JP2013232483A - 回路基板及び回路基板の製造方法 - Google Patents

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Abstract


【課題】 導電層間の良好な導通性を確保すると共に金属ケースに対する絶縁性の向上を図る。
【解決手段】 電子部品６が搭載される第１面２ａと第１面の反対側の第２面２ｂとを連通するスルーホール３が形成された絶縁性の基板２と、第１面からスルーホールに亘って形成され電子部品が導通される第１面側導電層４と、第２面からスルーホールに亘って形成されスルーホールにおいて第１面側導電層に導通される第２面側導電層５と、第２面に形成され第２面側導電層に導通される抵抗層８と、第２面からスルーホールに亘って形成され第２面側導電層を覆いスルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層１０と、第２面側導電層と第２面側積層導電層と抵抗層を覆う第２面側保護ガラス層１２と、第２面側保護ガラス層と金属ケース６３の内面との間に形成された接着層１４とを設けた。
【選択図】 図２

Description

本発明は回路基板及び回路基板の製造方法に関する。詳しくは、第２面側導電層を覆う第２面側積層導電層によってスルーホールの少なくとも一部を閉塞して第１面側導電層と第２面側導電層の間の良好な導通性を確保すると共に金属ケースに対する絶縁性の向上を図る技術分野に関する。
車輌用前照灯等の車輌用灯具には金属ケースによって覆われた電装品が設けられたものがある。電装品としては、例えば、車輌用灯具の光源として放電灯が用いられた場合の放電灯の点灯装置が存在する。
このような電装品には、点灯回路として機能する回路基板が設けられており、回路基板は金属ケースの内面に、例えば、接着によって固定される。
また、上記のような回路基板には、両面に導電層が形成され、スルーホールによって両面に形成された導電層が導通された所謂両面基板と称される回路基板がある（例えば、特許文献１参照）。両面基板にあっては、両面に導電層が形成され両面を回路パターンの形成面として有効に使用することが可能になり、薄型化を図ることができる。
このように両面基板は薄型化を図ることが可能であるが、一方の面に形成された導電層と他方の面に形成された導電層とがスルーホールにおいて導通されるため、スルーホールにおける導電層間の良好な導通性を確保する必要がある。
また、上記のように、両面基板は導電層が形成された一方の面が金属ケースの内面に接着されることになり、金属ケースに対する良好な絶縁性を確保する必要がある。
特開２０００−１１４６８３号公報
ところが、特許文献１に記載された回路基板にあっては、スルーホールに形成された一層のスルーホール導体のみによって一方の面に形成された導電層と他方の面に形成された導電層とがスルーホールにおいて導通されているため、導電層間の導通性が十分に確保されないおそれがある。特に、スルーホールの開口縁は鋭角に形成されているため、開口縁上の導電層の厚みが薄くなり易く電流容量が低下し易い。
また、従来の回路基板においては、以下のように良好な絶縁性を確保することができないおそれもある（図１０参照）。
従来の回路基板ｘには、基板ａの一方の面ｂからスルーホールｃに亘って積層された状態で形成された導電層ｄ、ｅを覆う保護ガラス層ｆの外側にスルーホールｃの一部に挿入される絶縁層ｇが形成されているものがある。
ところが、絶縁層ｇは一部がスルーホールｃに充填された状態になるため、絶縁層ｇのうちスルーホールｃに充填された部分が基板ａの一方の面ｂに形成された部分に対して厚くなる。従って、回路基板ｘの製造工程や製造後の使用時において温度変化が繰り返されて熱応力が繰り返し発生すると、熱応力によって絶縁層ｇにクッラクが生じ凹部ｈ又は穴ｉが形成されるおそれがある。尚、図１０には、絶縁層ｇに穴ｉが形成された例を示している。
絶縁層ｇに凹部ｈ又は穴ｉが形成されてしまうと、金属ケースに接着された状態において、金属ケースに対する良好な絶縁性を確保することができなくなってしまう。
そこで、本発明回路基板及び回路基板の製造方法は、導電層間の良好な導通性を確保すると共に金属ケースに対する絶縁性の向上を図ることを課題とする。
回路基板は、上記した課題を解決するために、金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板であって、電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを連通するスルーホールが形成された絶縁性の基板と、前記第１面から前記スルーホールに亘って形成され前記電子部品が導通される第１面側導電層と、前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通される第２面側導電層と、前記第２面に形成され前記第２面側導電層に導通される抵抗層と、前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層と、前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記抵抗層を覆う第２面側保護ガラス層と、前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に形成された接着層とを備えたものである。
