CN1158681C - 轴向引出型电子元件及其安装的电路其板装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是芯片状的电子元件1的端子11覆盖有底圆筒状的金属帽盖2而使用树脂3涂层的轴向电子元件，是藉在基板进行软焊时的加热，将致使树脂3膨胀而构成覆着于端子11的电镀层12的软焊料就沿着本体10与树脂3的间隙流动。本发明的解决手段是在金属帽盖2的圆筒部22内周面设由软焊料所形成的剩余金属层23，当树脂3膨胀时因剩余金属层23的软焊料流动于圆筒部22外侧，使因树脂3的膨胀所发生的影响不致于作用在端子11的电镀层12。
Description
技术领域
本发明是关于对芯片状陶瓷电子元件嵌合金属帽盖的轴向引出型电子元件与安装该轴向引出型电子元件的电路基板装置。
背景技术
如图5所示，先前，在形成于芯片状陶瓷电子元件的芯片电容器1两端的端子11嵌合延设导线21的金属帽盖2，使用树脂3涂层的后被覆在属于外装材料的涂装膜4的轴向型电子元件是为人所知的。在该端子11形成有由镀软焊料或镀锡所形成的电镀层12，因芯片电容器1的剖面形状是矩形，所以，电镀层12与金属帽盖2的内周面是在4处以电气方式连接。将这样制成的轴向引出型电子元件安装在基板，对于基板以软焊加以固定。
当将上述图示的轴向引出型电子元件安装于基板进行软焊时，特别是使用反流(reflow)式的软焊装置时，轴向引出型电子元件也会被加热到熔点以上。又，近年，由于软焊料的无铅化的进展，使软焊料的熔点和锡的熔点有趋于接近的倾向。并且，由于上述的加热使被覆于端子11表面来构成电镀层12的软焊料或锡有时会软化。另一方面，树脂3的热膨胀率是较金属帽盖的热膨胀率为大。所以，位于端子11与金属帽盖2的圆筒部分的树脂3被加热而膨胀时，由于电镀层12的软焊料或锡已软化所以向周围被压出。像这样所压出的软焊料或锡就沿着电容器部10与树脂3之间向另一端子侧延伸时会引起电容等的轴向型电子元件的电气特性发生变化的不妥情形。所以，安装了这种轴向引出型电子元件的电路基板装置在软焊作业过程其特性或性能会发生变化。
发明内容
于是，鉴于上述问题，本发明的目的是为了提供一种即使加热至软焊料的熔点以上，被覆于两端子的软焊料或锡也不会向互相靠近的方向流动的轴向引出型电子元件以及在安装该轴向引出型电子元件的软焊作业过程中也不会发生特性或性能变化的电路基板装置。
为了解决上述问题，本发明设有：在两端具有实施软焊料电锡或锡电镀的端子的芯片状陶瓷电子元件；分别嵌合在该端子的有底的筒状金属帽盖；热膨胀率大于填充在端子与金属帽盖内周面的间隙的金属帽盖的热膨胀率的树脂，至少被覆芯片状陶瓷电子元件的外装材料所构成的轴向引出型电子元件，其特征是：在上述金属帽盖的筒部内周面，设置了剩余金属层，用于通过在加热到软焊料或锡的熔点以上时由于树脂的膨胀而流动于金属帽盖外周面侧来防止电镀于上述端子的软焊料或锡的流动。
因设有上述剩余金属层，即使树脂发生膨胀因构成软焊料或锡的剩余金属层的金属由于流动于金属帽盖外周面侧，就可减弱将电镀于端子表面的软焊料或锡压出的力量，从而可防止电镀于端子表面的软焊料或锡发生流动。
附图说明
图1是表示芯片电容器与金属帽盖的嵌合状态的图。
图2是表示芯片电容器与金属帽盖的嵌合部分的加热前状态的剖面图。
图3是表示本发明的电容器的安装状态的图。
图4是表示芯片电容器与金属帽盖的嵌合部分的加热后状态的剖面图。
图5是表示芯片电容器与金属帽盖的嵌合部分的先前状态的剖面图。
具体实施方式
参阅附图来说明本发明的实施形态，其中，与上述图5所示的相同部分就使用和图5相同的符号。参看图1，金属帽盖2是形成为有底圆筒状，而从底部分延设有导线21。将形成在芯片状陶瓷电子元件的芯片电容器1两端的端子11嵌合于金属帽盖2的圆筒部分22。为了使在该端子11表面仍以芯片电容器1的状态安装于基板时对于基板能够容易实施软焊，被覆有电镀软焊或锡所形成的电镀层12。如图2所示，在金属帽盖2的圆筒部分22内周面设有剩余金属层23。该剩余金属层23是通过在圆筒部分22内周面均匀地被覆软焊料或锡而形成的。形成该剩余金属层23的软焊料或锡虽然可使用与形成电镀层12的金属(软焊料或锡)相同的材料，但是，使用其熔点较形成电镀层12的金属的熔点为低者较佳。又，剩余金属层23的厚度最好为与电镀层12的厚度约略相同或较其更厚。
参阅图3，折弯由上述构成所制作的轴向引出型电子元件的电容器C的导线21，插入于贯设在基板B的安装孔H，再将先端在适当位置切断之后为了防止脱落加以折弯。以上的安装过程是由自动安装机进行。其后为了将导线21软焊于图案P而运送到流动软焊装置或回流软焊装置。在该软焊过程进行电容器C的加热。参阅图4，因该电容器C是从外部加热，所以在加热金属帽盖2的圆筒部分22后加热剩余金属层23，使剩余金属层23的软焊料或锡软化。接着，加热较金属帽盖2的热膨胀系数为大的树脂3而发生膨胀。这时，电镀层12的温度较剩余金属层23的温度为较低温，电镀层12的软焊料或锡为较剩余金属层23的软焊料或锡变成更硬状态。因此，由于树脂3的膨胀，剩余金属层23的软焊料或锡被所膨胀的树脂3所压出而转入于圆筒部22的外周部。若将树脂3的膨胀由于剩余金属层23的软焊料或锡的一部分转入于圆筒部22外周面加以吸收时，因为树脂3不会再膨胀所以圆筒部分22内周面或端子11的表面电镀层12不至于受到应力作用。因此，即使其后热传达到电镀层12受到加热致使电镀层12的软焊料或锡软化，但由于树脂3不会再膨胀，所以在电容器10与树脂3之间也不会有形成电镀层12的软焊料或锡发生流动。于是，当结束软焊过程而电容器C冷却时树脂3就收缩，所以在部分软焊料或锡流动而变薄的剩余金属层23和树脂3之间会形成间隙5。
然而，在上述实施形态作为芯片状陶瓷电子元件虽然使用了芯片电容器，但是也可适用热敏阻器、可变电阻、珠状感应器等其他芯片状陶瓷元件。
由以上的说明就可清楚，依据本发明的轴向引出型电子元件因在金属帽盖的筒部内周面设有剩余金属层，所以内装在轴向引出型电子元件的芯片状陶瓷电子元件的两端子所施加的软焊料或锡不会流动，因而，两端子不会靠近，所以电容等的电气特性不会发生变化。又，安装该轴向引出型电子元件的电路基板装置的特性或性能不会因软焊过程而发生变化。
Claims (5)
1.一种轴向引出型电子元件，包括：具有在两端施加电镀软焊料或电镀锡的端子的芯片状陶瓷电子元件；嵌合于各个该端子的有底筒状的金属帽盖；填充在端子与金属帽盖内周面的间隙、较金属帽盖其热膨胀率大的树脂；至少被覆芯片状陶瓷电子元件的外装材料，其特征在于：在上述金属帽盖的圆筒部分的内周面，设有剩余金属层，用以通过在加热至软焊料或锡的熔点以上时由于树脂的膨胀而流动于金属帽盖外周面侧来防止电镀于上述端子的软焊料或锡的流动。
2.如权利要求1所述的轴向引出型电子元件，其特征在于，上述端子为呈矩形状，金属帽盖的筒状部分是外接于端子的圆筒形状。
3.如权利要求1或2所述的轴向引出型电子元件，其特征在于，上述树脂填充于端子与金属帽盖内周面的间隙中，并被覆芯片状陶瓷电子元件的表面。
4.如权利要求1、2或3所述的轴向引出型电子元件，其特征在于，上述芯片状陶瓷电子元件是芯片电容器、热敏阻器、可变阻器、珠状感应器中的任一种。
5.一种安装轴向引出型电子元件的电路基板装置，其特征在于，安装及软焊有如权利要求1、2、3或4的任一项所述的轴向引出型电子元件。
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