JPH0516242A - 合成樹脂材の接合方法 - Google Patents
合成樹脂材の接合方法Info
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- JPH0516242A JPH0516242A JP17488191A JP17488191A JPH0516242A JP H0516242 A JPH0516242 A JP H0516242A JP 17488191 A JP17488191 A JP 17488191A JP 17488191 A JP17488191 A JP 17488191A JP H0516242 A JPH0516242 A JP H0516242A
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- Japan
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- resin material
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- thermoplastic synthetic
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 熱可塑性合成樹脂材より成る異なった材質の
第１と第２の部材との接合部を超音波によって加熱し、
該接合部を融着させる合成樹脂材の接合方法に関し、融
着による接合強度の増加を図ることを目的とする。 【構成】 熱可塑性合成樹脂材より成る第１の部材１
と、該第１の部材１の材質と異なる熱可塑性合成樹脂材
より成る第２の部材２とを重ね合わせた接合部７を超音
波によって加熱し、該第１と第２の部材１，２とを溶着
させる合成樹脂材の接合方法であって、前記接合部７に
熱可塑性合成樹脂材より成る第３の部材３を介在させ、
該第３の部材３を介して前記第１と第２の部材１，２と
の融着を行うように構成する。
第１と第２の部材との接合部を超音波によって加熱し、
該接合部を融着させる合成樹脂材の接合方法に関し、融
着による接合強度の増加を図ることを目的とする。 【構成】 熱可塑性合成樹脂材より成る第１の部材１
と、該第１の部材１の材質と異なる熱可塑性合成樹脂材
より成る第２の部材２とを重ね合わせた接合部７を超音
波によって加熱し、該第１と第２の部材１，２とを溶着
させる合成樹脂材の接合方法であって、前記接合部７に
熱可塑性合成樹脂材より成る第３の部材３を介在させ、
該第３の部材３を介して前記第１と第２の部材１，２と
の融着を行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱可塑性合成樹脂材よ
り成る異なった材質の第１と第２の部材との接合部を超
音波によって加熱し、該接合部を融着させる合成樹脂材
の接合方法に関する。
り成る異なった材質の第１と第２の部材との接合部を超
音波によって加熱し、該接合部を融着させる合成樹脂材
の接合方法に関する。
【０００２】近年、電子機器を収納する筺体などは、軽
量化、コストダウン化によって合成樹脂材によって形成
されるようになった。また、合成樹脂材によって筺体な
どを形成する場合は、複数の部材を接合することで形成
されることになり、近年、このような接合は、接合部に
超音波を投射させ、互いの部材を融着することで行われ
る。
量化、コストダウン化によって合成樹脂材によって形成
されるようになった。また、合成樹脂材によって筺体な
どを形成する場合は、複数の部材を接合することで形成
されることになり、近年、このような接合は、接合部に
超音波を投射させ、互いの部材を融着することで行われ
る。
【０００３】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
構成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)は要部断面図
である。
構成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)は要部断面図
である。
【０００４】図３の(a) に示すように、電子機器を収納
する筺体などのカバー10は、窓穴11A を有する塩化ビニ
ール材より成る枠11にアクリル材より成る透明板12を固
着させることで形成され、(b) に示すように、枠11であ
る第１の部材1 に透明板12である第２の部材2 を重ね合
わせ、超音波H によって重ね合わせられた互いの当接面
を加熱し、溶融させることで融着させることが行われて
いた。
する筺体などのカバー10は、窓穴11A を有する塩化ビニ
ール材より成る枠11にアクリル材より成る透明板12を固
着させることで形成され、(b) に示すように、枠11であ
る第１の部材1 に透明板12である第２の部材2 を重ね合
わせ、超音波H によって重ね合わせられた互いの当接面
を加熱し、溶融させることで融着させることが行われて
いた。
【０００５】このように透明板12を設けることで、カバ
ー10によって電子機器の全体を覆うた時、窓穴11A を通
して内部が目視できるように形成されていた。また、こ
のように第１の部材1 に、第２の部材2 を固着させるこ
とは、重ね合わせ部をネジ止めによって係止することも
考えられるが、ネジ止では外部にネジ頭が露出されるこ
とになり、外観上好ましくないため、このような融着に
よる接合が行われている。
ー10によって電子機器の全体を覆うた時、窓穴11A を通
して内部が目視できるように形成されていた。また、こ
のように第１の部材1 に、第２の部材2 を固着させるこ
とは、重ね合わせ部をネジ止めによって係止することも
考えられるが、ネジ止では外部にネジ頭が露出されるこ
とになり、外観上好ましくないため、このような融着に
よる接合が行われている。
【０００６】このような超音波H による融着接合は、熱
可塑性の合成樹脂材であれば可能であり、一般的に、第
１の部材1 としては機械的強度および加工性の点から塩
化ビニール材, ABS 材が用いられ、第２の部材2 として
は、透明度の良い材質としてアクリル材, ポリカーボ材
が用いられている。
可塑性の合成樹脂材であれば可能であり、一般的に、第
１の部材1 としては機械的強度および加工性の点から塩
化ビニール材, ABS 材が用いられ、第２の部材2 として
は、透明度の良い材質としてアクリル材, ポリカーボ材
が用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような融
着では、第１と第２の部材1,2 とが同種の材質であれば
確実に融着されるが、材質が異なることにより図４の接
合強度説明図に示すように接合強度が小さくなり、例え
ば、塩化ビニール材と塩化ビニール材との同材質に於け
る接合強度を100 ％とした時、塩化ビニール材とアクリ
ル材とを融着させた場合の接合強度は40％になり、極端
に接合強度が小さくなる。
着では、第１と第２の部材1,2 とが同種の材質であれば
確実に融着されるが、材質が異なることにより図４の接
合強度説明図に示すように接合強度が小さくなり、例え
ば、塩化ビニール材と塩化ビニール材との同材質に於け
る接合強度を100 ％とした時、塩化ビニール材とアクリ
ル材とを融着させた場合の接合強度は40％になり、極端
に接合強度が小さくなる。
【０００８】したがって、異種材質の融着では、接合強
度が極端に低くなり、前述のような塩化ビニール材とア
クリル材とを融着させることでは、外力が加わることで
接合部が剥離する問題を有していた。
度が極端に低くなり、前述のような塩化ビニール材とア
クリル材とを融着させることでは、外力が加わることで
接合部が剥離する問題を有していた。
【０００９】そこで、本発明では、融着による接合強度
の増加を図ることを目的とする。
の増加を図ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】熱可塑性合成樹脂材より
成る第１の部材1 と、該第１の部材1 の材質の異なる熱
可塑性合成樹脂材より成る第２の部材2 とを重ね合わせ
た接合部7 を超音波Hによって加熱し、該第１と第２の
部材1,2 とを溶着させる合成樹脂材の接合方法であっ
て、前記接合部7 に熱可塑性合成樹脂材より成る第３の
部材3 を介在させ、該第３の部材3 を介して前記第１と
第２の部材1,2 との融着を行うように、また、前記第３
の部材3 を板状に形成し、前記第１と第２の部材1,2 と
によって該第３の部材3 をサンドイッチ状に挟み、該第
１と第２の部材1,2 とに凹部4 を、第３の部材3 に凸部
5 を形成し、前記接合部7 が該凹凸部4,5 の噛合によっ
て形成されるように、更に、前記接合部7 を形成する前
記第１の部材1に第１の穴6Aを設けると共に、該第１の
穴6Aに対応して第２の部材2 に第２の穴6Bを設け、該第
１と第２の穴6A,6B とに柱状に形成された前記第３の部
材3 を装填させるように構成する。
成る第１の部材1 と、該第１の部材1 の材質の異なる熱
可塑性合成樹脂材より成る第２の部材2 とを重ね合わせ
た接合部7 を超音波Hによって加熱し、該第１と第２の
部材1,2 とを溶着させる合成樹脂材の接合方法であっ
て、前記接合部7 に熱可塑性合成樹脂材より成る第３の
部材3 を介在させ、該第３の部材3 を介して前記第１と
第２の部材1,2 との融着を行うように、また、前記第３
の部材3 を板状に形成し、前記第１と第２の部材1,2 と
によって該第３の部材3 をサンドイッチ状に挟み、該第
１と第２の部材1,2 とに凹部4 を、第３の部材3 に凸部
5 を形成し、前記接合部7 が該凹凸部4,5 の噛合によっ
て形成されるように、更に、前記接合部7 を形成する前
記第１の部材1に第１の穴6Aを設けると共に、該第１の
穴6Aに対応して第２の部材2 に第２の穴6Bを設け、該第
１と第２の穴6A,6B とに柱状に形成された前記第３の部
材3 を装填させるように構成する。
【００１１】このように構成することで前述の課題は解
決される。
決される。
【００１２】
【作用】即ち、熱可塑性合成樹脂材より成る第１の部材
1 と、該第１の部材1 の材質の異なる熱可塑性合成樹脂
材より成る第２の部材2 とを重ね合わせた接合部7 に熱
可塑性合成樹脂材より成る第３の部材3 を介在させ、超
音波H による接合が第３の部材3 を介して行われるよう
にしたものである。
1 と、該第１の部材1 の材質の異なる熱可塑性合成樹脂
材より成る第２の部材2 とを重ね合わせた接合部7 に熱
可塑性合成樹脂材より成る第３の部材3 を介在させ、超
音波H による接合が第３の部材3 を介して行われるよう
にしたものである。
【００１３】また、この場合、第１と第２の部材1,2 に
は凹部4 を、板状の第３の部材3 には凸部5 を設け、第
