JP5831750B2 - 回路構成体 - Google Patents
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Description
そこで、従来から、回路基板や電子部品から発生した熱を放熱する構造について、検討が行われている。
また、本発明によれば、バスバー露出部の熱が伝熱シートを介して効率よく放熱部材に伝熱される。
また、本発明によれば、第1電子部品とバスバー露出部の双方で発生する熱を効率よく放熱部材に伝熱することができる。
このような構成とすると、バスバー露出部と放熱部材との絶縁性を確実に保つことができる。
このような構成とすると熱によりダメージを受けやすい第2電子部品を、第1電子部品から発生する熱から保護することができる。
このような構成とすると、発熱量の多い部品であるFETから発生する熱をコンデンサに伝熱しないようにすることができる。
本発明の回路構成体20を備える実施形態1の装置10を図1ないし図12を参照しつつ説明する。本実施形態の装置10は、車両(図示せず)等に搭載されるDC−DCコンバータ装置10である。以下の説明においては、図1および図2における上方を上とし下方を下とする。
図1および図2に示すように、ケース11は合成樹脂製であって、アッパーケース12とロアケース13とからなる。アッパーケース12の側面にはロアケース13の係止突部13Aに係止される係止片12Aが複数形成されている。
第1回路基板16Aおよびバスバーモールド基板21の上方には、これらの基板を覆うように、略L字状の第2回路基板18が配置されている。第2回路基板18は、ケース11内において、図2に示すように、アッパーケース12の上面に対して略平行な姿勢で収容されている。
本実施形態の装置10はバスバーモールド基板21およびヒートシンク28を備える回路構成体20を有する。
バスバーモールド基板21の下側に配置されるヒートシンク28は金属製の放熱部材28であり、バスバーモールド基板21において発生した熱およびFET26において発生した熱を放熱する機能を有する。ヒートシンク28の上面は板状をなし、下側に多数のフィン28Aが形成されている。ヒートシンク28はロアケース13の第3収容室17のうちバスバーモールド基板21のバスバー露出部23とFET26が配置される領域17Bと、第2収容室16に沿って配置される。ヒートシンク28は、ロアケース13に対して係止片30およびネジ止め(図示せず)により取り付けられるようになっている。なお、第2収容室16に収容されている第1回路基板16Aから発生する熱も、ヒートシンク28に伝わって外部に放熱されるようになっている。
伝熱シート29は、図6に示すようにFET26の下方からバスバー露出部23の全域とバスバー露出部23に隣接する樹脂モールド部22の端部に至って配置されている。また、本実施形態では伝熱シート29の端部が、ヒートシンク28の図6における右端の端面28Bと樹脂モールド部22の端面22Aとに挟持され、位置決めされている。
伝熱シート29は熱伝導性かつ絶縁性の材料からなり、バスバー露出部23と金属製のヒートシンク28とを絶縁状態に保持している。伝熱シート29としては、ヒートシンク28に配置されるものとして公知のものを用いることができる。
本実施形態によれば、バスバーモールド基板21で発生した熱がバスバー露出部23からヒートシンク28に伝わって放熱される一方、FET26(第1電子部品26)で発生した熱がヒートシンク28に伝わって放熱されるので、温度上昇を抑制することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、伝熱シート29をバスバー露出部23および第1電子部品26の双方に接触するように配置したが、参考例として、バスバー露出部23のみに接触するように配置してもよい。
(2)上記実施形態では、伝熱シート29をバスバー露出部23から樹脂モールド部22に至って接触するように配置したが、参考例として、伝熱シート29をバスバー露出部23のみに接触するように配置してもよい。
(3)上記実施形態では、第2電子部品27を、バスバー露出部23を挟んで第1電子部品26とは反対側の位置であって、バスバーモールド基板21の第1電子部品26が配置されている面21Aとは反対側の面21Bで第1電子部品26から隔離されたスペース17Aに配した例を示したが、第2電子部品と第1電子部品とを同じ側の面に配置してもよいし、第2電子部品を第1電子部品から隔離しない配置としてもよい。
(4)上記実施形態では第1電子部品26がFETで、第2電子部品27がコンデンサである構成を示し、装置10としてDC−DCコンバータの例を示したが、本発明はこれに限定されない。
17A…バスバーモールド基板の下側のスペース(第1電子部品から隔離したスペース)
20…回路構成体
21…バスバーモールド基板(バスバーを有する回路基板)
21A…表面(第1電子部品が配されている側の面)
21B…裏面(第1電子部品が配されている面とは反対側の面)
22…樹脂モールド部
23…バスバー露出部
24…バスバー
25…端子部
26…FET(第1電子部品)
27…コンデンサ(第2電子部品)
28…ヒートシンク(放熱部材)
29…伝熱シート
29A…伝熱シートの一方の面
29B…伝熱シートの他方の面
Claims (6)
- 通電により発熱する第1電子部品が接続されたバスバーを有する回路基板と、前記第1電子部品から発生する熱を放熱する放熱部材と、を備え、
前記回路基板は、一部において前記バスバーが露出するように、前記バスバーを樹脂でモールドしてなるバスバーモールド基板であり、
前記バスバーモールド基板は、前記バスバーが露出しているバスバー露出部と、前記バスバーが露出していない樹脂モールド部と、を備え、
前記回路基板の前記バスバー露出部および前記第1電子部品が、前記放熱部材に重ねられており、
前記回路基板と前記放熱部材との間には、熱伝導性かつ絶縁性の材料からなる伝熱シートが、その一方の面が前記バスバー露出部と接触し、その他方の面が前記放熱部材と接触するように配置されており、
前記伝熱シートが前記第1電子部品と前記放熱部材との間にも配置されており、前記伝熱シートの一方の面が前記第1電子部品と接触し、前記伝熱シートの他方の面が前記放熱部材と接触しており、
前記伝熱シートの端部が、前記放熱部材の端面と前記樹脂モールド部の端面とに挟持されていることを特徴とする回路構成体。 - 前記伝熱シートが、前記回路基板の前記バスバー露出部から前記バスバー露出部に隣接する前記樹脂モールド部に至って接触するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。
- 前記第1電子部品は、前記回路基板の前記バスバー露出部に設けた端子部に接続され、
前記回路基板には、前記バスバー露出部を挟んで前記第1電子部品とは反対側に配置され、前記第1電子部品よりも熱に弱い第2電子部品が接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路構成体。 - 前記第2電子部品は、前記回路基板の前記第1電子部品が接続されている面とは反対側の面に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の回路構成体。
- 前記第2電子部品は、前記第1電子部品から隔離したスペースに配されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の回路構成体。
- 前記第1電子部品がFETであり、前記第2電子部品がコンデンサであることを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
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