JP2652524B2 - 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 - Google Patents
電子回路の組み立て方法およびその電子回路Info
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種民生用の電子機器
に組み込まれる、例えぼ交流を直流に変換する整流回路
や、インピーダンス調整をするマッチング回路等の電子
回路の組み立て方法に関するものであり、詳しくはこれ
らの回路を構成する複数の各種電子部品を整流回路等の
所定の目的を達成する１個のハイブリット化した部品に
まとめる電子回路の組み立て方法およびその電子回路に
関する。
に組み込まれる、例えぼ交流を直流に変換する整流回路
や、インピーダンス調整をするマッチング回路等の電子
回路の組み立て方法に関するものであり、詳しくはこれ
らの回路を構成する複数の各種電子部品を整流回路等の
所定の目的を達成する１個のハイブリット化した部品に
まとめる電子回路の組み立て方法およびその電子回路に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術における各種電子部品を用いた
回路の組み立ては、所定の大きさからなる基板上に導電
性部材によりエッチングしてパターン化したプリント配
線基板上に所定の抵抗、コンデンサ等の電子部品である
デスクリュート部品を配設して半田付けして固定組み立
てることが周知の技術である。
回路の組み立ては、所定の大きさからなる基板上に導電
性部材によりエッチングしてパターン化したプリント配
線基板上に所定の抵抗、コンデンサ等の電子部品である
デスクリュート部品を配設して半田付けして固定組み立
てることが周知の技術である。
【０００３】又、近年における電子機器の小型化及び機
能の向上に伴う実装密度を向上させるために開発された
ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ）等の表面実装技術は、プリント配線基板上にチ
ップ化した抵抗コンデンサ等のチップ部品をチップマウ
ンターにより高速に配設し、熱処理をしてハンダを溶解
させた後に、洗浄等の行程を経てチップ部品を固定して
所望のボードが完成する。
能の向上に伴う実装密度を向上させるために開発された
ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ）等の表面実装技術は、プリント配線基板上にチ
ップ化した抵抗コンデンサ等のチップ部品をチップマウ
ンターにより高速に配設し、熱処理をしてハンダを溶解
させた後に、洗浄等の行程を経てチップ部品を固定して
所望のボードが完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術における電子部品の組み立て方法は、プ
リント配線を施した基板、または電子部品を配設後に別
途ワイヤ等により接続をする必要があり、部品点数及び
構造的に簡略化できないという問題点がある。
明した従来技術における電子部品の組み立て方法は、プ
リント配線を施した基板、または電子部品を配設後に別
途ワイヤ等により接続をする必要があり、部品点数及び
構造的に簡略化できないという問題点がある。
【０００５】また、ＳＭＴ等の実装技術による組み立て
は基板を基本的に使用することの他に設備が高度であ
り、且つその設置する設備費等がきわめて高く、組み立
てられた製品の需要量を相当必要とし、近年における多
種の製品に対応した小量のボード等の作成には不向きで
ある点が指摘されている。
は基板を基本的に使用することの他に設備が高度であ
り、且つその設置する設備費等がきわめて高く、組み立
てられた製品の需要量を相当必要とし、近年における多
種の製品に対応した小量のボード等の作成には不向きで
ある点が指摘されている。
【０００６】さらに、基板にプリント配線を施す関係
上、雑音、クロストーク等を考慮した設計上の問題点が
高密度化すればするほど問題となっている。
上、雑音、クロストーク等を考慮した設計上の問題点が
高密度化すればするほど問題となっている。
【０００７】従って、基板を使用して電子回路を組み立
てる基本的な方法に解決しなければならない課題を有し
ている。
てる基本的な方法に解決しなければならない課題を有し
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る電子回路の組み立て方法は、絶縁性の
樹脂で形成され、かつ電子部品を搭載する係合部及び電
子部品の端子を係合する溝部を有する下シエルと、該下
シエルの上から被せる絶縁性の樹脂で形成された上シエ
ルと、各種の電子部品とからなり、前記下シェルまたは
上シェルは透明または半透明の材質にてなり、かつ前記
溝部には電子部品の端子を交差させて配設し、電子部品
を搭載後上シエルを被せ、超音波溶着により入力端子及
び出力端子や各電子部品の交差する端子部分と上下シエ
ルとを同時に接合し所望の電子回路を作成するようにし
たことである。
に、本発明に係る電子回路の組み立て方法は、絶縁性の
樹脂で形成され、かつ電子部品を搭載する係合部及び電
子部品の端子を係合する溝部を有する下シエルと、該下
シエルの上から被せる絶縁性の樹脂で形成された上シエ
ルと、各種の電子部品とからなり、前記下シェルまたは
上シェルは透明または半透明の材質にてなり、かつ前記
溝部には電子部品の端子を交差させて配設し、電子部品
を搭載後上シエルを被せ、超音波溶着により入力端子及
び出力端子や各電子部品の交差する端子部分と上下シエ
