JP7027218B2 - 回路基板およびこれを備える電子装置 - Google Patents
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Description
てもよいし、金属層4自体がめっきで構成されていてもよい。このように、金属層4の表面がめっき処理されていたり、金属層4自体がめっきで構成されているならば、ボンディングワイヤ等の接合がしやすくなり、さらに金属層4が酸化腐蝕しにくいものとなる。なお、めっきの種類としては公知のめっきであればよく、例えば、金めっき、銀めっき、ニッケル-金めっきまたはニッケル-パラジウム-金めっき等が挙げられる。
貫通する貫通孔2を有する、セラミックスからなる基板1を準備する。次に、壁面導体3および金属層4となる金属ペーストを作製する。金属ペーストは、銅を主成分とする金属粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを準備し、所望量秤量し混合することで作製する。なお、有機ビヒクルとは、有機溶剤に有機バインダを溶解させたものである。
とにより、本開示の電子装置20を得る。
強固に固定できることがわかった。
1a:第1面
1b:第2面
2:貫通孔
3:壁面導体
3a:第1領域
3b:第2領域
3c:第3領域
4:金属層
5:ガラス層
6:半田
7:ピン
8:電子部品
10:回路基板
20:電子装置
Claims (9)
- 第1面、第2面および前記第1面から前記第2面に貫通する貫通孔を有する、セラミックスからなる基板と、
前記貫通孔内において前記基板に接する環状体であり、前記第1面から前記第2面にわたって位置する壁面導体と、
前記第1面または前記第2面の少なくとも一方に位置し、前記壁面導体に接する金属層と、
前記金属層から離れて、前記壁面導体の内表面に位置するガラス層と、
を備え、
該ガラス層は、
前記貫通孔の貫通方向において、前記壁面導体の内表面に離れて位置している、回路基板。 - 前記壁面導体の内表面のうち前記ガラス層が占める占有率は、20%以上60%以下である請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1面に前記金属層を備え、前記壁面導体を前記貫通孔の軸方向の長さに3等分し、前記第1面側の領域を第1領域、前記第2面側の領域を第2領域としたとき、前記壁面導体の内表面のうち前記ガラス層が占める占有率は、前記第1領域よりも前記第2領域の方が大きい請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 前記壁面導体は、該壁面導体を構成する全成分100質量%のうち、銅を90質量%以上含有している請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記ガラス層は、該ガラス層を構成する全成分100質量%のうち、銅を5質量%以上40質量%以下含有している請求項4に記載の回路基板。
- 前記壁面導体の内表面のうち前記ガラス層が位置していない部分を覆うニッケル層を有する請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の回路基板。
- 前記ニッケル層を覆うパラジウム層を有する請求項6に記載の回路基板。
- 前記パラジウム層を覆う金層を有する請求項7に記載の回路基板。
- 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の回路基板と、前記壁面導体内に位置し、半田にて前記壁面導体に電気的に接合されたピンと、前記回路基板の前記金属層上に位置する電子部品とを備える電子装置。
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-
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