JPH06152093A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06152093A JPH06152093A JP4297504A JP29750492A JPH06152093A JP H06152093 A JPH06152093 A JP H06152093A JP 4297504 A JP4297504 A JP 4297504A JP 29750492 A JP29750492 A JP 29750492A JP H06152093 A JPH06152093 A JP H06152093A
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- printed wiring
- wiring board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板において抵抗体に係る実装効率
の向上を図る。 【構成】絶縁基板１に、リード線や端子用穴４があけら
れ、その一方の側の表面に、穴４の開口周縁部のランド
３と、導体パターン２とが形成される。この導体パター
ン２の端部は、ランド３を内包する形で帯状の円として
形成され、この帯状円と、ランド３との中空部を埋める
形で、扇面形をした層状の二つの抵抗体５が、絶縁基板
１の上に形成される。ここで、抵抗体５は、その形状が
問題ではなく、その総面積が抵抗値を定める重要な要素
になる。第１実施例は、導体パターン２と、ランド３と
の間に、スペースをとらない形で層状の抵抗体５が接続
されることに対応する。
の向上を図る。 【構成】絶縁基板１に、リード線や端子用穴４があけら
れ、その一方の側の表面に、穴４の開口周縁部のランド
３と、導体パターン２とが形成される。この導体パター
ン２の端部は、ランド３を内包する形で帯状の円として
形成され、この帯状円と、ランド３との中空部を埋める
形で、扇面形をした層状の二つの抵抗体５が、絶縁基板
１の上に形成される。ここで、抵抗体５は、その形状が
問題ではなく、その総面積が抵抗値を定める重要な要素
になる。第１実施例は、導体パターン２と、ランド３と
の間に、スペースをとらない形で層状の抵抗体５が接続
されることに対応する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、とくに抵抗体に係る
実装効率の向上を図ったプリント配線板に関する。
実装効率の向上を図ったプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一従来例について、図10の要部の平面図
と、図11の要部の断面図とを参照しながら説明する。こ
の一従来例では、絶縁基板の両面に導体パターンが形成
され、抵抗器が接続される。これらの図において、絶縁
基板21に、これを貫通する形でスルーホール23,28 が設
けられ、一方の面に導体パターン22が形成される。一つ
の抵抗体24が、その両端のリード線26をスルーホール23
に貫通させ、そのランドとスルーホール部とにハンダ付
けする形で実装される。同様に、集合形抵抗体25が、そ
の両側の端子27をスルーホール28に貫通させ、そのラン
ドとスルーホール部とにハンダ付けする形で実装され
る。
と、図11の要部の断面図とを参照しながら説明する。こ
の一従来例では、絶縁基板の両面に導体パターンが形成
され、抵抗器が接続される。これらの図において、絶縁
基板21に、これを貫通する形でスルーホール23,28 が設
けられ、一方の面に導体パターン22が形成される。一つ
の抵抗体24が、その両端のリード線26をスルーホール23
に貫通させ、そのランドとスルーホール部とにハンダ付
けする形で実装される。同様に、集合形抵抗体25が、そ
の両側の端子27をスルーホール28に貫通させ、そのラン
ドとスルーホール部とにハンダ付けする形で実装され
る。
【０００３】別の従来例について、図12の要部の平面図
と、図13の要部の断面図とを参照しながら説明する。こ
の別の従来例では、絶縁基板の片面に導体パターンが形
成され、抵抗器が接続される。これらの図において、絶
縁基板21の片側の面に、導体パターン32が形成され、ハ
ンダ付け用パッド33が設けられる。一つのチップ形抵抗
体34が、その両端の端子36をパッド33に載置させ、また
同様に、フラットパッケージ形抵抗体35が、その両側の
端子37をパッド33に載置させ、それぞれの箇所でハンダ
付けされて実装される。
と、図13の要部の断面図とを参照しながら説明する。こ
の別の従来例では、絶縁基板の片面に導体パターンが形
成され、抵抗器が接続される。これらの図において、絶
縁基板21の片側の面に、導体パターン32が形成され、ハ
ンダ付け用パッド33が設けられる。一つのチップ形抵抗
体34が、その両端の端子36をパッド33に載置させ、また
同様に、フラットパッケージ形抵抗体35が、その両側の
端子37をパッド33に載置させ、それぞれの箇所でハンダ
付けされて実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、最近のプリン
ト配線板は、その機能, 信頼性を高める傾向に伴い、部
品の小形化と、部品の高密度実装化と、ハンダ付け箇所
の削減とが必須条件になっている。とくにマイクロプロ
セッサを用いる電子回路では、アドレスバスやデータバ
スのバス幅が広がって、プルアップのための抵抗体が多
数必要とされる傾向にある。したがって、抵抗体をでき
るだけ小形化するとともに、そのハンダ付けによる実装
自体を不要にする工夫が要求される。これは要するに、
抵抗体の実装効率を高めることに外ならない。
ト配線板は、その機能, 信頼性を高める傾向に伴い、部
品の小形化と、部品の高密度実装化と、ハンダ付け箇所
の削減とが必須条件になっている。とくにマイクロプロ
セッサを用いる電子回路では、アドレスバスやデータバ
スのバス幅が広がって、プルアップのための抵抗体が多
数必要とされる傾向にある。したがって、抵抗体をでき
るだけ小形化するとともに、そのハンダ付けによる実装
自体を不要にする工夫が要求される。これは要するに、
抵抗体の実装効率を高めることに外ならない。
【０００５】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、抵抗体に係る実装効率の向上を図っ
たプリント配線板を提供することにある。
の問題点を解消し、抵抗体に係る実装効率の向上を図っ
たプリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るプリント
配線板は、外層ランドと外層導体パターンとが、層状抵
抗体を介して絶縁基板上で連接されてなる。請求項２に
係るプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線
板において、外層導体パターンの端部が、外層ランドを
囲むループ状をなし、層状抵抗体が、外層導体パターン
のループ状端部と外層ランドとの間の中空部を部分的な
いし全面的に埋める形で設けられる。
配線板は、外層ランドと外層導体パターンとが、層状抵
抗体を介して絶縁基板上で連接されてなる。請求項２に
係るプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線
板において、外層導体パターンの端部が、外層ランドを
囲むループ状をなし、層状抵抗体が、外層導体パターン
のループ状端部と外層ランドとの間の中空部を部分的な
いし全面的に埋める形で設けられる。
【０００７】請求項３に係るプリント配線板は、外層ラ
ンドと、この外層ランドを内包する中空部を有する外層
導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で設けられる層状抵抗体を介して絶縁基板上で連接さ
れてなる。請求項４に係るプリント配線板は、外層ラン
ドに、その全外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の
全表面に被覆され、外層ランドを内包する中空部を有す
る外層導体層とを備える。
ンドと、この外層ランドを内包する中空部を有する外層
導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で設けられる層状抵抗体を介して絶縁基板上で連接さ
れてなる。請求項４に係るプリント配線板は、外層ラン
ドに、その全外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の
全表面に被覆され、外層ランドを内包する中空部を有す
る外層導体層とを備える。
【０００８】請求項５に係るプリント配線板は、内層導
体パターンと、スルーホール周壁部または内層ランドと
が、層状抵抗体を介して同一層内で連接されてなる。請
求項６に係るプリント配線板は、請求項５に記載のプリ
ント配線板において、内層導体パターンの端部が、内層
ランドを囲むループ状をなし、層状抵抗体が、内層導体
パターンのループ状端部と内層ランドとの間の中空部を
部分的ないし全面的に埋める形で設けられる。
体パターンと、スルーホール周壁部または内層ランドと
が、層状抵抗体を介して同一層内で連接されてなる。請
求項６に係るプリント配線板は、請求項５に記載のプリ
ント配線板において、内層導体パターンの端部が、内層
ランドを囲むループ状をなし、層状抵抗体が、内層導体
パターンのループ状端部と内層ランドとの間の中空部を
部分的ないし全面的に埋める形で設けられる。
【０００９】請求項７に係るプリント配線板は、内層ラ
ンドと、この内層ランドを内包する中空部を有する内層
導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で設けられる層状抵抗体を介して同一層内で連接され
てなる。請求項８に係るプリント配線板は、内層ランド
に、その全外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全
表面に被覆され、内層ランドを内包する中空部を有する
内層導体層とを備える。
ンドと、この内層ランドを内包する中空部を有する内層
導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で設けられる層状抵抗体を介して同一層内で連接され
てなる。請求項８に係るプリント配線板は、内層ランド
に、その全外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全
表面に被覆され、内層ランドを内包する中空部を有する
内層導体層とを備える。
【００１０】
【作用】請求項１または２に係るプリント配線板では、
外層ランドと外層導体パターンとの間に層状抵抗体が挿
設される。とくに請求項２に係るプリント配線板では、
外層導体パターンの端部が外層ランドを囲むループ状を
なし、層状抵抗体が、外層導体パターンのループ状端部
と外層ランドとの間の中空部を部分的ないし全面的に埋
める形で設けられるから、層状抵抗体のトリミングによ
って外層導体パターン・外層ランド間の抵抗値が微細調
整できる。
外層ランドと外層導体パターンとの間に層状抵抗体が挿
設される。とくに請求項２に係るプリント配線板では、
外層導体パターンの端部が外層ランドを囲むループ状を
なし、層状抵抗体が、外層導体パターンのループ状端部
と外層ランドとの間の中空部を部分的ないし全面的に埋
める形で設けられるから、層状抵抗体のトリミングによ
って外層導体パターン・外層ランド間の抵抗値が微細調
整できる。
【００１１】請求項３に係るプリント配線板では、外層
ランドと、この外層ランドを内包する中空部を有する外
層導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋め
る形で設けられる層状抵抗体を介して絶縁基板上で連接
されてなるから、層状抵抗体のトリミングによって外層
導体層・外層ランド間の抵抗値が微細調整できる。請求
項４に係るプリント配線板では、外層ランドに、その全
外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全表面に被覆
され、外層ランドを内包する中空部を有する外層導体層
とを備えるから、外層導体層のトリミングによって、そ
の中空部を拡大することにより、外層導体層・外層ラン
ド間の抵抗値が微細調整できる。
ランドと、この外層ランドを内包する中空部を有する外
層導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋め
る形で設けられる層状抵抗体を介して絶縁基板上で連接
されてなるから、層状抵抗体のトリミングによって外層
導体層・外層ランド間の抵抗値が微細調整できる。請求
項４に係るプリント配線板では、外層ランドに、その全
外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全表面に被覆
され、外層ランドを内包する中空部を有する外層導体層
とを備えるから、外層導体層のトリミングによって、そ
の中空部を拡大することにより、外層導体層・外層ラン
ド間の抵抗値が微細調整できる。
【００１２】請求項５または６に係るプリント配線板で
は、スルーホール周壁部または内層ランドと、内層導体
パターンとの間に層状抵抗体が挿設される。とくに請求
項６に係るプリント配線板では、内層導体パターンの端
部が内層ランドを囲むループ状をなし、層状抵抗体が、
内層導体パターンのループ状端部と内層ランドとの間の
中空部を部分的ないし全面的に埋める形で設けられるか
ら、層状抵抗体のトリミングによって内層導体パターン
・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる。
は、スルーホール周壁部または内層ランドと、内層導体
パターンとの間に層状抵抗体が挿設される。とくに請求
項６に係るプリント配線板では、内層導体パターンの端
部が内層ランドを囲むループ状をなし、層状抵抗体が、
内層導体パターンのループ状端部と内層ランドとの間の
中空部を部分的ないし全面的に埋める形で設けられるか
ら、層状抵抗体のトリミングによって内層導体パターン
・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる。
【００１３】請求項７に係るプリント配線板では、内層
ランドと、この内層ランドを内包する中空部を有する内
層導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋め
る形で設けられる層状抵抗体を介して同一層内で連接さ
れてなるから、層状抵抗体のトリミングによって、内層
導体層・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる。請求
項８に係るプリント配線板では、内層ランドに、その全
外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全表面に被覆
され、内層ランドを内包する中空部を有する内層導体層
とを備えるから、内層導体層のトリミングによって、そ
の中空部を拡大することにより、内層導体層・内層ラン
ド間の抵抗値が微細調整できる。
ランドと、この内層ランドを内包する中空部を有する内
層導体層とが、その中空部を部分的ないし全面的に埋め
る形で設けられる層状抵抗体を介して同一層内で連接さ
れてなるから、層状抵抗体のトリミングによって、内層
導体層・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる。請求
項８に係るプリント配線板では、内層ランドに、その全
外周で連接される抵抗層と、この抵抗層の全表面に被覆
され、内層ランドを内包する中空部を有する内層導体層
とを備えるから、内層導体層のトリミングによって、そ
の中空部を拡大することにより、内層導体層・内層ラン
ド間の抵抗値が微細調整できる。
【００１４】
【実施例】この発明に係るプリント配線板のいくつかの
実施例について、以下に図を参照しながら説明する。図
１は第１実施例の要部の平面図、図２は第１実施例の要
部の断面図である。図１，図２において、絶縁基板１
に、リード線や端子の貫通用穴４があけられ、その一方
の側の表面に、穴４の開口周縁部のランド３と、導体パ
ターン２とが形成される。この導体パターン２の端部
は、ランド３を内包する形で帯状の円として形成され
る。そして、この帯状円と、ランド３との中空部を埋め
る形で、扇面形をした層状の二つの抵抗体５が、絶縁基
板１の上に形成される。ここで、抵抗体５は、その形状
が問題ではなく、その総面積が抵抗値を定める重要な要
素になる。一般的な表現をとれば、抵抗体５は、帯状円
と、ランド３との中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で形成され、その総面積が抵抗値を決定する。この第
１実施例は、導体パターン２と、ランド３との間に、ス
ペースをとらない形で層状の抵抗体５が接続されること
に対応する。
実施例について、以下に図を参照しながら説明する。図
１は第１実施例の要部の平面図、図２は第１実施例の要
部の断面図である。図１，図２において、絶縁基板１
に、リード線や端子の貫通用穴４があけられ、その一方
の側の表面に、穴４の開口周縁部のランド３と、導体パ
ターン２とが形成される。この導体パターン２の端部
は、ランド３を内包する形で帯状の円として形成され
る。そして、この帯状円と、ランド３との中空部を埋め
る形で、扇面形をした層状の二つの抵抗体５が、絶縁基
板１の上に形成される。ここで、抵抗体５は、その形状
が問題ではなく、その総面積が抵抗値を定める重要な要
素になる。一般的な表現をとれば、抵抗体５は、帯状円
と、ランド３との中空部を部分的ないし全面的に埋める
形で形成され、その総面積が抵抗値を決定する。この第
１実施例は、導体パターン２と、ランド３との間に、ス
ペースをとらない形で層状の抵抗体５が接続されること
に対応する。
【００１５】図３は第１実施例の変形例の要部の断面図
で、図１，図２と異なるのは、穴４の代わりにスルーホ
ール６が用いられる点である。すなわち、スルーホール
６の一方の側のランドと、導体パターン２の帯状円との
中空部を埋める形で、抵抗体５が図１におけるのと同様
な形状に形成される。図４は第２実施例の要部の平面
図、図５は第２実施例の要部の断面図である。図４，図
５において、絶縁基板１に、リード線や端子の貫通用穴
４があけられ、その一方の側の表面に、穴４の開口周縁
部のランド３と、このランド３を内包する直径Ｄの円形
中空部をもつ導体層７とが形成される。この導体層７
は、たとえば電源層や、グラウンド層で絶縁基板１に被
覆される形をとる。そして、導体層７の円形中空部でラ
ンド３を除く部分全体を埋める形で、層状の抵抗体８
が、絶縁基板１の上に形成される。もちろん、このとき
の抵抗体８の面積が抵抗値を決定する。この第２実施例
は、導体層７と、ランド３との間に、スペースをとらな
い形で、層状の抵抗体８が接続されることに対応する。
で、図１，図２と異なるのは、穴４の代わりにスルーホ
ール６が用いられる点である。すなわち、スルーホール
６の一方の側のランドと、導体パターン２の帯状円との
中空部を埋める形で、抵抗体５が図１におけるのと同様
な形状に形成される。図４は第２実施例の要部の平面
図、図５は第２実施例の要部の断面図である。図４，図
５において、絶縁基板１に、リード線や端子の貫通用穴
４があけられ、その一方の側の表面に、穴４の開口周縁
部のランド３と、このランド３を内包する直径Ｄの円形
中空部をもつ導体層７とが形成される。この導体層７
は、たとえば電源層や、グラウンド層で絶縁基板１に被
覆される形をとる。そして、導体層７の円形中空部でラ
ンド３を除く部分全体を埋める形で、層状の抵抗体８
が、絶縁基板１の上に形成される。もちろん、このとき
の抵抗体８の面積が抵抗値を決定する。この第２実施例
は、導体層７と、ランド３との間に、スペースをとらな
い形で、層状の抵抗体８が接続されることに対応する。
【００１６】図６は第３実施例の要部の平面図、図７は
第３実施例の要部の断面図である。図６，図７におい
て、絶縁基板１に、スルーホール６が形成され、その一
方の側の表面に（図７の上面側に）、スルーホール６の
ランドに、その全外周で連接される形で、抵抗層９が形
成される。この抵抗層９の全表面に、スルーホール６の
ランドを内包する直径Ｄの円形中空部をもつ導体層７が
被覆される。また、絶縁基板１の他方の側の表面に（図
７の下面側に）、スルーホール６のランドに接続されて
導体パターン10が形成される。この第３実施例は、導体
パターン10と、導体層７との間に、直径Ｄの円形中空部
の面積の内で、スルーホール６のランド部分を除いた面
積の抵抗層９の抵抗値に相当する抵抗体が接続されるこ
とに対応する。第３実施例では、抵抗値が導体層７の中
空部面積に対応するから、導体層７の中空部の直径を順
次拡大することで、抵抗値の微細調整が容易になる。
第３実施例の要部の断面図である。図６，図７におい
て、絶縁基板１に、スルーホール６が形成され、その一
方の側の表面に（図７の上面側に）、スルーホール６の
ランドに、その全外周で連接される形で、抵抗層９が形
成される。この抵抗層９の全表面に、スルーホール６の
ランドを内包する直径Ｄの円形中空部をもつ導体層７が
被覆される。また、絶縁基板１の他方の側の表面に（図
７の下面側に）、スルーホール６のランドに接続されて
導体パターン10が形成される。この第３実施例は、導体
パターン10と、導体層７との間に、直径Ｄの円形中空部
の面積の内で、スルーホール６のランド部分を除いた面
積の抵抗層９の抵抗値に相当する抵抗体が接続されるこ
とに対応する。第３実施例では、抵抗値が導体層７の中
空部面積に対応するから、導体層７の中空部の直径を順
次拡大することで、抵抗値の微細調整が容易になる。
【００１７】図８は第４実施例の要部の断面図である。
図８において、絶縁基板11に形成されたスルーホール13
のランドと、内層として形成された導体層12との間に、
層状の抵抗体14が接続される。すなわち、導体層12に
は、スルーホール13の周壁部を内包する形で中空部があ
けられ、この中空部を部分的ないし全面的に埋める形で
層状抵抗体14が形成される( 第２実施例の図4,図5 参
照) 。
図８において、絶縁基板11に形成されたスルーホール13
のランドと、内層として形成された導体層12との間に、
層状の抵抗体14が接続される。すなわち、導体層12に
は、スルーホール13の周壁部を内包する形で中空部があ
けられ、この中空部を部分的ないし全面的に埋める形で
層状抵抗体14が形成される( 第２実施例の図4,図5 参
照) 。
【００１８】図９は第５実施例の要部の断面図である。
第５実施例の要部は、絶縁基板11に形成されたスルーホ
ール13の周壁部と、内層として形成された抵抗層16と、
その上面に被覆された、スルーホール13の周壁部を内包
する直径Ｄの中空部の導体層15とからなる（第３実施例
の図６，図７参照）。この第５実施例は、スルーホール
13と、導体層15との間に、その直径Ｄの円形中空部の面
積の内で、スルーホール13の周壁部を除いた面積の抵抗
層16の抵抗値に相当する抵抗体が接続されることに対応
する。ここで、抵抗値が導体層16の中空部面積に対応す
るから、第３実施例におけるのと同様に、導体層15の中
空部の直径を順次拡大することで、抵抗値の微細調整が
容易になる。
第５実施例の要部は、絶縁基板11に形成されたスルーホ
ール13の周壁部と、内層として形成された抵抗層16と、
その上面に被覆された、スルーホール13の周壁部を内包
する直径Ｄの中空部の導体層15とからなる（第３実施例
の図６，図７参照）。この第５実施例は、スルーホール
13と、導体層15との間に、その直径Ｄの円形中空部の面
積の内で、スルーホール13の周壁部を除いた面積の抵抗
層16の抵抗値に相当する抵抗体が接続されることに対応
する。ここで、抵抗値が導体層16の中空部面積に対応す
るから、第３実施例におけるのと同様に、導体層15の中
空部の直径を順次拡大することで、抵抗値の微細調整が
容易になる。
【００１９】
【発明の効果】全般的にプリント配線板において、導体
パターンや導体層が外層，内層いずれの形式をとるとき
でも共通に、抵抗体が層状で省スペース化されるから、
抵抗体の実装効率の向上が図れる。とくに請求項２に係
るプリント配線板では、層状抵抗体のトリミングによ
り、外層導体パターン・外層ランド間の抵抗値が微細調
整できる利点がある。
パターンや導体層が外層，内層いずれの形式をとるとき
でも共通に、抵抗体が層状で省スペース化されるから、
抵抗体の実装効率の向上が図れる。とくに請求項２に係
るプリント配線板では、層状抵抗体のトリミングによ
り、外層導体パターン・外層ランド間の抵抗値が微細調
整できる利点がある。
【００２０】とくに請求項３に係るプリント配線板で
は、層状抵抗体のトリミングにより、外層導体層・外層
ランド間の抵抗値が微細調整できる利点がある。とくに
請求項４に係るプリント配線板では、外層導体層のトリ
ミングにより、その中空部を拡大することで、外層導体
層・外層ランド間の抵抗値が微細調整できる利点があ
る。
は、層状抵抗体のトリミングにより、外層導体層・外層
ランド間の抵抗値が微細調整できる利点がある。とくに
請求項４に係るプリント配線板では、外層導体層のトリ
ミングにより、その中空部を拡大することで、外層導体
層・外層ランド間の抵抗値が微細調整できる利点があ
る。
【００２１】とくに請求項６に係るプリント配線板で
は、層状抵抗体のトリミングにより、内層導体パターン
・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる利点がある。
とくに請求項７に係るプリント配線板では、層状抵抗体
のトリミングにより、内層導体層・内層ランド間の抵抗
値が微細調整できる利点がある。とくに請求項８に係る
プリント配線板では、内層導体層のトリミングにより、
その中空部を拡大することで、内層導体層・内層ランド
間の抵抗値が微細調整できる利点がある。
は、層状抵抗体のトリミングにより、内層導体パターン
・内層ランド間の抵抗値が微細調整できる利点がある。
とくに請求項７に係るプリント配線板では、層状抵抗体
のトリミングにより、内層導体層・内層ランド間の抵抗
値が微細調整できる利点がある。とくに請求項８に係る
プリント配線板では、内層導体層のトリミングにより、
その中空部を拡大することで、内層導体層・内層ランド
間の抵抗値が微細調整できる利点がある。
【図１】本発明に係る第１実施例の要部の平面図
【図２】第１実施例の要部の断面図
【図３】第１実施例の変形例の要部の断面図
【図４】第２実施例の要部の平面図
【図５】第２実施例の要部の断面図
【図６】第３実施例の要部の平面図
【図７】第３実施例の要部の断面図
【図８】第４実施例の要部の断面図
【図９】第５実施例の要部の断面図
【図１０】一従来例の要部の平面図
【図１１】一従来例の要部の断面図
【図１２】別の従来例の要部の平面図
【図１３】別の従来例の要部の断面図
１ 絶縁基板 ２ 導体パターン ３ ランド ４ 穴 ５ 抵抗体 ６ スルーホール ７ 導体層 ８ 抵抗体 ９ 抵抗層 １０ 導体パターン １１ 絶縁基板 １２ 導体層 １３ スルーホール １４ 抵抗層 １５ 導体層 １６ 抵抗層
Claims (8)
- 【請求項１】外層ランドと外層導体パターンとが、層状
抵抗体を介して絶縁基板上で連接されてなることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】請求項１に記載のプリント配線板におい
て、外層導体パターンは、その端部が外層ランドを囲む
ループ状をなし、層状抵抗体は、外層導体パターンのル
ープ状端部と外層ランドとの間の中空部を部分的ないし
全面的に埋める形で設けられることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項３】外層ランドと、この外層ランドを内包する
中空部を有する外層導体層とが、その中空部を部分的な
いし全面的に埋める形で設けられる層状抵抗体を介して
絶縁基板上で連接されてなることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項４】外層ランドに、その全外周で連接される抵
抗層と、この抵抗層の全表面に被覆され、外層ランドを
内包する中空部を有する外層導体層とを備えることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】内層導体パターンと、スルーホール周壁部
または内層ランドとが、層状抵抗体を介して同一層内で
連接されてなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】請求項５に記載のプリント配線板におい
て、内層導体パターンは、その端部が内層ランドを囲む
ループ状をなし、層状抵抗体は、内層導体パターンのル
ープ状端部と内層ランドとの間の中空部を部分的ないし
全面的に埋める形で設けられることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項７】内層ランドと、この内層ランドを内包する
中空部を有する内層導体層とが、その中空部を部分的な
いし全面的に埋める形で設けられる層状抵抗体を介して
同一層内で連接されてなることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項８】内層ランドに、その全外周で連接される抵
抗層と、この抵抗層の全表面に被覆され、内層ランドを
内包する中空部を有する内層導体層とを備えることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4297504A JPH06152093A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4297504A JPH06152093A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152093A true JPH06152093A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17847375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4297504A Pending JPH06152093A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066094A1 (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 合わせガラス用中間膜及び合わせガラス |
| JP2009141301A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Ibiden Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| CN109121312A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法 |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP4297504A patent/JPH06152093A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066094A1 (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 合わせガラス用中間膜及び合わせガラス |
| JP2009141301A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Ibiden Co Ltd | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| JP4683049B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2011-05-11 | イビデン株式会社 | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| US8208267B2 (en) | 2007-12-06 | 2012-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with a built-in resistive element |
| CN109121312A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法 |
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