタブ２６ａ
及び２６ｂを有する中心導体２７ａ及び２７ｂが取り付
けられている。この中心導体２７ａ，２７ｂのタブ２６
ａ，２６ｂが取り付けられていない側には、絶縁チュー
ブ２８ａ及び２８ｂが被着されている。一方、中央部に
長円孔２９を有し外周部にフランジ３０を有する接地板
３１が裏電極２３に取り付けられている。
の位置に各々中心孔２４ａ及び２４ｂを有する電極接続
体２５ａ及び２５ｂが取り付けられ、各電極接続体２５
ａ，２５ｂの中心孔２４ａ，２４ｂ及びセラミック誘電
体２０の各貫通孔２１ａ，２１ｂを貫通してタブ２６ａ
及び２６ｂを有する中心導体２７ａ及び２７ｂが取り付
けられている。この中心導体２７ａ，２７ｂのタブ２６
ａ，２６ｂが取り付けられていない側には、絶縁チュー
ブ２８ａ及び２８ｂが被着されている。一方、中央部に
長円孔２９を有し外周部にフランジ３０を有する接地板
３１が裏電極２３に取り付けられている。
【０００８】このようにして表電極２２ａに取り付けら
れた中心導体２７ａのタブ２６ａが外部端子１０ａとさ
れ、中心導体２７ａのタブ２６ａの反対側端が内部端子
１６ａとされる。同様に表電極２２ｂに取り付けられた
中心導体２７ｂのタブ２６ｂが外部端子１０ｂとされ、
中心導体２７ｂのタブ２６ｂの反対側端が内部端子１６
ｂとされる。また、フランジ３０がシールドケース７に
取り付けられることにより、接地板３１が接地され、裏
電極２３が接地される。
れた中心導体２７ａのタブ２６ａが外部端子１０ａとさ
れ、中心導体２７ａのタブ２６ａの反対側端が内部端子
１６ａとされる。同様に表電極２２ｂに取り付けられた
中心導体２７ｂのタブ２６ｂが外部端子１０ｂとされ、
中心導体２７ｂのタブ２６ｂの反対側端が内部端子１６
ｂとされる。また、フランジ３０がシールドケース７に
取り付けられることにより、接地板３１が接地され、裏
電極２３が接地される。
【０００９】貫通型コンデンサの外側端子１０ａ，１０
ｂ側は絶縁性長円筒３２により、内側端子１３ａ及び１
３ｂ側はＰＥＴ樹脂からなる絶縁性長円筒３３により包
囲されており、絶縁性長円筒３２はその外側をさらに不
飽和ポリエステル樹脂からなる絶縁性長円筒３４により
包囲されている。絶縁性長円筒３２及び絶縁性長円筒３
３に囲まれた部分のうちセラミック誘電体の周囲には絶
縁性のエポキシ樹脂３５が充填されることによりキャパ
シタ部分はモールドされている。このようにして、絶縁
性長円筒３２，３３，３４は貫通型コンデンサ９の絶縁
ケースを構成している。
ｂ側は絶縁性長円筒３２により、内側端子１３ａ及び１
３ｂ側はＰＥＴ樹脂からなる絶縁性長円筒３３により包
囲されており、絶縁性長円筒３２はその外側をさらに不
飽和ポリエステル樹脂からなる絶縁性長円筒３４により
包囲されている。絶縁性長円筒３２及び絶縁性長円筒３
３に囲まれた部分のうちセラミック誘電体の周囲には絶
縁性のエポキシ樹脂３５が充填されることによりキャパ
シタ部分はモールドされている。このようにして、絶縁
性長円筒３２，３３，３４は貫通型コンデンサ９の絶縁
ケースを構成している。
【００１０】以上説明したように、従来の貫通型コンデ
ンサの外側端子１０ａ，１０ｂ側の絶縁ケースは二重ケ
ース化されており、内ケースである絶縁性長円筒３２は
ガラス繊維を５％含有するガラス繊維強化ＰＢＴ（Poly
Butylene Terephthalate）材（５％ＧＦ・ＰＢＴ材）
が用られている。この５％ＧＦ・ＰＢＴ材は高い耐熱性
を有する強靱な材料であるが、−４０℃〜＋１２０℃／
１時間の温度変化を与える熱衝撃試験においてはそれほ
ど高くない試験レベルにおいてサーマルクラック等の故
障が発生する。本考案者らは熱衝撃試験において故障が
発生する原因を検討した結果、内ケースを構成する５％
ＧＦ・ＰＢＴ材の熱膨張係数が大きいため、熱衝撃試験
において加熱冷却される際に発生する応力が大きいこと
によることを見いだした。
ンサの外側端子１０ａ，１０ｂ側の絶縁ケースは二重ケ
ース化されており、内ケースである絶縁性長円筒３２は
ガラス繊維を５％含有するガラス繊維強化ＰＢＴ（Poly
Butylene Terephthalate）材（５％ＧＦ・ＰＢＴ材）
が用られている。この５％ＧＦ・ＰＢＴ材は高い耐熱性
を有する強靱な材料であるが、−４０℃〜＋１２０℃／
１時間の温度変化を与える熱衝撃試験においてはそれほ
ど高くない試験レベルにおいてサーマルクラック等の故
障が発生する。本考案者らは熱衝撃試験において故障が
発生する原因を検討した結果、内ケースを構成する５％
ＧＦ・ＰＢＴ材の熱膨張係数が大きいため、熱衝撃試験
において加熱冷却される際に発生する応力が大きいこと
によることを見いだした。
【００１１】
【考案の概要】本考案においては、耐熱性及び靱性を有
するとともに高耐熱衝撃性をも有する内ケースを具える
貫通型コンデンサを得ることを目的とする。
するとともに高耐熱衝撃性をも有する内ケースを具える
貫通型コンデンサを得ることを目的とする。
【００１２】この目的のために、耐熱性及び靱性を優先
してガラス繊維強化ＰＢＴについて試験した結果、ガラ
ス繊維の量を１５％〜４０％とした場合に良好な耐熱衝
撃性を得ることができることを見いだした。本考案はガ
ラス繊維の量を１５％〜４０％としたガラス繊維強化Ｐ
ＢＴにより二重ケースを有する貫通型コンデンサの内ケ
ースを構成したものであり、すなわち本願においては
「対向する２つの面に電極が形成された誘電体セラミッ
クと誘電体セラミックに形成された２個の貫通孔に挿通
された中心導体によってコンデンサが形成され、コンデ
ンサが二重の絶縁ケースに包囲され絶縁ケース内が絶縁
樹脂でモールドされている貫通型コンデンサであって、
二重の絶縁ケースの内側に配置された絶縁ケースがガラ
ス繊維の含有量が１５％〜４０％であるＰＢＴ樹脂で構
成されている貫通型コンデンサ」であることを構成とす
る考案を提供する。
してガラス繊維強化ＰＢＴについて試験した結果、ガラ
ス繊維の量を１５％〜４０％とした場合に良好な耐熱衝
撃性を得ることができることを見いだした。本考案はガ
ラス繊維の量を１５％〜４０％としたガラス繊維強化Ｐ
ＢＴにより二重ケースを有する貫通型コンデンサの内ケ
ースを構成したものであり、すなわち本願においては
「対向する２つの面に電極が形成された誘電体セラミッ
クと誘電体セラミックに形成された２個の貫通孔に挿通
された中心導体によってコンデンサが形成され、コンデ
ンサが二重の絶縁ケースに包囲され絶縁ケース内が絶縁
樹脂でモールドされている貫通型コンデンサであって、
二重の絶縁ケースの内側に配置された絶縁ケースがガラ
ス繊維の含有量が１５％〜４０％であるＰＢＴ樹脂で構
成されている貫通型コンデンサ」であることを構成とす
る考案を提供する。
【００１３】ガラス繊維量を１５％〜４０％としたガラ
ス繊維強化ＰＢＴは小熱膨張係数と高耐熱性及び高靱性
を有している。
ス繊維強化ＰＢＴは小熱膨張係数と高耐熱性及び高靱性
を有している。
【００１４】
【実施例】以下この考案の実施例を図２を再度用いて説
明する。図２において（ａ）は貫通型コンデンサ９の内
部構造を示す断面図であり、（ｂ）は貫通型コンデンサ
９の構成を示す分解図である。貫通型コンデンサ９のキ
ャパシタ部分は２つの貫通孔２１ａ，２１ｂを有する長
円形のセラミック誘電体２０とこのセラミック誘電体２
０の一方の面に貫通孔２１ａ，２１ｂ毎に分離して形成
された表電極２２ａ，２２ｂ及びもう一方の面に貫通孔
２１ａ，２１ｂに共通のものとして形成された裏電極２
３からなり、表電極２２ａと裏電極２３の間及び表電極
２２ｂと裏電極２３の間にキャパシタンスが形成されて
いる。
明する。図２において（ａ）は貫通型コンデンサ９の内
部構造を示す断面図であり、（ｂ）は貫通型コンデンサ
９の構成を示す分解図である。貫通型コンデンサ９のキ
ャパシタ部分は２つの貫通孔２１ａ，２１ｂを有する長
円形のセラミック誘電体２０とこのセラミック誘電体２
０の一方の面に貫通孔２１ａ，２１ｂ毎に分離して形成
された表電極２２ａ，２２ｂ及びもう一方の面に貫通孔
２１ａ，２１ｂに共通のものとして形成された裏電極２
３からなり、表電極２２ａと裏電極２３の間及び表電極
２２ｂと裏電極２３の間にキャパシタンスが形成されて
いる。
【００１５】表電極２２ａ及び２２ｂには貫通孔と同軸
の位置に各々中心孔２４ａ及び２４ｂを有する電極接続
体２５ａ及び２５ｂが取り付けられ、各電極接続体２５
ａ，２５ｂの中心孔２４ａ，２４ｂ及びセラミック誘電
体２０の各貫通孔２１ａ，２１ｂを貫通してタブ２６ａ
及び２６ｂを有する中心導体２７ａ及び２７ｂが取り付
けられている。この中心導体２７ａ，２７ｂのタブ２６
ａ，２６ｂが取り付けられていない側には、絶縁チュー
ブ２８ａ及び２８ｂが被着されている。一方、中央部に
長円孔２９を有し外周部にフランジ３０を有する接地板
３１が裏電極２３に取り付けられている。
の位置に各々中心孔２４ａ及び２４ｂを有する電極接続
体２５ａ及び２５ｂが取り付けられ、各電極接続体２５
ａ，２５ｂの中心孔２４ａ，２４ｂ及びセラミック誘電
体２０の各貫通孔２１ａ，２１ｂを貫通してタブ２６ａ
及び２６ｂを有する中心導体２７ａ及び２７ｂが取り付
けられている。この中心導体２７ａ，２７ｂのタブ２６
ａ，２６ｂが取り付けられていない側には、絶縁チュー
ブ２８ａ及び２８ｂが被着されている。一方、中央部に
長円孔２９を有し外周部にフランジ３０を有する接地板
３１が裏電極２３に取り付けられている。
【００１６】このようにして表電極２２ａに取り付けら
れた中心導体２７ａのタブ２６ａが外部端子１０ａとさ
れ、中心導体２７ａのタブ２６ａの反対側端が内部端子
１３ａとされる。同様に表電極２２ｂに取り付けられた
中心導体２７ｂのタブ２６ｂが外部端子１０ｂとされ、
中心導体２７ｂのタブ２６ｂの反対側端が内部端子１３
ｂとされる。また、フランジ３０がシールドケース７に
取り付けられることにより、接地板３１が接地され、裏
電極２３が接地される。
れた中心導体２７ａのタブ２６ａが外部端子１０ａとさ
れ、中心導体２７ａのタブ２６ａの反対側端が内部端子
１３ａとされる。同様に表電極２２ｂに取り付けられた
中心導体２７ｂのタブ２６ｂが外部端子１０ｂとされ、
中心導体２７ｂのタブ２６ｂの反対側端が内部端子１３
ｂとされる。また、フランジ３０がシールドケース７に
取り付けられることにより、接地板３１が接地され、裏
電極２３が接地される。
【００１７】貫通型コンデンサの外側端子１０ａ，１０
ｂ側は絶縁性長円筒３２により、内側端子１３ａ及び１
３ｂ側は絶縁性長円筒３３により包囲されており、絶縁
性長円筒３２はその外側をさらに絶縁性長円筒３４によ
り包囲されている。絶縁性長円筒３２及び絶縁性長円筒
３３に囲まれた部分のうちセラミック誘電体の周囲には
絶縁性樹脂３５が充填されることによりキャパシタ部分
はモールドされている。このようにして、絶縁性長円筒
３２，３３，３４は貫通型コンデンサ９の絶縁ケースを
構成している。
ｂ側は絶縁性長円筒３２により、内側端子１３ａ及び１
３ｂ側は絶縁性長円筒３３により包囲されており、絶縁
性長円筒３２はその外側をさらに絶縁性長円筒３４によ
り包囲されている。絶縁性長円筒３２及び絶縁性長円筒
３３に囲まれた部分のうちセラミック誘電体の周囲には
絶縁性樹脂３５が充填されることによりキャパシタ部分
はモールドされている。このようにして、絶縁性長円筒
３２，３３，３４は貫通型コンデンサ９の絶縁ケースを
構成している。
【００１８】このように、貫通型コンデンサの外側端子
１０ａ，１０ｂ側の絶縁ケースは二重ケース化されてお
り、内ケースである絶縁性長円筒３２はガラス繊維を１
５％〜４０％含むガラス繊維強化ＰＢＴ（Poly Butylen
e Terephthalate）材で構成されている。
１０ａ，１０ｂ側の絶縁ケースは二重ケース化されてお
り、内ケースである絶縁性長円筒３２はガラス繊維を１
５％〜４０％含むガラス繊維強化ＰＢＴ（Poly Butylen
e Terephthalate）材で構成されている。
【００１９】図３に示したのは、ガラス繊維量を５％と
したガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒３２を
構成した従来の貫通型コンデンサとガラス繊維量を１５
％〜４０％としたガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性
長円筒３２を構成した本考案実施例の貫通型コンデンサ
を試料として熱衝撃試験を行った結果のグラフである。
この熱衝撃試験の対象としたガラス繊維強化ＰＢＴ試料
のガラス繊維量が１５％以下の場合は従来品の５％と比
較しても大きな差が生じないこと及び、４０％を越える
と硬くなり靭性を失うことから、ガラス繊維の量は１５
％〜４０％とした。
したガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒３２を
構成した従来の貫通型コンデンサとガラス繊維量を１５
％〜４０％としたガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性
長円筒３２を構成した本考案実施例の貫通型コンデンサ
を試料として熱衝撃試験を行った結果のグラフである。
この熱衝撃試験の対象としたガラス繊維強化ＰＢＴ試料
のガラス繊維量が１５％以下の場合は従来品の５％と比
較しても大きな差が生じないこと及び、４０％を越える
と硬くなり靭性を失うことから、ガラス繊維の量は１５
％〜４０％とした。
【００２０】このグラフから明らかなように、ガラス繊
維の量を１５％〜４０％とした本考案実施例のガラス繊
維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒３２を構成した貫通
型コンデンサの累積故障率は、ガラス繊維の量を５％と
した従来のガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒
３２を構成した貫通型コンデンサの累積故障率と比較し
て長寿命である。
維の量を１５％〜４０％とした本考案実施例のガラス繊
維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒３２を構成した貫通
型コンデンサの累積故障率は、ガラス繊維の量を５％と
した従来のガラス繊維強化ＰＢＴによって絶縁性長円筒
３２を構成した貫通型コンデンサの累積故障率と比較し
て長寿命である。
【００２１】
【考案の効果】以上の説明及び熱衝撃試験結果を示すグ
ラフから明らかなように、本考案において用いるガラス
繊維量を１５％〜４０％としたガラス繊維強化ＰＢＴは
小熱膨張係数と高耐熱性及び高靱性を有している。した
がって、このガラス繊維強化ＰＢＴを二重ケースの内ケ
ースに使用した本願考案に係る貫通型コンデンサはその
使用において故障サイクルが長い。
ラフから明らかなように、本考案において用いるガラス
繊維量を１５％〜４０％としたガラス繊維強化ＰＢＴは
小熱膨張係数と高耐熱性及び高靱性を有している。した
がって、このガラス繊維強化ＰＢＴを二重ケースの内ケ
ースに使用した本願考案に係る貫通型コンデンサはその
使用において故障サイクルが長い。
【図１】従来例及び本考案の貫通型コンデンサを使用し
たマグネトロンの外観及び内部構造を示す側面図及び断
面図。
たマグネトロンの外観及び内部構造を示す側面図及び断
面図。
【図２】従来例及び本考案の貫通型コンデンサの内部構
造図及び構成説明図。
造図及び構成説明図。
【図３】従来例及び本考案の貫通型コンデンサの熱衝撃
試験結果のグラフ。
試験結果のグラフ。
１ マグネトロン本体 ２ アンテナ ３ 陰極端子 ４ａ，４ｂ 永久磁石 ５ 冷却用フィン ６ ケーシング ７ シールドケース ８ａ，８ｂ インダクタ ９ 貫通型コンデンサ １０ａ，１０ｂ 外部端子 １１ａ，１１ｂ 巻線 １２ａ，１２ｂ 磁性コア １３ａ，１３ｂ 内部端子 ２１ａ，２１ｂ 貫通孔 ２０ セラミック誘電体 ２２ａ，２２ｂ 表電極 ２３ 裏電極 ２４ａ，２４ｂ 中心孔 ２５ａ，２５ｂ 電極接続体 ２６ａ，２６ｂ タブ ２７ａ，２７ｂ 中心導体 ２８ａ，２８ｂ 絶縁チューブ ２９ 長円孔 ３０ フランジ ３１ 接地板 ３２，３３，３４ 絶縁性長円筒 ３５ エポキシ充填樹脂
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−3218（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−31121（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−20421（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 対向する２つの面に電極が形成された誘
電体セラミックと前記誘電体セラミックに形成された２
個の貫通孔に挿通された中心導体によってコンデンサが
形成され、前記コンデンサが二重の絶縁ケースに包囲さ
れ、前記二重の絶縁ケースの内側に配置された絶縁ケー
スがガラス繊維含有ＰＢＴ樹脂で構成され、前記絶縁ケ
ース内が絶縁樹脂でモールドされている貫通型コンデン
サであって、 前記ガラス繊維含有ＰＢＴ樹脂のガラス繊維含有量が１
５％〜４０％である貫通型コンデンサ。」
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993051815U JP2607629Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 貫通型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993051815U JP2607629Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 貫通型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722535U JPH0722535U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2607629Y2 true JP2607629Y2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=12897404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993051815U Expired - Fee Related JP2607629Y2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 貫通型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607629Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP1993051815U patent/JP2607629Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722535U (ja) | 1995-04-21 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000118 |
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