JPH0411952B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は上下に２分割された両ケースを合体
化してケース本体を構成したデイスクカートリツ
ジに関するものである。

一般に、この種カートリツジにおいては、磁気
デイスクのドロツプアウト検出試験を実質的な組
立完了状態で行なう必要がある。これに対応して
従来では、上ケースと下ケースとを超音波融着手
段などで完全結着させたのち、上記ドロツプアウ
ト検出試験に供している。

ところが、上記試験で不合格と判定されたもの
は、上ケースと下ケースとが完全結着されている
から、不良の磁気デイスクとともに上記両ケース
も一緒に廃棄処分せざるを得ず、省資源化に逆行
するのみならず、製造コストの上昇も余儀なくさ
れている。

したがつて、この発明は、上下両ケースを仮結
合させてドロツプアウト検出試験を行ない、しか
る後に上下両ケースを完全結着させるようにし
て、生産性の向上に寄与し得るデイスクカートリ
ツジの製造方法を提供することを目的としてい
る。

以下、この発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。

第１図はこの発明の製造方法によつて得られた
デイスクカートリツジの一例を示すものである。

同図において、１は合成樹脂製のケース本体
で、このケース本体１は２分割された上ケース２
および下ケース３からなる。これら上下ケース
２，３は各周壁４，５を突き合わせた状態で、た
とえば超音波融着手段で合体される。６，７は上
記上下ケース２，３は各周壁４，５に設けられた
合体用の複数個の融着部であり、たとえば下ケー
ス３の融着部７はピン状突起で構成され、またこ
れに対応する上ケース２の融着部６は凹入部で構
成されている。

上記ケース本体１の前部寄りには、記録再生装
置（図示せず）の駆動軸（図示せず）の侵入を妨
げない透孔９，９が上下ケース２，３に形成され
ている。１０は上記透孔９と同心状に位置して上
記ケース本体１内に収納されたシート状の磁気デ
イスク、１１，１２は合成樹脂製の上下１対のハ
ブであり、互に接合されて上記磁気デイスク１０
を挾持するとともに、上記透孔９に回転自在に嵌
装されている。１３は上記下ハブ１２に形成され
た駆動軸挿通孔である。

１４，１５はケース本体１の前部側（第１図右
側）に位置して上記デイスク設定領域に形成され
た磁気ヘツド挿入窓であり、上記デイスク１０の
半径方向（第１図矢印ａ方向）へ移動する磁気ヘ
ツドＨの上記移動を妨げない長孔で構成されてい
る。１６，１７は上下ケース２，３における各駆
動軸侵入孔９と同心状に形成された環状壁、１
８，１９は上記上下ケース２，３における各磁気
ヘツド挿入窓１４，１５を開閉可能に閉塞するシ
ヤツタ部材である。これらシヤツタ部材１８，１
９は、図示しないスライダを介して外部操作され
るようになつている。

上記上下ケース２，３の前部側には、ケース幅
方向（第１図紙面表裏方向）の両端２個所に、第
２図Ａ，Ｂに示すように互に圧入嵌合されて第１
および第２の位置決め手段を構成する凹および凸
部２０，２１がそれぞれ形成されている。

２２，２３はケース本体１の後部側において、
上下ケース２，３に形成されて互に圧入嵌合する
第３の位置決め用の凹および凸部であり、上記第
１および第２の位置決め手段とともに、上下両ケ
ース２，３の仮結合手段２４も兼務している。

つぎに、上記構成のデイスクカートリツジの製
造方法について説明する。

まず、シヤツタ部材１８，１９を上下両ケース
２，３の各環状壁１６，１７に嵌合してそれらの
抜け止めを行ない、これらシヤツタ部材１８，１
９とこのシヤツタ部材を外部より移動操作するた
めのスライダと連結させる。

一方、磁気デイスク１０を上下１対のハブ１
１，１２間に挾持させてから、このハブブロツク
を下ケース３の透孔の内縁に嵌合設置する。

ついで、第１および第２の位置決め用の凹およ
び凸部２０（２０），２１（２１）をそれぞれ圧
入嵌合し、さらに第３の凹および凸部２２，２３
を圧入嵌合して上下両ケース２，３を互に位置決
めさせる。さらに、上記各位置決め手段が圧入嵌
合構造で仮結合手段２４も兼務しているため、上
記両ケース２，３は位置決められた状態で互に仮
結合されることになる。つまり、この仮結合状態
において、磁気デイスク１０に対するドロツプア
ウト検出試験を行なう。

上記ドロツプアウト検出試験で合格と判定され
たものは、そのままケース合体化工程に送られ
る。つまり、合体化工程では、上下両ケース２，
３の合体用の融着部６，７に対して、上ケース２
を下ケース３に押圧させる状態で、超音波を印加
し、これにより上記融着部６，７を互に溶着させ
る。勿論、合体化手段は融着手段に限られるもの
ではない。

他方、上記ドロツプアウト検出試験で不合格と
判定されたものは、上下両ケース２，３の仮結合
関係を解除してから、当該磁気デイスク１０のみ
を交換し、再度上記試験に供し、合格すれば上述
のケース合体化工程に送られる。つまり、ドロツ
プアウト検出試験を上下両ケース２，３の仮結合
状態で行なうことにより、不合格と判定されたも
のに対しても、直ちにケースごと廃棄する必要が
なくなり、生産性が上ることになる。

上下両ケース２，３の仮結合手段２４は、上記
のように第１〜第３の位置決め手段２０〜２３を
利用した構成に限られない。つまり、第１〜第３
の位置決め手段２０〜２３とは別に上下両ケース
２，３に形成したものであつてもよい。

また、上記仮結合手段は、上下両ケース２，３
に形成したものに限らず、別途用意された保持部
材や治具であつてもよい。

たとえば、第３図に示すように合体化された上
下両ケース２，３の後部１ｂに袋状カバー３０を
嵌合させて仮結合させたり、あるいは第４図のよ
うに、上下両ケース２，３の後部１ｂにおけるラ
ベル貼着凹所４１，４２にコ字形のクリツプ４０
を装着させる方法がある。後者の場合は、ラベル
貼着凹所４１，４２の前後方向（矢印ａ方向）の
内壁面４１ａと左右方向（矢印ｂ方向）の内壁面
４１ｂに、上記クリツプ４０の対向片400，401の
各前端縁４０ａおよび側端縁４０ｂが突き合わさ
れるため、このクリツプ４０の装着状態で上下両
ケース２，３の上記前後方向と左右方向の各位置
決めがなされる利点がある。

さらに、仮結合手段としては、位置規制の必要
なデイスクカートリツジの前部、たとえば第１お
よび第２の位置決め手段２０，２１のみを超音波
で溶着し、デイスクカートリツジの後部は開放可
能な状態としたものであつてもよい。このように
カートリツジの前部のみを溶着した状態でドロツ
プアウト検出試験を行なつた後、合格と判定され
たものは後部も超音波溶着して完全結着し、製品
とし、不合格と判定された場合には後部を押し広
げて開放し磁気デイスク１０を交換すればよい。

また、この発明による製造方法は磁気デイスク
を収納したデイスクカートリツジに限らず、光デ
イスクを収納したデイスクカートリツジにおいて
は有効に使用できることは言うまでもない。

以上のように、この発明にしたがえば、上下両
ケースを完全結着するに先立つて仮結合させてか
ら、ドロツプアウト検出試験を行ない、合格した
ものの上下両ケースのみを完全結着させるように
したから、不良磁気デイスクをケース共々廃棄す
る必要がなくなり、省資源化と生産性の向上を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造方法によつて得られた
デイスクカートリツジの一例を示す縦断面図、第
２図Ａ，Ｂはそれぞれ位置決め用凹および凸部を
示す圧入嵌着前および嵌着後の断面図、第３図は
上下両ケースの仮結合手段の変形例を示す分解斜
視図、第４図は同仮結合手段の他の変形例を示す
分解斜視図である。 １……ケース本体、２……上ケース、３……下
ケース、６，７……完全結着手段、１０……磁気
デイスク、２４，３０，４０……仮結合手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上下に２分割されたケースを合体化してケー
   ス本体を構成するデイスクカートリツジの製造方
   法において、デイスク組み込み後における上下両
   ケースを仮結合した後、上記デイスクに対するド
   ロツプアウト検出試験を行ない、この試験で合格
   されたものに対してのみ、上下両ケースを完全に
   粘着することを特徴とするデイスクカートリツジ
   の製造方法。