１の部材1 と第３の部材3 との接合面積および第２の部
材2と第３の部材3 との融着面積を広げることで接合強
度を増加させるか、更に、第１と第２の部材1,2 には穴
6A,6B を設け、穴6A,6B に第３の部材3 を装填させるこ
とで融着を行うようにしたものである。
は凹部4 を、板状の第３の部材3 には凸部5 を設け、第
１の部材1 と第３の部材3 との接合面積および第２の部
材2と第３の部材3 との融着面積を広げることで接合強
度を増加させるか、更に、第１と第２の部材1,2 には穴
6A,6B を設け、穴6A,6B に第３の部材3 を装填させるこ
とで融着を行うようにしたものである。
【００１４】したがって、第１と第２の部材1,2 のそれ
ぞれに融着し易い、接合強度の高い材質を第３の部材3
に用いることで接合強度の向上を図ることが行え、前述
のような異種材質による接合部の剥離を防ぐことができ
る。
ぞれに融着し易い、接合強度の高い材質を第３の部材3
に用いることで接合強度の向上を図ることが行え、前述
のような異種材質による接合部の剥離を防ぐことができ
る。
【００１５】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a1)(b1)は要
部断面図,(a2) は(a1)のA-A 断面図,(b2) は(b1)のA-A
断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a1)(b1)は要
部断面図,(a2) は(a1)のA-A 断面図,(b2) は(b1)のA-A
断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
【００１６】図２の(a1)(a2)に示すように、第１の部材
1 と、第２の部材2 とのそれぞれに凹部4 を形成し、第
１と第２の部材1,2 と材質の異なる熱可塑性の合成樹脂
材より成る第３の部材3 を接合部7 に挿入し、第１と第
２の部材1,2 とによって第３の部材3 をサンドイッチ状
に挟み、超音波H を投射するようにしたものであり、第
１の部材1 と第３の部材3 との当接面および第２の部材
2 と第３の部材3 との当接面を加熱させ、互いが融着に
よる接合が行われるようにしたものである。
1 と、第２の部材2 とのそれぞれに凹部4 を形成し、第
１と第２の部材1,2 と材質の異なる熱可塑性の合成樹脂
材より成る第３の部材3 を接合部7 に挿入し、第１と第
２の部材1,2 とによって第３の部材3 をサンドイッチ状
に挟み、超音波H を投射するようにしたものであり、第
１の部材1 と第３の部材3 との当接面および第２の部材
2 と第３の部材3 との当接面を加熱させ、互いが融着に
よる接合が行われるようにしたものである。
【００１７】また、この場合、第３の部材3 には凹部4
に合致する凸部5 が形成され、第１と第２の部材1,2 の
それぞれに対する接合面積を大きくし、接合強度を増加
させるように形成されている。
に合致する凸部5 が形成され、第１と第２の部材1,2 の
それぞれに対する接合面積を大きくし、接合強度を増加
させるように形成されている。
【００１８】そこで、第１の部材1 の材質が塩化ビニー
ル材で、第２の部材2 の材質がアクリル材である時、第
３の部材3 の材質をABS 材を用いると、図４に示す値か
ら塩化ビニール材とABS 材との接合強度は60％であり、
ABS 材とアクリル材との接合強度も同様に60％となり、
塩化ビニール材とアクリル材とを直接融着させた場合の
接合強度40％より高くすることができる。
ル材で、第２の部材2 の材質がアクリル材である時、第
３の部材3 の材質をABS 材を用いると、図４に示す値か
ら塩化ビニール材とABS 材との接合強度は60％であり、
ABS 材とアクリル材との接合強度も同様に60％となり、
塩化ビニール材とアクリル材とを直接融着させた場合の
接合強度40％より高くすることができる。
【００１９】したがって、材質の異なった第１と第２の
部材1,2 を融着させる時、第３の部材3 の材質を選択す
ることで接合強度の向上が図れる。また、(b1)(b2)の場
合は、第１の部材1 には第１の穴6Aを、第２の部材2 に
は第２の穴6Bをそれぞれ設け、第１の穴6Aと、第２の穴
6Bとを合致させた空洞に円柱状に形成された第３の部材
3 を装填し、超音波H を投射するようにしたものであ
り、第１の部材1 と第２の部材2 との当接面を加熱さ
せ、互いを融着による接合を行うと共に、第１と第２の
穴6A,6B では、第１の部材1 と第３の部材3 との当接面
および第２の部材2 と第３の部材3との当接面が加熱さ
れ、第１の部材1と第２の部材2 とが第３の部材3 を介
して融着接合が行われるようにしたものである。
部材1,2 を融着させる時、第３の部材3 の材質を選択す
ることで接合強度の向上が図れる。また、(b1)(b2)の場
合は、第１の部材1 には第１の穴6Aを、第２の部材2 に
は第２の穴6Bをそれぞれ設け、第１の穴6Aと、第２の穴
6Bとを合致させた空洞に円柱状に形成された第３の部材
3 を装填し、超音波H を投射するようにしたものであ
り、第１の部材1 と第２の部材2 との当接面を加熱さ
せ、互いを融着による接合を行うと共に、第１と第２の
穴6A,6B では、第１の部材1 と第３の部材3 との当接面
および第２の部材2 と第３の部材3との当接面が加熱さ