ルとを同時に接合し所望の電子回路を作成するようにし
たことである。
【０００９】また、絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまた
は上シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、
前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質
にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させ
て配設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子
及び出力端子や各電子部品の交差する端子部分とを接合
し所望の電子回路を作成することを特徴としている。
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまた
は上シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、
前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質
にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させ
て配設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子
及び出力端子や各電子部品の交差する端子部分とを接合
し所望の電子回路を作成することを特徴としている。
【００１０】また、絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルと、該下シエルの上から被せる絶縁
性の樹脂で形成された上シエルと、各種の電子部品とか
らなり、前記下シェルまたは上シェルは透明または半透
明の材質にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を
交差させて配設し、電子部品を搭載後上シエルを被せ、
超音波溶着により入力端子及び出力端子や各電子部品の
交差する端子部分と上下シエルとを同時に接合してなる
ことを特徴とした電子回路である。
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルと、該下シエルの上から被せる絶縁
性の樹脂で形成された上シエルと、各種の電子部品とか
らなり、前記下シェルまたは上シェルは透明または半透
明の材質にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を
交差させて配設し、電子部品を搭載後上シエルを被せ、
超音波溶着により入力端子及び出力端子や各電子部品の
交差する端子部分と上下シエルとを同時に接合してなる
ことを特徴とした電子回路である。
【００１１】また、絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまた
は上シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、
前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質
にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させ
て配設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子
及び出力端子や各電子部品の交差する端子部分を接合し
てなることを特徴とした電子回路である。
部品を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝
部を有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまた
は上シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、
前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質
にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させ
て配設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子
及び出力端子や各電子部品の交差する端子部分を接合し
てなることを特徴とした電子回路である。
【００１２】そして、電子回路は整流回路からなるもの
である。
である。
【００１３】
【作用】樹脂で形成されたした下シエルに電子部品の端
子を互いに交差させて配置する溝部及び部品係合部を設
け、電子部品を搭載後に上シエルを被せて、交差してい
る端子部分及び上下シエルを同時に、下シェルを基台上
に乗せ、上シェルの上部に超音波ホーンをあてがい、超
音波を加えると、その微振動により各端子は電気的に接
合する。また、上下シェルも接合される。これにより、
基板を必要とせず、かつ組み立てた部品自体のシールド
を別途別部品を設ける必要がなくなり、かつコンポーネ
ント化された所定の回路、例えばハイブリットの整流回
路を得ることができる。この場合、何れか一方のシエル
を省くことも可能であり、小型化，薄形化，コストダウ
ンを図ることができる。
子を互いに交差させて配置する溝部及び部品係合部を設
け、電子部品を搭載後に上シエルを被せて、交差してい
る端子部分及び上下シエルを同時に、下シェルを基台上
