KR970011500B1 - 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론 - Google Patents

Abstract

요약없음

Description

관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론

제1도는 종래의 관통형 커패시터를 도시한 분해사시도.

제2도는 제1도에 도시된 관통형 커패시터의 정단면도.

제3도는 (A)(B)는 제1도에 도시된 관통형 커패시터와 마그네트론 실드케이스의 분해사시도 및 결합된 상태의 요부횡단면도.

제4도는 (A)(B)는 종래의 기술에 의해 관통도체와 세라믹유전체의 결합 불량 상태를 도시한 부분 확대도.

제5도는 본 발명에 의한 관통형 커패시터를 예시한 분해사시도.

제6도는 제5도의 관통형 커패시터를 결합한 상태의 정단면도.

제7도는 제5도의 관통형 커패시터를 결합한 상태의 측단면도.

제8도는 제6도에 도시된 차폐장치의 요부 확대 단면도.

제9도는 본 발명에 의한 관통도체와 세라믹 유전체와의 결합상태를 도시한 요부 확대 단면도.

제10도의 (A)의 본 발명에 의한 관통도체의 실시예로 도시한 정면도 및 그 일부 측단면도와 저면도.

(B)는 본 발명에 의한 관통도체의 또다른 실시예의 정면도 및 그 일부 측단면도와 저면도.

제11도는 본 발명에 의한 관통형 커패시터의 배선 실시예를 도시한 사시도.

제12도는 종래의 마그네트론을 도시한 부분 정단면도.

제13도의 (A)(B)는 종래의 관통형 커패시터를 장착한 마그네트론의 노이즈 특성을 나타낸 부분 정면도 및 측단면도.

제14도의 (A)(B)는 본 발명에 의한 관통형 커패시터를 장착한 마그네트론의 노이즈 특성을 나타낸 부분 정면도 및 측단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100 : 관통형 커패시터110 : 절연함

111 : 절연격자120 : 일체형 관통도체

121 : 고정탭부122 : 전극접속부

123 : 함몰부124 : 절곡부

140 : 세라믹유전체141 : 분리전극

142 : 공통전극160 : 절연실린더

170 : 절연관180, 181 : 절연수지재

190 : 실드케이스191 : 개구부

192 : 돌출부193 : 보강리브

194 : 함몰부200 : 배선용 탭

400 : 불요 복사파500 : 마그네트론

503 : 캐소드단자504 : 유도기

본 발명은 마그네트론에서 발생되는 불요 복사파나 잡음 전압을 효과적으로 차폐시킬 수 있는 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론에 관한 것으로서, 특히 관통형 커패시터의 구조가 간단하면서도 기능을 복합화하여 생산성 향상과 원가절감은 물론 전파장해 차폐특성을 개선한 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론에 관한 것이다.

일반적으로 고주파를 이용하는 가정용 전자렌지, 영업용 해동기, 산업용 건조기 등의 각종 기기에는 노이즈 차폐를 위한 관통형 커패시터와 고주파를 생성하는 마그네트론을 구비하고 있는데, 이하에서는 상기한 각종기기중 전자렌지를 그 일례로 하여 설명하기로 한다.

전자렌지의 전장실에는 고주파를 생성시키는 마그네트론이 구비되어 있고, 상기 마그네트론은 주로 전장실의 저면판에 취부된 고압트랜스의 제1차 및 제2차 유도코일이 상호 유도작용에 의하여 생성하는 고전압을 안정적으로 마그네트론에 인가함에 따라 고주파를 발진한 후 도파관을 통해 조리실 내부로 조사되도록 구성되어 있다.

따라서 전자렌지는 상기와 같이 마그네트론에서 생성된 고주파가 도파관을 통하여 조리실 내부로 조사(照射)되면 이러한 고주파에 의해 조리실 내부에 놓여진 음식물이 가열되어 조리되도록 구성되어 있다.

그리고 상기 마그네트론에 전원 선로는 필라멘트 및 캐소드(CATHODE), 애노드(ANODE)로 구성되는 것인데, 상기 마그네트론에 고전압이 인가되어 고주파가 발생하면 음식 가열에 필요한 마그네트론 기본 주파수외의 불요 복사파나 잡음전압이 전원선로인 필라멘트와 캐소드단자를 통해 역류되어 주변기기에 전파장애를 일으키게 된다.

