JP2001257457A - 電子部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料供給方法 - Google Patents

電子部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料供給方法

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JP2001257457A
JP2001257457A JP2000357886A JP2000357886A JP2001257457A JP 2001257457 A JP2001257457 A JP 2001257457A JP 2000357886 A JP2000357886 A JP 2000357886A JP 2000357886 A JP2000357886 A JP 2000357886A JP 2001257457 A JP2001257457 A JP 2001257457A
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circuit board
semiconductor device
electronic component
circuit
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JP2000357886A
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Tomoyuki Yoshino
朋之 吉野
Hironobu Ito
浩信 伊藤
Kazuyuki Horikiri
和幸 堀切
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 狭ピッチ回路基板への微量のハンダ塗布を可
能とし、高密度実装を実現する。 【解決手段】 最初にハンダ１をピン状の塗布台３に供
給し、当該塗布台３を回路基板６や半導体デバイスまた
は電子部品に接触させた状態でハンダを溶融し、目的と
する回路基板上で電子部品と接合する接合用パターンの
一部、または半導体デバイスや電子部品の一部に微量の
ハンダを塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板、半導体
デバイス、電子部品並びに圧電アクチュエータ及びそれ
らの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子部品や半導体デバイスの小型
化、更には高密度実装技術の発展が著しい。特に携帯機
器の小型化が注目されている。
【０００３】これまでの電子部品の実装方法の一つとし
て予め基板に粒子状ハンダとフラックスを混合したクリ
ームハンダをスクリーン印刷法で供給する方法やハンダ
を溶融させた状態で基板の回路パターン噴流接触させて
ハンダ付けする方法等が採られてきた。
【０００４】図２２に従来のスクリーン印刷法による回
路基板へのハンダ供給方法及び電子部品の実装方法を示
す。（１）に示す様に回路基板３５等にハンダを供給す
る場合、回路基板３５上にマスク３４を保持し、マスク
３５上にクリームハンダ１を供給してスキージ８にてハ
ンダ粒子を（２）のようにマスク３４の開口部であるパ
ターンに従って塗布する。
【０００５】しかし、近年電子部品の狭ピッチ化や高密
度実装が進行するのに伴い、マスク開口部のサイズ縮小
化や狭ピッチ化を行う必要が生じてきた。所望するパタ
ーンが微細になるほどマスク３４に引っかかったままの
半抜け不良ハンダ粒子３８が多発してパターン不良が発
生している。
【０００６】図２３は従来の噴流ハンダ法による回路基
板へのハンダ供給方法を示す。これは、回路基板３５上
のハンダ供給部分に溶融し噴流したハンダを用いて供給
する方法である。すなわち、ハンダバス４４内で溶融さ
せたハンダ４５を噴出させて回路基板に接触させる。
【０００７】この方法によるハンダ供給も第一の従来例
同様パターン間の狭ピッチ化が進むとハンダブリッジ４
２等が発生し回路パターン間の短絡が発生している。
【０００８】従来、電子部品を実装するには前記の方法
で形成した回路基板のハンダ供給部分にチップ型コンデ
ンサの端子部や半導体パッケージのリードフレームをセ
ットしてハンダを溶融し接合する方法が採られてきた。
【０００９】図２０及び図２１には従来の圧電アクチュ
エータの構造を略図で示している。
【００１０】従来の圧電アクチュエータに用いるリード
基板７０の電気信号導通パターン７０ａは端部７０ａ１
から他基板との電気的接触部分７０ａ２までの全域に渡
ってハンダメッキがされていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来のようなハンダ供
給方法ではハンダを供給するパターンの面積およびパタ
ーン間距離縮小化の限界になってきている。スクリーン
印刷法ではマスク自体の精度の限界とマスク開口部の微