従って、回路基板にあっては、スルーホールの開口縁において第２面側導電層に第２面側積層導電層が積層されると共に第２面側積層導電層によってスルーホールの少なくとも一部が閉塞される。
回路基板の製造方法は、上記した課題を解決するために、金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板の製造方法であって、電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する絶縁性の基板に前記第１面と前記第２面を連通するスルーホールを形成し、前記第１面から前記スルーホールに亘って前記電子部品が導通される第１面側導電層を形成し、前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通する第２面側導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記第２面に形成された抵抗層とを覆う第２面側保護ガラス層を形成し、前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に接着層を形成したものである。
従って、回路基板の製造方法にあっては、スルーホールの開口縁において第２面側導電層に第２面側積層導電層が積層されると共に第２面側積層導電層によってスルーホールの少なくとも一部が閉塞される。
本発明回路基板は、金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板であって、電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを連通するスルーホールが形成された絶縁性の基板と、前記第１面から前記スルーホールに亘って形成され前記電子部品が導通される第１面側導電層と、前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通される第２面側導電層と、前記第２面に形成され前記第２面側導電層に導通される抵抗層と、前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層と、前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記抵抗層を覆う第２面側保護ガラス層と、前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に形成された接着層とを備えたことを特徴とする。
従って、スルーホールの開口縁において第２面側導電層に第２面側積層導電層が積層されているため、両者を合計した導電層の厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができ、第１面側導電層と第２面側導電層の間の良好な導通性を確保することができる。
また、第２面側積層導電層によってスルーホールの少なくとも一部が閉塞されているため、接着層が平板状に形成されて部分によって厚みが大きく異なることがなく、金属ケースに対する絶縁性の向上を図ることができる。
請求項２に記載した発明にあっては、前記電装品は車輌用灯具に配置された光源を点灯する点灯装置として用いられ、前記車輌用灯具の灯室に配置されている。
従って、基板のための専用の防水部を設ける必要がなく、構造の簡素化及び製造コストの低減を図ることができる。
請求項３に記載した発明にあっては、前記第２面側保護ガラス層と前記接着層の間に絶縁層が形成されている。
従って、金属ケースに対する一層の絶縁性の向上を図ることができる。
請求項４に記載した発明にあっては、前記第１面から前記スルーホールに亘って前記第１面側導電層の少なくとも一部を覆う第１面側積層導電層が形成され、前記第１面から前記スルーホールに亘って前記第１面側導電層の少なくとも一部と前記第１面側積層導電層の少なくとも一部とを覆う第１面側保護ガラス層が形成されている。
従って、スルーホールの開口縁上に第１面側導電層と第１面側積層導電層が積層された状態で形成されるため、積層された導電層により厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができる。