특히 최근에는 고층 건물에 의한 수신장애를 효과적으로 해결하기 위해 인공위성을 이용한 SHF대역의 전파에 의한 TV방송이 행해지고 있는데, 그 SHF방송 주파수와 마그네트론에서 불요 복사된 제5고주파의 주파수가 서로 간섭을 일으켜 수신장해가 일어날 수도 있으며, 특히 1~10GHz대역은 물론 SHF 대역의 주파수는 파장이 극히 작으므로 마그네트론은 구조물에 형성된 작은 구멍으로 부터의 전파누설도 무시할 수 없게 된다.

따라서 이와 같은 불요 복사파나 잡음전압의 주변기기로의 영향을 줄이기 위해 통상 마그네트론에는 필라멘트 전원 공급선인 캐소드단자에 쵸크코일과 커패시터를 설치함과 동시에 메탈로 된 실드케이스로 밀폐하여 불필요한 고주파가 외부로 유출되는것을 차단하게 되어 있다.

또한 상기와 같은 쵸크코일과 커패시터는 마그네트론 하부에 부설된 실드케이스 내, 외부로 설치되는 것인데, 쵸크코일이 마그네트론의 캐소드단자와 실드케이스 일측벽을 통해 삽입된 관통 커패시터의 관통도체 사이에 직렬로 연결되도록 구성되어 있다.

그런데 종래의 불요 복사파 감쇄용 관통 커패시터는 마그네트론의 기능상 보조 수단임에도 불구하고 원가 부담이 크며, 또한 많은 부품으로 이루어져 생산성이 낮음은 물론, 그 형태상 차폐를 목적으로 마그네트론의 하부에 설치된 실드케이스 상에 조립을 위한 추가적인 구멍이 필요하게 되어 실드케이스 본연의 기능을 저하시키는 요인이 되어 왔으므로 구조가 비교적 간단하면서도 제반 구조 및 성능을 개선한 커패시터의 개발이 필요하게 되었다.

따라서 선행기술의 기술구조를 살펴보고 이에 상응하는 본 발명의 기술구성을 차례로 설명하면 다음과 같다.

종래의 관통형 커패시터는 제1도 및 제2도에서 도시된 바와 같이 몸체 상면에는 한쌍의 분리전극(41)이 위치하고 저면에는 공통전극(42)이 위치하면서 서로 평행한 한쌍의 관통구멍(43)이 형성된 타원형의 세라믹유전체(40)와; 상기 분리전극(41)에 면접되는 전극접속구(30)와; 외부에 실리콘과 같이 유연성 및 절연성을 갖춘 절연관(70)이 씌워져 세라믹유전체(40)의 관통구멍(43)에 삽입 설치되면서 상부에 고정탭(21)이 결합된 관통도체(20)와; 실드케이스(90)에 고정 설치되면서 상기 공통전극(42)의 저면에 면접되도록 개구부(51)를 구비한 돌출부(52)가 일체로 형성된 접지금속구(50)와; 상기 접지금속구(50) 하부의 함몰부(54)에 삽지되는 절연실린더(60)와; 상기 접지금속구(50)의 돌출부(52)가 감싸지도록 설치되는 절연함(10)와; 상기 절연함(10) 및 절연실린더(60) 내부에 충만되는 절연 수지재(80)(81)에 의하여 주로 구성되었다.

따라서, 상기한 종래 선행기술은 우선 실드케이스(90)에 절연함(10), 관통도체(20), 전극접속구(30), 세라믹유전체(40), 접지금속구(50), 절연실린더(60), 절연관(70)이 상당히 많은 부품으로 조립 형성되는 것이기 때문에 재료비의 소모가 많음은 물론 조립공정 과다에 따라 생산성이 떨어지고 품질저하의 폐단이 있다.

또한 제3도 및 제13도에 도시된 바와 같이 관통형 커패시터(1)를 실드케이스(90)의 일측벽에 형성된 삽입구멍(91)을 통해 고정 설치함에 있어서, 실드케이스(90)에 4개의 버링 홀(92)을 뚫은 후 이에 접지금속구(50)의 피어싱 홀(53)을 맞추어 일일이 압착 조립하는 것이므로 조립공정이 상당히 까다로워 생산성이 떨어지는 문제점과, 특히 상기와 같이 조립할 경우 삽입구멍(91)과 버링 홀(92) 및 피어싱 홀(53)을 통하여 상당량의 불요복사파(400)가 유출되므로 노이즈의 차폐를 극대화 시킬수가 없었다.

그리고 종래의 관통형 커패시터(1)에 설치된 한쌍의 고정탭(21)에 외부 전원을 인가하기 위해 배선용 탭(200)을 삽입하는 경우 양측 배선용 탭(200)간의 절연성 확보를 위해 별도의 절연 슬리브나 하우징이 배선용 탭(200)이 추가되어야 하는 제작상과 사용상의 문제점도 있다.

또한, 제4도에 도시된 바와 같이 종래의 관통형 커패시터(1)에 적용되는 관통도체(20)의 구성을 볼 때 봉상의 관통도체(20)에 고정탭(21)과 전극접속구(30)를 코킹 및 납땜 등의 방법으로 고정 일체화하는 공정을 거쳐야 하므로 부품 상호간의 결합불량이 발생하였다.

즉, 제4도의 (A)에서 보듯이 세라믹유전체(40)의 관통구멍(43)과 이를 통해 삽지되는 관통도체(20)의 동심도 불량이 발생하고, 또한 (B)에서와 같이 전극접속구(30)와 분리전극(41)의 면접상태 불량이 발생하여 커패시턴스의 변화와 함께 관통도체(20) 외주면과 면접하는 관통구멍(43)의 측벽사이로 충진되는 절연수지재(80)(81)의 충진 두께가 불균일 함에 따른 내전압 특성의 저하 및 외관품질의 저하를 일으키게 되므로 상기 세가기 부품들의 균일하고 효과적인 일체화 과정에 상당한 노력과 시간이 요구되었다.

따라서 본 발명의 목적은 비교적 구조가 간단하여 재료비가 절감되고 생산성이 향상되는 관통형 커패시터와 이를 이용한 커패시터을 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 균일하고 효과적인 관통도체의 접속에 의해 장기적으로 안정되게 사용되는 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론을 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 불요 복사파에 대해 우수한 차폐특성을 지닌 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론을 제고하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 별도의 절연부재를 추가로 사용하지 않고도 배선용 탭간의 절연성이 확보되는 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론을 제공하는데 있다.

이러한 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 여러가지 구조적 특징, 요소의 조합 및 부분의 배열을 포함하게 되는데, 이와 같이 예를들어 상세히 설명한 기술적 범위는 특허청군의 범위에 의하여 필히 보호되어야 할 부분들이다.

이하 본 발명의 상기한 목적을 효과적으로 달성할 수 있는 기술사상을 여러형태의 실시예로 첨부한 별첨의 도면에 따라 상세히 기술하면 다음과 같다.

제5도에서 제11도까지는 본 발명에 의한 관통형 커패시터의 실시예를 나타내는 것으로서, 제5도에서 제11도까지는 참고번호(100)으로 표시하여 도시된 실시예의 관통형 커패시터(100)는 일측벽을 타발절곡하여 세라믹유전체(140)의 공통전극(142)에 면접되도록 개구부(191)가 구비되고 이면에 함몰부(194)가 형성되는 돌출부(192) 및 그 돌출부(192) 주변에 보강리브(193)를 일정높이로 형성한 실드케이스(190); 절연수지재(180)(181)의 안정된 충진이 가능토록 하면서 세라믹유전체(140)의 분리전극(141)과의 접속이 가능하도록 함몰부(123) 및 절곡부(124)가 구비된 전극접속부(122)를 고정탭부(121) 하단에 일체로 팽창 성형하여 된 일체형 관통도체(120); 내부 중앙의 상단에 절연격자(111)를 형성하여 상기 일체형 관통도체(120)의 고정탭부(121)들에 끼워지는 배선용 탭(200)간의 절연을 시키는 절연함(110), 일체형 관통도체(120)의 하단에 끼워진후 상기 세라믹 유전체(140)의 공통전극(142) 면보다는 노출되고, 상기 절연수지재(181)에 매설될 수 있는 길이의 절연관(170)으로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호(143)은 세라믹 유전체(140)의 관통구멍, (160)은 절연실린더, (500)은 마그네트론, (501)은 안테나봉, (502)는 캐소드스템, (503)은 캐소드단자, (504)는 유도자에 쵸크코일을 권회하여 된 유도기로서 이는 상기 캐소드단자(503)와 일체형 관통도체(120) 사이에 직렬로 연결된다.

이와 같이 구성된 본 발명에서 실드케이스(190)의 일측벽을 타발 절곡하여 일정 높이로 형성한 돌출부(192)는 세라믹 유전체(140)의 공통전극(142)과 면접되는 것으로서, 이는 종래의 기술에서 실드케이스(90)의 삽입구멍(91)을 통해 고정 설치되는 접지금속구(50)의 역할을 수행하도록 하였다.

즉, 상기와 같이 실드케이스(190)에 개구부(191)가 구비된 돌출부(192)를 형성하면 상기 돌출부(192)가 종래의 기술에서 접지금속구(50)의 돌출부(52) 역할을 효과적으로 수행하는 것이므로 종래와 같이 별도의 접지금속구(50)를 별도로 생산 구비할 필요가 없게됨에 따라 상당한 재료의 절감효과가 있으며, 특히 종래의 접지금속구(50)를 조립설치함에 따르는 별도의 작업공정이 해소되는 관계로 생산성을 월등히 향상시킬수가 있는 것이다.

그리고 세라믹유전체(140)의 공통전극(142)이 실드케이스(190)의 돌출부(192)에 직접 면접 고정되므로 종래의 접지금속구(50)에 의한 접지방법보다 접지저항이 상당히 감소되는데, 이때 상기 실드케이스(190)의 돌출부(192) 표면이나 돌출부(192)를 포함한 상면 전체에 주석도금 처리를 하면 세라믹유전체(140)의 공통전극(142)이 납땜 접합될 때 그 접합력이 상당히 향상되면서도 접촉저항을 최소화 할 수가 있으므로 관통형 커패시터로서의 보다 적절한 기능수행이 가능한 효과도 있다.

또한 상기한 본 발명과 같이 실드케이스(190)이 일측벽에 돌출부(192)를 일체로 형성할 경우 종래와 같이 실드케이스(90)에 접지금속구(50)를 고정 설치하기 위한 버링 홀(92) 등 일체의 결합용 구멍이나 틈이 형성되지 않으므로 불요복사파(400) 노이즈가 유출되는 폐단을 방지할 수가 있다.

즉, 본 발명은 제13도 및 제14도에서 도시된 바와 같이 종래의 기술에서 접지금속구(50)를 실드케이스(90)에 고정 설치할 때 실드케이스(90)의 실드케이스(90)의 일측벽에 버링 홀(92)을 형성한 후 이에 접지금속구(50)의 피어싱홀(53)을 삽입하고 압착 성형하여 실드케이스(90)와 접지금속구(50)를 일체화하는 과정중에 상기한 버링 홀(92) 및 피어싱 홀(53) 등의 결합용 구멍 및 실드케이스(90)와 접지금속구(50)의 접촉면에 생기는 틈새 등을 통해서 마그네트론(500)의 캐소드단자(503)로부터 역류되는 불요복사파(400) 노이즈가 유출되는 폐단을 근본적으로 방지할 수가 있는 것이다.

그리고 본 발명은 상기한 실드케이스(190)의 돌출부(192) 주변에 보강리브(193)가 형성되어 있음으로 인해 관통형 커패시터(100)의 제조 또는 취급시 발생할 수 있는 변형이나 충격에 충분히 견딜 수 있으므로 관통형 커패시터(100)의 보다 안정적인 기능수행이 가능하다.