に乗せ、上シェルの上部に超音波ホーンをあてがい、超
音波を加えると、その微振動により各端子は電気的に接
合する。また、上下シェルも接合される。これにより、
基板を必要とせず、かつ組み立てた部品自体のシールド
を別途別部品を設ける必要がなくなり、かつコンポーネ
ント化された所定の回路、例えばハイブリットの整流回
路を得ることができる。この場合、何れか一方のシエル
を省くことも可能であり、小型化，薄形化，コストダウ
ンを図ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係る回路を構成する電子回路
の組み立て方法について、整流回路を一例とした場合の
実施例について図を参照にして以下詳細に説明する。
の組み立て方法について、整流回路を一例とした場合の
実施例について図を参照にして以下詳細に説明する。
【００１５】各種部品をハイブリット化して整流回路と
した回路例としては、図１に示すように、上下シエル
２、４と、交流入力端子９、１０と、導線１５と、第１
〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６と、抵抗２
９と、直流出力端子３７とから構成されている。
した回路例としては、図１に示すように、上下シエル
２、４と、交流入力端子９、１０と、導線１５と、第１
〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６と、抵抗２
９と、直流出力端子３７とから構成されている。
【００１６】上シエル２は、図１に示すように、絶縁性
樹脂からなり、かつ超音波溶着可能な樹脂からなる下シ
エル４に係合する矩形長方形状に形成され、その４コー
ナーに下シエル４に係合する係合突起３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄを設けた構造となっている。
樹脂からなり、かつ超音波溶着可能な樹脂からなる下シ
エル４に係合する矩形長方形状に形成され、その４コー
ナーに下シエル４に係合する係合突起３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄを設けた構造となっている。
【００１７】下シエル４は、上シエル２と同様に絶縁性
樹脂で矩形長方形形状に形成され、その内部に整流回路
を形成するリード端子を備えた電子部品を搭載して回路
を構成する部品係合部及び端子溝を形成する。これら上
下シェル２、４は透明または半透明の材質を用いると好
ましい。組立後に中の部品が外部から見え、子供用の教
材となり得るからである。
樹脂で矩形長方形形状に形成され、その内部に整流回路
を形成するリード端子を備えた電子部品を搭載して回路
を構成する部品係合部及び端子溝を形成する。これら上
下シェル２、４は透明または半透明の材質を用いると好
ましい。組立後に中の部品が外部から見え、子供用の教
材となり得るからである。
【００１８】先ず、整流回路５は、図４に示すように、
トランス部６と整流回路部１１とから構成されている。
トランス部６は交流電圧、実施例においてはＡＣ１００
Ｖの交流電圧が一次側コイル７に印加され、相互誘導作
用により、二次側コイル８に略ＡＣ１０Ｖ前後の交流電
圧が第１及び第２の交流入力端子９、１０に発生する。
トランス部６と整流回路部１１とから構成されている。
トランス部６は交流電圧、実施例においてはＡＣ１００
Ｖの交流電圧が一次側コイル７に印加され、相互誘導作
用により、二次側コイル８に略ＡＣ１０Ｖ前後の交流電
圧が第１及び第２の交流入力端子９、１０に発生する。
【００１９】整流回路部１１は、トランス部６と接続さ
れた第１及び第２の交流入力端子９、１０からの交流電
圧を第１〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６で
ブリッジを形成したＡ点及びＢ点から入力し、整流され
た出口側であるＣ点及びＤ点から直流電圧を取り出し、
保護抵抗２９をＥ点及びＦ点の間に並列に介在させ、か
つ平滑用コンデンサ３２をＧ点及びＨ点の間にやはり並
列に介在させて、プラス及びマイナス直流出力端子３
８、４０からＤＣ１０．５Ｖの直流電圧を得る。なお、
これら整流回路５に限定されることなくすべての電子部
品により構成される各種の回路が対象となること及び整
流された出力電圧がＤＣ１０．５Ｖに限定されないこと
は勿論のことである。
れた第１及び第２の交流入力端子９、１０からの交流電
圧を第１〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６で
ブリッジを形成したＡ点及びＢ点から入力し、整流され
た出口側であるＣ点及びＤ点から直流電圧を取り出し、
保護抵抗２９をＥ点及びＦ点の間に並列に介在させ、か
つ平滑用コンデンサ３２をＧ点及びＨ点の間にやはり並
列に介在させて、プラス及びマイナス直流出力端子３
８、４０からＤＣ１０．５Ｖの直流電圧を得る。なお、
これら整流回路５に限定されることなくすべての電子部
品により構成される各種の回路が対象となること及び整
流された出力電圧がＤＣ１０．５Ｖに限定されないこと
は勿論のことである。
【００２０】下シエル１２は、図１、図２及び図３に示
すように、上記説明した整流回路部１１を構成する第１
〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６、抵抗２９
の部品係合部、及びこれらの端子及び平滑用コンデンサ
３２の端子、導線１５が入る溝部を設けた構造となって
いる。以下、部品係合部及び溝部の構造につき説明す
る。
すように、上記説明した整流回路部１１を構成する第１
〜第４のダイオード１７、２０、２３、２６、抵抗２９
の部品係合部、及びこれらの端子及び平滑用コンデンサ
３２の端子、導線１５が入る溝部を設けた構造となって
いる。以下、部品係合部及び溝部の構造につき説明す
る。
【００２１】第１及び第２の交流入力端子９、１０を係
合する第１の交流入力端子溝部１３及び第２の交流入力
端子溝部１４は、図１及び図３に示すように、下シエル
１２の右側端部から下シエル１２の長手方向に平行した
位置に設けた構造となっている。
合する第１の交流入力端子溝部１３及び第２の交流入力
端子溝部１４は、図１及び図３に示すように、下シエル
１２の右側端部から下シエル１２の長手方向に平行した
位置に設けた構造となっている。
【００２２】導線１５を係合する導線溝部１６は、図１
及び図３に示すように、第１及び第２の交流入力端子溝
部１３、１４の間であって、第２の交流入力端子溝部１
４に近接した位置であり、且つ平行に設けられており、
第４のダイオード２６の端子溝部２８、抵抗２９の端子
溝部３１、平滑用コンデンサ３２のマイナス側端子溝部
３６と交差（図３のＭ点、Ｆ点、Ｈ点）する構造となっ
ている。
及び図３に示すように、第１及び第２の交流入力端子溝
部１３、１４の間であって、第２の交流入力端子溝部１
４に近接した位置であり、且つ平行に設けられており、
第４のダイオード２６の端子溝部２８、抵抗２９の端子
溝部３１、平滑用コンデンサ３２のマイナス側端子溝部
３６と交差（図３のＭ点、Ｆ点、Ｈ点）する構造となっ
ている。
【００２３】第１のダイオード１７を係合する部位は、
図１及び図３に示すように、第２の交流入力端子溝部１
４と導線端子溝部１６と平行に、かつ導線端子溝部１６
に近接した位置に平行に第１のダイオード係合部１８
と、その両端に第２のダイオード２０の端子溝部２２と
第４のダイオード２６の端子溝部２８とが交差（図３の
Ａ点、Ｃ点）する第１のダイオード端子溝部１９とを設
けた構造となっている。
図１及び図３に示すように、第２の交流入力端子溝部１
４と導線端子溝部１６と平行に、かつ導線端子溝部１６
に近接した位置に平行に第１のダイオード係合部１８
と、その両端に第２のダイオード２０の端子溝部２２と
第４のダイオード２６の端子溝部２８とが交差（図３の
Ａ点、Ｃ点）する第１のダイオード端子溝部１９とを設
けた構造となっている。
【００２４】第２のダイオード２０を係合する部位は、
図１及び図３において、下シエル４の略中央の位置であ
って短手方向に平行した位置に第２のダイオード係合部
２１と、その一方が第３のダイオード２３の端子溝部２
５と交差（図３のＤ点）し、他方が第１のダイオード１
７の端子溝部１９及び第１の交流入力端子溝部１３と交
差（図３のＡ点、Ｋ点）する第２のダイオード端子溝部
２２を設けた構造となっている。
図１及び図３において、下シエル４の略中央の位置であ
って短手方向に平行した位置に第２のダイオード係合部
２１と、その一方が第３のダイオード２３の端子溝部２
５と交差（図３のＤ点）し、他方が第１のダイオード１
７の端子溝部１９及び第１の交流入力端子溝部１３と交
差（図３のＡ点、Ｋ点）する第２のダイオード端子溝部
２２を設けた構造となっている。
【００２５】第３のダイオード２３を係合する部位は、
図１及び図３において、第２の交流入力端子溝部１４と
第１のダイオード係合部１８と平行に且つ第２の交流入
力端子溝部１４に近接した位置に第３のダイオード係合
部２４と、その一方が第２のダイオードの端子溝部２
２、抵抗２９の端子溝部３１及び平滑用コンデンサ３２
のプラス側端子溝部３５と交差（図３のＤ点、Ｅ点、Ｇ
点）し、他方が第４のダイオード２６の端子溝部２８と
交差（図３のＢ点）する端子溝部２５とを設けた構造と
なっている。
図１及び図３において、第２の交流入力端子溝部１４と
第１のダイオード係合部１８と平行に且つ第２の交流入
力端子溝部１４に近接した位置に第３のダイオード係合
部２４と、その一方が第２のダイオードの端子溝部２
２、抵抗２９の端子溝部３１及び平滑用コンデンサ３２
のプラス側端子溝部３５と交差（図３のＤ点、Ｅ点、Ｇ
点）し、他方が第４のダイオード２６の端子溝部２８と
交差（図３のＢ点）する端子溝部２５とを設けた構造と
なっている。
【００２６】第４のダイオード２６を係合する部位は、
図１及び図３において、下シエル４の第１及び第２の交
流入力端子溝部１３、１４の近傍に直交する方向する位
置に第４のダイオード係合部２７と、その一方が第３の
ダイオード２３の端子溝部２５及び第２の交流入力端子
溝部１４と交差（図３のＢ点、Ｌ点）し、他方が第１の
ダイオード１７の端子溝部１９及び導線端子溝部１６と
交差（図３のＣ点、Ｍ点）する第４のダイオード端子溝
部２８を設けた構造となっている。
図１及び図３において、下シエル４の第１及び第２の交
流入力端子溝部１３、１４の近傍に直交する方向する位
置に第４のダイオード係合部２７と、その一方が第３の
ダイオード２３の端子溝部２５及び第２の交流入力端子
溝部１４と交差（図３のＢ点、Ｌ点）し、他方が第１の
ダイオード１７の端子溝部１９及び導線端子溝部１６と
交差（図３のＣ点、Ｍ点）する第４のダイオード端子溝
部２８を設けた構造となっている。
【００２７】抵抗２９を係合する部位は、図１及び図３
において、第２のダイオード係合部２１と平行に且つ外
側に抵抗係合部３０を設け、その一方が第３のダイオー
ド端子溝部２５と交差（図３のＥ点）、他方が導線端子
溝部１６と交差（図３のＦ点）する抵抗端子溝部３１を
設けた構造となっている。
において、第２のダイオード係合部２１と平行に且つ外
側に抵抗係合部３０を設け、その一方が第３のダイオー
ド端子溝部２５と交差（図３のＥ点）、他方が導線端子
溝部１６と交差（図３のＦ点）する抵抗端子溝部３１を
設けた構造となっている。
【００２８】平滑用コンデンサ３２のプラス側及びマイ
ナス側の端子３３、３４を係合する部位は、図１及び図
３に示すように、図３の下シエルの左側部分であって短
手方向に平行な位置に設けられており、プラス側端子３
３は第３のダイオード端子溝部２５及びプラス直流出力
端子溝部４１と交差（図３のＧ点、Ｐ点）し、マイナス
側端子３４はマイナス直流出力端子溝部４１及び導線端
子溝部１６と交差（図３のＰ点、Ｈ点）するブラス側端
子溝部３５及びマイナス側端子溝部３６を平行して設け
た構造となっている。
ナス側の端子３３、３４を係合する部位は、図１及び図
３に示すように、図３の下シエルの左側部分であって短
手方向に平行な位置に設けられており、プラス側端子３
３は第３のダイオード端子溝部２５及びプラス直流出力
端子溝部４１と交差（図３のＧ点、Ｐ点）し、マイナス
側端子３４はマイナス直流出力端子溝部４１及び導線端
子溝部１６と交差（図３のＰ点、Ｈ点）するブラス側端
子溝部３５及びマイナス側端子溝部３６を平行して設け
た構造となっている。
【００２９】直流出力端子３７を係合する部位は、図１
及び図３に示すように、下シエル４の左側端の略中央位
置から長手方向に平行して設けられ、プラス直流出力端
子３８を係合する端子溝部３９は平滑用コンデンサ３２
のプラス側端子溝部３５と交差（図３のＮ点）し、マイ
ナス直流出力端子４０を係合する端子溝部４１は平滑用
コンデンサ３２のマイナス側端子溝部３６と交差（図３
のＰ点）するように設けた構造となっている。
及び図３に示すように、下シエル４の左側端の略中央位
置から長手方向に平行して設けられ、プラス直流出力端
子３８を係合する端子溝部３９は平滑用コンデンサ３２
のプラス側端子溝部３５と交差（図３のＮ点）し、マイ
ナス直流出力端子４０を係合する端子溝部４１は平滑用
コンデンサ３２のマイナス側端子溝部３６と交差（図３
のＰ点）するように設けた構造となっている。
【００３０】このような部品係合部及び溝部を備えた下
シエル４への各部品等の搭載は、図２に示すように、先
ず第１及び第２の交流入力端子９、１０を係合し、次に
導線１５を係合し、次に直流出力端子３７を係合し、次
に第１のダイオード１７を係合し、次に第３のダイオー
ド２３を係合し、次に抵抗２９を係合し、次に第２のダ
イオード２０を係合し、次に第４のダイオード２６を係
合して部品等の搭載は完了する。この部品の搭載順序は
上記の順序に限定されることはなく、要は、図３で示し
た、Ａ点〜Ｈ点、Ｊ点〜Ｎ点、Ｐ点で交差して接触でき
ればよい。交差しても接触してはいけない箇所、例え
ば、図３のＱ点においては、図１に示すように、導線側
の中間位置を曲げた状態にして、第２のダイオード２０
の端子が接触しないようになっている。
シエル４への各部品等の搭載は、図２に示すように、先
ず第１及び第２の交流入力端子９、１０を係合し、次に
導線１５を係合し、次に直流出力端子３７を係合し、次
に第１のダイオード１７を係合し、次に第３のダイオー
ド２３を係合し、次に抵抗２９を係合し、次に第２のダ
イオード２０を係合し、次に第４のダイオード２６を係
合して部品等の搭載は完了する。この部品の搭載順序は
上記の順序に限定されることはなく、要は、図３で示し
た、Ａ点〜Ｈ点、Ｊ点〜Ｎ点、Ｐ点で交差して接触でき
ればよい。交差しても接触してはいけない箇所、例え
ば、図３のＱ点においては、図１に示すように、導線側
の中間位置を曲げた状態にして、第２のダイオード２０
の端子が接触しないようになっている。
【００３１】整流回路５を構成する各部品等を搭載して
組み立てられた下シエル４の上部から上シエル２を被せ
る。上シエル２を被せることにより、交差する端子の部
位（図３のＡ点〜Ｈ点、Ｊ点〜Ｎ点、Ｐ点）は押されて
軽くまたは圧接されて接触した状態となる。
組み立てられた下シエル４の上部から上シエル２を被せ
る。上シエル２を被せることにより、交差する端子の部
位（図３のＡ点〜Ｈ点、Ｊ点〜Ｎ点、Ｐ点）は押されて
軽くまたは圧接されて接触した状態となる。
【００３２】このような状態にして、可塑性樹脂、例え
ばポリスチレン、ポリエチレン、ポリアミド等の絶縁性
樹脂で形成されている上下シエル２、４、及び銅等の導
電性金属材料で形成されている交差して接触状態にある
端子は、超音波を加えることにより、その振動で溶着し
て接続される。即ち、上下シエル２、４により各部品等
は密閉され、かつ端子の交差（図３のＡ点〜Ｈ点、Ｊ点
〜Ｎ点、Ｐ点）している部位は電気的に接続された状態
となりユニット化した整流回路が完成する。なお、端子
はビニール被覆されたままのものであっても、超音波溶
着によりビニール被覆はとけ、導電性部材相互を接合す
ることができる。また、端子相互を非接触とする場合は
一方の端子を湾曲させ、他方と接触しないように配置し
ておけば良い。
ばポリスチレン、ポリエチレン、ポリアミド等の絶縁性
樹脂で形成されている上下シエル２、４、及び銅等の導
電性金属材料で形成されている交差して接触状態にある
端子は、超音波を加えることにより、その振動で溶着し
て接続される。即ち、上下シエル２、４により各部品等
は密閉され、かつ端子の交差（図３のＡ点〜Ｈ点、Ｊ点
〜Ｎ点、Ｐ点）している部位は電気的に接続された状態
となりユニット化した整流回路が完成する。なお、端子
はビニール被覆されたままのものであっても、超音波溶
着によりビニール被覆はとけ、導電性部材相互を接合す
