JPH065765A - プリント配線へのワイヤボンディング方法 - Google Patents
プリント配線へのワイヤボンディング方法Info
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- JPH065765A JPH065765A JP16515392A JP16515392A JPH065765A JP H065765 A JPH065765 A JP H065765A JP 16515392 A JP16515392 A JP 16515392A JP 16515392 A JP16515392 A JP 16515392A JP H065765 A JPH065765 A JP H065765A
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- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １個の接続部に２個の配線ワイヤを一緒に接
続する、プリント配線へのワイヤボンディング方法に関
し、リードピッチが0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型
ＬＳＩや、リードの接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surfa
ce Mount Devise)にあっても、その接続部にて２個の配
線ワイヤの接続が行えるプリント配線へのワイヤボンデ
ィング方法を提供することことを目的とする。 【構成】 プリント配線の接続部２に配線ワイヤ３をボ
ンディングし、一方をＵターンして折り返して２個の配
線ワイヤ３として用いたり、更にＵターンして折り返し
た２個の配線ワイヤ３を、接続部２の近傍に接着材４に
てプリント配線板１に一緒に固着させたり、又はＵター
ンして折り返させた配線ワイヤ３を、接続部２の垂直領
域から外れた空中に沿わせるように構成する。
続する、プリント配線へのワイヤボンディング方法に関
し、リードピッチが0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型
ＬＳＩや、リードの接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surfa
ce Mount Devise)にあっても、その接続部にて２個の配
線ワイヤの接続が行えるプリント配線へのワイヤボンデ
ィング方法を提供することことを目的とする。 【構成】 プリント配線の接続部２に配線ワイヤ３をボ
ンディングし、一方をＵターンして折り返して２個の配
線ワイヤ３として用いたり、更にＵターンして折り返し
た２個の配線ワイヤ３を、接続部２の近傍に接着材４に
てプリント配線板１に一緒に固着させたり、又はＵター
ンして折り返させた配線ワイヤ３を、接続部２の垂直領
域から外れた空中に沿わせるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１個の接続部に２個の
配線ワイヤを一緒に接続する、プリント配線へのワイヤ
ボンディング方法に関する。
配線ワイヤを一緒に接続する、プリント配線へのワイヤ
ボンディング方法に関する。
【０００２】近年、半導体集積回路の急速な進歩に伴い
電子回路装置は、高性能、高信頼、小形、経済化が成さ
れている。回路を構成するプリント配線板における実装
も、極度に高密度実装が行われるようになって来た。
電子回路装置は、高性能、高信頼、小形、経済化が成さ
れている。回路を構成するプリント配線板における実装
も、極度に高密度実装が行われるようになって来た。
【０００３】しかしながら、設計変更による回路変更に
より、プリント配線の切断、配線ワイヤによる配線追
加、部品の取替、追加、削除等を行うが、この変更を高
信頼に作業することが要求されている。
より、プリント配線の切断、配線ワイヤによる配線追
加、部品の取替、追加、削除等を行うが、この変更を高
信頼に作業することが要求されている。
【０００４】
【従来の技術】図２に従来の一例のワイヤボンディング
方法を示す。ここでは、回路変更に伴いプリント配線板
上における配線追加の場合について説明する。
方法を示す。ここでは、回路変更に伴いプリント配線板
上における配線追加の場合について説明する。
【０００５】従来の一例は、図２に示す如くで、プリン
ト配線板９の接続ランド、フットプリント及びスルーホ
ール等の既に半田５が被着された接続部２に、絶縁被覆
線材の配線ワイヤ３の端部を置き、上から図示省略の加
熱ヘッドを押し当て、リフロー半田付けする。
ト配線板９の接続ランド、フットプリント及びスルーホ
ール等の既に半田５が被着された接続部２に、絶縁被覆
線材の配線ワイヤ３の端部を置き、上から図示省略の加
熱ヘッドを押し当て、リフロー半田付けする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 ＳＭＴ(Surface Mount Technology)におけるＳＯＰ
型又はＱＦＰ型のＬＳＩにて、リード６のピッチは益々
狭く、多数リード化の傾向にある。 設計変更に伴う追加配線は取扱上極限まで細線化し
て、導体直径0.12mmに熱昇華性絶縁被覆を施した配線ワ
イヤ３を用いて、自動配線を行っている。 しかし、リード６のピッチが0.65mmの多数リード型
の場合には、そのリード６の幅は 0.3mmであり、その上
に２個の配線ワイヤ３を並べて接続することは非常に難
しく、作業工数を大きく要していた。 更に、高密度実装になりリードピッチが0.65mm未満
のＬＳＩを実装した場合には、そのリード６の接続部２
では配線ワイヤ３の２個付けは行えなくなる。 等の問題点があった。
型又はＱＦＰ型のＬＳＩにて、リード６のピッチは益々
狭く、多数リード化の傾向にある。 設計変更に伴う追加配線は取扱上極限まで細線化し
て、導体直径0.12mmに熱昇華性絶縁被覆を施した配線ワ
イヤ３を用いて、自動配線を行っている。 しかし、リード６のピッチが0.65mmの多数リード型
の場合には、そのリード６の幅は 0.3mmであり、その上
に２個の配線ワイヤ３を並べて接続することは非常に難
しく、作業工数を大きく要していた。 更に、高密度実装になりリードピッチが0.65mm未満
のＬＳＩを実装した場合には、そのリード６の接続部２
では配線ワイヤ３の２個付けは行えなくなる。 等の問題点があった。
【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みて、リード
ピッチが0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、
リードの接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surface Mount D
evi-se) にあっても、その接続部にて２個の配線ワイヤ
の接続が行えるプリント配線へのワイヤボンディング方
法を提供することを目的とする。
ピッチが0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、
リードの接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surface Mount D
evi-se) にあっても、その接続部にて２個の配線ワイヤ
の接続が行えるプリント配線へのワイヤボンディング方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１に示す
如く、 [1] プリント配線の接続部２に１個の配線ワイヤ３をボ
ンディングし、一方をＵターンして折り返して２個の配
線ワイヤ３として用いる、本発明のプリント配線へのワ
イヤボンディング方法により達成される。 [2] 更に、Ｕターンして折り返した２個の配線ワイヤ３
を、接続部２の近傍に接着材４にてプリント配線板１に
一緒に固着させる、本発明の上記のプリント配線へのワ
イヤボンディング方法によっても適えれる。 [3] 又、Ｕターンして折り返させた配線ワイヤ３を、接
続部２の垂直領域から外れた空中に沿わせる、本発明の
上記のプリント配線へのワイヤボンディング方法によっ
ても達成される。
如く、 [1] プリント配線の接続部２に１個の配線ワイヤ３をボ
ンディングし、一方をＵターンして折り返して２個の配
線ワイヤ３として用いる、本発明のプリント配線へのワ
イヤボンディング方法により達成される。 [2] 更に、Ｕターンして折り返した２個の配線ワイヤ３
を、接続部２の近傍に接着材４にてプリント配線板１に
一緒に固着させる、本発明の上記のプリント配線へのワ
イヤボンディング方法によっても適えれる。 [3] 又、Ｕターンして折り返させた配線ワイヤ３を、接
続部２の垂直領域から外れた空中に沿わせる、本発明の
上記のプリント配線へのワイヤボンディング方法によっ
ても達成される。
【０００９】
【作用】即ち、接続は１個のみ行うが、接続後にこれを
Ｕターンして折り返して、改めて２個の配線ワイヤ３と
して使用するので、２個の配線ワイヤ３を接続したのと
同じことになり、但本発明では接続は１個の配線ワイヤ
３のみとなり、更に、リード６のピッチが0.65mm以下の
ＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リード６の接続部幅が
0.3mm以下のＳＭＤに対しても容易に接続が行え、配線
ワイヤ３の導体直径と同等のリード３の接続部幅を有す
る、小形化されたＳＭＤにまで適用できる。
Ｕターンして折り返して、改めて２個の配線ワイヤ３と
して使用するので、２個の配線ワイヤ３を接続したのと
同じことになり、但本発明では接続は１個の配線ワイヤ
３のみとなり、更に、リード６のピッチが0.65mm以下の
ＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リード６の接続部幅が
0.3mm以下のＳＭＤに対しても容易に接続が行え、配線
ワイヤ３の導体直径と同等のリード３の接続部幅を有す
る、小形化されたＳＭＤにまで適用できる。
【００１０】更に、Ｕターンして折り返した接続部２の
近傍にて、両配線ワイヤ３をプリント配線板１に一緒に
接着固定させるので、接続部分が補強され、その先を他
の接続部２に向けて布線させても、接続部分には曲げ力
や引張力等の機械的影響は無く、安全である。
近傍にて、両配線ワイヤ３をプリント配線板１に一緒に
接着固定させるので、接続部分が補強され、その先を他
の接続部２に向けて布線させても、接続部分には曲げ力
や引張力等の機械的影響は無く、安全である。
【００１１】この接着材４は、即乾性により作業時間が
短縮できるので好ましい。又、Ｕターンして折り返させ
た配線ワイヤ３を、接続部２の垂直領域から外れた空中
に沿わせることにより、垂直上方から接続状態を確実に
目視チェックすることができる。
短縮できるので好ましい。又、Ｕターンして折り返させ
た配線ワイヤ３を、接続部２の垂直領域から外れた空中
に沿わせることにより、垂直上方から接続状態を確実に
目視チェックすることができる。
【００１２】かくして、本発明により、リードピッチが
0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リードの
接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surface Mount Devise)に
あっても、その接続部にて２個の配線ワイヤの接続が行
えるプリント配線へのワイヤボンディング方法を提供す
ることが可能となる。
0.65mm以下のＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リードの
接続幅が 0.3mm以下のＳＭＤ(Surface Mount Devise)に
あっても、その接続部にて２個の配線ワイヤの接続が行
えるプリント配線へのワイヤボンディング方法を提供す
ることが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例を示し、(a) は構成斜視
図、(b) は接続部分断面図である。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例を示し、(a) は構成斜視
図、(b) は接続部分断面図である。
【００１４】本実施例は、図１の(a) に示す如く、リー
ドピッチ 0.5mm、リード接続幅 0.2mmのリード６を有す
るＱＦＰ型ＬＳＩを、プリント配線板１のフットプリン
トの接続部２に半田付け接続した上に、導体直径0.12mm
にポリウレタン樹脂で熱昇華性を具え絶縁被覆した配線
ワイヤ３をリフロー半田付けしている。
ドピッチ 0.5mm、リード接続幅 0.2mmのリード６を有す
るＱＦＰ型ＬＳＩを、プリント配線板１のフットプリン
トの接続部２に半田付け接続した上に、導体直径0.12mm
にポリウレタン樹脂で熱昇華性を具え絶縁被覆した配線
ワイヤ３をリフロー半田付けしている。
【００１５】この接合部分の断面は、図１の(b) に示す
如く、配線ワイヤ３の１個付けと同等のフィレットが形
成でき、又作業工数も１個付けと同じ工数で済む。Ｕタ
ーンして接合部分の上空を折り返しする配線ワイヤ３
は、接続部２の垂直領域から外れた空中を沿わせるの
で、接合部分のフィレットを確実に検査できる。この場
合、隣接のリード６の接続部２にも同様に２個付けのワ
イヤボンディングが考えられ、傾ける向きが一定でも、
加熱ヘッドの作業空間に偏りがあるので、事前に配線順
序を考慮して行う必要がある。
如く、配線ワイヤ３の１個付けと同等のフィレットが形
成でき、又作業工数も１個付けと同じ工数で済む。Ｕタ
ーンして接合部分の上空を折り返しする配線ワイヤ３
は、接続部２の垂直領域から外れた空中を沿わせるの
で、接合部分のフィレットを確実に検査できる。この場
合、隣接のリード６の接続部２にも同様に２個付けのワ
イヤボンディングが考えられ、傾ける向きが一定でも、
加熱ヘッドの作業空間に偏りがあるので、事前に配線順
序を考慮して行う必要がある。
【００１６】又、図１の(a) のように、折り返して２個
となった配線ワイヤ３を接続部２の近傍にて、プリント
配線板１に一緒に接着材４にて接着しており、この接着
材４はエポキシ系の紫外線照射により約１秒にて固化す
る即乾性を有するものであり、自動配線装置の動作速度
に整合している。
となった配線ワイヤ３を接続部２の近傍にて、プリント
配線板１に一緒に接着材４にて接着しており、この接着
材４はエポキシ系の紫外線照射により約１秒にて固化す
る即乾性を有するものであり、自動配線装置の動作速度
に整合している。
【００１７】
【発明の効果】以上の如く、本発明のワイヤボンディン
グ方法により、導体直径0.12mmの熱昇華性絶縁被覆の配
線ワイヤ３を用い、リードピッチが0.65mm以下、0.5,
0.35mmのＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リードの接続
幅が 0.3mm以下、0.12mmのＳＭＤ(Surface Mount Devis
e)にあっても、その接続部にて２個の配線ワイヤ３の接
続が、１個の接続と同様に容易に行い得て、接合部分の
検査も確実に行えるものであり、しかもコストアップす
ることも無く、その効果は著しい。
グ方法により、導体直径0.12mmの熱昇華性絶縁被覆の配
線ワイヤ３を用い、リードピッチが0.65mm以下、0.5,
0.35mmのＳＯＰ型又はＱＦＰ型ＬＳＩや、リードの接続
幅が 0.3mm以下、0.12mmのＳＭＤ(Surface Mount Devis
e)にあっても、その接続部にて２個の配線ワイヤ３の接
続が、１個の接続と同様に容易に行い得て、接合部分の
検査も確実に行えるものであり、しかもコストアップす
ることも無く、その効果は著しい。
【図１】 本発明の一実施例 (a) 構成斜視図 (b) 接続部分断面図
【図２】 従来の一例のワイヤボンディング方法
１ プリント配線板 ２ 接続部 ３
配線ワイヤ ４ 接着材 ５ 半田 ６
リード
配線ワイヤ ４ 接着材 ５ 半田 ６
リード
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線の接続部(2) に１個の配線
ワイヤ(3) をボンディングし、一方をＵターンして折り
返して２個の配線ワイヤ(3) として用いることを特徴と
するプリント配線へのワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 Ｕターンして折り返した２個の配線ワイ
ヤ(3) を、接続部(2) の近傍に接着材(4) にてプリント
配線板(1) に一緒に固着させることを特徴とする、請求
項１記載のプリント配線へのワイヤボンディング方法。 - 【請求項３】 Ｕターンして折り返させた配線ワイヤ
(3) を、接続部(2) の垂直領域から外れた空中に沿わせ
ることを特徴とする、請求項１記載のプリント配線への
ワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16515392A JPH065765A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | プリント配線へのワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16515392A JPH065765A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | プリント配線へのワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065765A true JPH065765A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15806884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16515392A Withdrawn JPH065765A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | プリント配線へのワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5030183A (en) * | 1989-06-09 | 1991-07-09 | Bridgestone Cycle Co., Ltd. | Friction stepless speed change device |
| US5045037A (en) * | 1989-06-27 | 1991-09-03 | Bridgestone Cycle Co., Ltd. | Friction stepless speed change device |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP16515392A patent/JPH065765A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5030183A (en) * | 1989-06-09 | 1991-07-09 | Bridgestone Cycle Co., Ltd. | Friction stepless speed change device |
| US5045037A (en) * | 1989-06-27 | 1991-09-03 | Bridgestone Cycle Co., Ltd. | Friction stepless speed change device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |