KR920005852Y1 - 마그네트론의 불요전자파 방지구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

마그네트론의 불요전자파 방지구조

제1도는 마그네트론의 종단면도.

제2도는 종래의 마그네트론의 불요 전자파 방지구조를 나타내는 단면도.

제3도는 본 고안에 따른 마그네트론의 불요 전자파 방지구조의 다른 실시예를 나타내는 단면도.

제4도는 제3도의 정면도.

제5도는 본 고안에 따른 마그네트론의 불요 전자파 방지구조의 다른 실시예를 나타내는 단면도.

제6도는 본 고안에 따른 마그네트론의 불요 전자파 방지구조의 다른 실시예를 나타내는 단면도.

제7도는 도전성 쉴드의 하나의 실시예를 나타내는 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 마그네트론의 진공관 본체 2 : 냉각용핀

3 : 마그넷 4 : 요우크

5 : 필터케이스 6 : 콘덴서

7 : 초크코일 8 : 필터케이스 뚜껑

9 : 안테나 리드 10 : 리벳

11 : 도전성 쉴드

본 고안은 마그네트론에 있어서 위성 주파수대의 불요 복사파인 고주파의 누설을 방지하고자 하는 마그네트론의 불요 전자파 방지구조에 관한 것이다.

제1도에는 전자레인지에 이용되는 마그네트론의 종단면도를 도시하고 있다.

마그네트론의 진공관 본체(1)의 의주에 냉각용핀(2)을 압입하여 취부하고, 마그네트(3)는 마그네트론의 진공관 본체(1)중의 작용 공간에 관측 방향으로 자계를 형성시키고, 상, 하 요우크(4a, 4b)는 자기회로를 형성시킨다.

상, 하 요우크(4a, 4b)에는 구멍을 형성하여 진공관 본체(1)의 안테나가 있는 출력부가 상 요우크(4a)에, 음극에 전원을 공급하는 음극 입력부가 하 요우크(4b)에 위치하도록 설치되어 있다.

하요우크(4b)에 진공관 본체(1)의 음극 입력부를 수용하도록 된 필터케이스(5)를 설치하며, 필터케이스(5)에는 콘텐서(6)의 관통구멍(5a, Barring)과 리벳(10)의 체결 구멍부(5b)을 형성하여 필터케이스(5)의 관통구멍(5a)을 통하여 콘덴서(6)를 끼우고 콘덴서 접지판(6a)에 뚫은 체결구멍(6b)을 필터케이스(5)의 체결 구멍부(5b)에 끼운후 리벳(10) 작업으로 고정시키고 있으며, 쵸크코일(7)의 일단은 콘덴서(6)에 용접하고, 타단은 진공관 본체(1)의 음극단자에 전기적으로 접속시킨 다음, 필터케이스(5)의 상부 개구부는 필터케이스 뚜껑(8)으로 밀폐시키고 있다.

이와같은 구성을 갖는 일반적인 마그네트론은 2450MHZ의 주파수를 갖는 기본마 이외에도 그 정수배의 주파수인 고주파가 동시에 발생하게 된다.

이 고조파의 성분은 2450MHZ의 주파수와 함께 안테나 리이드(9)를 타고 출력부로 방출되며, 그 일부는 필라멘트(P)를 통하여 입력부인 쵸크코일(7)로 전달되어 쵸크코일(7)에서 전파를 방사 시키게 되어있다.

그런데 고주파의 주파수는 식품을 가열하는데 적당한 반면 다른 통신기둥에 악영향을 미치고 또 반도체를 이용한 기기가 발달함에 따라 미약한 누설 전파의 값에도 주변기기가 오동작을 일으키는 원인이 되고 있으므로 각국에서는 누설 전파의 값을 전파법이나 다른 법규로 정하여 엄격하계 규제하고 있다.

따라서 이와같은 누설전파의 규제값을 만족시키기 위하여 여러가지 방법으로 전파누설를 억제하고 있으며, 제1도 및 제2도에서는 종래의 전파누설을 억제하고자 하는 하나의 방법을 도시하고 있다.

진공관 본체(1)의 입력부와 콘덴서(6)에 원통형 구조의 초크코일(7)을 연결구성 하므로서 출력부 측으로 부터 나오는 전파의 누설을 저감시키고, 쵸크코일(7)에서 방사되는 전파는 필터케이스(5)와 필터 케이스 뚜껑(8)과, 필터 케이스(5)와 콘덴서 접지판(6a)을 각각 유압에 의하여 체결시킴으로서 전파의 누설을 억제시키도록하고 있다.

그런데 전자파 누설은 그 주파수의 λ(파장)이상의 틈 사이로는 방사되기 때문에 TV 위성방송 주파수대 인11-12GHZ의 높은 주파수는 6㎜이상의 틈사이로 누설되므로 마그네트론의 필터케이스(5)와 케이스 뚜껑(8)과 콘덴서 접지판(6a)의 체결시 그 틈이 6㎜이하로 되도록 하여야 한다.

필터케이스(5)와 필터 케이스 뚜껑(8)과 콘덴서 접지판(6a)사이의 틈새를 최소화 시키기 위하여 필터 케이스(5)와 필터 케이스 뚜껑(8)의 체결부를 물결 모양등 여러가지 형상을 대응되도록 형성하여 유압으로 체결하거나 콘덴서(6)의 접지관(6a)이 체결되는 필터 케이스(5)의 체결부(5b)구멍부근에 포밍(Forming)형상을 주어 체결하고 있으나, 이와같은 대응형상 포는 포밍형상은 가공하기가 까다로우며 부품의 제조 공정수가 증가하여 원가상승의 원인이 되고 있으며, 또 필터케이스(5)와 콘덴서 접지판(6a)은 두께가 0.2㎜이상의 금속으로 되어있어 틈새(제2도의 C)가 생기기 쉽고, 이 틈새(C)를 극소화 시키기 위하여 얇은 금속판을 그 사이에 끼우거나 필터케이스(5)와 콘덴서 접지판(6a)을 응접으로 접합하고 있으나, 응접에 의한 접합은 작업이 까다롭고 시간이 많이 걸리는 문제점이 있어왔다.

본 원고안은 각 접합부 사이에 도전성 쉴드를 사용하므로서 틈새를 제거하여 불요 전자파의 누설을 최소화하고자 고안된 것으로 첨부도면에 따라 구성을 기재하면 다음과 같다.

제3도에서 제6도까지에는 본원고안에 따른 불요전자파 방지구조의 여러가지 실시예를 도시하고 있다.

본원고안의 마그네트론의 불요 전자파 방지구조(이하 "불요전자파 방지구조"라함)는 마그네트론의 불요전자파가 방사되는 부분을 즉, 필터케이스(5)와, 필터케이스 뚜껑(8), 그리고 필터케이스(5)의 측벽과 콘덴서 접지관(6a)을 각각 체결 접합할때에 이들 사이에 전기 전도도가 우수한 도전성 물질로 된 도전성 쉴드(11)를 넣고 체결 접합하는 것이다.

도전성 쉴드(11)는 액상이거나 또는 액상에 가까운 도전성 물질도 만들수 있으며, 관(11b)에 도전성 물질(11a)를 도포하거나 접합하여 도전성판 형태로 만들수도 있는 것이다.

도전성 물질은 비저항이 10^-4Ω㎝보다 작은 실버페이스트(Siver Paete) 또는 흑연등과 같이 전기 전도도가 우수한 물질을 사용한다.

제3도에서는 필터 케이스(5)의 측벽의 접합부의 일부 또는 전체에 액상의 도전성 쉴드를 도포하고 콘덴서를 유압에 의해 체결하므로서 필터 케이스(5)의 측벽과 콘덴서 접지판(6a) 사이의 틈새에 도전성 물질이 채워져 있는 상태를 도시하고 있다.

이 실시예에서 필터 케이스(5)의 콘덴서 접지판(6a)이 접촉되는 부분에 요홈(5E)을 형성하여 액상의 도전성물질이 흘러내리지 않도록 하고 있다.

제5도에서는 필터케이스(5)의 측벽과 콘덴서 접지판(6a) 사이, 그리고 필터 케이스 뚜껑(8)의 접합부의 일부 또는 전체의 액상의 도전성 물질을 도포하고 필터 케이스(5)를 얹어 유압으로 체결 함으로서 필터 케이스(5)와 콘덴서 접지판(6a)사이의 틈새와, 필터케이스(5)와 필터 케이스 뚜껑(8)사이의 틈새를 액상의 도전성물질이 채워져 틈이 없어진 것을 도시하고 있다.

제6도에서는 판(11b)위에 도전성 물질(11a)를 접합시켜 만든 도전성 쉴드(11 : 제7도)를 사용하여 필터케이스(5)의 측벽과 콘덴서 접지판(6a) 사이의 틈새에 끼워 접합하므로서 틈새를 제거하고 있는 것을 도시하고있다.

이와같이 도전성 쉴드(11)를 마그네트론의 불요 전자파 누설 방지부에 채워넣어 틈새를 극소화 시킴으로서 높은 주파수대의 불요 전자파 특히, 위성 통신 주파수대인 5고조파 이상의 불요 전자파 누설을 10dB이상의 뛰어난 감쇄 효과를 얻을 수 있는 것이다

Claims (3)

1. 마그네트론에 있어서, 필터 케이스(5)와 콘덴서 접지판(6a)과 필터 케이스 뚜껑(8)의 각 접합부 사이에 액상의 도전성 쉴드(11)를 끼워 접합하므로서 접합부 사이의 틈새를 극소화 시키는 것을 특징으로 하는 마그네트론의 불요 전자파 방지구조.
2. 제1항에 있어서 필터 케이스(5)의 콘덴서 접지판의 접합부에는 요홈(5E)을 형성한 것을 특징으로 하는 마그네트론의 불요 전자파 방지구조.
3. 제1항에 있어서, 도전성 쉴드(11)는 판(11b)에 도전성 물질(11a)를 접합하여 되는 것을 특징으로 하는 마그네트론의 불요전자파 방지구조.