細化の限界によってハンダ供給の微細化が決定されてし
まう。スクリーン印刷法による微細パターン形成におい
ては、ハンダ粒子がマスクの開口部を通過出来ない版抜
け不良が多発している。
【００１２】また、注射器状のシリンジにクリームハン
ダを封入し、空気圧を利用してクリームハンダを前記シ
リンジから押し出してハンダを塗布するディスペンサー
方式もある。しかし、ディスペンサー方式によるハンダ
塗布ではシリンジ先端に取り付けられたニードルと呼ば
れる中空状の針先から塗布するため針先の内径によって
ハンダ塗布量が決定される。従って、ハンダ粒子の径と
前記ニードルの内径との関係で内径が小さくなるほどハ
ンダ粒子の詰まりが発生する。現在のハンダ粒子の径か
らしてもニードルの内径の限界は約０．３mmである。内
径０．３mmのニードルから塗布されるハンダの量では回
路基板上の０．２mm以下の回路導電パターンには塗布が
出来ない。
【００１３】また、フレキシブル回路基板を用いて半導
体デバイスを実装する際に良く用いられる方法に、前記
回路基板の絶縁層となるベースフィルムからオーバーハ
ングした回路導電パターン部（以下、インナーリードと
言う）と半導体デバイスのパッドを接続するインナーリ
ードボンディング方式がある。しかし、リード幅が０．
１ｍｍから０．０３ｍｍのインナーリード部にハンダを
供給しようとするとする場合、この様な狭幅のリード上
にハンダを供給するのは非常に困難である。
【００１４】例えば、０．０５mm以下の幅のリード部分
にハンダ粒子を単にディスペンサーだけで供給しようと
しても、ハンダ粒子だけで０．０２〜０．０５ｍｍの直
径を有するのでディスペンサーがハンダ粒子を持ち帰り
リード上に載らない。また、ノズル径を小さくしていく
と前記のとおりハンダ粒子がディスペンサーに詰まり安
定した吐出ができない。
【００１５】更に現状では、スクリーン印刷法やディス
ペンサー法を用いて水晶管のパッケージングやチップコ
ンデンサ等の小型電子部品へ微量ハンダを塗布するのも
同様に困難であり、パッケージの小型化やチップコンデ
ンサの更なる小型化を阻害する要因になっている。
【００１６】そこで、本発明では狭幅の回路パターンに
も対応出来るハンダ塗布方法と半導体デバイスや電子部
品へ微量のハンダや導電材料を塗布する方法を提供す
る。また、圧電アクチュエータにおいては、端部７０ａ
１のみがハンダメッキで、他基板との電気的接触部分７
０ａ２付近は金メッキが望ましい。
【００１７】ハンダメッキと金メッキの二色メッキは技
術的には可能であるが、基板製造コストが高くなり実用
的でない。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明による基本的なハ
ンダ塗布方法は、最初にハンダをピン状の塗布台に供給
し、当該塗布台を回路基板や電子部品に接触させた状態
でハンダを溶融し、目的とする回路基板上で電子部品と
接合する接合用パターンの一部、または電子部品の一部
に微量のハンダを塗布する。この方法を用いることで例
えば回路基板のリード幅が０．０３から０．０５ｍｍ程
度の狭幅部であるインナーリード部にも安定した微量ハ
ンダの供給ができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図１から図１９を参照して
本発明に係わる実施の形態を詳細に説明する。
【００２０】図１では本発明による半導体デバイスへの
ハンダ供給方法例を示している。
【００２１】図１の（１）では直径０．０５から１mmの
ピン状ハンダ塗布台３にクリームハンダをディペンサー
２で塗布している。クリームハンダ１はフラックス１ａ
とハンダ粒子１ｂからなり、ハンダ塗布台３の上面に供
給される。
【００２２】（２）では、ハンダを供給されたハンダ塗
布台３と半導体デバイス６をリフロー炉４に入れ、半導
体デバイス６の表面に形成されたパッド５とハンダ塗布
台３を対向させる。
【００２３】図２（１）では、ハンダ塗布台３上面に供
給されたクリームハンダ１とパッド５を接触させてリフ
ロー炉４内を加熱する。この時、リフロー炉内を加熱す
る熱源として熱せられた窒素ガスを用いるのが望まし
い。
【００２４】（２）では、熱せられ溶融したハンダ１が
球状になりハンダバンプ７を形成しているところを示し
ている。
【００２５】（３）では、半導体デバイス６の表面にパ
ッド５を介してハンダバンプ７が形成され半導体デバイ
スが完成したところを示した図である。
【００２６】同様の方法で微細な回路基板の配線パター
ンやＬＳＩパッケージのリードフレーム、或いは表面実
装用電子部品の接続端子に微量なハンダを塗布すること
ができる。
【００２７】第二の例として、ハンダ以外の材料として
導電ペーストなどの導電材料を用いた場合には図２
（１）で導電ペースト４６とパッド５を接触させた後に
１００℃から２００℃に温度を上げた状態で暫く保持す
る。
【００２８】導電材料４６の硬化剤が反応し始めると導
