JP6114001B2 - 導電性ペーストおよび回路基板ならびに電子装置 - Google Patents
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Description
触角が60度以下であり、且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと
、25℃の10質量%濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、1mg/cm2・hr以下であり、且つ、軟化点が700℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを少なくとも含有する銅導体ペ
ーストが提案されている。
超える成分が銅であり、前記アルミナ粉末の平均粒径が前記ガラス粉末の平均粒径よりも小さいことを特徴とするものである。
表面12aに、ガラス成分(主には、SiO2)が露出することが抑制されるため、金属配線層12の表面12aのめっき被着性を良好にすることができる。これは、ガラス粉末と比較して平均粒径の小さいアルミナ粉末が、焼成時に軟化したガラス成分と接触しやすくなることから、表面12aへの露出を抑制できていると考えられる。これに対し、アルミナ粉末の平均粒径が、ガラス粉末の平均粒径と同等、もしくはガラスの平均粒径よりも大きいときには、金属配線層12の表面12aへのガラス成分の露出抑制効果が少なく、めっき被着性を向上させることができない。
し、付設のEDS(エネルギー分散型X線分析装置)を用い、得られたマッピングによってアルミナ粉末およびガラス粉末の存在位置を確認する。
の成分としては、例えば、ジルコニウム、チタン、モリブデン、スズ等が挙げられる。
面11a近傍にZnAl2O4が存在することにより、セラミック焼結体11と金属層12との密着強度を向上させることができる。
ナ粉末が0.05質量%以上0.50質量%以下であり、ガラス粉末が3.5質量%以上6.5質量%以下であり、残部が金属粉末であることが好ましい。このような構成とすれば、金属粉末量に由来する優れた放熱特性と、ガラス粉末量に由来するセラミック焼結体11と金属配線層12との優れた密着強度と、ガラス粉末量とアルミナ粉末量とに由来する優れためっき被着性とを有することができる。
ルを15質量部以上20質量部以下とすることが好ましい。このような構成とすれば、スクリーン印刷時における操作性に優れ、印刷後の乾燥および焼成時における脱脂において有機物の揮発による金属配線層12の表面12aの膨れの発生を抑えることができる。
ぐわない。そのため、コストを抑えつつ、導電性ペーストからなる金属配線層12のめっき被着性を良好にするには、アルミナ粉末の平均粒径が0.2μm以上0.6μm以下であることが好ましいのである。このように、アルミナ粉末の平均粒径が0.2μm以上0.6μm以下であれば、焼成時に金属の結晶粒成長を妨げることが無いため、金属配線層12の放熱特性をさらに向上させることができ、熱的信頼性を向上させることができる。
第2の金属粉末が入ることによって、焼結性を向上させることができるとともに、熱伝導性が高められ、回路基板10の放熱特性を向上させることができる。
量%としたとき、アルミナ粉末が0.05質量%以上0.50質量%以下であり、ガラス粉末が3.5質量%以上6.5質量%以下であり、残部が金属粉末であることが好ましい。
しい。
下、保持時間を0.5時間以上3時間以下とすればよい。
ではない。
備した。次に、金属配線層となる導電性ペーストを作製した。まず、平均粒径が2.8μm
である第1の金属粉末を70質量%、平均粒径が1.1μmである第2の金属粉末を30質量%
で混合した銅からなる金属粉末を準備した。次に、表1に示す平均粒径のアルミナ粉末と、表1に示す平均粒径のガラス粉末(軟化点:630℃、R2O−ZnO−B2O3−Si
O2系)とを準備した。
うに調合した混合粉末も得た。
とき有機溶剤であるテルピネオールを4の配合とした有機ビヒクルを17質量部で調合し、試料No.1〜3に対応する導電性ペーストを作製した。なお、アルミナ粉末およびガラス粉末の平均粒径については、導電性ペーストの乾燥体について、SEMおよびEDSを用いて確認し、調合時の平均粒径通りであることを確認した。
個(15×15)形成されるようにセラミック焼結体の主面にスクリーン印刷を行ない、乾燥および焼成を行なうことによって厚み20μmの金属配線層を形成した。また、乾燥は大気雰囲気において100℃で乾燥させ、焼成は、酸素濃度を5ppmに調整した窒素雰囲気の
中で、焼成温度を950℃、焼成時間を0.8時間で焼成した。
数をカウントした。結果を表1に示す。
粒径がガラス粉末の平均粒径よりも大きい導電性ペーストを用いた試料No.2は、めっき未着箇所の生じている金属配線層の数が5個であった。これらに対し、アルミナ粉末の平均粒径がガラス粉末の平均粒径よりも小さい導電性ペーストを用いた試料No.3は、225個の金属配線層すべてにおいてめっき未着箇所は確認されなかった。
で全体に対してAgを2質量%含む半田30を用い、測定試料の金属配線層13の表面に、厚みが0.6mmのめっき導線(銅線にSnめっき)31を接合(半田付け)した。
:520D)を用いて、めっき導線31を7.62mm/分の速度で引っ張り、金属配線層12がセ
ラミック焼結体11から剥離したときの強度を測定した。なお、測定数は各試料につき10個測定し、10個の測定値の平均を密着強度として表2に示した。
を1サイクルとし、1150サイクル〜1750サイクルの間で50サイクル毎に各試料につき1つずつ取出して観察を行ない、剥離が確認されたときのサイクル回数を表2に示した。剥離の確認は、SEMを用いて1000倍の倍率で観察して行なった。結果を表2に示す。
以上0.5質量%以下であり、ガラス粉末が3.5質量%以上6.5質量%以下であり、残部を金
属粉末である導電性ペーストを用いた試料No.5〜8およびNo.11〜14は、めっき未着は確認されず、密着強度が31N/2×2mm2以上、サイクル回数が1300回以上であった。
末であることにより、金属配線層の表面にガラス成分が露出することをより抑制することができ、金属配線層におけるめっき被着性が良好である上に、セラミック焼結体と金属配線層との密着強度および放熱特性に優れた導電性ペーストとできるがわかった。
ガラス粉末が5質量%、残部が金属粉末)としたこと以外は、実施例1と同様の方法で導電性ペーストを作製した。なお、平均粒径が0.2μm未満のアルミナ粉末は、高価である
ことから試料作製を行なわなかった。
以上0.7以下である導電性ペーストを用いた試料No.17〜20は、めっき未着は確認され
ず、試料No.16や21よりも密着強度が高く、サイクル回数が多かった。
11:セラミック焼結体
11a:主面
12:金属配線層
12a:表面
13:めっき層
20:電子装置
21:電子部品
22:ボンディングワイヤ
Claims (6)
- 金属粉末と、アルミナ粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含み、
前記金属粉末は、該金属粉末を構成する全成分100質量%のうち50質量%を超える成分が銅であり、
前記アルミナ粉末の平均粒経が前記ガラス粉末の平均粒経よりも小さいことを特徴とする導電性ペースト。 - 前記各粉末の総量を100質量%としたとき、前記アルミナ粉末が0.05質量%以上0.50質量%以下であり、前記ガラス粉末が3.5質量%以上6.5質量%以下であり、残部が前記金属粉末であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記ガラス粉末の平均粒経に対する前記アルミナ粉末の平均粒経の比が0.2以上0.7以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性ペースト。
- 前記アルミナ粉末の平均粒経が0.2μm以上0.6μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の導電性ペーストからなる金属配線層をセラミック焼結体に備え、前記金属配線層の少なくとも一部がめっき層により覆われていることを特徴とする回路基板。
- 請求項5に記載の回路基板上に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子装置。
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