れ、第１の部材1と第２の部材2 とが第３の部材3 を介
して融着接合が行われるようにしたものである。
【００２０】したがって、このように第１と第２の穴6
A,6B を形成するように構成することでも、第１の部材1
と第２の部材2 との融着を第３の部材3 を介して行う
ようにすることができ、前述と同様に、第３の部材3 の
材質を選択することで接合強度の向上を図ることができ
る。
A,6B を形成するように構成することでも、第１の部材1
と第２の部材2 との融着を第３の部材3 を介して行う
ようにすることができ、前述と同様に、第３の部材3 の
材質を選択することで接合強度の向上を図ることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異種材質を融着する場合、融着すべきそれぞれの材質に
対して融着が容易な第３の部材を介在させることで行う
ことにより、接合強度の向上を図ることができる。
異種材質を融着する場合、融着すべきそれぞれの材質に
対して融着が容易な第３の部材を介在させることで行う
ことにより、接合強度の向上を図ることができる。
【００２２】したがって、従来のような融着による接合
部が外力によって剥離するようなことが避けられ、品質
の向上が図れ、実用的効果は大である。
部が外力によって剥離するようなことが避けられ、品質
の向上が図れ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
【図４】 接合強度の説明図
１ 第１の部材 ２ 第２の部
材 ３ 第３の部材 ４ 凹部 ５ 凸部 6A 第１の穴 6B 第２の穴 ７ 接合部
材 ３ 第３の部材 ４ 凹部 ５ 凸部 6A 第１の穴 6B 第２の穴 ７ 接合部
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性合成樹脂材より成る第１の部材
(1) と、該第１の部材(1) の材質の異なる熱可塑性合成
樹脂材より成る第２の部材(2) とを重ね合わせた接合部
(7) を超音波(H) によって加熱し、該第１と第２の部材
(1,2) とを溶着させる合成樹脂材の接合方法であって、 前記接合部(7) に熱可塑性合成樹脂材より成る第３の部
材(3) を介在させ、該第３の部材(3) を介して前記第１
と第２の部材(1,2) との融着を行うことを特徴とする合
成樹脂材の接合方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記第３の部材(3) を板
状に形成し、前記第１と第２の部材(1,2) とによって該
第３の部材(3) をサンドイッチ状に挟み、該第１と第２
の部材(1,2) とに凹部(4) を、第３の部材(3) に凸部
(5) を形成し、前記接合部(7) が該凹凸部(4,5) の噛合
によって形成されることを特徴とする合成樹脂材の接合
方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記接合部(7) を形成す
る前記第１の部材(1) に第１の穴(6A)を設けると共に、
該第１の穴(6A)に対応して第２の部材(2) に第２の穴(6
B)を設け、該第１と第２の穴(6A,6B) とに柱状に形成さ
れた前記第３の部材(3) を装填させることを特徴とする
合成樹脂材の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17488191A JPH0516242A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 合成樹脂材の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17488191A JPH0516242A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 合成樹脂材の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516242A true JPH0516242A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15986297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17488191A Withdrawn JPH0516242A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 合成樹脂材の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125384A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Ee U Ii Kenkyusho:Kk | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP17488191A patent/JPH0516242A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125384A (ja) * | 1994-10-19 | 1996-05-17 | Ee U Ii Kenkyusho:Kk | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |