JP5806030B2 - 回路基板およびこれを備える電子装置 - Google Patents
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は、最高温度850℃以上1050℃以下、保持時間0.5時間以上3時間以下で焼成し、金属ペーストを構成する金属粉末がアルミニウムであるときには、最高温度500℃以上600℃以下、保持時間0.5時間以上3時間以下で焼成することにより、セラミック焼結体11の主面に金
属配線層12を備えた回路基板10を得ることができる。なお、この焼成時の雰囲気は、金属ペーストの酸化を抑制すべく非酸化雰囲気で焼成する。
成温度を900℃、焼成時間を0.8時間で焼成することにより、セラミック焼結体11の一方主面に金属配線層12を備えた試料No.1〜23の回路基板を得た。
降温するというサイクルを1サイクルとしたヒートサイクル試験を行なった。なお、各試料の試料数は20個とし、2000サイクル〜3000サイクルの間で50サイクル毎に各試料につき一つずつ取出し、セラミック焼結体11と金属配線層12との界面の観察を行ない、剥離が確認されたときのサイクル回数を表1に示した。剥離の確認は、SEMを用いて1000倍の倍率で観察して行なった。以上の算出値、測定値等の結果を表1に示す。
クル試験の回数が2350回以上の結果が得られており、熱的信頼性に優れた回路基板10であることがわかった。
積%以上3.2面積%以下であり、空孔の平均重心間距離が8.0μm以上12.5μm以下である試料No.3〜5,10〜12,17〜19は、熱伝導率が108W/(m・K)以上であり、ヒー
トサイクル試験の回数が2500回以上の結果が得られており、より優れた回路基板10であることがわかった。
10:回路基板
11:セラミック焼結体
12:金属配線層
13:電子部品
14:電極パッド
Claims (2)
- セラミック焼結体の少なくとも一方主面に、主成分が銅である金属配線層を備え、該金属配線層の上方に電子部品が搭載される回路基板であって、前記金属配線層の任意の断面において、空孔の平均径が2μm以上10μm以下であり、前記空孔の平均面積占有率が1面積%以上4面積%以下であり、前記空孔の平均重心間距離が7μm以上15μm以下であることを特徴とする回路基板。
- 請求項1に記載の回路基板に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子装置。
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