本発明回路基板の製造方法は、金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板の製造方法であって、電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する絶縁性の基板に前記第１面と前記第２面を連通するスルーホールを形成し、前記第１面から前記スルーホールに亘って前記電子部品が導通される第１面側導電層を形成し、前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通する第２面側導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記第２面に形成された抵抗層とを覆う第２面側保護ガラス層を形成し、前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に接着層を形成したことを特徴とする。
従って、スルーホールの開口縁において第２面側導電層に第２面側積層導電層が積層されるため、両者を合計した導電層の厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができ、第１面側導電層と第２面側導電層の間の良好な導通性を確保することができる。
また、第２面側積層導電層によってスルーホールの少なくとも一部が閉塞されるため、接着層が平板状に形成されて部分によって厚みが大きく異なることがなく、金属ケースに対する絶縁性の向上を図ることができる。
以下に、本発明を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
尚、以下の説明においては、回路基板が設けられた車輌用灯具の光源が向く方向、即ち、光源から光が出射される方向を前方として前後上下左右の方向を示すものとする。
尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
回路基板１は、例えば、車輌用前照灯等の車輌用灯具５０に配置される電装品の一部として設けられている。
車輌用灯具５０は、車体の前端部における左右両端部にそれぞれ取り付けられて配置されている。
車輌用灯具５０は、図１に示すように、前方に開口された凹部を有するランプボデイ５１とランプボデイ５１の前面の開口を閉塞するカバー５２とを備え、ランプボデイ５１とカバー５２によって灯具外筐５３が構成されている。灯具外筐５３の内部空間は灯室５４として形成されている。
ランプボデイ５１の後端部には略円筒状に形成された取付部５１ａが設けられている。
灯室５４にはランプユニット５５が配置されている。ランプユニット５５はリフレクター５６とリフレクター５６に保持された放電灯５７とリフレクター５６に取り付けられたシェード５８と放電灯５７の前方に配置された投影レンズ５９とを有している。
放電灯５７の後端部にはソケット６０が取り付けられ、ソケット６０の内部にスターター６０ａが配置されている。ソケット６０からはケーブル６１が導出され、ケーブル６１のソケット６０と反対側の端部が点灯装置６２に接続されている。点灯装置６２はランプボデイ５１の取付部５１ａに嵌合された状態で取り付けられている。
点灯装置６２は金属ケース６３の内部に電装品６４が配置されて成り、電装品６４は回路基板１を有している。
上記のように点灯装置６２はランプボデイ５１の取付部５１ａに取り付けられているため、電装品６４の回路基板１は灯室５４に配置される。
ランプボデイ５１の取付部５１ａには後方から点灯装置６２を閉塞する図示しないバックカバーが取り付けられていてもよい。また、バックカバーは点灯装置６２の金属ケース６３と一体的に形成されていてもよい。
灯室５４にはランプユニット５５の一部を遮蔽するためのエクステンション６５が配置されている。
回路基板１は基板２に所要の各部品が搭載されると共に所要の各層が形成されて成る（図２参照）。
基板２は絶縁性を有しセラミック等によって形成され、前面が第１面２ａとして形成され後面が第２面２ｂとして形成され、基板２には第１面２ａと第２面２ｂを連通するスルーホール３が形成されている。
基板２には、第１面２ａからスルーホール３に亘る位置に第１面側導電層４が形成され、第２面２ｂからスルーホール３に亘る位置に第２面側導電層５が形成されている。第１面側導電層４のスルーホール３に形成された部分と第２面側導電層５のスルーホール３に形成された部分とは積層されて導通されている。
基板２の第１面２ａには電子部品６、６、・・・が搭載され、電子部品６、６、・・・は第１面側導電層４に導通されている。電子部品６、６、・・・はそれぞれ半田や接合層等の接合部７、７、・・・によって第１面側導電層４に導通されている。また、電子部品６、６、・・・にはワイヤー６ａ、６ａ、・・・によって第１面２ａに形成された図示しない導電部に接続されているものもある。
基板２の第２面２ｂには抵抗層８が形成され、抵抗層８は第２面側導電層５に導通されている。抵抗層８が形成されることにより、別に抵抗部品（電子部品）を必要とせず部品点数の削減を図ることができる。また、後述するように、基板２の第２面２ｂは金属ケース６３の内面に接着層を介して接着されるが、抵抗層８が第２面２ｂに形成されることにより、抵抗層８から発生する熱を金属ケース６３を介して外部へ放出することが可能になり、放熱性の向上を図ることができる。
基板２には第１面２ａにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に第１面側積層導電層９が形成されている。第１面側積層導電層９によって第１面側導電層４の一部と第２面側導電層５の一部とが覆われている。
第１面側積層導電層９は、上記のように、第１面２ａにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に形成されており、第１面側導電層４に積層された状態でスルーホール３の前側開口縁３ａ上にも形成されている。
スルーホール３の前側開口縁３ａは鋭角に形成されているため、前側開口縁３ａ上の導電層の厚みが薄くなり易く電流容量が低下しインピーダンスが高くなり易いが、上記のように、第１面側導電層４及び第１面側積層導電層９を積層して前側開口縁３ａ上に形成することにより合計した導電層の厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができる。
基板２には第２面２ｂにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に第２面側積層導電層１０が形成されている。第２面側積層導電層１０によって第２面側導電層５の一部を除く部分が覆われている。第２面側積層導電層１０は第２面２ｂに形成された積層部１０ａとスルーホール３の少なくとも一部を閉塞する閉塞部１０ｂとから成る。
第２面側積層導電層１０は、上記のように、第２面２ｂにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に形成されており、第２面側導電層５に積層された状態でスルーホール３の後側開口縁３ｂ上にも形成されている。
スルーホール３の後側開口縁３ｂは鋭角に形成されているため、後側開口縁３ｂ上の導電層の厚みが薄くなり易く電流容量が低下しインピーダンスが高くなり易いが、上記のように、第２面側導電層５及び第２面側積層導電層１０を積層して後側開口縁３ｂ上に形成することにより合計した導電層の厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができる。
基板２の第１面２ａには第１面側保護ガラス層１１が形成されている。第１面側保護ガラス層１１は電子部品６、６、・・・を接合する接合部７、７、・・・以外の部分に形成され、第１面側保護ガラス層１１によって第１面側導電層４と第１面側積層導電層９が覆われて保護されている。また、第１面側保護ガラス層１１は一部がスルーホール３の内部に形成され、第１面側保護ガラス層１１におけるスルーホール３の内部に形成された部分によっても第１面側積層導電層９と第２面側積層導電層１０の閉塞部１０ｂとが覆われて保護されている。
基板２の第２面２ｂには第２面側保護ガラス層１２が形成されている。第２面側保護ガラス層１２によって第２面側導電層５と抵抗層８と第２面側積層導電層１０が覆われて保護されている。
尚、第１面側導電層４、第２面側導電層５、第１面側積層導電層９、第２面側積層導電層１０の積層部１０ａ、第１面側保護ガラス層１１及び第２面側保護ガラス層１２は厚みが、何れも、例えば、１０μｍ程度にされている。
第２面側積層導電層１０上には絶縁層１３が積層されて形成されている。絶縁層１３は厚みが、例えば、６０μｍ程度にされている。
絶縁層１３上には絶縁性を有する接着層１４が積層されて形成され、接着層１４によって回路基板１が金属ケース６３の内面に接着されて固定される。接着層１４は厚みが、例えば、１００μｍ〜１５０μｍ程度にされている。
回路基板１にあっては、第２面側積層導電層１０の閉塞部１０ｂがスルーホール３に充填されるため、第２面側積層導電層１０には後面に浅い凹部１０ｃが形成されるが、第２面側積層導電層１０上に第２面側保護ガラス層１２と絶縁層１３が順に積層されるため、第２面側保護ガラス層１２と絶縁層１３によって凹部１０ｃの分の厚みが均されて第２面側保護ガラス層１２と絶縁層１３が略平板状又は平板状に形成される。
以下に、回路基板１の製造方法について説明する（図３乃至図９参照）。
尚、以下に示す回路基板１の製造においては、基板２の第１面２ａに導電層や保護ガラス層等の各層が形成される場合には、第１面２ａが上方を向く向きで基板２が配置され、基板２の第２面２ｂに導電層や保護ガラス層等の各層が形成される場合には、第２面２ｂが上方を向く向きで基板２が配置される。従って、スルーホール３に導電層や保護ガラス層等の各層が形成される場合には、各層を形成する材料の粘度によっては各材料が重力によってスルーホール３の内部へ挿入される方向へ流動される。
