JP2002217524A - 電子部品の固定方法 - Google Patents

電子部品の固定方法

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JP2002217524A JP2001009784A JP2001009784A JP2002217524A JP 2002217524 A JP2002217524 A JP 2002217524A JP 2001009784 A JP2001009784 A JP 2001009784A JP 2001009784 A JP2001009784 A JP 2001009784A JP 2002217524 A JP2002217524 A JP 2002217524A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、電子部品の固定方法に関するもの
で、作業性を良くすることを目的とする。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は基板１の第１のランド上にペースト状の第１の導電性
接着剤３を塗布し、次にこの第１の導電性接着剤３上に
第１の電子部品２の電極を接着し、その後前記第１の導
電性接着剤３を溶融固化させて第１の電子部品２の電極
を第１のランド上に固定し、次に前記第１の電子部品２
を基板１上に非導電性接着剤５で固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板上に複数の電子
部品を固定するための電子部品の固定方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電子部品の固定方法は次の
ようにして行われていた。
【０００３】すなわち、基板上の第１のランド間に非導
電性接着剤を塗布し、次に第１のランド上にペースト状
の第１の導電性接着剤を塗布し、次にこの第１の導電性
接着剤上に第１の電子部品の電極を接着し、その後前記
第１の導電性接着剤を溶融固化させて第１の電子部品の
電極を第１のランド上に固定するとともに、前記第１の
電子部品を基板上に非導電性接着剤で固定していた。次
に前記基板の第２のランド上に前記第１の電子部品より
大きな第２の電子部品の電極を、前記第１の導電性接着
剤と溶融温度が同じか、高い第２の導電性接着剤により
固定していた。
【０００４】つまり、第２の電子部品の電極を基板の第
２のランド上に固定する場合に先に固定していた第１の
電子部品の第１の導電性接着剤が溶融して不用意に動く
ことを防止するために非導電性接着剤によりあらかじめ
第１の電子部品の基板上に固定していたのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく第１の電
子部品は第２の電子部品の固定時に第１の導電性接着剤
が溶融して不用意に動くことのないように基板上の第１
のランド間に非導電性接着剤で固定されている。
【０００６】ここで問題となることは、近年の部品の小
型化により第１のランド間も狭くなり、ここに非導電性
接着剤を塗布しようとした場合、その一部が第１のラン
ド上にも付着し、これが原因で第１のランド上に第１の
電子部品を第１の導電性接着剤により安定して固定する
ことができなくなることがあった。このため非導電性接
着剤の塗布作業は非常に手間のかかるものとなってい
た。
【０００７】そこで本発明は非導電性接着剤の塗布作業
を容易なものにすることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、基板の第１のランド上にペースト状
の第１の導電性接着剤を塗布し、次にこの第１の導電性
接着剤上に第１の電子部品の電極を接着し、その後前記
第１の導電性接着剤を溶融固化させて第１の電子部品の
電極を第１のランド上に固定し、次に前記第１の電子部
品を基板上に非導電性接着剤で固定し、その後前記基板
の第２のランド上に前記第１の電子部品より大きな第２
の電子部品の電極を、前記第１の導電性接着剤と溶融温
度が同じか、高い第２の導電性接着剤により固定するも
のであって、第２の電子部品の電極を基板の第２のラン
ド上に固定する場合に先に固定していた第１の電子部品
が不用意に動くことを防止する非導電性接着剤による第
１の電子部品の基板上への固定を、この第１の電子部品
の電極を第１の導電性接着剤により基板の第１のランド
上に固定の後に行っている。
【０００９】このため第２の電子部品を基板の第２のラ
ンド上に第２の導電性接着剤により固定する時に、第１
の導電性接着剤が溶融しても第１の電子部品が第１のラ
ンド上から不用意に移動することがなくなる。
【００１０】また第１の電子部品は第２の電子部品より
も小さなものであるので、それを非導電性接着剤により
基板上に固定する場合には、この第１の電子部品の電極
と基板の第１のランド間にその非導電性接着剤が介在し
ない様に配慮する必要があり、それは第１の電子部品が
第２の電子部品よりも小さいものであるので、その作業
は大変めんどうなものとなるが、本発明においてはこの
非導電性接着剤による第１の電子部品の基板上への固定
を、その電極を第１の導電性接着剤により第１のランド
上に固定した後に行っている。
【００１１】このため前記非導電性接着剤による第１の
電子部品の固定作業はきわめて容易なものとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明は、基板
の第１のランド上にペースト状の第１の導電性接着剤を
塗布し、次にこの第１の導電性接着剤上に第１の電子部
品の電極を接着し、その後前記第１の導電性接着剤を溶
融固化させて第１の電子部品の電極を第１のランド上に
固定し、次に前記第１の電子部品を基板上に非導電性接
着剤で固定し、その後前記基板の第２のランド上に前記
第１の電子部品より大きな第２の電子部品の電極を、前
記第１の導電性接着剤と溶融温度が同じか、高い第２の
導電性接着剤により固定する電子部品の固定方法であっ
て、第２の電子部品の電極を基板の第２のランド上に固
定する場合に先に固定していた第１の電子部品が不用意
に動くことを防止する非導電性接着剤による第１の電子
部品の基板上への固定を、この第１の電子部品の電極を
第１の導電性接着剤により基板の第１のランド上に固定
の後に行っている。
【００１３】このため第２の電子部品を基板の第２のラ
ンド上に第２の導電性接着剤により固定する時に、第１
の導電性接着剤が溶融しても第１の電子部品が第１のラ
ンド上から不用意に移動することがなくなる。
【００１４】また第１の電子部品は第２の電子部品より
も小さなものであるので、それを非導電性接着剤により
基板上に固定する場合には、この第１の電子部品の電極
と基板の第１のランド間にその非導電性接着剤が介在し
ない様に配慮する必要があり、それは第１の電子部品が
第２の電子部品よりも小さいものであるので、その作業
は大変めんどうなものとなるが、本発明においてはこの
非導電性接着剤による第１の電子部品の基板上への固定
を、その電極を第１の導電性接着剤により第１のランド
上に固定した後に行っている。
【００１５】このため前記非導電性接着剤による第１の
電子部品の固定作業はきわめて容易なものとなる。
【００１６】次に本発明の請求項２の発明は、非導電性
接着剤をディスペンサから第１の電子部品に向けて吐出
させ、その後基板上の非導電性接着剤の少なくとも一部
を加圧風により第１の電子部品側へと移動させる請求項
１に記載の電子部品の固定方法であって、加圧風により
非導電性接着剤を第１の電子部品側へと移動させるの
で、第１の電子部品の非導電性接着剤による固定がより
確実なものとなる。
【００１７】また加圧風により非接触状態で非導電性接
着剤を第１の電子部品側へと移動させるので、基板上に
吐出させた非導電性接着剤が他の移動手段のようにそれ
に付着して一部が取りさられることなくそのまま第１の
電子部品の接着固定のために活用されることとなり、固
定強度が確保されやすいものとなる。
【００１８】さらに本発明の請求項３の発明は、加圧風
は加熱風とした請求項２に記載の電子部品の固定方法で
あって、非導電性接着剤を加熱風で加熱、加圧すること
により、この非導電性接着剤を第１の電子部品側へ移動
させやすくして、この第１の電子部品の固定に対する信
頼性を高くすることができる。
【００１９】以下本発明の一実施形態を添付図面を用い
て説明する。
【００２０】図１において１はセラミック製等の基板
で、図示していないが表、裏面には各種電子部品実装用
のランドとそれらを電気的に接続した配線パターンが設
けられている。
【００２１】この基板１を用いて、その表面側に図１に
示すごとく例えばチップ部品といわれる第１の電子部品
２を実装する際には先ず図２（ａ）に示すごとく基板１
の第１のランド（図示せず）上に例えばクリームはんだ
といわれるペースト状の第１の導電性接着剤３を塗布
し、次に図２（ｂ）のごとくこの第１の導電性接着剤３
上に第１の電子部品２の両端の電極２ａを接着し、その
後図２（ｃ）のごとく前記第１の導電性接着剤３を加熱
手段４により溶融固化させて第１の電子部品２の電極２
ａを第１のランド上に固定する。次に図２（ｄ）のごと
く前記第１の電子部品２を基板１上に樹脂等の非導電性
接着剤５で固定する。
【００２２】この非導電性接着剤５による固定は図３に
示すごとく、非導電性接着剤５をディスペンサ６から第
１の電子部品２の外周に向けて吐出させ、その後基板１
上に付着した非導電性接着剤５の少なくとも一部をノズ
ル７からの加圧風により第１の電子部品２側へと移動さ
せ、その後図２（ｅ）のごとく加熱手段４によって加熱
固化させることにより行う。
【００２３】そしてこの様に加圧風により基板１上に付
着した非導電性接着剤５を第１の電子部品２側へと移動
させるので、第１の電子部品２は非導電性接着剤５によ
り確実に固定されることとなる。
【００２４】また加圧風により非接触状態で非導電性接
着剤５を第１の電子部品２側へと移動させるので、基板
１上に吐出させた非導電性接着剤５が他の移動手段のよ
うにそれに付着して一部が取りさられることなくそのま
ま第１の電子部品２の接着固定のために活用されること
となり、固定強度が確保されやすいものとなる。
【００２５】また加圧風を加熱風とすれば非導電性接着
剤５を第１の電子部品２側へと移動させやすくなり、こ
の第１の電子部品２の固定に対する信頼性を高くするこ
とができる。
【００２６】この様に第１の電子部品２を非導電性接着
剤５で基板１上に固定した後は図２（ｆ）に示すごとく
基板１を反転させ、裏面側から（ｆ）（ｇ）に示すごと
く第１の電子部品２より大きな第２の電子部品８のリー
ド線８ａをこの基板１の貫通孔（図示せず）に貫通させ
る。
【００２７】次に図２（ｈ）のごとく下方の半田槽９か
ら溶融した半田等の第２の導電性接着剤１０を噴出さ
せ、これにより上記リード線８ａを基板１の第２のラン
ド（図示せず）に固定する。
【００２８】なお第２の導電性接着剤１０の溶融温度は
前記第１の導電性接着剤３と溶融温度が同じか、高いも
のである。このため、第２の電子部品８のリード線８ａ
を基板１の第２のランド上に固定する場合には先に第１
の導電性接着剤３が溶融して、それにより固定していた
第１の電子部品２が不用意に動くことになる。そこでこ
れを防止すべく非導電性接着剤５により第１の電子部品
２を基板１上へ固定したのである。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は基板の第１のラン
ド上にペースト状の第１の導電性接着剤を塗布し、次に
この第１の導電性接着剤上に第１の電子部品の電極を接
着し、その後前記第１の導電性接着剤を溶融固化させて
第１の電子部品の電極を第１のランド上に固定し、次に
前記第１の電子部品を基板上に非導電性接着剤で固定
し、その後前記基板の第２のランド上に前記第１の電子
部品より大きな第２の電子部品の電極を、前記第１の導
電性接着剤と溶融温度が同じか、高い第２の導電性接着
剤により固定するものであって、第２の電子部品の電極
を基板の第２のランド上に固定する場合に先に固定して
いた第１の電子部品が不用意に動くことを防止する非導
電性接着剤による第１の電子部品の基板上への固定を、
この第１の電子部品の電極を第１の導電性接着剤により
基板の第１のランド上に固定の後に行っている。
【００３０】このため第２の電子部品を基板の第２のラ
ンド上に第２の導電性接着剤により固定する時に、第１
の導電性接着剤が溶融しても第１の電子部品が第１のラ
ンド上から不用意に移動することがなくなる。
【００３１】また第１の電子部品は第２の電子部品より
も小さなものであるので、それを非導電性接着剤により
基板上に固定する場合には、この第１の電子部品の電極
と基板の第１のランド間にその非導電性接着剤が介在し
ない様に配慮する必要があり、それは第１の電子部品が
第２の電子部品よりも小さいものであるので、その作業
は大変めんどうなものとなるが、本発明においてはこの
非導電性接着剤による第１の電子部品の基板上への固定
を、その電極を第１の導電性接着剤により第１のランド
上に固定した後に行っている。
【００３２】このため前記非導電性接着剤による第１の
電子部品の固定作業はきわめて容易なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す斜視図
【図２】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ固定方法を示す正面
図
【図３】同固定方法を示す拡大正面図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 第１の電子部品 ３ 第１の導電性接着剤 ５ 非導電性接着剤 ６ ディスペンサ ８ 第２の電子部品 １０ 第２の導電性接着剤

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の第１のランド上にペースト状の第
    １の導電性接着剤を塗布し、次にこの第１の導電性接着
    剤上に第１の電子部品の電極を接着し、その後前記第１
    の導電性接着剤を溶融固化させて第１の電子部品の電極
    を第１のランド上に固定し、次に前記第１の電子部品を
    基板上に非導電性接着剤で固定し、その後前記基板の第
    ２のランド上に前記第１の電子部品より大きな第２の電
    子部品の電極を、前記第１の導電性接着剤と溶融温度が
    同じか、高い第２の導電性接着剤により固定する電子部
    品の固定方法。
  2. 【請求項２】 非導電性接着剤をディスペンサから第１
    の電子部品に向けて吐出させ、その後基板上の非導電性
    接着剤の少なくとも一部を加圧風により第１の電子部品
    側へと移動させる請求項１に記載の電子部品の固定方
    法。
  3. 【請求項３】 加圧風は加熱風とした請求項２に記載の
    電子部品の固定方法。
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