JPS60260187A - シヨ−トジヤンパ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は産業用及び民生用電子機器等の配線基板に利用
されるショートジャン・母に関し、更に具体的に述べれ
ば、電子部品を高密度に実装するため表裏両面に配線回
路を形成した両面配線基板に利用されるショートジャン
パに関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 基板の表裏両面に形成された配線回路を接続する方法に
ついて、第１図により説明する。同図において、基板１
の表裏両面に形成された配線回路２及び３を接続するた
めに、表裏の両回路２及び３を貫くように貫通孔４を開
け、その内径面に銀等の金属箔５を形成し、この金属箔
５によって基板の表裏両面の回路２及び３を接続してい
た。上記貫通孔４は基板１に対する電子部品の装着にも
使用され、第１図には示してないが、電子部品の端子に
装着されたリード線を貫通孔４に挿通したのち、はんだ
パスに浸漬して基板１の裏面に形成された配線回路３と
はんだ付けされる。はんだバスに浸漬する工程では、基
板１の表面に形成された配線回路２と上記電子部品のリ
ード線とのはんだ付けは行われないので、基板１０表裏
両面に形成された配線回路２及び３の間の接続は、上記
貫通孔４の内径面に形成された金属箔５に依存するが、
貫通孔４と基板１の表面とでできるエツジ部は鋭い角と
なるため金属箔の形成がむつかしく、接続が不完全とな
ることがあり、配線基板の信頼性を低下するという問題
点があった。更に、基板１にはガラス、工？キシ樹脂等
の高価な基板材を使用する必要があシ、製造コストを上
げる要−因となっていた。

（発明の目的） 本発明は上記の欠点を解消するもので、基板１の表裏両
面に形成された配線回路２及び３の双方とはんだ付けに
よシ確実に接続するショートジャンツクを提供しようと
するものである。

更に、本発明は、基板工の表裏両面に形成された配線回
路２及び３を貫く貫通孔４を孔開は加工したのみでよい
ようにするとともに、溶融点が１８０℃以下のヤニ入！
ｌｌはんだを採用することにより、基板１に安価なフェ
ノール樹脂系の基板材を使用することを可能にし、製造
コストの引き下げを可能にするものである。

以上によって、作業工数が少なく、安価でしかも信頼性
の高い配線基板を提供しようとするものである。

（発明の構成） 本発明は上記の目的を達成するために、以下に示すよう
に構成されている。

基板１の表裏両面に形成された配線回路２及び３を、基
板１を貫く貫通孔４０両端で、−回のはんだバスに浸漬
する工程で同時にはんだ付けが行われるように、円柱状
の本体の一端に上面が平面の頭部を設け、この頭部の外
周面と基板表面の配線回路２とがはんだ付けされるに充
分なりニ入シはんだを上記頭部の上面または下面に盛シ
上がるように塗布したショートジャンノ４とする。

更に、頭部に塗布する上記ヤニ入りはんだは、溶融点が
１８０℃以下の低融点のはんだとすることによシ、安価
なフェノール樹脂系の基板材の使用を可能にする。

更に、配線基板にショートジャンノやを挿入してからは
んだパスに浸漬する工程までの搬送工程で、ショートノ
ヤン・母が基板の貫通孔から脱落する事故を防止するた
め、ショートジャン・千の円柱状の本体と基板の貫通孔
との接触摩擦力全増大するようにくの字形に屈折しだ円
柱状の本体を形成する。

（実施例の説明） 本発明の一実施例について、第２図ないし第４図によシ
説明する。本発明によるショートジャン／ｆｆｌ、円柱
状の本体１１の一端に、上記本体１１の直径より充分大
きい直径を有し上面が平面の頭部１２を設け、溶融点が
１８０℃以下のヤニ入υはんだ工３を盛シ上がるように
塗布したものである。

第３図に第２図のショートジャンパを両面配線基板１の
貫通孔４に挿入した状態を示し、配線基板１の表裏両面
に設けられた配線回路２及び３を貫くように開けられた
貫通孔４に、上記基板１の上面から上記のショートジャ
ン・ぐの円柱状の本体１１が頭部１２の肩まで挿入され
ている。

填４図は、第３図の基板ｌをはんだバスに浸漬しはんだ
付けを終った状態を示し、ショートジャ７７平の円柱状
の本体１１の下端が、はんだ１４によって基板１の裏面
に形成された配線回路３と接続され、ショートジャンパ
の頭部１２の上面に盛シ上げるように塗布されたヤニ入
シはんだが、はんだパスからの伝達熱によって融解し、
頭部の外周面と配線基板１表面に形成された配線回路２
とはんだ１５によって接続されている。

第５図は第２図のショートジャン・ぐの頭部１２の下面
にヤニ入りはんだ１６を盛シ上げるように塗布したもの
で、配線基板１の貫通孔４に、上記頭部２の肩まで挿入
して使用する。

本発明の他の実施例について第６図にょシ説明する。同
図において、ショートジャン・やは、円柱状の本体１７
がくの字に屈折しておシ、円柱状本体１７の一端に本体
１７の直径より充分に大きく、上面が平面の頭部１８が
設けられている。上記頭部１８の上面に、溶融点が１８
０℃以下のヤニ入シはんだ１９が盛シ上がるように塗布
されている。

図示してないが、頭部１８の下面に４−スト状はんだを
盛り上がるように塗布しても差支えない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば以下に示す効果が
得られる。

配線基板の表裏両面に形成された配線回路は、ショート
ジャンノ４の上下両端の双方においてそれぞれはんだ付
けで接続されるので、配線基板の信頼性を著しく向上す
る。

溶融点が１８０℃以下のヤニ入シはんだの採用によシ、
基板は安価なフェノール樹脂系の基板材の使用を可能に
する。

配線基板の表裏両面に形成された配線回路を、貫く貫通
孔は、孔開は加工のみとなシ、内径面に金属箔を形成す
る工程を省略することができる。

更に、円柱状の本体をくの字形に屈折したショートジャ
ンパは、ショートジャンノやを基板に装着したのち、は
んだパスに浸漬する工程までの搬送工程中に、ショート
ジャン・ぐが貫通孔から脱落する事故を防止し、配線基
板の信頼性を確保する効果がある。

以上の効果によって、製造工数が少なく、信頼性が高い
安価な配線基板の提供を可能とする。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の基板両面回路の短絡路の断面図、第２図
は本発明によるショートジャンパの側面図、第３図は第
２図のショートジャン・母を配線基板の貫通孔に挿入し
た断面図、第４図は第２図のショートジャンパで両面配
線回路を接続した訴″面図、第５図は第２図の頭部下面
にヤニ入シはんだを塗布したショートジャンパの側面図
、第６図はくの字形に屈折した円柱状本体を有する本発
明によるショートジャンパの側面図である。 １・・・基板、２，３・・・配線回路、４・・・貫通孔
、５・・・金属箔、１１．１７・・・本体、１２．１８
・・・頭部、１．３　、１６　、１９・・ヤニ入りはん
だ、１４．・１５・・・はんだ。 第１図 、コ 第２図 第３図 １ス 第４図 第５図 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）円柱状の本体の一端に、上記本体の直径よシ充分
   大きい直径を有する上面が平面の頭部を設け、この頭部
   の上面又は下面に低融点のヤニ入りはんだを盛り上がる
   ように充分な量を塗布したことを特徴とするショートジ
   ャンパ。
2. （２）　頭部の上面又は下面に塗布するヤニ入Ｈ−ｔん
   だを、溶融点が１８０℃以下の低融点のはんだとしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のショー
   トノヤンノモ。
3. （３）　円柱状の本体をくの字形に屈折せしめたことを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のショートジ
   ャンパ。