先ず、基板２にスルーホール３が形成され、第１面２ａからスルーホール３に亘る位置に第１面側導電層４が形成される。第１面側導電層４は第２面２ｂ側へ吸引され、例えば、スルーホール３において前側開口縁３ａから第１面２ａ側の３分の２程度の位置まで形成される（図３参照）。
次に、基板２の第２面２ｂからスルーホール３に亘る位置に第２面側導電層５が形成される（図４参照）。第２面側導電層５は第１面２ａ側へ吸引され、例えば、スルーホール３において後側開口縁３ｂから第２面２ｂ側の３分の２程度の位置まで形成され、第１面側導電層４のスルーホール３に形成された部分と第２面側導電層５のスルーホール３に形成された部分とが導通される。
続いて、基板２の第１面２ａにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に第１面側積層導電層９が形成される（図５参照）。第１面側積層導電層９は第２面２ｂ側へ吸引され、例えば、前側開口縁３ａから第１面２ａ側の３分の２程度の位置まで形成され、第１面側積層導電層９によって第１面側導電層４の一部と第２面側導電層５の一部とが覆われる。
次いで、基板２の第２面２ｂにおけるスルーホール３の周囲の部分からスルーホール３に亘る位置に第２面側積層導電層１０が形成される（図６参照）。第２面側積層導電層１０は吸引されず、第２面側積層導電層１０によって第２面側導電層５の一部と第１面側積層導電層９の一部とが覆われる。第２面側積層導電層１０は第２面２ｂに形成された積層部１０ａとスルーホール３の少なくとも一部、例えば、スルーホール３の前端部を除く部分を閉塞する閉塞部１０ｂとから成る。
尚、第２面側積層導電層１０は、上記したように、一部が重力によってスルーホール３の内部に挿入されるように流動され、閉塞部１０ｂは先端が、例えば、第１面２ａの近傍に位置する部分までスルーホール３において形成される。
次に、基板２の第１面２ａに第１面側保護ガラス層１１が形成される（図７参照）。第１面側保護ガラス層１１は電子部品６、６、・・・を接合する部分以外の部分に形成され、第１面側保護ガラス層１１によって第１面側導電層４と第１面側積層導電層９の各一部が覆われて保護される。また、第１面側保護ガラス層１１は一部がスルーホール３の内部に形成され、第１面側保護ガラス層１１におけるスルーホール３の内部に形成された部分によっても第１面側積層導電層９の一部と第２面側積層導電層１０の積層部１０ａとが覆われて保護される。
次いで、基板２の第２面２ｂに第２面側保護ガラス層１２が形成される（図８参照）。第２面側保護ガラス層１２によって第２面側導電層５と抵抗層８と第２面側積層導電層１０が覆われて保護される。このとき第２面側積層導電層１０には後面に浅い凹部１０ｃが形成されているが、第２面側積層導電層１０上に第２面側保護ガラス層１２が積層されるため、第２面側保護ガラス層１２によって凹部１０ｃの分の厚みが均されて第２面側保護ガラス層１２が略平板状に形成される。
続いて、第２面側保護ガラス層１２上に絶縁層１３が積層されて形成される（図９参照）。このとき第２面側保護ガラス層１２上に絶縁層１３が積層されるため、絶縁層１３によってさらに厚みが均されて絶縁層１３が平板状に形成される。
次に、半田や接合層等の接合部７、７、・・・によって電子部品６、６、・・・が第１面側導電層４に接合される。
最後に、絶縁層１３上に絶縁性を有する接着層１４が積層されて形成され、回路基板１が接着層１４によって金属ケース６３の内面に接着されて固定される。
以上に記載した通り、回路基板１にあっては、スルーホール３の下側開口縁３ｂにおいて第２面側導電層５に第２面側積層導電層１０が積層されているため、両者を合計した導電層の厚みが厚くなり、十分な電流容量を確保することができ、第１面側導電層４と第２面側導電層５の間の良好な導通性を確保することができる。
また、基板２の第２面２ｂからスルーホール３に亘って第２面側積層導電層１０が形成され閉塞部１０ｂによってスルーホール３の少なくとも一部が閉塞されているため、絶縁層１３及び接着層１４が略平板状又は平板状に形成されて部分によって厚みが大きく異なることがなく、金属ケース６３に対する絶縁性の向上を図ることができる。
さらに、第２面側保護ガラス層１２と接着層１４の間に絶縁層１３が形成されているため、金属ケース６３に対する一層の絶縁性の向上を図ることができる。
さらにまた、電装品６４が点灯装置６２として用いられ、基板１が車輌用灯具５０の灯室５４に配置されているため、基板１のための専用の防水部を設ける必要がなく、構造の簡素化及び製造コストの低減を図ることができる。
上記した発明を実施するための最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
