JPH06334290A - ジャンパ線の立体配置構造 - Google Patents
ジャンパ線の立体配置構造Info
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- JPH06334290A JPH06334290A JP14154493A JP14154493A JPH06334290A JP H06334290 A JPH06334290 A JP H06334290A JP 14154493 A JP14154493 A JP 14154493A JP 14154493 A JP14154493 A JP 14154493A JP H06334290 A JPH06334290 A JP H06334290A
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- Japan
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- jumper
- wiring board
- printed wiring
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- jumper wire
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はジャンパ線の立体配置構造に関し、
プリント配線基板上に部品およびジャンパ線およびこれ
と交差しかつ立体配置する飛びジャンパ線とを設けるこ
とにより、基板の配置面積を小さくし、かつ電波の輻射
を小さくし、ノイズを低減し、さらに基板上に高密度配
置し、コストの低減をすることを目的とする。 【構成】 裏面にプリント配線をしたプリント配線基板
２と、該プリント配線基板の表面上の第１区画６から離
れた第２区画７に配置され電気的に接続する少なくとも
一つのジャンパ線１０と、該ジャンパ線と交差する方向
にある第３区画１３及び第４区画１４の間を連結し前記
ジャンパ線から隔離して立体配置された少なくとも１つ
の飛びジャンパ線１５と、を備えるように構成する。
プリント配線基板上に部品およびジャンパ線およびこれ
と交差しかつ立体配置する飛びジャンパ線とを設けるこ
とにより、基板の配置面積を小さくし、かつ電波の輻射
を小さくし、ノイズを低減し、さらに基板上に高密度配
置し、コストの低減をすることを目的とする。 【構成】 裏面にプリント配線をしたプリント配線基板
２と、該プリント配線基板の表面上の第１区画６から離
れた第２区画７に配置され電気的に接続する少なくとも
一つのジャンパ線１０と、該ジャンパ線と交差する方向
にある第３区画１３及び第４区画１４の間を連結し前記
ジャンパ線から隔離して立体配置された少なくとも１つ
の飛びジャンパ線１５と、を備えるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ジャンパ線の立体配置
構造に関し、例えば、プリント配線基板（以下、単に、
ＰＣＢという）上に抵抗，コンデンサー及び接続線等を
配置したＰＣＢ上の配線に関するものである。
構造に関し、例えば、プリント配線基板（以下、単に、
ＰＣＢという）上に抵抗，コンデンサー及び接続線等を
配置したＰＣＢ上の配線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＰＣＢには基板の片面に導体パ
ターンを実施した片面配線基板と、基板の両面に導体パ
ターンを実施した両面プリント配線基板とがある。ま
た、プリント配線基板の導体パターンを実施した裏面上
または導体パターンを実施していない表面上にはそれぞ
れプリント配線の内容に対応してＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲ
ＡＭ等のＩＣチップ、また、各種のコンデンサ，抵抗，
ダイオード，トランジスタ等の電気要素部品及び接続線
いわゆるジャンパ線等の各部品が配置され表裏の導体パ
ターンに接続するようになされている。
ターンを実施した片面配線基板と、基板の両面に導体パ
ターンを実施した両面プリント配線基板とがある。ま
た、プリント配線基板の導体パターンを実施した裏面上
または導体パターンを実施していない表面上にはそれぞ
れプリント配線の内容に対応してＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲ
ＡＭ等のＩＣチップ、また、各種のコンデンサ，抵抗，
ダイオード，トランジスタ等の電気要素部品及び接続線
いわゆるジャンパ線等の各部品が配置され表裏の導体パ
ターンに接続するようになされている。
【０００３】また、各部品を導体パターンに接続するに
は部品をＰＣＢの上に接着剤で固着し、両接続端子を導
体パターンにはんだにて固定する。また、ＰＣＢを貫通
する貫通孔を設け、逆Ｕ字状のジャンパ線または足付部
品の足をＰＣＢの一方側から他方側に一個ずつ挿入する
か、自動挿入機を用いて挿入したのち、その足を所定の
長さに切断し、次いで、端子を導体パターンにはんだ付
けするようにしている。
は部品をＰＣＢの上に接着剤で固着し、両接続端子を導
体パターンにはんだにて固定する。また、ＰＣＢを貫通
する貫通孔を設け、逆Ｕ字状のジャンパ線または足付部
品の足をＰＣＢの一方側から他方側に一個ずつ挿入する
か、自動挿入機を用いて挿入したのち、その足を所定の
長さに切断し、次いで、端子を導体パターンにはんだ付
けするようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなＰＣＢ上の各部品の配置は各部品及びジャン
パ線がＰＣＢの表面及び／または裏面上に一層に配置さ
れた構造がとられている。このため、ジャンパ線が多数
配置されるときは、ＰＣＢ上の配置が複雑となり、か
つ、基板上の部品の配置が制限され基板の配置面積が大
きくなるという問題点がある。
このようなＰＣＢ上の各部品の配置は各部品及びジャン
パ線がＰＣＢの表面及び／または裏面上に一層に配置さ
れた構造がとられている。このため、ジャンパ線が多数
配置されるときは、ＰＣＢ上の配置が複雑となり、か
つ、基板上の部品の配置が制限され基板の配置面積が大
きくなるという問題点がある。
【０００５】また、ＰＣＢの導体パターンの引き廻しが
長くなり、このため装置外への電波の輻射が多くなりノ
イズが増加するという問題点がある。さらにまた、回路
が複雑な場合には片面のみ配線した片面配線基板ではス
ペースが不足し、両面配線基板を使用しなくてはなら
ず、コストが増加するという問題点がある。
長くなり、このため装置外への電波の輻射が多くなりノ
イズが増加するという問題点がある。さらにまた、回路
が複雑な場合には片面のみ配線した片面配線基板ではス
ペースが不足し、両面配線基板を使用しなくてはなら
ず、コストが増加するという問題点がある。
【０００６】本発明はこのような従来の課題に鑑みてな
されたものであり、プリント配線基板上の部品及びジャ
ンパ線と、これらと交差する方向に配置した飛びジャン
パ線とを設けて、これらのジャンパ線を立体配置するこ
とにより、基板の配置面積を小さくし、電波の輻射およ
びノイズを低減し、かつ、両面配線基板に代えて片面配
線基板の使用ができ、コスト低減できるジャンパ線の立
体配置構造を提供することを目的とする。
されたものであり、プリント配線基板上の部品及びジャ
ンパ線と、これらと交差する方向に配置した飛びジャン
パ線とを設けて、これらのジャンパ線を立体配置するこ
とにより、基板の配置面積を小さくし、電波の輻射およ
びノイズを低減し、かつ、両面配線基板に代えて片面配
線基板の使用ができ、コスト低減できるジャンパ線の立
体配置構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、裏面にプリン
ト配線をしたプリント配線基板と、該プリント配線基板
の表面上の第１区画から離れた第２区画に配置され電気
的に接続する少なくとも一つのジャンパ線と、該ジャン
パ線と交差する方向にある第３区画及び第４区画の間を
連結し前記ジャンパ線から隔離して立体配置した少なく
とも１つの飛びジャンパ線と、を備えたことを特徴とす
るものである。ここにジャンパ線とは、プリント配線基
板の一つの区画の導体パターンから他の区画の導体パタ
ーンまで基板から離れジャンプして電気的に接続する接
続線のことをいう。また、飛びジャンプ線とは、ジャン
プ線に交差しかつ離れて立体配置され、２つの区画を電
気的に接続する接続線のことをいう。
ト配線をしたプリント配線基板と、該プリント配線基板
の表面上の第１区画から離れた第２区画に配置され電気
的に接続する少なくとも一つのジャンパ線と、該ジャン
パ線と交差する方向にある第３区画及び第４区画の間を
連結し前記ジャンパ線から隔離して立体配置した少なく
とも１つの飛びジャンパ線と、を備えたことを特徴とす
るものである。ここにジャンパ線とは、プリント配線基
板の一つの区画の導体パターンから他の区画の導体パタ
ーンまで基板から離れジャンプして電気的に接続する接
続線のことをいう。また、飛びジャンプ線とは、ジャン
プ線に交差しかつ離れて立体配置され、２つの区画を電
気的に接続する接続線のことをいう。
【０００８】
【作用】本発明では、プリント配線基板上のジャンパ線
と、このジャンパ線と交差し立体配置した飛びジャンパ
線とを有しているので、ジャンパ線はプリント配線基板
上に高密度に配置でき、プリント配線基板も高密度のも
のが使用できる。
と、このジャンパ線と交差し立体配置した飛びジャンパ
線とを有しているので、ジャンパ線はプリント配線基板
上に高密度に配置でき、プリント配線基板も高密度のも
のが使用できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１は本発明に係るジャンパ線の立体配置構造の第
１実施例である。まず、構成について説明する。図中１
はジャンパ線の立体配置構造であり、２は片面配線基板
である。片面配線基板２はフェノール樹脂からなる電気
的に絶縁性を有する基板３と、基板３の片面（裏面）に
所定の設計に基づき導体パターンを配置された導体部４
ａおよび導体部４ａの上面を電気的に絶縁した絶縁部と
を有する配線層４とを有している。また、片面配線基板
２には導体パターンを実施していない基板３の表面に互
いに離れた所定の位置に例えば、第１区画６および第２
区画７を有し、それぞれの区画には表面側から裏面側に
貫通する穴（いわゆるスルーホール）８が形成されてい
る。
る。図１は本発明に係るジャンパ線の立体配置構造の第
１実施例である。まず、構成について説明する。図中１
はジャンパ線の立体配置構造であり、２は片面配線基板
である。片面配線基板２はフェノール樹脂からなる電気
的に絶縁性を有する基板３と、基板３の片面（裏面）に
所定の設計に基づき導体パターンを配置された導体部４
ａおよび導体部４ａの上面を電気的に絶縁した絶縁部と
を有する配線層４とを有している。また、片面配線基板
２には導体パターンを実施していない基板３の表面に互
いに離れた所定の位置に例えば、第１区画６および第２
区画７を有し、それぞれの区画には表面側から裏面側に
貫通する穴（いわゆるスルーホール）８が形成されてい
る。
【００１０】そして、片面配線基板２の第１区画６か
ら、第１区画６から離れた第２区画７までジャンパ線１
０が配置され、ジャンパ線のリード線（足）１０ａは所
定の穴８に挿入され、リード線１０ａの端は裏面の導体
パターン４ａにはんだにより電気的に接続されている。
また、ジャンパ線１０とほぼ直角に交差する方向にある
第３区画１３および第３区画１３から離れた第４区画１
４との間には、飛びジャンパ線１５がジャンパ線１０の
上側にジャンパ線１０から離隔して立体配置されてい
る。飛びジャンパ線１５はリード線１５ａが穴８を貫通
して基板裏面の導体パターン４ａに図示していないはん
だにより電気的に接続している。
ら、第１区画６から離れた第２区画７までジャンパ線１
０が配置され、ジャンパ線のリード線（足）１０ａは所
定の穴８に挿入され、リード線１０ａの端は裏面の導体
パターン４ａにはんだにより電気的に接続されている。
また、ジャンパ線１０とほぼ直角に交差する方向にある
第３区画１３および第３区画１３から離れた第４区画１
４との間には、飛びジャンパ線１５がジャンパ線１０の
上側にジャンパ線１０から離隔して立体配置されてい
る。飛びジャンパ線１５はリード線１５ａが穴８を貫通
して基板裏面の導体パターン４ａに図示していないはん
だにより電気的に接続している。
【００１１】次に、飛びジャンパ線１５のプリント配線
基板２への実装につき示す。図２は、飛びジャンパ線１
５をプリント配線基板２に実装するためのラジアルタイ
プテーピング品を示す。テーピング品１６は飛びジャン
パ線１５のリード線１５ａを上下２枚の穴あきテープ１
７Ａ，１７Ｂにより狭持したものであり、リード線１５
ａの間隔は５ｍｍである。円筒状に巻かれたテーピング
品１６は飛びジャンパ線ユニットから図示していない自
動挿入機の挿入ヘッドに供給され、挿入ヘッドは飛びジ
ャンパ線１５のリード線１５ａを所定の長さにカットし
て受けとり、挿入ヘッドの形成子でリード線１５ａを折
り曲げて成形し、プリント配線基板２の所定の位置に差
し込み、下型ヘッドによってカットおよびクランチする
ようになされている。その後、リード線１５ａの端部は
導体パターンにはんだ付けされる。
基板２への実装につき示す。図２は、飛びジャンパ線１
５をプリント配線基板２に実装するためのラジアルタイ
プテーピング品を示す。テーピング品１６は飛びジャン
パ線１５のリード線１５ａを上下２枚の穴あきテープ１
７Ａ，１７Ｂにより狭持したものであり、リード線１５
ａの間隔は５ｍｍである。円筒状に巻かれたテーピング
品１６は飛びジャンパ線ユニットから図示していない自
動挿入機の挿入ヘッドに供給され、挿入ヘッドは飛びジ
ャンパ線１５のリード線１５ａを所定の長さにカットし
て受けとり、挿入ヘッドの形成子でリード線１５ａを折
り曲げて成形し、プリント配線基板２の所定の位置に差
し込み、下型ヘッドによってカットおよびクランチする
ようになされている。その後、リード線１５ａの端部は
導体パターンにはんだ付けされる。
【００１２】図３は、飛びジャンパ線１５のアキシャル
タイプのテーピング品１８を示す。このテーピング品１
８の場合、リード線１８ａの足ピッチＰ１８は、自動挿
入機の挿入ヘッドを新に設けることにより、自由に設定
することができる。
タイプのテーピング品１８を示す。このテーピング品１
８の場合、リード線１８ａの足ピッチＰ１８は、自動挿
入機の挿入ヘッドを新に設けることにより、自由に設定
することができる。
【００１３】次に作用について説明する。本発明では、
片面配線基板２の表面上に、ジャンパ線１０および飛び
ジャンパ線１５が自動挿入機により立体配置され、それ
ぞれのリード線１０ａ，１５ａが穴８を貫通し導体パタ
ーンの導体部４ａにはんだ付けされているので、基板の
高密度実装が可能となる。また、導体パターンの引き回
しが短くなり、この基板を用いた装置のセット外への電
波の輻射されることが少なく、ノイズが低減される。ま
た、基板の高密度実装が可能となるので両面基板を使用
する必要がなく、大幅なコスト低減となる。
片面配線基板２の表面上に、ジャンパ線１０および飛び
ジャンパ線１５が自動挿入機により立体配置され、それ
ぞれのリード線１０ａ，１５ａが穴８を貫通し導体パタ
ーンの導体部４ａにはんだ付けされているので、基板の
高密度実装が可能となる。また、導体パターンの引き回
しが短くなり、この基板を用いた装置のセット外への電
波の輻射されることが少なく、ノイズが低減される。ま
た、基板の高密度実装が可能となるので両面基板を使用
する必要がなく、大幅なコスト低減となる。
【００１４】図４は本発明に係るジャンパ線の立体配置
構造の第２実施例を示す図である。第１実施例と同じ構
成には同じ符号をつける。図４に示すジャンパ線の立体
配置構造２０においては、第１区画２１から第２区画２
２まで、３つのジャンパ線２３，２４，２５および１つ
の抵抗部品２６がほぼ平行に配置され、これらのジャン
パ線と抵抗部品の上側に離隔して、第３区画２７から第
４区画２８まで１つの飛びジャンパ線２９が立体配置さ
れた場合である。
構造の第２実施例を示す図である。第１実施例と同じ構
成には同じ符号をつける。図４に示すジャンパ線の立体
配置構造２０においては、第１区画２１から第２区画２
２まで、３つのジャンパ線２３，２４，２５および１つ
の抵抗部品２６がほぼ平行に配置され、これらのジャン
パ線と抵抗部品の上側に離隔して、第３区画２７から第
４区画２８まで１つの飛びジャンパ線２９が立体配置さ
れた場合である。
【００１５】これらのジャンパ線２３，２４，２５の代
りに基板２に平行に配置されたセラミックコンデンサ、
ダイオード、コイル等のいわゆるアキシャル部品であっ
てもよいのは勿論である。また、立体配置された飛びジ
ャンパ線２９は１本に限らず、２本でも３本でもよいの
は勿論である。さらにまた、飛びジャンパ線２９のリー
ド線２９ａの幅いわゆる足ピッチＰ２９は基板２上の穴
にまたは後述のジャンパ線の自動挿入機に合せて任意に
設定できる。
りに基板２に平行に配置されたセラミックコンデンサ、
ダイオード、コイル等のいわゆるアキシャル部品であっ
てもよいのは勿論である。また、立体配置された飛びジ
ャンパ線２９は１本に限らず、２本でも３本でもよいの
は勿論である。さらにまた、飛びジャンパ線２９のリー
ド線２９ａの幅いわゆる足ピッチＰ２９は基板２上の穴
にまたは後述のジャンパ線の自動挿入機に合せて任意に
設定できる。
【００１６】これらのジャンパ線２３，２４，２５およ
び飛びジャンパ線２９は図６に示すように、アキシャル
タイプのテーピング品３３を用い、自動挿入機によりリ
ード線２９ａはプリント配線基板２の穴８に挿入され、
前述と同様に、カットおよびクリンチされた後、導体パ
ターンにはんだ付けされて接続されるようになされてい
る。この場合も、第１実施例と同様な作用効果を得るこ
とができる。
び飛びジャンパ線２９は図６に示すように、アキシャル
タイプのテーピング品３３を用い、自動挿入機によりリ
ード線２９ａはプリント配線基板２の穴８に挿入され、
前述と同様に、カットおよびクリンチされた後、導体パ
ターンにはんだ付けされて接続されるようになされてい
る。この場合も、第１実施例と同様な作用効果を得るこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線基板上に部品およびジャンパ線と、これら
の交差し立体配置した飛びジャンパ線を設けることによ
り、基板の配置面積を小さくでき、また、導体パターン
の引き廻わしを短くして電波の輻射を小さくし、かつ、
ノイズの低減ができ、さらに基板の高密度実装ができ、
両面基板の使用が不要となり大幅なコスト低減ができ
る。
プリント配線基板上に部品およびジャンパ線と、これら
の交差し立体配置した飛びジャンパ線を設けることによ
り、基板の配置面積を小さくでき、また、導体パターン
の引き廻わしを短くして電波の輻射を小さくし、かつ、
ノイズの低減ができ、さらに基板の高密度実装ができ、
両面基板の使用が不要となり大幅なコスト低減ができ
る。
【図１】本発明に係るジャンパ線の立体配置構造の第１
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施例のジャンパ線のテーピング部
品の平面図である。
品の平面図である。
【図３】図１に示す実施例のジャンパ線の他のテーピン
グ部品の平面図である。
グ部品の平面図である。
【図４】本発明に係るジャンパ線の立体配置構造の第２
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す実施例の飛びジャンパ線の足ピッチ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】図４に示す実施例の飛びジャンパ線のテーピン
グ部品を示す平面図である。
グ部品を示す平面図である。
１，２０ ジャンパ線の立体配置構造 ２ 片面配線基板 ６，２１ 第１区画 ７，２２ 第２区画 １０，２３，２４ ジャンパ線 １３，２７ 第３区画 １４，２８ 第４区画 １４，２９ 飛びジャンパ線
Claims (1)
- 【請求項１】 裏面にプリント配線をしたプリント配線
基板と、該プリント配線基板の表面上の第１区画から離
れた第２区画に配置され電気的に接続する少なくとも一
つのジャンパ線と、該ジャンパ線と交差する方向にある
第３区画及び第４区画の間を連結し前記ジャンパ線から
隔離して立体配置した少なくとも１つの飛びジャンパ線
と、を備えたことを特徴とするジャンパ線の立体配置構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14154493A JPH06334290A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ジャンパ線の立体配置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14154493A JPH06334290A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ジャンパ線の立体配置構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334290A true JPH06334290A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15294443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14154493A Pending JPH06334290A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ジャンパ線の立体配置構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899560B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-05-31 | Orion Electric Co., Ltd. | Jump wire structure |
| JP2012165592A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱用の内部回路構成体およびそれを用いた電気接続箱 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP14154493A patent/JPH06334290A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6899560B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-05-31 | Orion Electric Co., Ltd. | Jump wire structure |
| JP2012165592A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱用の内部回路構成体およびそれを用いた電気接続箱 |
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