CN202817016U - 新型top led金属支架 - Google Patents
新型top led金属支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202817016U CN202817016U CN 201220347215 CN201220347215U CN202817016U CN 202817016 U CN202817016 U CN 202817016U CN 201220347215 CN201220347215 CN 201220347215 CN 201220347215 U CN201220347215 U CN 201220347215U CN 202817016 U CN202817016 U CN 202817016U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- negative electrode
- positive electrode
- top led
- positive
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种新型TOP LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。本实用新型所揭露的TOP LED金属支架，散热性能好，采用环氧树脂封装，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种新型TOP LED金属支架。
背景技术
LED（Light emitting diode，发光二极管）由于具有低能耗、高亮度的优点，今年来已成为发展最为迅猛、最具潜力的新型光源器件。而在LED的发展中，方向性好，结构简单的TOP LED（顶部出光的LED）器件一直是一个主要研究方向。为了更好的控制LED器件的出光方向和发光角度，通常需要在LED芯片周围设置反射杯，使得LED芯片发出的光只能朝向器件顶部（即反射杯开口方向）射出。这种具有反射杯、顶部出光的LED器件即被行业内称为TOP LED器件。
TOP LED器件现在较为常用的一种普通TOP管支架，其中间是0.2MM厚度的铜材，在制造过程中，用模具把正、负电极冲开后折弯；然后，通过注塑机用PPA（聚邻苯二烯胺）材料把铜材包裹，只露出正、负电极。此种结构具有一些致命缺陷，因为PPA材料直接附在铜材上，铜材与PPA材料的热膨胀系数不同，很容易导致PPA材料与铜材之间出现缝隙，空气中的水气就很容易经间隙进入到器件内部，导致器件短路或损坏；同时，该结构中，铜材被包裹在PPA材料中间， 因此，LED芯片发光时产生的热量无法导出，在热量聚集到一定的程度时，会导致封装胶进行二次熔化，熔化的胶体流动会拉断金线，导致死灯。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种新型TOP LED金属支架。
为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：
一种新型TOP LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。
作为本实用新型的优选技术方案：所述反射杯为环氧树脂材料。
作为本实用新型的优选技术方案：所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。
作为本实用新型的优选技术方案：所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。
作为本实用新型的优选技术方案：所述金属层的厚度为0.1-1.0mm。
与现有技术相比，本实用新型所揭露的TOP LED金属支架，其底部的热沉部分直接露在外面，没有PPA材料包裹，LED芯片发光的热 量直接从其背面导出，避免了热量聚集，另外封装的材料采用高TG（玻璃态转化温度）的环氧树脂进行注塑，高TG的环氧树脂热膨胀系数与铜材相近，并且可耐300度的高温；因此，用此支架制造的器件很好的解决了由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等热膨胀系数不同而导致器件可靠性不高的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的工艺流程图。
具体实施方式
请参阅图1，包括正电极101、负电极102、分别设于该正电极101、该负电极102一侧的引线103及设于该正电极101、该负电极102上的反射杯104；该正电极101、该负电极102的表面分别设有一金属层105，该金属层105的厚度为0.1-1.0mm；在该金属层105的上方覆盖一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面；所述反射杯104设置在该防氧化处理层106的表面，该反射杯104采用高TG的环氧树脂材料，通过模具注塑成型。所述正电极101、负电极102间填充有高TG的环氧树脂107。所述正电极101、负电极102的底面分别设有一凸出的热沉109，该热沉109一侧的台阶处设有高TG的环氧树脂108封装。
请参阅图2，制造上述新型TOP LED金属支架，包括以下步骤：
提供一厚度为0.3-2.0mm的金属板110（实施过程中，以导热性好的铜板为较佳方案）。
在金属板110上预设正电极、负电极及引线图案。
采用防腐蚀材料覆盖上述预设的正电极、负电极及引线图案。
采用蚀刻或者模具冲压的方法去掉预设的正电极、负电极及引线图案以外的金属材料，形成具有正电极101、负电极102及引线103的金属支架；为增强电极的散热性能，在该步骤中，在该正电极101、负电极102的底面分别预留一凸台109，分别作为正电极101、负电极102的热沉。
除去正电极101、负电极102及引线103表面的防腐蚀材料。
在引线103表面涂覆防电镀材料。
在未覆盖防电镀材料的正电极101、负电极102表面电镀一厚度为0.1-1.0mm的金属层105，形成正电极101与负电极102的厚度大于引线103厚度的结构。
去除引线103表面的防电镀材料；
对正电极101、负电极102及引线103进行电镀防氧化处理，在金属层105的上方形成一防氧化处理层106，该防氧化处理层106延伸至该引线103的表面，并经由该正电极101、该负电极102的侧面延伸至该正电极101、该负电极102及该引线103的底面。
采用模具注塑的方式在防氧化处理层106上成型反射杯104；该反射杯104采用高TG（玻璃态转化温度）的环氧树脂；成型反射杯104的同时，在正电极101、负电极102间及热沉109一侧的台阶处填充入环氧树脂107、108进行封装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。
Claims (5)
1.一种新型TOP LED金属支架，包括正电极、负电极、分别设于该正电极、该负电极一侧的引线及设于该正电极、该负电极上的反射杯，其特征在于：该正电极、该负电极的表面分别设有一金属层，该金属层的上方覆盖一防氧化处理层，该防氧化处理层延伸至该引线的表面，并经由该正电极、该负电极的侧面延伸至该正电极、该负电极及该引线的底面；所述反射杯设置在该防氧化处理层的表面。
2.根据权利要求1所述的新型TOP LED金属支架，其特征在于：所述反射杯为环氧树脂材料。
3.根据权利要求1所述的新型TOP LED金属支架，其特征在于：所述正电极、负电极间填充有环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的新型TOP LED金属支架，其特征在于：所述正电极、负电极的底面分别设有一凸出的热沉，该热沉一侧的台阶处设有环氧树脂封装。
5.根据权利要求1所述的新型TOP LED金属支架，其特征在于：所述金属层的厚度为0.1-1.0mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220347215 CN202817016U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 新型top led金属支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220347215 CN202817016U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 新型top led金属支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202817016U true CN202817016U (zh) | 2013-03-20 |
Family
ID=47875845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220347215 Expired - Fee Related CN202817016U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 新型top led金属支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202817016U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102903823A (zh) * | 2012-07-17 | 2013-01-30 | 孙百贵 | 新型top led金属支架及其制造方法 |
-
2012
- 2012-07-17 CN CN 201220347215 patent/CN202817016U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102903823A (zh) * | 2012-07-17 | 2013-01-30 | 孙百贵 | 新型top led金属支架及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102738366A (zh) | 用于表面贴装的led支架及制造方法、led灯 | |
| CN104752597A (zh) | 发光二极管封装结构及其封装方法 | |
| CN102956795A (zh) | 一种top led金属支架及其制造方法 | |
| JP2011023621A (ja) | 発光装置 | |
| CN102903823A (zh) | 新型top led金属支架及其制造方法 | |
| CN202817016U (zh) | 新型top led金属支架 | |
| CN202817014U (zh) | 一种top led金属支架 | |
| CN102082217A (zh) | 一种发光二极管 | |
| CN103236489A (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN105070813A (zh) | 一种大功率led支架及其封装方法 | |
| CN105489741A (zh) | 一种led倒装芯片的压模封装工艺 | |
| CN102117880B (zh) | 一种表面贴装式led封装体及其制造方法 | |
| CN207834351U (zh) | 发光封装组件 | |
| CN202150484U (zh) | Led光源模块封装用凸杯底座结构 | |
| CN206340574U (zh) | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装支架 | |
| CN103700738A (zh) | 基于特殊基底的led封装方法及led装置 | |
| CN202905776U (zh) | 一种大功率led器件 | |
| CN208797041U (zh) | 一种led封装体 | |
| CN104465955A (zh) | 一种led灯带及其制作方法 | |
| CN203445157U (zh) | 直贴式led灯珠 | |
| CN203026553U (zh) | 水平结构的led芯片 | |
| CN202758930U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN203232910U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202721191U (zh) | 一种5730led贴片封装结构 | |
| CN103855271B (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130320 Termination date: 20140717 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |