JPS5834996A - 両面印刷配線板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面印刷配線板における両面の銅箔部の電気的
な接続方法の改良に関し、生産性が向上し、信頼性も良
く、経済的に両面に設けた銅箔部を電気的に接続するこ
とのできる方法を提供することを目的とする。

従来、この種の両面印刷配線板の接続方法には第１図で
示すように基板１の両面に銅箔部を付し透孔２の内周面
にめつき３を施して両面銅箔部を接続する構造のものが
あり、た。この方法は基板１の材質に高級なものを使用
し一枚に無数のめつき３加工を必要とする産業機器等に
は好適でコストメリットもあったが、テレビジョン受像
機等の民生機器に使用する基板材質（紙基材フェノール
樹脂積層板１紙基材エポキシ樹脂積層板等）では上記め
っき３は基板１の熱等による膨張や収縮等により破断し
てしまう欠点があった。また、めつき３加工のコストが
高く経済的にも不合理な方法であった。一方、民生機器
用としての従来例として第２図に示すように基板４の透
孔５に材質が黄銅や銅等のはとめ６を挿入し半田付けし
て両面銅箔部７．８を電気的に接続するものがあった。

この方法ははとめ６の両端をつぶす作業を必要とし、ま
た半田付けは半田デイツプ槽を通過せしめて下方から上
方に上昇してくる半田により電気的に接続するものであ
るが、両面の銅箔部７，８が接続３、−　： 不良を生ずる恐れがあった。

第３図は破断部のある円筒状のはとめ９を用いたもので
あるが、毛細管現象を利用するもので半田付は特性は良
くなるものの、やはりはとめ９が温度変化に対しては伸
縮しないため切断が生じていた。さらにこのはとめ９を
透孔６に挿入する際の機械処理の関係上、基板４の材厚
約１ｍ／ｍ　に対し４ｍ／ｍ以上もの高さのはとめ９を
必要とし機器全体の小型化の障害となっていた。前記欠
点を解決する方法として第４図に示すように基板１ｏに
一対の透孔１１，１２を形成し、この透孔１１．１２に
挿入されるジャンパー線１３で両面の銅箔部を接続し、
温度変化による基板１ｏの厚さの伸び縮みに追従できる
ようにしたものがあったが、大きな面積を要するのでコ
スト高となり、半田付は部分が倍増する欠点があった。

本発明は以上の欠点を除去するものである。

第５図に一般的な印刷配線基板の一例を断面図にて示す
。これは絶縁基板５００両面に銅箔部５１．５２を形成
し、その中心部に貫通する透孔５３を設けたものである
。

本発明においてはこの銅箔部の一方に改良を加え、かつ
前記透孔６３の内周面にはめつき処理を　　。

施したり、スルーホールピン（各種形状のはとめ）を挿
入゛したりすることなく、両銅箔部５１，５２を可塑性
を有するゴム系の導電性接着剤で電気的に接続するもの
である。

ここでまず本発明に先だって提案された接続方法を第６
図を用いて説明する。同図ムは絶縁基板５０の両面に形
成した銅箔部５１．５２を貫いて透孔５３　、ｔｓｉを
形成し、一方の透孔５３はそのままで、他方の透孔５３
′には電気部品６ｏのリード端子６０ａを挿入した状態
を断面図にて示す。

ここで後者は一般的な印刷配線基板への電気部品挿入状
態と同一である。同図Ｂは前記挿入状態の両面印刷配線
板を一般半田６１を使用して下側銅箔部５２一対し半田
デイツプ処理を施すことによシ透孔５３の周囲や透孔６
３′の周囲に半田付けを施した状態を示すもので下側銅
箔部５２の透孔６３の周囲銅箔部５２やリード端子６０
　ａを含む透孔５３′の周囲銅箔部６２は完全に半田付
けされ、リード端子６０　ａと銅箔部６２は完全に電気
的に接続される。次に０図のごとく上側銅箔部６１の透
孔６３やリード端子６０ａを含む透孔６イに可塑性を有
する導電性接着剤６２を塗布することにより両面銅箔部
６１，５２の電気的接続を達成するものである。

この方法は第１図〜第４図の方法にくらべて、可塑性の
導電性接着剤６２を用いることによシフラック等は生じ
難くなるものの、基本的には一方の開口が半田６１にて
ふさがれた透孔５３に導電性接着剤６２を塗布するため
、両面鋼箔部の電気的接続が十分行えない場合が発生す
るおそれがあり、また、半田ディソブ工程の後、さらに
導電性接着剤の塗布工程を要するため生産性の向上が望
めないという問題がある。

本発明はこれらの問題点を解決するものである。

以下本発明の一実施例を第７図、第８図を用いて説明す
る。これは導電性接着剤塗布用透孔５４の構成において
、下側銅箔部５２′は打ち抜くこと接着剤６２のホール
ド板３１を一体に形成し、かつこのホールド板３１の接
着剤の塗布側内面に盃状の凹部１８を設けるとともに、
この凹部１８に複数の切溝１９ａ〜１９ｄやガイドホー
ル３ｏとして中心部に小さな透孔を設ける構成としたも
のである。ここで５６は絶縁基板、６１′は上側銅箔部
である。

上記のように下側銅箔部５２′に一体にホールド板３１
を形成することにより導電性接着剤の塗布工程を下側銅
箔部５２′の半田ディソプ工程に関係なく前もって実施
することが可能となシ、この作業は印刷配線基板単体作
業となり生産性が向上する。

第７図ム、Ｂ、Ｃは導電性接着剤塗布前の印刷配線基板
の上面図、断面図、下面図である。第８図は前記印刷配
線基板５ｄの両面銅箔部５１′。

５２′を可塑性を有する導電性接着剤６２を塗布して完
全に電気的接続を達成した状態の断面図で、この場合、
導電性接着剤６２のみで両面銅箔部ｓ　１’　、　５２
’の接続が可能となる。本発明の接続方法を実施するに
際しホールド板３１の切溝１９ａ〜１９ｄは中心のガイ
ドホール３９から放射状に設ければ４本に限らず、２本
でも３本でもよい。

さらにガイドホール３ｏも省略することができる。

要は上面側銅箔部５１′より導電性接着剤塗布孔５４に
導電性接着剤６２を塗布した場合に残存したホールド板
３１によって導電性接着剤６２が下側銅箔部６２′に電
気的に接続される状態であればよい。

導電性接着剤塗布孔５４はドリル方式にて一挙に加工す
ることが可能である。このドリルの先端形状によｐガイ
ドホール３ｏや盃状の凹部１８を形成しつつ、下側銅箔
部５２′を貫通せずに残存せしめた状態に穿孔加工を行
ない、かつ下側銅箔部６２′の残存によってホールド板
３１を形成することができる。ホールド板３１を構成す
ることにより導電性接着剤６２の下側銅箔部５６へのは
み出し防止もはかることができる。図示は省略している
が電気部品リード端子挿入孔の場合についても同様に実
施が可能である。この場合、リード端子はホールド板を
変形させつつ銅箔部６２′の表面側へ突出する。この場
合、凹部１８、切溝１９ａ〜１９ｄの存在によりリード
端子の挿入がスムーズに行える。

以上のように本発明の両面印刷配線基板の一方の銅箔部
を貫通する透孔を設け、透孔が開口した上面銅箔部側か
ら可塑性を有するゴム系の導電性接着剤を透孔に塗布し
て下側銅箔部の残存ホールド板と電気的接続を達成する
ことを特徴とする両面印刷配線基板の接続方法は、めっ
き加工やスルーホールピン等の使用を必要とぜず、周囲
温度や外部応力を受は基板が変形して湾曲しても可塑性
の導電性接着剤によってこれを吸収することができるた
め絶縁基板の変形によってクラックが生じたり、破損す
ることなく電気的接続が確実で、電気製品の信頼性が向
上し、また材料費も少なく、基板単体での接着工程で接
続作業が終了するため工数低減によるコぞトダウンに貢
献する効果が得られるものである。

いるため、導電性接着剤塗布時の空気はこの切溝よシ逃
げホールド板と導電性接着剤との電気的接続は常に確実
に行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図はそれぞれ従来におけ
る両面印刷配線基板の接続方法を説明するための図、第
５図は一般的な両面印刷配線基板の断面図、第６図ム、
Ｂ　、Ｃは本発明に先だって提案された両面印刷配線板
の接続方法を説明するための断面図、第７図人、Ｂ、Ｇ
は本発明の一実施例による両面印刷配線板の接続方法に
おける基板の上面図、断面図、下面図、第８図は接続が
完了した状態の両面印刷配線板の断面図である。 ６ｄ・・・・・・両面印刷配線基板、６１′・・・・・
・上側銅箔部、６２′・・・・・・下側銅箔部、６４・
・・・・・導電性接着剤塗布孔、６２・・・・・・可塑
性を有する導電性接着剤、１８゛°°°°゛盃状の凹部
、１９ａ〜１９ｄ・・・・・・ホールド板に設けた切溝
、３０・・・・・・ガイドホール、３１・・・・・・ホ
ールド板。 第１図 Ｊ 第２図 第３図 第４図 ／、３ 第５図 １６図 ＡＩ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面に銅箔部を形成した印刷配線基板を設け、この基板
   の絶縁板部および一方の銅箔部を貫通するように孔を設
   け、他方の銅箔部は打ち抜くことなく残存せしめて前記
   孔をふさぐホールド板を一体に形成し、このホールド板
   に少なくとも複数の切溝を設け、前記一方の銅箔部側よ
   シ前記孔および一方銅箔部に可塑性を有する導電性接着
   剤を塗布して、この導電性接着剤を介して両面銅箔部を
   電気的に接続することを特徴とする両面印刷配線板の接
   続方法。