JPH0697228A - 半導体実装構造 - Google Patents
半導体実装構造Info
- Publication number
- JPH0697228A JPH0697228A JP24629392A JP24629392A JPH0697228A JP H0697228 A JPH0697228 A JP H0697228A JP 24629392 A JP24629392 A JP 24629392A JP 24629392 A JP24629392 A JP 24629392A JP H0697228 A JPH0697228 A JP H0697228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flip chip
- conductor circuit
- conductor
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装されたフリップチップＩＣが不良と判別
されたとき、該ＩＣのみを取り除き他の部品を再使用す
ることを目的とする。 【構成】 ポリイミド樹脂あるいはポリエステル樹脂か
らなる液状を銅あるいはアルミ箔の導体にコーティング
し加熱硬化して、ニッケル・金めっきあるいは錫めっき
を全体もしくは一部に施した配線板１３において、フリ
ップチップＩＣ１１が接合されるようにエッチングされ
た導体回路１２に、フリップチップＩＣ１１の突起電極
１５を加熱加工して接合する。 【効果】 フリップチップＩＣが不良のとき、該ＩＣに
荷重をかけると、導体回路や配線板を破損することなく
ＩＣを取り除かれ、ＩＣが取り除かれた配線板は再使用
できるので、製造時の歩留りが向上し、コストダウンに
寄与することができる。
されたとき、該ＩＣのみを取り除き他の部品を再使用す
ることを目的とする。 【構成】 ポリイミド樹脂あるいはポリエステル樹脂か
らなる液状を銅あるいはアルミ箔の導体にコーティング
し加熱硬化して、ニッケル・金めっきあるいは錫めっき
を全体もしくは一部に施した配線板１３において、フリ
ップチップＩＣ１１が接合されるようにエッチングされ
た導体回路１２に、フリップチップＩＣ１１の突起電極
１５を加熱加工して接合する。 【効果】 フリップチップＩＣが不良のとき、該ＩＣに
荷重をかけると、導体回路や配線板を破損することなく
ＩＣを取り除かれ、ＩＣが取り除かれた配線板は再使用
できるので、製造時の歩留りが向上し、コストダウンに
寄与することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体と配線板との接
続に係り、特に集積回路のチップをフェイスダウン接合
により、配線板の導体に接続して該配線板に取り付ける
ようにした半導体実装構造に関する。
続に係り、特に集積回路のチップをフェイスダウン接合
により、配線板の導体に接続して該配線板に取り付ける
ようにした半導体実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、フリップチップＩＣをポ
リイミド樹脂あるいはポリエステル樹脂の基材ベースの
配線板に接合する場合、図２に示すごとくフリップチッ
プＩＣ１の突起電極２下の配線板の導体回路３には接着
剤層４と基材ベース５が在存しておらず、配線板の導体
回路３側から加熱加圧治具６にて加熱加圧して、導体回
路とフリップチップＩＣ１の突起電極２とを接合してい
た。
リイミド樹脂あるいはポリエステル樹脂の基材ベースの
配線板に接合する場合、図２に示すごとくフリップチッ
プＩＣ１の突起電極２下の配線板の導体回路３には接着
剤層４と基材ベース５が在存しておらず、配線板の導体
回路３側から加熱加圧治具６にて加熱加圧して、導体回
路とフリップチップＩＣ１の突起電極２とを接合してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のフリッ
プチップＩＣの実装構造では、該フリップチップＩＣ１
が不良と判明して該ＩＣ１を交換しようとして導体回路
３から除去しようとしても、ＩＣ１の除去する力が直接
導体回路３に伝わって導体回路３までも破損してしまう
ことになり、不良のＩＣ１を取り除くことは出来ず配線
板ごと捨ててしまうという無駄な問題があった。
プチップＩＣの実装構造では、該フリップチップＩＣ１
が不良と判明して該ＩＣ１を交換しようとして導体回路
３から除去しようとしても、ＩＣ１の除去する力が直接
導体回路３に伝わって導体回路３までも破損してしまう
ことになり、不良のＩＣ１を取り除くことは出来ず配線
板ごと捨ててしまうという無駄な問題があった。
【０００４】本発明は、フリップチップＩＣが不良の場
合、該ＩＣのみを基板より除去できるような半導体実装
構造を提供することを目的とするものである。
合、該ＩＣのみを基板より除去できるような半導体実装
構造を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、銅あるいはアルミニウム箔からなる導体に
液状のポリイミドまたはポリエステル樹脂をコーティン
グ、加熱硬化した配線板に、半導体を実装する半導体実
装構造において、半導体が接合されるようにエッチング
された導体回路を設け、該導体回路側に半導体を実装す
る。
に本発明は、銅あるいはアルミニウム箔からなる導体に
液状のポリイミドまたはポリエステル樹脂をコーティン
グ、加熱硬化した配線板に、半導体を実装する半導体実
装構造において、半導体が接合されるようにエッチング
された導体回路を設け、該導体回路側に半導体を実装す
る。
【０００６】
【作用】導体回路は常に基板ベースに固着されているの
で導体回路の強度が増大する。
で導体回路の強度が増大する。
【０００７】
【実施例】本発明の一実施例について図面を参照しなが
ら説明すると、図１は本発明の半導体実装構造の概略断
面図である。フリップチップＩＣ１１を導体回路１２に
接合する配線板１３は、ポリイミド樹脂あるいはポリエ
ステル樹脂からなる液状を銅あるいはアルミニウム箔に
コーティングし加熱硬化して、ニッケル・金めっきある
いは錫めっきを全体もしくは一部に施したものである。
前記で硬化した樹脂層が基板ベース１４で、金属層が導
体回路１２となるものである。
ら説明すると、図１は本発明の半導体実装構造の概略断
面図である。フリップチップＩＣ１１を導体回路１２に
接合する配線板１３は、ポリイミド樹脂あるいはポリエ
ステル樹脂からなる液状を銅あるいはアルミニウム箔に
コーティングし加熱硬化して、ニッケル・金めっきある
いは錫めっきを全体もしくは一部に施したものである。
前記で硬化した樹脂層が基板ベース１４で、金属層が導
体回路１２となるものである。
【０００８】そして、前記導体回路１２にフリップチッ
プＩＣ１１の突起電極１５を接合する場合、フリップチ
ップＩＣ１１が接合されるようにエッチングされた導体
回路１２を有する配線板１３を、真空吸着溝１６を具備
した配線板固定ベース１７に真空吸着固定し、フリップ
チップＩＣ１１の突起電極１６を前記導体回路１２に対
向して配置し、加熱加工治具１８にてフリップチップＩ
Ｃ１１の突起電極１５のある回路面の裏面から加熱加工
して、突起電極１５と導体回路１２とを接合する。
プＩＣ１１の突起電極１５を接合する場合、フリップチ
ップＩＣ１１が接合されるようにエッチングされた導体
回路１２を有する配線板１３を、真空吸着溝１６を具備
した配線板固定ベース１７に真空吸着固定し、フリップ
チップＩＣ１１の突起電極１６を前記導体回路１２に対
向して配置し、加熱加工治具１８にてフリップチップＩ
Ｃ１１の突起電極１５のある回路面の裏面から加熱加工
して、突起電極１５と導体回路１２とを接合する。
【０００９】なお、このとき、突起電極１５と接合され
る導体回路１２下には基板ベース１４が配置されるよう
にしておく。
る導体回路１２下には基板ベース１４が配置されるよう
にしておく。
【００１０】また、基板ベースの厚みは、１２〜７５μ
ｍで、導体回路は、８〜３５μｍが適当であり、前記導
体回路のめっきは、ニッケル・金の場合、ニッケル０．
１μｍ以上の上に金０．０１μｍ以上をめっきする。ニ
ッケルめっきしない場合は金を厚めにする。なお、錫め
っきの場合は、錫を０．０５μｍ以上とする。
ｍで、導体回路は、８〜３５μｍが適当であり、前記導
体回路のめっきは、ニッケル・金の場合、ニッケル０．
１μｍ以上の上に金０．０１μｍ以上をめっきする。ニ
ッケルめっきしない場合は金を厚めにする。なお、錫め
っきの場合は、錫を０．０５μｍ以上とする。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下のような効果を奏する。製造工程中の製
品検査でフリップチップＩＣの不良が検出されたとき、
該ＩＣの側面から荷重を加えて取り除いても、導体回路
は基板ベースに固着されているので、基板ベースに荷重
が加わっても基板ベースより剥離することなく、また破
損することなくＩＣを回路基板より除去することができ
る。
ているので以下のような効果を奏する。製造工程中の製
品検査でフリップチップＩＣの不良が検出されたとき、
該ＩＣの側面から荷重を加えて取り除いても、導体回路
は基板ベースに固着されているので、基板ベースに荷重
が加わっても基板ベースより剥離することなく、また破
損することなくＩＣを回路基板より除去することができ
る。
【００１２】そのため、不良ＩＣを除去した配線板は、
再使用でき、製造時の歩留まりが向上し、コストダウン
に寄与するという効果を奏する。
再使用でき、製造時の歩留まりが向上し、コストダウン
に寄与するという効果を奏する。
【図１】本発明の半導体実装構造の一実施例の要部断面
図である。
図である。
【図２】従来の半導体実装構造の要部断面図である。
１１ フリップチップＩＣ １２ 導体回路 １３ 配線板 １４ 基本ベース １５ 突起電極 １７ 配線板固定ベース １８ 加熱加工治具
Claims (1)
- 【請求項１】 銅あるいはアルミニウム箔からなる導体
に液状のポリイミドまたはポリエステル樹脂をコーティ
ングし加熱硬化した基板を有する配線板に半導体を接合
するようにエッチングした導体回路を設け、該導体回路
側に半導体を実装するようにしたことを特徴とする半導
体実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24629392A JPH0697228A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 半導体実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24629392A JPH0697228A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 半導体実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697228A true JPH0697228A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17146399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24629392A Pending JPH0697228A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 半導体実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6058021A (en) * | 1996-07-25 | 2000-05-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure of mounting a semiconductor element onto a substrate |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP24629392A patent/JPH0697228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6058021A (en) * | 1996-07-25 | 2000-05-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Structure of mounting a semiconductor element onto a substrate |
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