본 발명의 구성상 또다른 특징은 제1도에 도시된 종래 기술에서의 고정탭(21) 및 전극접속구(30)의 기능을 수행할 수 있는 고정탭부(121)와 전극접속부(122)를 헤딩머신(HEADING MACHING) 등을 이용한 단조 등의 방법에 의해 일체로 성형하여 일체형 관통도체(120)로 구성한 점이다.

즉, 본 발명에 따른 일체형 관통도체(120)는 제9도에서 보듯이 종래 기술에서의 고정탭(21)과 전극접속부(30)의 기능을 수행할 수 있도록 일체형 관통도체(120)의 상단 고정탭부(121) 아래에 전극접속부(122)를 일체로 성형하여 일체형 관통도체(120)를 축으로 한 고정탭부(121)의 동심도 및 전극접속부(122)의 수직도를 균일하게 유지할 수가 있다.

따라서 제4도에서 도시된 종래의 기술에서 발생하는 문제점, 즉 관통도체(20)의 고정탭(21)을 압착 고정하는 공정에서 압착 및 동심도 불량과 관통도체(20)를 전극접속구(30)의 관통구멍에 삽입하여 납땜 등의 방법으로 일체화하는 과정에서 발생하는 수직도 불량 등의 문제점들을 근원적으로 해결할 수가 있으므로 용량 편차와 내전압 특성 및 외관 품질저하의 문제없이 관통형 커패시터로서의 안정적인 기능수행이 가능한 것이다.

또한 상기 일체형 관통도체(120)의 외주면을 따라 원형으로 팽창 성형된 전극접속부(122)의 저면에 함몰부(123)를 형성하여 절연수지재(181)의 안정된 충진이 가능토록 하였고, 그 단부의 주연에 절곡부(124)를 형성하여 세라믹 유전체(140)의 분리전극(141)과의 접촉면을 넓힘으로서 보다 안정적으로 고정이 가능토록 하였다.

그리고 일체형 관통도체(120)에 끼워지는 절연관(170)은 종래와 같이 하측 절연수지재(181) 외부로 상당히 노출되도록 길게 형성하여도 되나, 이러한 경우에는 절연관(170)과 이에 끼워진 일체형 관통도체(120)사이에 발생되는 틈새(GAP)을 통해 습기 등이 침투할 우려가 있다.

따라서 상기 절연관(170)은 종래보다 짧게 형성하여 세라믹유전체(140)의 공통전극(142)보다는 내려온 상태에서 절연관(170) 하단이 절연수지재의 충진면속에 잠기도록 하는 것이 바람직하며, 그러면 상기 절연관(170)과 일체형 관통도체(120) 사이에 발생하는 틈새를 절연수지재(181)가 효과적으로 밀폐하고 있으므로 상기 틈새로 침투되는 습기를 최대한 방지할 수 있어서 절연특성을 개설할 수가 있는 것이다.

이러한 본 발명의 또다른 특징은 제5도에 도시한 바와 같이 상기 절연함(110)의 내부 중앙에 소정높이로 절연격자(111)를 설치할 것으로서, 이는 제6도 내지 제8도에서와 같이 실드케이스(190)의 돌출부(192) 외주면에 절연함(110)의 하단 내면이 접면되도록 안치시킨후 상기 절연함(110) 내에 절연수지재(180)에 매설되게 하여 함께 고정 설치함이 바람직하다.

상기와 같이 설치되는 절연함(110)의 절연격자(111)는 일체형 관통도체(120)의 상단에 위치한 한쌍의 고정탭부(121) 사이에 위치하게 되며, 본 발명의 관통형 커패시터(100)를 적용한 마그네트론(500)에 전원을 인가할 경우 전원공급용 배선(300)에 사용되는 배선용 탭(200)을 상기한 고정탭부(121)에 연결할 때 상기 절연격자(111)가 양측 배선용 탭(200)간의 간섭을 효과적으로 차단하여 주므로 종래와 같이 절연을 위해 배선용 탭(200)에 별도의 절연 슬리브나 하우징을 사용하지 않더라도 안전하게 사용할 수가 있는 것이며, 이때 상기 절연격자(111)는 양측의 고정탭부(121)보다 약간 더 높게 위치하도록 형성하는 것이 절연효율을 높힐 수 있어서 바람직하다고 할 수 있다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론을 구성함에 있어서 실드케이드(190)에 일체로 형성한 돌출부(192)가 종래의 돌출부(52)를 형성된 접지금속구(50)의 역할을 효과적으로 수행하면서도 일체형 관통도체(120) 하나로 종래 기술의 서로 분리된 상태에서 조립설치 되는 관통도체(20)와 전극접속구(30)의 역할을 동시에 수행함에 따라 용량변화 및 내전압 특성에 영향을 줄 수 있는 부위를 최소화 함은 물론 공정절감 및 부품수의 절감이 가능하여 생산성 향상에 의해 상당한 원가절감을 이룰 수가 있다.

또한 절연격자를 채용하여 종래 기술에서의 고정탭(21)간의 절연문제를 간편하면서도 안정적으로 해소하여 본 발명의 관통형 커패시터를 적용한 마그네트론의 안정적인 동작이 가능한 것이고, 특히 실드케이스(190)상에 종래와 같이 접지금속구(50)를 삽입 고정하기 위한 버링홀이 없고 실드케이스와 접지금속구간의 틈새가 발생되지 않으므로 최근 심각한 문제점으로 대두되고 있는 1~10GMz 및 SHF대역과 같은 고주파의 불요복사파 차폐능력이 개선될 수 있는 관통형 커패시터와 이를 이용한 마그네트론을 제공할 수가 있는 것으로서, 본 발명은 생산성과 품질의 향상 및 원가절감을 동시에 이룰 수가 있으므로 경쟁력을 상당히 높힐 수가 있는 매우 유용한 발명이다.

Claims (26)

1. 관통형 커패시터를 구성함에 있어서 상, 하면에 분리전극과 공통전극 및 서로 평행한 한쌍의 관통구멍이 형성된 세라믹유전체와; 상단 및 중단에 고정탭부와 전극접속부를 일체로 팽창 성형하여 상기 세라믹유전체의 관통구멍을 따라 삽입 설치한 후 유연성과 절연성 및 내온도 특성이 우수한 절연관이 씌워지는 일체형 관통도체와; 상부에 세라믹 유전체의 공통전극이 면접 설치되도록 개구부가 있는 돌출부를 일측벽에 일체로 타발 형성한 실드케이스와; 상기 실드케이스의 돌출부 내면의 함몰부에 삽지되는 절연 실린더와; 상기 실드케이스의 돌출부 외주면에 면접 설치되는 절연함과; 상기 절연실린더 및 절연함에 충만되는 절연수지재로 구성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
2. 제1항에 있어서, 상기 실드케이스의 돌출부 주변에 보강용 리브가 형성됨을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
3. 제1항에 있어서, 상기 실드케이스의 돌출부의 표면에, 또는 돌출부를 포함한 그 주변 전체에 주석도금이 되어 있는 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
4. 제1항에 있어서, 상기 세라믹유전체의 관통구멍을 따라 삽입되는 일체형 관통도체의 부위를 봉의 형상으로 구성함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
5. 제1항에 있어서, 상기 전극접속부는 일체형 관통도체의 고정탭부 하단 외주면을 따라 원형이나 장방형으로 형성함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
6. 제1항에 있어서, 상기 세라믹 유전체의 분리전극과 대접 고착되는 상기 일체형 관통도체의 전극접속부 저면에 절연수지재가 충진될 수 있는 함몰부를 형성함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
7. 제6항에 있어서, 상기 일체형 관통도체의 전극접속부 저면 테두리에 절곡부를 형성하여 접촉면적을 넓게 형성함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
8. 제1항 또는 제4항, 제5항, 제6항, 제7항에 있어서, 상기 고정 탭부와 전극접속부가 일체로 팽창성형되는 일체형 관통도체가 헤딩(HEADING) 및 단조성형에 의해 형성한 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
9. 제1항에 있어서, 상기 절연함 상단에 일체형 관통도체의 고정탭부를 격리 절연하기 위한 절연격자를 구비한 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
10. 제9항에 있어서, 상기 절연격자의 하단이 절연함에 충진되는 절연수지재 내부에 매설되게 한 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 절연함의 절연격자 높이를 절연함 상면의 높이보다 크게 형성하여 절연함의 외부로 돌출되게 한 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
12. 제11항에 있어서, 상기 절연격자가 구비된 절연함을 열가소성 수지재로 형성함을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
13. 제1항에 있어서, 일체형 관통도체에 끼워지는 절연관을 세라믹유전체의 공통전극을 벗어나게 끼운 상태에서 절연관이 절연수지재에 완전히 매설되게 설치한 것을 특징으로 하는 관통형 커패시터.
14. 마그네트론을 구성함에 있어서, 상, 하면에 분리전극과 공통전극 및 서로 평행한 한쌍의 관통구멍이 형성된 세라믹유전체, 상단 및 중단에 고정탭부와 전극접속부를 일체로 팽창 성형하여 상기 세라믹 유전체의 관통구멍을 따라 삽입 설치한 후 유연성과 절연성 및 내온도 특성이 우수한 절연관이 씌워지는 일체형 관통도체, 상부에 세라믹 유전체의 공통전극이 면접 설치하도록 개구부가 있는 돌출부를 일측벽에 일체로 타발 형성한 실드케이스, 상기 실드케이스의 돌출부 내면의 함몰부에 삽지되는 절연 실린더, 상기 실드케이스의 돌출부 외주면에 면접 설치되는 절연함, 상기 절연실린더 및 절연함에 충만되는 절연 수지재로 구성되고, 캐소드단자를 가지며, 측벽을 포함하는 캐소드스템을 포위 배열하는 노이즈차폐장치와; 상기 캐소드스템의 캐소드단자와 일체형 관통도체 사이에 직렬로 연결되는 유도자에 권회된 쵸크코일로 구성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
15. 제14항에 있어서, 상기 실드케이스의 돌출부 주변에 보강용 리브가 형성됨을 특징으로 하는 마그네트론.
16. 제14항에 있어서, 상기 실드케이스의 돌출부의 표면에, 또는 돌출부를 포함한 그 주변 전체에 주석도금이 되어있는 것을 특징으로 하는 마그네트론.
17. 제14항에 있어서, 상기 세라믹유전체의 관통구멍을 따라 삽입되는 일체형 관통도체의 부위를 봉의 형상으로 구성함을 특징으로 하는 마그네트론.
18. 제14항에 있어서, 상기 전극접속부는 일체형 관통도체의 고정탭부 하단 외주면을 따라 원형이나 장방형으로 형성함을 특징으로 하는 마그네트론.
19. 제14항에 있어서, 상기 세라믹유전체의 분리전극과 대접 고착되는 상기 일체형 관통도체의 전극접속부 저면에 절연수지재가 충진될 수 있는 함몰부를 형성함을 특징으로 하는 마그네트론.
20. 제19항에 있어서, 상기 일체형 관통도체의 전극접속부 저면 테두리에 절곡부를 형성하여 접촉면적을 넓게 형성함을 특징으로 하는 마그네트론.
21. 제14항 또는 제17항, 제18항, 제19항, 제20항에 있어서, 상기 일체형 관통도체를 헤딩(HEADING) 및 단조성형에 의해 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 마그네트론.
22. 제14항에 있어서, 상기 절연함 상단에 일체형 관통도체의 고정탭부 사이를 격리 절연하기 위한 절연결자를 구비한 것을 특징으로 하는 마그네트론.
23. 제22항에 있어서, 상기 절연격자의 하단이 절연함에 충진되는 절연수지재 내부에 매설되게 한 것을 특징으로 하는 마그네트론.
24. 제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 절연함의 절연격자 높이를 절연함 상면의 높이보다 높게 형성하여 절연함의 외부로 돌출되게 한 것을 특징으로 하는 마그네트론.
25. 제24항에 있어서, 상기 절연격자가 구비된 절연함을 열가소성 수지재로 형성함을 특징으로 하는 마그네트론.
26. 제14항에 있어서, 일체형 관통도체에 끼워지는 절연관을 짧게 형성하되 세라믹유전체의 공통전극을 벗어나게 끼운 상태에서 절연관이 절연수지재에 완전히 매설되게 설치한 것을 특징으로 하는 마그네트론.