図２乃至図９と共に本発明回路基板及び回路基板の製造方法の実施の形態を示すものであり、本図は、回路基板が用いられる車輌用前照灯の概略断面図である。 回路基板の一部を示す拡大断面図である。 図４乃至図９と共に回路基板の製造方法を示すものであり、本図は、基板に第１面側導電層が形成された状態を示す拡大断面図である。 基板に第２面側導電層が形成され第１面側導電層と導通された状態を示す拡大断面図である。 基板に第１面側積層導電層が形成された状態を示す拡大断面図である。 基板に第２面側積層導電層が形成された状態を示す拡大断面図である。 基板に第１面側保護ガラス層が形成された状態を示す拡大断面図である。 基板に第２面側保護ガラス層が形成された状態を示す拡大断面図である。 第２面側保護ガラス層上に絶縁層が積層されて形成された状態を示す拡大断面図である。 従来の回路基板における問題点を示す拡大断面図である。
５０…車輌用灯具、６２…点灯装置、６３…金属ケース、６４…電装品、１…回路基板、２…基板、２ａ…第１面、２ｂ…第２面、３…スルーホール、３ａ…前側開口縁、３ｂ…後側開口縁、４…第１面側導電層、５…第２面側導電層、６…電子部品、６ａ…ワイヤー、８…抵抗層、９…第１面側積層導電層、１０…第２面側積層導電層、１１…第１面側保護ガラス層、１２…第２面側保護ガラス層、１３…絶縁層、１４…接着層

Claims (5)

  1. 金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板であって、
    電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを連通するスルーホールが形成された絶縁性の基板と、
    前記第１面から前記スルーホールに亘って形成され前記電子部品が導通される第１面側導電層と、
    前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通される第２面側導電層と、
    前記第２面に形成され前記第２面側導電層に導通される抵抗層と、
    前記第２面から前記スルーホールに亘って形成され前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層と、
    前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記抵抗層を覆う第２面側保護ガラス層と、
    前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に形成された接着層とを備えた
    ことを特徴とする回路基板。
  2. 前記電装品は車輌用灯具に配置された光源を点灯する点灯装置として用いられ、
    前記車輌用灯具の灯室に配置された
    ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記第２面側保護ガラス層と前記接着層の間に絶縁層が形成された
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
  4. 前記第１面から前記スルーホールに亘って前記第１面側導電層の少なくとも一部を覆う第１面側積層導電層が形成され、
    前記第１面から前記スルーホールに亘って前記第１面側導電層の少なくとも一部と前記第１面側積層導電層の少なくとも一部とを覆う第１面側保護ガラス層が形成された
    ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の回路基板。
  5. 金属ケースによって覆われた車輌用の電装品に用いられる回路基板の製造方法であって、
    電子部品が搭載される第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有する絶縁性の基板に前記第１面と前記第２面を連通するスルーホールを形成し、
    前記第１面から前記スルーホールに亘って前記電子部品が導通される第１面側導電層を形成し、
    前記スルーホールにおいて前記第１面側導電層に導通する第２面側導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、
    前記第２面側導電層の少なくとも一部を覆い前記スルーホールの少なくとも一部を閉塞する第２面側積層導電層を前記第２面から前記スルーホールに亘って形成し、
    前記第２面側導電層と前記第２面側積層導電層と前記第２面に形成された抵抗層とを覆う第２面側保護ガラス層を形成し、
    前記第２面側保護ガラス層と前記金属ケースの内面との間に接着層を形成した
    ことを特徴とする回路基板の製造方法。
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