電ペーストはパッド５と接着され半導体デバイス６のパ
ッド５上に導電ペーストのバンプ（突起）を形成する。
また、ハンダ塗布台の形状は必ずしも円柱である必要は
なく、円錐、三角柱、三角錐、四角柱、四角錐等でも良
い。
【００２９】図３（１）（２）、図４（１）（２）は本
発明による電子部品の第二の製造方法を示す工程説明図
である。
【００３０】図３（１）に示したように、ハンダ供給台
１１には凹部１０が形成されている。この凹部１０にク
リームハンダ１が供給されスキージ８でクリームハンダ
１の表面を均し、凹部１０の深さでハンダ層９の厚みを
決める。その様子が（２）である。
【００３１】図４では、本発明による第二の製造方法を
示している。
【００３２】図４（１）では、ハンダ塗布台１２が突き
上げられ凹部１０で決められたハンダ厚みの分だけ定量
し、電子部品の端子や回路基板の配線部等に微量なハン
ダ量を接触させる。
【００３３】その後ヒータ管１３等を利用して熱風を当
てハンダを溶融する。
【００３４】図４（２）ではチップコンデンサー１５の
電極１６に微量なハンダ１７を塗布した例を示してい
る。
【００３５】図５（１）（２）（３）及び図６は本発明
による回路基板の第一の製造方法で回路基板にハンダを
供給する例を示す工程説明図である。
【００３６】図５（１）では図１の（１）同様にハンダ
塗布台３にクリームハンダ１を供給している。
【００３７】その後図５（２）の様に回路基板１８を構
成する導電パターンの一部であるインナーリード１８ｃ
にクリームハンダ１を接触させる。
【００３８】図５（３）では、ヒータ管１３から熱風１
４を出し、ハンダ１を溶融する。
【００３９】溶融したハンダが回路基板１８のインナー
リード１８ｃに転写された様子を図６に示している。
【００４０】図７は本発明による回路基板の最終形態を
示す平面構造説明図であり、図５，図６の製法に基づい
て製作した回路基板を示している。各インナーリードに
は微量のハンダが塗布されている。
【００４１】本例ではインナーリードが四辺から各々５
本ずつ出ている図を示している。実際の製品では各辺か
ら５０から１００本程度のインナーリードが出される場
合が多い。
【００４２】図８（１）（２）（３）、図９（１）
（２）は本発明による回路基板の第三の製造方法を示す
工程説明図である。
【００４３】図８（１）では、ヒータ２２に細線２１が
取り付けられている図を示している。ここでは一つのヒ
ータに細線二本を取り付けた例を示している。
【００４４】一本または複数の細線２１はヒータ２２に
よって加熱された状態で保持する。
【００４５】一方図８（２）では、ハンダ供給台１１に
クリームハンダ１を供給し、スキージ８によって凹部１
０の分でハンダ層９の厚みを決める。
【００４６】その後、ヒータ管２２に付いて加熱された
細線２１をクリームハンダ１の中へ入れ細線２１付近の
ハンダを溶融し、図９（１）に示した様に細線２１の先
端にハンダ２３を付着させる。
【００４７】そのまま、回路基板のインナーリード１８
ｃに接触させる。
【００４８】図９（２）では、インナーリード１８ｃの
全体または一部に微量のハンダ１９を形成したところを
示す。
【００４９】図１０（１）（２）、図１１（１）
（２）、図１２は本発明による回路基板の第四の製造方
法を示す工程説明図である。
【００５０】図１０（１）では、ヒータ２２に細線２１
が取り付けられている図を示している。ここでは一つの
ヒータに細線二本を取り付けた例を示している。
【００５１】一本または複数の細線２１はヒータ２２に
よって加熱された状態で保持する。ハンダバス２５の中
にはヒータ２６によって加熱溶融されたハンダ２４があ
る。
【００５２】図１０（２）はハンダ２４の中に細線２１
を挿入した様子である。
【００５３】図１１（１）では、細線２１をハンダ２４
から引き上げ、細線２１の先端にハンダ２７を付着させ
た様子を示してる。
【００５４】その後、図１１（２）の様に回路基板のイ
ンナーリード１８ｃ上に細線２１をセットする。
【００５５】図１２では、細線２１の先端に付着したハ
ンダ２７をインナーリード１８ｃに接触させてインナー
リード１８ｃの全体または一部に微量のハンダ１９を形
成したところを示している。
【００５６】図１３では、（１）のようにハンダ供給台
１４０の凹部でクリームハンダ２６０の厚みを揃え、そ
の後（２）のようにインナーリード部７０ａ３をクリー
ムハンダ２６０に接触させ、ヒータ管２２０で端部７０
ａ１付近を加熱する。
【００５７】溶融したクリームハンダはインナーリード
部７０ａ３へ付着する。
【００５８】図１から図２で示した第一の製造方法、図
３から図４で示した第二の製造方法、図８から図９で示
した第三の製造方法、図１０から図１２で示した第四の
製造方法、図１３に示した第五の製造方法により回路基
板への微量ハンダ供給だけでなく、様々な電子部品や圧
電アクチュエータへの微量ハンダ塗布が可能になる。
【００５９】図１４及び図１５は本発明による第一から
第五の製造方法の何れかの方法で製作した圧電アクチュ
