JPH0329388A - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
- Publication number
- JPH0329388A JPH0329388A JP16488689A JP16488689A JPH0329388A JP H0329388 A JPH0329388 A JP H0329388A JP 16488689 A JP16488689 A JP 16488689A JP 16488689 A JP16488689 A JP 16488689A JP H0329388 A JPH0329388 A JP H0329388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- insertion hole
- circuit board
- printed circuit
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、静電写真複写機やファクシξり等の画像形戒
装置、ＯＡ機器、テレビジョン、その他広範囲にわたる
電気機器に用いられる電子部品装置の改良技術に関する
． 〔従来の技術〕 上記の電子部品′７Ｅ’ｌｌは、所定のパターンが形威
されたプリント基板のリード線挿通孔に電子部品のリー
ド線を挿通させると共に、当該リード線をプリント基板
のパターンに半田付けして成るもので、前記リード線を
パターンに半田付けするまでの間に、当該リード線が挿
通孔から抜け出さないようにする上で従来は、第７図に
示すように、プリント基板１１のリード線挿通孔ｂ１に
挿通された電子部品１２のリード線１３を外方に折り曲
げている。
装置、ＯＡ機器、テレビジョン、その他広範囲にわたる
電気機器に用いられる電子部品装置の改良技術に関する
． 〔従来の技術〕 上記の電子部品′７Ｅ’ｌｌは、所定のパターンが形威
されたプリント基板のリード線挿通孔に電子部品のリー
ド線を挿通させると共に、当該リード線をプリント基板
のパターンに半田付けして成るもので、前記リード線を
パターンに半田付けするまでの間に、当該リード線が挿
通孔から抜け出さないようにする上で従来は、第７図に
示すように、プリント基板１１のリード線挿通孔ｂ１に
挿通された電子部品１２のリード線１３を外方に折り曲
げている。
しかし、この外方に折り曲げられたリード線部分１３ａ
をパターンに半田付けする際に、その半田１４が外方に
折り曲げられたリード線部分１３ａによって引っ張られ
るように流れて、この半田１４と隣接する電子部品１２
のリード線部分１３ａに対する半田１４とが電気的に連
結される所謂半田ブリフジを生じる危険性が大であり、
やむな←隣接する電子部品１２． １２の実装ピソチＰ
＋を大にして半田プリソジを生じさせないようにしてい
るが、これが電子部品１２の高密度実装の妨げとなって
いる．また、前記リード線部分１３ａの折り曲げに際し
、電子部品本体から導出されているリード線ｌ３の導出
基部１３ｂに無理な曲げ応力がか＼る点でも問題があっ
た． 本発明は、簡単な改良技術によって上記の不都合を解消
し、電子部品を高密度で実装することができる電子部品
’ＩｚＴｌを提供することを目的としている。
をパターンに半田付けする際に、その半田１４が外方に
折り曲げられたリード線部分１３ａによって引っ張られ
るように流れて、この半田１４と隣接する電子部品１２
のリード線部分１３ａに対する半田１４とが電気的に連
結される所謂半田ブリフジを生じる危険性が大であり、
やむな←隣接する電子部品１２． １２の実装ピソチＰ
＋を大にして半田プリソジを生じさせないようにしてい
るが、これが電子部品１２の高密度実装の妨げとなって
いる．また、前記リード線部分１３ａの折り曲げに際し
、電子部品本体から導出されているリード線ｌ３の導出
基部１３ｂに無理な曲げ応力がか＼る点でも問題があっ
た． 本発明は、簡単な改良技術によって上記の不都合を解消
し、電子部品を高密度で実装することができる電子部品
’ＩｚＴｌを提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明は、プリント基板の
リード線挿通孔に挿通された電子部品のリード線をプリ
ント基板のパターンに半田付けして成る電子部品装置に
おいて、前記リード線挿通孔に挿通されたリード線をプ
リント基板の面に沿う方向で押し潰した点に特徴を有す
る．〔作用〕 上記の特徴構或によれば、リード線挿通孔に挿通された
リード線を押し潰すことで当該押し潰し部分が偏平にな
り、リード線の導出基部に無理な応力をかけることなく
、リード線挿通孔からのリード線の抜け出しが防止され
る． 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す第１図は
パターン側から見た電子部品装置の一部分を示し、第２
図および第３図はその要部を示すもので、この電子部品
装置は、所定のパターンａが形威されたプリント基板１
のリード線挿通孔ｂに、ダイオードやコンデンサー等の
電子部品２の例えば断面円形（断面形状はこれに限らな
い。）のリード線３を挿通すると共に、その挿通された
リード線３の一部をプリント基板ｌの面に沿う方向で押
し潰して．リード線挿通孔ｂからのリードＭ３の抜け出
しを防止する偏平部分３ａを形威し、かつ、当該偏平部
分３ａが形成されたリード線３を半田４を介して前記プ
リント基板１のパターンａに電気的に接合して戒る． 第４図および第５図はリード線３の切断ならびに押し潰
し用工具５の一例を示すものであって、鋏状の本体に切
断部５ａと押し潰し部５ｂを設けて戒り、前記リード線
挿通孔ｂに挿通されたリード腺３を必要長さに切断する
と共に、引き続いて、リードＡｌｌ３の導出基部３ｂに
何ら無理な応力をかけることなく残余のリードｇ３の一
部を押し潰して、前記リード線挿通孔ｂからの抜け出し
防止用の偏平部分３ａを形或するように構威されている
．上記した電子部品２の実装構成によれば、リード線挿
通孔ｂに挿通されたリード線３は、偏平部分３ａを有す
るものの曲がりがなくて、リード線自体はリード線挿通
孔ｂに挿通されたままの状態であり、而して、当該リー
ド線３をプリント基板１のパターンａに接合させる半田
４は外側に流れることなくリードｖＡ３まわりに存する
だけになり、従って第６図に示すように、所謂半田プリ
フジを生じさせないように半田４．４間の隙間ｌを従来
通りに設定させた状態で、隣接する電子部品２．２の実
装ピッチＰを従来に比べて大幅に小さくでき、延いては
、電子部品２を高密度で実装させることができる． 尚、実施例では、電子部品２のリードＩｌＩ３が必要以
上に長いものを対象にして、それを必要長さに切断して
から偏平部分３ａを押し潰し戒形しているが、偏平部分
３ａを押し潰し戒形して後に必要長さに切断するもよく
、あるいは、必要長さを有するリード線３をリード線挿
通孔ｂに挿通させて、これを押し潰して偏平部分３ａを
成形させる構戒とするもよい． また実施例では、２本のリード線３の夫々に偏平部分３
ａを押し潰し威形しているが、何れか一方のリード線３
にのみ偏平部分３ａを押し潰し戒形する構成とするもよ
い． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、リード線を押し潰してリ
ード線挿通孔からのリード線の抜け出しを防止させる点
に特徴を有し、か＼る構成によれば、リード線をプリン
ト基板のパターンに接合させる半田が電子部品の外側に
流れ出すことがないので、所謂半田ブリフジを生じさせ
ない範囲で隣接する電子部品間の寸法を大幅に小に設定
することができ、延いては、電子部品の高密度実装を図
ることかできる． しかも、リード線の押し潰しに際し当該リード線の導出
基部に無理な応力がか＼ることもなく、簡単な改良技術
によって本発明の目的を達威できるに至ったのである．
リード線挿通孔に挿通された電子部品のリード線をプリ
ント基板のパターンに半田付けして成る電子部品装置に
おいて、前記リード線挿通孔に挿通されたリード線をプ
リント基板の面に沿う方向で押し潰した点に特徴を有す
る．〔作用〕 上記の特徴構或によれば、リード線挿通孔に挿通された
リード線を押し潰すことで当該押し潰し部分が偏平にな
り、リード線の導出基部に無理な応力をかけることなく
、リード線挿通孔からのリード線の抜け出しが防止され
る． 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す第１図は
パターン側から見た電子部品装置の一部分を示し、第２
図および第３図はその要部を示すもので、この電子部品
装置は、所定のパターンａが形威されたプリント基板１
のリード線挿通孔ｂに、ダイオードやコンデンサー等の
電子部品２の例えば断面円形（断面形状はこれに限らな
い。）のリード線３を挿通すると共に、その挿通された
リード線３の一部をプリント基板ｌの面に沿う方向で押
し潰して．リード線挿通孔ｂからのリードＭ３の抜け出
しを防止する偏平部分３ａを形威し、かつ、当該偏平部
分３ａが形成されたリード線３を半田４を介して前記プ
リント基板１のパターンａに電気的に接合して戒る． 第４図および第５図はリード線３の切断ならびに押し潰
し用工具５の一例を示すものであって、鋏状の本体に切
断部５ａと押し潰し部５ｂを設けて戒り、前記リード線
挿通孔ｂに挿通されたリード腺３を必要長さに切断する
と共に、引き続いて、リードＡｌｌ３の導出基部３ｂに
何ら無理な応力をかけることなく残余のリードｇ３の一
部を押し潰して、前記リード線挿通孔ｂからの抜け出し
防止用の偏平部分３ａを形或するように構威されている
．上記した電子部品２の実装構成によれば、リード線挿
通孔ｂに挿通されたリード線３は、偏平部分３ａを有す
るものの曲がりがなくて、リード線自体はリード線挿通
孔ｂに挿通されたままの状態であり、而して、当該リー
ド線３をプリント基板１のパターンａに接合させる半田
４は外側に流れることなくリードｖＡ３まわりに存する
だけになり、従って第６図に示すように、所謂半田プリ
フジを生じさせないように半田４．４間の隙間ｌを従来
通りに設定させた状態で、隣接する電子部品２．２の実
装ピッチＰを従来に比べて大幅に小さくでき、延いては
、電子部品２を高密度で実装させることができる． 尚、実施例では、電子部品２のリードＩｌＩ３が必要以
上に長いものを対象にして、それを必要長さに切断して
から偏平部分３ａを押し潰し戒形しているが、偏平部分
３ａを押し潰し戒形して後に必要長さに切断するもよく
、あるいは、必要長さを有するリード線３をリード線挿
通孔ｂに挿通させて、これを押し潰して偏平部分３ａを
成形させる構戒とするもよい． また実施例では、２本のリード線３の夫々に偏平部分３
ａを押し潰し威形しているが、何れか一方のリード線３
にのみ偏平部分３ａを押し潰し戒形する構成とするもよ
い． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、リード線を押し潰してリ
ード線挿通孔からのリード線の抜け出しを防止させる点
に特徴を有し、か＼る構成によれば、リード線をプリン
ト基板のパターンに接合させる半田が電子部品の外側に
流れ出すことがないので、所謂半田ブリフジを生じさせ
ない範囲で隣接する電子部品間の寸法を大幅に小に設定
することができ、延いては、電子部品の高密度実装を図
ることかできる． しかも、リード線の押し潰しに際し当該リード線の導出
基部に無理な応力がか＼ることもなく、簡単な改良技術
によって本発明の目的を達威できるに至ったのである．
第１図は電子部品装置の部分斜視図、第２図は電子部品
実装部の斜視図、第３図はリード線の偏平部分を示す斜
視図、第４図および第５図はリード線押し潰しの説明図
、第６図は電子部品の実装状態を示す部分断面図、第７
図は従来例の電子部品の実装状態を示す部分断面図であ
る．１・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・
・リード線、ａ・・・パターン、ｂ・・・リード線挿通
孔．出 願 人 三田工業株式会社 代 理 人 弁理士 藤本英夫 第４図 第５図 ２ ？ 第７図 −５６０
実装部の斜視図、第３図はリード線の偏平部分を示す斜
視図、第４図および第５図はリード線押し潰しの説明図
、第６図は電子部品の実装状態を示す部分断面図、第７
図は従来例の電子部品の実装状態を示す部分断面図であ
る．１・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・
・リード線、ａ・・・パターン、ｂ・・・リード線挿通
孔．出 願 人 三田工業株式会社 代 理 人 弁理士 藤本英夫 第４図 第５図 ２ ？ 第７図 −５６０
Claims (1)
- プリント基板のリード線挿通孔に挿通された電子部品
のリード線をプリント基板のパターンに半田付けして成
る電子部品装置において、前記リード線挿通孔に挿通さ
れたリード線をプリント基板の面に沿う方向で押し潰し
てあることを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16488689A JPH0329388A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16488689A JPH0329388A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329388A true JPH0329388A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15801761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16488689A Pending JPH0329388A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329388A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120267U (ja) * | 1991-04-15 | 1992-10-27 | 東京電気株式会社 | 配線基板とリ−ド線との接続構造 |
| WO2000073805A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| JP2010109317A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子 |
| JP6412234B1 (ja) * | 2017-09-26 | 2018-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5691492A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Hitachi Ltd | Method of mounting lead wire |
| JPS58103199A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の装着・固定方法 |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16488689A patent/JPH0329388A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5691492A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Hitachi Ltd | Method of mounting lead wire |
| JPS58103199A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の装着・固定方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120267U (ja) * | 1991-04-15 | 1992-10-27 | 東京電気株式会社 | 配線基板とリ−ド線との接続構造 |
| WO2000073805A1 (fr) * | 1999-05-28 | 2000-12-07 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| US6655983B1 (en) | 1999-05-28 | 2003-12-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electrical test probe provided with a signal transmitting wire having an enlarged portion for preventing the wire from coming out of the probe |
| JP2010109317A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子 |
| US8607440B2 (en) | 2008-10-03 | 2013-12-17 | Mitsubishi Materials Corporation | Method of manufacturing a thermistor element |
| JP6412234B1 (ja) * | 2017-09-26 | 2018-10-24 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
| JP2019062068A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 蓄電モジュール |
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