JPS5877289A - プリント配線基板内リ−ド線の仮止め方法 - Google Patents

プリント配線基板内リ−ド線の仮止め方法

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JPS5877289A
JPS5877289A JP17451981A JP17451981A JPS5877289A JP S5877289 A JPS5877289 A JP S5877289A JP 17451981 A JP17451981 A JP 17451981A JP 17451981 A JP17451981 A JP 17451981A JP S5877289 A JPS5877289 A JP S5877289A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
lead wire
wires
jumper
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Application number
JP17451981A
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Inventor
石坂 孔延
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Trio KK
Kenwood KK
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Trio KK
Kenwood KK
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明線プリント配線基板におけるプリント配線間を接
続するリード線を仮止めするプリント配線基板内リード
線の仮止め方法に関する。
従来、プリント配線基板のプリント配線間を接続するリ
ード線(以下、本明細書においてはジャンパ線と記す)
とプリント配線との仮止めには、第1図(a)、(b)
および(C)に示す如き第1、第2および第3の方法が
用いられている。
第1の方法は第1図(a)に示す如く、先端部分の被覆
を除去して露出させ、た導体部1を湾曲させたジャンパ
線2をプリント配線基板3に設けられた孔に挿通し、前
記導体部1の湾曲部分で仮止めする方法である。第2の
方法は第1図(b)に示す如く、先端部分の被覆を除去
したジャンパ線4の導体部5をプリント配線基板3に設
けられた孔に挿通し、導体部5とプリント配線とを仮ノ
・ンダ付けして仮止め干る方法である。第3の方法は第
1図(C)に示す如く、ジャンパ線4の導体部5をプリ
ント配線基板3に設けた孔に挿通させ、導体部5のプリ
ント配線基板外の部分をプリント配線基板3に沿って折
けで仮止めする方法である。
また上記した従来の方法によりジャンパ線をプリント配
線基板に仮止めした後に、そのプリント配線基板に所要
の抵抗、コンデンサその他の電気部品を挿入し゛たうえ
、ジャンパ線および電気部品を挿入したプリント配線基
板をハンダ槽に一部を浸漬して、前記ジャンパ線および
電気部品と、プリント配線とをハンダ付けしていた。
しかるに前記した従来の方法により仮止めした場合は次
の如き欠点がある。
第1の方法によるときにはプリント配線基板に設けた孔
にジャンパ線を挿入することが困難であり、またさらに
ハンダ槽への浸漬、不要リード線切断、ついでハンダ槽
への浸漬とハンダ付けを2回行なう場合に第1回目のハ
ンダ槽への浸漬でリード線はプリント配線とは固定され
るが、次の切断工程で導体部の湾曲部分が切断されてし
、まって、引続いて行なうハンダ槽への浸漬によってジ
ャンパ線が浮いてハンダ付不曳となる。
また、前記第2および第3の方法により仮止めした場合
においては、普通ジャンパ線はプリント配線基板に挿入
された電気部品上を跨ぐことになるが、電気部品の挿入
前にジャンパ線を仮止めすることのために電気部品の挿
入はジャンパ線を避けて行なわなければならず、電気部
品の挿入が困難となる。
本発明は上記にかんがみなされたもので、上記の欠点を
解消することができるプリント配線基板内リード線の仮
止め方法を提供することを目的とするものである。
本発明方法はプリント配線基板の孔に被覆を除去したジ
ャンパ線の導体部を挿入し、ジャンパ線とプリント配線
基板とを熱可塑性樹脂を主成分とした無溶剤型接着剤で
接着することを特徴とするものである°。
以下、本発明方法を実施例により説明する。
第2図(a)および(b)は本発明を適用した一実施例
の断面図およ゛び説明図である。
3はプリント配線基板であって、プリント配線基板3に
設けた孔7に抵抗、コンデンサその他の電気部品6の外
部接続線を挿通して、プリント配線基板3に電気部品が
挿入しである。一方、8は′ジャンパ線でありその両端
は被覆が除去してあり、ジャンパ線8の導体部はプリン
ト配線基板3に設けた孔9に挿通させる。ついで、熱可
塑性樹脂を成分とする無溶剤型接着剤たとえばホットメ
ルト型接着剤Hを加熱し、プリント配線基板3の表面側
すなわち電気部品の挿入側からプリント配線基板3とジ
ャンパ線8とに塗布してプリント配線基板3とジャンパ
線8とを接着させる。なお、第2図(a)においてNは
ホットメルト型接着剤Hを吐出させるノズルである。ホ
ットメルト型接着剤Hを塗布した後、2〜3秒、常温状
態に放置することによりプリント配線基板3とジャンパ
線8とはホットメルト型接着剤Hにより接着する。
この状態でプリント配線基板をノ・ンダ槽にまで搬送し
、ハンダ槽にその一部を浸漬することにより、ハンダ付
けを行なう。
以上説明した如く本発明方法によれば、ジャンパ線の導
体部とプリント配線基板との接着は、プリント配線基板
の部品取付側の面から行なえるために、抵抗、コンデン
サ等の電気部品取付後の最終工程によって行なえるため
、電気部品等の挿入が容易であり、またさらに、プリン
ト配線基板とジャンパ線とは熱可塑性樹脂を成分とする
無溶剤型接着剤で接着したため、ノ・レダ付不良の発生
は殆んどなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b>および(C)はプリン、ト配線基
板内リード線の従来の仮止め方法の説明に供5する図。 第2図(a)およびΦ)は本発明方法を適用した一実施
例の断面図および説明図。 3・・・・・・プリント配線基板、6・・・・・電気部
品、8・・・・・・ジャンパ線、H・・・・・・ホット
メルト型接着剤。 特許出願人 トリオ株式会社 代理人弁理士 砂子信夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント配線間を接続するリード線の導体部が挿入され
    たプリント配線基板をハンダ槽に浸漬してハンダ付けす
    る前において前記リード線とプリント配線基板とを仮止
    めするプリント配線基板内リード線の仮止め方法であっ
    て、プリント配線基板と該プリント配線基板に導体部が
    挿入されたリード線とを、熱可塑性樹脂を主成分とする
    無溶剤型接着剤で接着することを特徴とするプリント配
    線基板内リード線の仮止め方法。
JP17451981A 1981-11-02 1981-11-02 プリント配線基板内リ−ド線の仮止め方法 Pending JPS5877289A (ja)

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JPS5877289A true JPS5877289A (ja) 1983-05-10

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