エータのリード基板の簡略図を示している。
【００６０】リード基板７０の電気信号導電パターン７
０ａを形成する端部７０ａ１付近にのみハンダ８０を供
給することができる。
【００６１】図１６及び図１７は本発明による製造方法
によって製作したリード基板７０を圧電アクチュエータ
に実装したところを示している。リード基板７０の端部
７ａ１を圧電素子５０の表面に形成した電極６０に接続
し実装している。
【００６２】図１８及び図１９は本発明による第三また
は第四の製造方法で使用する細線の断面構造説明図であ
る。
【００６３】図１８に示したように細線２１の細線先端
部２８はメッキ層２９と中空部３０からなる。細線２１
の材質にハンダの濡れ性の悪い材料を用い、筒状の内面
を金メッキやパラジウムメッキ、銅メッキ等のハンダ濡
れ性の良い材料からなるメッキ層２９を形成する。メッ
キ層２９を形成することで、細線２１を溶融ハンダ内に
挿入した時に微量のハンダを細線先端に保持（付着）す
る事ができる。
【００６４】図１９に示したように細線２１の材質にハ
ンダの濡れ性の悪い材料を用い、細線先端部３１には略
半円球状の凹部３２を形成し、略半円球状の凹部３２の
表面にのみ金メッキやパラジウムメッキ、銅メッキ等の
ハンダ濡れ性の良い材料からなるメッキ層３３を形成す
る。この様な構造にする事で、細線先端部３１に微量な
ハンダを保持することができる。
【００６５】
【発明の効果】請求項１乃至請求項１１に記載した製造
方法及び請求項１２乃至請求項１３に記載したハンダ供
給ツールを用いることで、微量なハンダ塗布が可能にな
り、隣接する部品間の短絡が防止され、回路基板、電子
部品の狭ピッチ高密度実装が可能になった。また、ハン
ダ塗布料が非常に少ないため圧電アクチュエータの振動
特性に影響を及ぼすことなくリード基板を実装できるよ
うになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の第一の製造方法を示す
工程説明図である。
【図２】本発明による電子部品の第一の製造方法を示す
工程説明図である。
【図３】本発明による電子部品の第二の製造方法を示す
工程説明図である。
【図４】本発明による電子部品の第二の製造方法を示す
工程説明図である。
【図５】本発明による回路基板の第一の製造方法を示す
工程説明図である。
【図６】本発明による回路基板の第一の製造方法を示す
工程説明図である。
【図７】本発明による回路基板の最終形態を示す平面構
造説明図である。
【図８】本発明による回路基板の第三の製造方法を示す
工程説明図である。
【図９】本発明による回路基板の第三の製造方法を示す
工程説明図である。
【図１０】本発明による回路基板の第四の製造方法を示
す工程説明図である。
【図１１】本発明による回路基板の第四の製造方法を示
す工程説明図である。
【図１２】本発明による回路基板の第四の製造方法を示
す工程説明図である。
【図１３】本発明による回路基板の第五の製造方法を示
す工程説明図である。
【図１４】本発明による製法で製作した圧電アクチュエ
ータ用リード基板の平面構造説明図である。
【図１５】本発明による製法で製作した圧電アクチュエ
ータ用リード基板の断面構造説明図である。
【図１６】本発明による製法で製作した圧電アクチュエ
ータの断面構造説明図である。
【図１７】本発明による製法で製作した圧電アクチュエ
ータの平面構造説明図である。
【図１８】本発明による製法で使用する細線の断面構造
説明図である。
【図１９】本発明による製法で使用する細線の第二の使
用例を示した断面構造説明図である。
【図２０】従来の回路基板製造方法によって製作した圧
電アクチュエータの断面構造説明図である。
【図２１】従来の回路基板製造方法によって製作した圧
電アクチュエータの平面構造説明図である。
【図２２】従来の回路基板の製造方法を示す第一の工程
説明図である。
【図２３】従来の回路基板の製造方法を示す第二の工程
説明図である。
【符号の説明】
１ ハンダ材料 １ａ フラックス １ｂ ハンダ粒子 ２ ディスペンサーシリンジ ３ ハンダ塗布台 ４ リフロー炉 ５ パッド ６ 半導体デバイス ７ ハンダバンプ ８ スキージ ９ ハンダ層 １０ 凹部 １１ ハンダ供給台 １２ ハンダ塗布台 １３ ヒータ管 １４ 熱風 １５ 電子部品（チップコンデンサ） １６ 電極（チップコンデンサ電極） １７ ハンダ １８ 回路基板 １８ａ 絶縁層 １８ｂ 回路導電パターン １８ｃ インナーリード部 １９ ハンダ ２０ 開口穴 ２１ 細線 ２２ ヒータ ２３ ハンダ ２４ ハンダ ２５ ハンダバス ２６ ヒータ ２７ ハンダ ２８ 細線先端部 ２９ メッキ層 ３０ 中空部 ３１ 細線先端部 ３２ 略半円球状の凹部 ３３ メッキ層 ３４ マスク ３５ 回路基板 ３６ ハンダ粒子 ３７ 版抜けハンダ粒子 ３８ 版抜け不良ハンダ粒子 ３９ 回路パターン ４０ 噴流ハンダ ４１ ハンダ ４２ ハンダブリッジ ４３ 導電材料塗布台 ４４ ハンダバス ４５ ハンダ ４６ 導電材料 ４７ ハンダ １０ａ 中心孔 １０ｂ リード通孔 ４０ａ 弾性体突起部 ４０ｂ 弾性体孔 ５０ 圧電素子 ６０ 電極 ７０ リード基板 ７０ａ 電気信号導通パターン ７０ｂ 絶縁基材 ７０ａ１ 端部 ７０ａ２ 他基板との電気的接触部分 ７０ａ３ インナーリード部 ８０ ハンダ １００ 支持台 １１０ 活性剤 １２０ 微粒子状ハンダ １３０ スキージ １４０ ハンダ供給台 ２００ 支持軸 ２２０ ヒータ管（熱源） ２６０ クリームハンダ ３００ 振動体 ４００ 弾性体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０ Ｂ２３Ｋ 3/00 ３１０Ｃ 3/04 3/04 Ｘ 3/06 3/06 Ｈ Ｒ Ａ Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｆ (72)発明者 堀切 和幸 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコーインスツルメンツ株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となる導電
    性材料を予め回路基板または半導体デバイスへ供給する
    方法において、導電材料塗布台（４３）に導電材料（４
    ６）を供給する工程と、導電材料（４６）を供給された
    導電材料塗布台（４３）上に回路基板（１８）の回路導
    電パターン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半
    導体デバイス（６）のパッド（５）または電子部品（１
    ５ａ）の電極（１６ａ）を位置決め固定する工程と、導
    電材料（４６）と回路基板（１８）の回路導電パターン
    （１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバイ
    ス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の電
    極（１６ａ）を接触させる工程と、導電性材料（４６）
    を回路導電パターン（１８ｂ）やインナーリード（１８
    ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド（５）または電子
    部品（１５ａ）の電極（１６ａ）に微量塗布（転写）す
    る工程とからなる電子部品、回路基板または半導体デバ
    イスへの導電材料供給方法。
  2. 【請求項２】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料を予め回路基板や半導体デバイスまたは電子部品
    へ供給する方法において、ハンダ塗布台（３）にハンダ
    材料（１）を供給する工程と、ハンダ材料（１）を供給
    されたハンダ塗布台（３）上に回路基板（１８）の回路
    導電パターン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、
    半導体デバイス（６）のパッド（５）または電子部品
    （１５ａ）の電極（１６ａ）を位置決め固定する工程
    と、ハンダ材料（１）と回路基板（１８）の回路導電パ
    ターン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体
    デバイス（６）のパッド（５）または電子部品（１５
    ａ）の電極（１６ａ）を接触させる工程と、ハンダ材料
    （１）を加熱溶融させる工程と、ハンダ材料（１）を回
    路基板（１８）の回路導電パターン（１８ｂ）やインナ
    ーリード（１８ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド
    （５）または電子部品（１５ａ）圧の電極（１６ａ）に
    微量塗布する工程とからなる電子部品、回路基板または
    半導体デバイスへの導電材料供給方法。
  3. 【請求項３】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料を予め回路基板、半導体デバイスまたは電子部品
    へ供給する方法において、ハンダ材（１）を塗布するハ
    ンダ塗布台（３）の材料にハンダ濡れ性の悪い材料を用
    いた事を特徴とする請求項２に記載の電子部品、回路基
    板または半導体デバイスへの導電材料供給方法。
  4. 【請求項４】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料を予め回路基板、半導体デバイスまたは電子部品
    へ供給する方法において、ハンダ材料（１）を塗布する
    ハンダ塗布台（３）は円柱状、円錐形状、多角柱状又は
    多角錐状で形成し、ハンダを塗布する事を特徴とする請
    求項２に記載の電子部品、回路基板または半導体デバイ
    スへの導電材料供給方法。
  5. 【請求項５】 ハンダ材料（１）を塗布する一のハンダ
    塗布台（３）と一の回路基板（１８）の回路導電パター
    ン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバ
    イス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の
    電極（１６ａ）が対をなしている前記ハンダ塗布台
    （３）を用いて回路基板（１８）の回路導電パターン
    （１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバイ
    ス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の電
    極（１６ａ）にハンダを塗布する事を特徴とする請求項
    １または請求項２に記載電子部品、回路基板または半導
    体デバイスへの導電材料供給方法。
  6. 【請求項６】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料（１）を予め回路基板（１８）の回路導電パター
    ン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバ
    イス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の
    電極（１６ａ）へ供給する方法において、ハンダ供給台
    （１１）にハンダ材料（１）を供給する工程と、ハンダ
    層（９）の厚みを揃える工程と、ハンダ供給台（１１）
    の上部に回路基板（１８）の回路導電パターン（１８
    ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバイス
    （６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の電極
    （１６ａ）をセットする工程と、ハンダ供給台（１１）
    の一部として構成しているハンダ塗布台（１２）を上方
    へ移動させる事で微量になったハンダ（４７）を回路基
    板（１８）の回路導電パターン（１８ｂ）やインナーリ
    ード（１８ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド（５）
    または電子部品（１５ａ）の電極（１６ａ）に接触させ
    る工程と、ハンダ塗布台（１２）の先端部付近をヒータ
    管（１３）から出る熱風（１４）で加熱してハンダ（４
    ７）を溶融し、回路基板（１８）の回路導電パターン
    （１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバイ
    ス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の電
    極（１６ａ）にハンダ（４７）を塗布する工程からなる
    電子部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料
    供給方法。
  7. 【請求項７】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料（１）を予め回路基板（１８）の回路導電パター
    ン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバ
    イス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の
    電極（１６ａ）へ供給する方法において、細線（２１）
    をヒータ（２２）で加熱する工程と、ハンダ層（９）の
    厚みを揃える工程と、厚みが均一になったハンダ層
    （９）に加熱した細線（２１）を挿入する工程と、加熱
    した細線（２１）の先端部にハンダ（２３）を付着する
    工程と、該ハンダを回路基板（１８）の回路導電パター
    ン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバ
    イス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の
    電極（１６ａ）に接触させる工程と、ハンダ（２３）を
    回路基板（１８）の回路導電パターン（１８ｂ）やイン
    ナーリード（１８ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド
    （５）または電子部品（１５ａ）の電極（１６ａ）に塗
    布する工程からなる電子部品、回路基板または半導体デ
    バイスへの導電材料供給方法。
  8. 【請求項８】 回路基板と半導体デバイスや電子部品を
    電気的かつ機械的に接合するための接合部材となるハン
    ダ材料（１）を予め回路基板（１８）の回路導電パター
    ン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバ
    イス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の
    電極（１６ａ）へ供給する方法において、細線（２１）
    をヒータ（２２）で加熱する工程と、あらかじめ溶融し
    たハンダ（２４）の中へ細線（２１）を挿入する工程
    と、細線（２１）の先端にハンダ（２７）を付着する工
    程と、該ハンダを回路基板（１８）の回路導電パターン
    （１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体デバイ
    ス（６）のパッド（５）または電子部品（１５ａ）の電
    極（１６ａ）に接触させる工程と、ハンダ（２３）を回
    路基板（１８）の回路導電パターン（１８ｂ）やインナ
    ーリード（１８ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド
    （５）または電子部品（１５ａ）の電極（１６ａ）に塗
    布する工程からなる電子部品、回路基板または半導体デ
    バイスへの導電材料供給方法。
  9. 【請求項９】 リード基板（７０）の電気信号導通パタ
    ーン（７０ａ）の端部（７０ａ１）にクリームハンダ
    （２８０）を塗布する方法において、クリームハンダ
    （２８０）をハンダ供給台（１４０）に供給する工程
    と、前記クリームハンダの厚みを揃えてハンダ層（２６
    ０）を形成する工程と、リード基板（７０）の端部（７
    ０ａ１）を厚み揃えたハンダ層（２６０）の中に折り曲
    げてリード基板（７０）の端部（７０ａ１）をハンダ層
    （２６０）に接触させる工程と、リード基板（７０）の
    端部（７０ａ１）付近を加熱する工程と、リード基板
    （７０）を加熱した時の熱でハンダ（１２０）を溶融す
    る工程と、溶融したハンダ（１２０）を少なくともリー
    ド基板（７０）の端部（７０ａ１）に塗布する工程から
    なるリード基板への導電材料供給方法。
  10. 【請求項１０】 請求項７乃至請求項８に記載した細線
    （２１）はハンダ濡れ性の悪い材料からなり、細線（２
    １）の先端部（２８）は円筒状で中空部（３０）を形成
    し、前記円筒状先端部（２８）の内面にはハンダ濡れ性
    がよい材料からなるメッキ層（２９）を形成し、該メッ
    キ層（２９）にハンダを付着し、該ハンダを回路基板
    （１８）の回路導電パターン（１８ｂ）やインナーリー
    ド（１８ｃ）、半導体デバイス（６）のパッド（５）ま
    たは電子部品（１５ａ）の電極（１６ａ）に塗布するこ
    とを特徴とする電子部品、回路基板または半導体デバイ
    スへの導電材料供給方法。
  11. 【請求項１１】 請求項７乃至請求項８に記載した細線
    （２１）はハンダ濡れ性の悪い材料からなり、細線先端
    部（３１）は略半球状の凹部（３２）を形成し、前記凹
    部（３２）の表面にはハンダ濡れ性がよい材料からなる
    メッキ層（３３）を形成し、該メッキ層（３３）にハン
    ダを付着し、該ハンダを回路基板（１８）の回路導電パ
    ターン（１８ｂ）やインナーリード（１８ｃ）、半導体
    デバイス（６）のパッド（５）または電子部品（１５
    ａ）の電極（１６ａ）に塗布することを特徴とする電子
    部品、回路基板または半導体デバイスへの導電材料供給
    方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１０記載の導電材料供給方法で
    用いるハンダ塗布ツール。
  13. 【請求項１３】 請求項１１記載の導電材料供給方法で
    用いるハンダ塗布ツール。
  14. 【請求項１４】 請求項１乃至請求項１１記載の導電材
    料供給方法で製作した圧電アクチュエータ。
  15. 【請求項１５】 請求項１乃至請求項１１記載の導電材
    料供給方法で製作した圧電アクチュエータに用いるリー
    ド基板。
  16. 【請求項１６】 回路配線パターンを形成する複数のパ
    ッド（５）に対向して整列される複数のピン状部材
    （３）の端部に導電材料としてのはんだ（１）を付着す
    る工程と、 複数のピン状部材（３）を複数のパッド（５）に近づ
    け、付着されたはんだ（１）を複数のパッド（５）に接
    触させる工程と、 該接触部に熱を加える工程と、からなる回路基板への導
    電材料供給方法。
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