ることができる。また、端子相互を非接触とする場合は
一方の端子を湾曲させ、他方と接触しないように配置し
ておけば良い。
【００３３】なお、上記例では下シエル４と上シエル２
との中に電子部品を入れ込んだ場合について説明した
が、何れか一方のシエルのみ用いて超音波溶着により組
み立てることもできる。
との中に電子部品を入れ込んだ場合について説明した
が、何れか一方のシエルのみ用いて超音波溶着により組
み立てることもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品の組み立て方法は、絶縁性の樹脂で形成されたした
上下シエルのうち、下シエルに電子部品の端子を互いに
交差させて搭載し、その上から上シエルを被せて、交差
している端子部分を上シェルで挿し付けそれらと上下シ
エルとを同時に、超音波溶着により同時に接合するよう
にしたことにより、基板を必要としないにで部品点数を
少なくして構成を簡単にし、且つ小型化できると共に上
下シエル内に電子部品を密封状態にすることができシー
ルドして安定した動作を維持できるハイブリツト化した
回路、例えば整流回路の作成をすることができると云う
極めて優れた効果を奏する。また、上下シェルを透明ま
たは半透明としておくと、内部の各電子部品の回路状態
がわかり、教材用としての学習効果を得ることができ
る。さらに、上下シエルのうち何れか一方のみのシエル
を用いて回路を組み立てても良く、この場合、小型化，
薄形化を図ることができ、かつ部品点数も削減できコス
トダウンを図ることができる。
部品の組み立て方法は、絶縁性の樹脂で形成されたした
上下シエルのうち、下シエルに電子部品の端子を互いに
交差させて搭載し、その上から上シエルを被せて、交差
している端子部分を上シェルで挿し付けそれらと上下シ
エルとを同時に、超音波溶着により同時に接合するよう
にしたことにより、基板を必要としないにで部品点数を
少なくして構成を簡単にし、且つ小型化できると共に上
下シエル内に電子部品を密封状態にすることができシー
ルドして安定した動作を維持できるハイブリツト化した
回路、例えば整流回路の作成をすることができると云う
極めて優れた効果を奏する。また、上下シェルを透明ま
たは半透明としておくと、内部の各電子部品の回路状態
がわかり、教材用としての学習効果を得ることができ
る。さらに、上下シエルのうち何れか一方のみのシエル
を用いて回路を組み立てても良く、この場合、小型化，
薄形化を図ることができ、かつ部品点数も削減できコス
トダウンを図ることができる。
【図１】本発明に係る電子部品を組み立てるようすを示
した分解斜視図である。
した分解斜視図である。
【図２】同下シエルに電子部品を搭載したようすを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】同下シエルに電子部品を搭載した平面図であ
る。
る。
【図４】同電子部品を構成する整流回路の回路図であ
る。
る。
２ 上シエル ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ 係合突起 ４ 下シエル ５ 整流回路 ６ トランス部 ７ −次側コイル ８ 二次側コイル ９ 第１の交流入力端子 １０ 第２の交流入力端子 １１ 整流回路部 １３ 第１の交流入力端子溝部 １４ 第２の交流入力端子溝部 １５ 導線 １６ 導線端子溝部 １７ 第１のダイオード １８ 第１のダイオード係合部 １９ 第１のダイオード端子溝部 ２０ 第２のダイオード ２１ 第２のダイオード係合部 ２２ 第２のダイオード端子溝部 ２３ 第３のダイオード ２４ 第３のダイオード係合部 ２５ 第３のダイオード端子溝部 ２６ 第４のダイオード ２７ 第４のダイオード係合部 ２８ 第４のダイオード端子溝部 ２９ 抵抗 ３０ 抵抗係合部 ３１ 抵抗端子溝部 ３２ 平滑用コンデンサ ３３ プラス側端子 ３４ マイナス側端子 ３５ プラス側端子溝部 ３６ マイナス側端子溝部 ３７ 直流出力端子 ３８ プラス直流出力端子 ３９ プラス直流出力端子溝部 ４０ マイナス直流出力端子 ４１ マイナス直流出力端子溝部
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子部品
を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝部を
有する下シエルと、該下シエルの上から被せる絶縁性の
樹脂で形成された上シエルと、各種の電子部品とからな
り、前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の
材質にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差
させて配設し、電子部品を搭載後上シエルを被せ、超音
波溶着により入力端子及び出力端子や各電子部品の交差
する端子部分と上下シエルとを同時に接合し所望の電子
回路を作成することを特徴とした電子回路の組み立て方
法。 - 【請求項２】 絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子部品
を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝部を
有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまたは上
シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、前記
下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質にて
なり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させて配
設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子及び
出力端子や各電子部品の交差する端子部分とを接合し所
望の電子回路を作成することを特徴とした電子回路の組
み立て方法。 - 【請求項３】 絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子部品
を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝部を
有する下シエルと、該下シエルの上から被せる絶縁性の
樹脂で形成された上シエルと、各種の電子部品とからな
り、前記下シェルまたは上シェルは透明または半透明の
材質にてなり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差
させて配設し、電子部品を搭載後上シエルを被せ、超音
波溶着により入力端子及び出力端子や各電子部品の交差
する端子部分と上下シエルとを同時に接合してなること
を特徴とした電子回路。 - 【請求項４】 絶縁性の樹脂で形成され、かつ電子部品
を搭載する係合部及び電子部品の端子を係合する溝部を
有する下シエルまたは上シエルと、該下シエルまたは上
シエル内に配置される各種の電子部品とからなり、前記
下シェルまたは上シェルは透明または半透明の材質にて
なり、かつ前記溝部には電子部品の端子を交差させて配
設し、電子部品を配置後超音波溶着により入力端子及び
出力端子や各電子部品の交差する端子部分を接合してな
ることを特徴とした電子回路。 - 【請求項５】 上記電子回路は、整流回路であることを
特徴とする請求項１または２記載の電子回路の組み立て
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281235A JP2652524B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
| TW084110789A TW356645B (en) | 1994-10-19 | 1995-10-13 | Electronic loop installation method and the electronic loop |
| CN95118710A CN1079633C (zh) | 1994-10-19 | 1995-10-18 | 电子电路装配方法及其电子电路 |
| US08/546,220 US5761804A (en) | 1994-10-19 | 1995-10-20 | Electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
| EP95307473A EP0781082A1 (en) | 1994-10-19 | 1995-10-20 | An electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281235A JP2652524B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
| US08/546,220 US5761804A (en) | 1994-10-19 | 1995-10-20 | Electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
| EP95307473A EP0781082A1 (en) | 1994-10-19 | 1995-10-20 | An electronic circuit and a method for fabricating the electronic circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125384A JPH08125384A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2652524B2 true JP2652524B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=27236909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281235A Expired - Lifetime JP2652524B2 (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5761804A (ja) |
| EP (1) | EP0781082A1 (ja) |
| JP (1) | JP2652524B2 (ja) |
| CN (1) | CN1079633C (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5823071A (en) * | 1996-10-31 | 1998-10-20 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Integrated transmission control system |
| US6231370B1 (en) | 1998-03-19 | 2001-05-15 | The Whitaker Corporation | Electrical connector for leaded electronic component |
| KR20100084605A (ko) * | 2007-05-31 | 2010-07-27 | 더 유니버시티 오브 레딩 | 프로세서 |
| CN103917063A (zh) * | 2013-01-07 | 2014-07-09 | 华为终端有限公司 | 电子设备 |
| CN104284547B (zh) * | 2014-10-31 | 2017-12-12 | 东莞大焱电器有限公司 | 一种户外装饰灯电源控制一体电路防水盒 |
| CN104576588B (zh) * | 2015-01-20 | 2017-07-28 | 深圳希格玛和芯微电子有限公司 | 电器设备及其集成电路回路以及电路连接方法 |
| US9897492B2 (en) * | 2015-05-06 | 2018-02-20 | K-Jump Health Co., Ltd. | Method for manufacturing temperature measure units of thermometers |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB868877A (en) * | 1958-05-20 | 1961-05-25 | Samuel Adam Francis | High density electronic packaging |
| US3371302A (en) * | 1965-04-23 | 1968-02-27 | Dynamic Instr Corp | Power supply and improved transformer structure therefor |
| GB1198449A (en) * | 1966-11-10 | 1970-07-15 | Ass Elect Ind | The Mounting of an Assembly of Electrical Circuit Components |
| FR2137440B2 (ja) * | 1967-10-25 | 1977-01-28 | Siemens Ag | |
| GB1349824A (en) * | 1971-05-19 | 1974-04-10 | Siemens Ag | Eht component asemblies |
| US3805117A (en) * | 1972-12-12 | 1974-04-16 | Rca Corp | Hybrid electron device containing semiconductor chips |
| JPS58193993A (ja) * | 1982-05-08 | 1983-11-11 | 住友金属工業株式会社 | 油井管用管継手 |
| US4609040A (en) * | 1985-04-01 | 1986-09-02 | Thermalloy Incorporated | Self-securing heat sink |
| US5097592A (en) * | 1989-08-17 | 1992-03-24 | Amp Incorporated | Method of making molded electrical interconnection system |
| US5229641A (en) * | 1989-11-25 | 1993-07-20 | Hitachi Maxell, Ltd. | Semiconductor card and manufacturing method therefor |
| JPH0618147B2 (ja) * | 1991-05-28 | 1994-03-09 | 株式会社エーユーイー研究所 | 電子部品 |
| JPH0516242A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-26 | Fujitsu Ltd | 合成樹脂材の接合方法 |
| JPH05243759A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 超音波溶着による電子機器ケースの封止方法 |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP6281235A patent/JP2652524B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-10-18 CN CN95118710A patent/CN1079633C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-20 EP EP95307473A patent/EP0781082A1/en not_active Withdrawn
- 1995-10-20 US US08/546,220 patent/US5761804A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0781082A1 (en) | 1997-06-25 |
| US5761804A (en) | 1998-06-09 |
| CN1132995A (zh) | 1996-10-09 |
| JPH08125384A (ja) | 1996-05-17 |
| CN1079633C (zh) | 2002-02-20 |
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