CN105449088A - Led引线框架及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED引线框架的制造方法,包括步骤A:引脚外形孔单元形成引脚条;步骤B:冲压形成走料孔;步骤C:对引脚条进行拉深,形成凸杯结构;步骤D:将引脚条位切断,形成引脚。进一步地,包括步骤E:形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽;步骤G:形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。本发明还公开了一种LED引线框架,包括相对设置的至少两个引脚,引脚的前端部分组成凸杯结构,引脚的后侧开设有走料孔。实施本发明的技术方案,LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高,进一步地,第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能,而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。

Description

LED引线框架及其制造方法
技术领域
本发明涉及集成电路器件领域,尤其是涉及一种LED引线框架及其制造方法。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。
对于具有凸杯结构的LED引线框架,凸杯结构可以在LED引线框架制造过程中在基材板料上冲压拉深形成,凸杯结构的高度也即拉深的深度,拉深的程度越大,难度越大,越容易使得板料的拉深区域或其周围产生开裂、皱褶或其它变形等缺陷,所以很难拉深出较高的凸杯结构。
另外,LED的防水性能较差,封装好的LED中的引线伸出封装结构外,LED若是不慎遇水,水则可能沿着引线进入封装结构内,影响LED的性能。
再则,LED引线框架的凸杯结构是封装LED发光体的区域,LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的,不利于附着。
发明内容
针对现有技术中的上述缺陷——很难拉深出较高的凸杯结构,本发明要解决的技术问题在于,如何拉深出更高的凸杯结构。
本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:提供一种LED引线框架的制造方法,该方法包括:
步骤A:在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔单元,该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔,该至少两个引脚外形孔呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布,该至少两个引脚外形孔之间形成至少一个引脚条;
步骤B:在该至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔,该两个走料孔分别位于至少两个引脚外形孔的两端外侧,并分别与该两端相邻近;
步骤C:对该至少一个引脚条进行拉深,形成凸杯结构;在拉深过程中,走料孔的靠近引脚条的一侧的材料向拉深区域流动,以补充拉深所需的材料流动,使凸杯结构拉深得更高;
步骤D:将该至少一个引脚条位于凸杯结构杯底的部分切断,形成至少两个相对的引脚。
优选地,步骤B中,走料孔呈长形、且垂直于引脚条,走料孔的靠近引脚条的一侧向内凹陷。
优选地,走料孔呈】状。
优选地,步骤B中,走料孔的两端凸出引脚外形孔单元的最外侧边缘。
并且构造一种LED引线框架,包括至少一个引线框架单元,该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚,该至少两个引脚相互平行,至少两个引脚的前端部分组成凸杯结构,引脚的后侧开设有走料孔,走料孔与引脚相邻近。
优选地,走料孔呈长形、并且垂直于引脚。
优选地,凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽,第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置;凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽,第二防水槽不平行于引脚的长度方向;凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵。
进一步地,针对现有技术中的上述缺陷——LED的防水性能较差,本发明要解决的技术问题在于,如何提高LED的防水性能。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:上述LED引线框架的制造方法还包括步骤E:形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽,第一防水槽环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置。
优选地,还包括步骤F:形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽,第二防水槽不平行于引脚条的长度方向。
再进一步地,针对现有技术中的上述缺陷——LED引线框架不利于LED灯体和封装结构的附着,本发明要解决的技术问题在于,如何使LED灯体和封装结构更牢固地附在引线框架上。本发明解决该技术问题所采用的技术方案是:上述LED引线框架的制造方法还包括步骤G:形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵。
实施本发明的技术方案,至少具有以下的有益效果:
LED引线框架的凸杯结构能够拉深得更高,进一步地,第一、第二防水槽能有效提高LED的防水性能,而凹陷的点阵则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明的一种实施方式中,LED引线框架制造方法的引线框架单元的流程图;视图方向为俯视。
图2是与图1流程图对应的剖视状态下的流程图;每个步骤的视图为图1中对应步骤的剖面位置的剖视图。
图3是图2中EG”区域的局部放大图。
图4是图2中A”区域的局部放大图。
图5是图2中B”区域的局部放大图。
图6是图2中F”区域的局部放大图。
图7是图2中C”区域的局部放大图。
图8是图2中D”区域的局部放大图。
图9是本发明的一种实施方式中的LED引线框架的俯视图。
图10是图9中P区域的局部放大图。
其中,1.引脚外形孔,11.第一引脚外形孔,12.第二引脚外形孔,13.第三引脚外形孔,14.第四引脚外形孔,2.走料孔,3.第一防水槽,4.第二防水槽,5.点阵,100.引脚条,200.引脚。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1至8所示,本发明一个优选实施方式中的LED引线框架的制造方法,该方法包括以下步骤。
步骤A:如图1和2所示,在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔1单元,该至少一个引脚外形孔1单元包括至少两个引脚外形孔1,该至少两个引脚外形孔1呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔1单元宽度方向平行间隔排布,该至少两个引脚外形孔1之间形成至少一个引脚条100。引脚外形孔1的作用是形成LED引线框架的引脚200的初步外形轮廓。
步骤B:如图1和2所示,在该至少一个引脚外形孔1单元的两侧冲压形成两个走料孔2,该两个走料孔2分别位于至少两个引脚外形孔1的两端外侧,并分别与该两端相邻近。走料孔2有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动。
步骤C:如图1、2和7所示,对该至少一个引脚条100进行拉深,形成凸杯结构;在拉深过程中,走料孔2的靠近引脚条100的一侧的材料向拉深区域流动,以补充拉深所需的材料流动,使凸杯结构拉深得更高。
步骤D:如图1、2和8所示,将至少一个引脚条100位于凸杯结构杯底的部分切断,形成至少两个相对的引脚200。
如图1和9所示,该制造方法可以在引线框架板料上形成至少一个LED引线框架单元,所制造的LED引线框架单元可以是六根引脚的,则该至少两个引脚外形孔1的数量可以是四个、但并不限定于四个,分别为平行间隔排布的依次的第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13和第四引脚外形孔14。在步骤A中,在LED引线框架板料上,第一、二、三和四引脚外形孔11、12、13、141、12、13、14的冲压顺序并不限定,可以是依次冲压出第一引脚外形孔11、第二引脚外形孔12、第三引脚外形孔13以及第四引脚外形孔14,或者同时冲压出第一引脚外形孔11和第三引脚外形孔13、然后同时冲压出第二引脚外形孔12和第四引脚外形孔14,每两个相邻的引脚外形孔1之间形成一根引脚条100,共形成三根引脚条100。可理解地,该制造方法所制造的LED引线框架单元的引脚数量并不限定,也可以是两根、三根、四根或八根等等。
步骤B中,如图1所示,走料孔2呈长形、且垂直于引脚条100。优选地,走料孔2的靠近引脚条100的一侧向内凹陷、呈】状。进一步地,走料孔2的长度略大于引脚外形孔1单元中所有引脚外形孔1及引脚条100的宽度总和;并且上述至少两个引脚外形孔1的两端凸出引脚外形孔1单元的最外侧边缘。这样的走料孔2形状,有利于对引脚条100拉深时板料材料的流动,有利于凸杯结构的拉深。
步骤C中,凸杯的杯底呈方形。
如图1、2和3所示,该制造方法还可以包括步骤E:形成位于凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽3,第一防水槽3环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置,也即呈方形环绕。优选地,该步骤E采用冲压工艺形成第一防水槽3。当封装好的LED不慎遇水时,第一防水槽3用于阻碍水渗入封装结构中的。
如图1、2和6所示,该制造方法还可以包括步骤F:形成位于凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽4,第二防水槽4不平行于引脚条100的长度方向,优选地,该第二防水槽4垂直于引脚条100的长度方向。同样优选地,该步骤F采用冲压工艺形成第二防水槽4。当封装好的LED不慎遇水时,第二防水槽4用于阻碍水沿着引脚200渗入封装结构中。
如图1、2和3所示,该制造方法还可以包括步骤G:形成位于凸杯结构杯底上的凹陷的点阵5,该点阵5呈方形分布。优选地,该步骤G采用冲压工艺形成该点阵5。在封装LED时,由于封装的材料会填充到凹陷的点阵5中,所以该点阵5有利于LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
在步骤F和步骤G中,优选地,第二防水槽4设置在凸杯结构的杯底内表面,点阵5设置在凸杯结构的杯底外表面。由于凹陷的点阵5也能起到一定的防水功能,让第二防水槽4和点阵5分别设置在凸杯结构的杯底内表面和外表面,既有效地实现了防水和增强附着的功能,又充分利用了LED引线框架的空间,并且简化了冲压模具。
优选地,该制造方法中的所有步骤均采用冲压工艺实现,并且可以在一套级进模具中全部实现,这样既提高了生产LED引线框架的质量的稳定性,又具有高的生产效率。
该制造方法中,在步骤B之后进行的步骤包括步骤C,在步骤C之后进行的步骤包括步骤D,因为在拉深之后再将引脚条100切断,这样形成的引脚200才不会变形。
此外,优选地,步骤A和F在步骤C之前进行,因为拉深后难以冲压引脚外形孔1,而第二防水槽4位于LED引线框架的凸杯结构的侧壁上,也不便于拉深之后冲压。但步骤A和F之间的进行顺序并不限定,两者同时进行也可以。
至于步骤E和G,并不限定其进行的时刻,优选地,步骤E和G在步骤C之前进行,因为在拉深前,冲压板料为平板形,便于在其上进行第一防水槽3和点阵5的冲压,并有利于简化冲压模具;可理解地,步骤E和G也可以在步骤C之后进行。而步骤E和G之间的进行顺序也不限定,两者同时进行也可以。
以制造六根引脚200的LED引线框架为例,如图1至9所示,该制造方法的步骤实施顺序可以为:
同时进行步骤E和G,在引线框架板料的正、背面同时分别冲压出至少一个呈方形环绕第一防水槽3和至少一个呈方形的点阵5,第一防水槽3与点阵5一一对应。
进行步骤A,在引线框架板料上,对应每个第一防水槽3,冲压出引脚外形孔1单元,引脚外形孔1单元包括第一、二、三和四引脚外形孔11、12、13、14,每相邻两个引脚外形孔1之间形成一根引脚条100,共形成三根引脚条100,并且第一防水槽3和点阵5位于引脚外形孔1单元的中部。
进行步骤B,在每一引脚外形孔1单元两侧冲压出走料孔2。
进行步骤F,在引线框架板料的正、背面上,在每一引脚外形孔1单元的中部区域的两侧冲压出第二防水槽4,使第一防水槽3和点阵5位于第二防水槽4之间。
进行步骤C,在每一引脚外形孔1单元的中部区域,朝引线框架板料背面方向,对引脚条100进行拉深,形成凸杯结构,使点阵5和第一防水槽3分别位于凸杯结构杯底的外表面和内表面,第二防水槽4位于凸杯结构的侧壁上。在拉深过程中,走料孔2的靠近引脚条100的一侧、也即向内凹陷的一侧的材料向拉深区域流动,走料孔2变大,以补充拉深所需的材料流动,使凸杯结构拉深得更高。
进行步骤D,在每一引脚外形孔1单元中,将引脚条100位于凸杯结构杯底的部分冲压切断,形成两组相对的引脚200,每组包括三根引脚200,从而引脚200的前端部分组成了凸杯结构。至此该制造方法实施完毕。
实施该制造方法,LED引线框架的走料孔2能够是凸杯结构拉深得更高,进一步地,形成的第一、第二防水槽4能有效提高LED的防水性能,而形成的点阵5则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。
如图9和10所示,本发明还提供了一种LED引线框架,可通过上述LED引线框架的制造方法来制造该LED引线框架。该LED引线框架包括至少一个引线框架单元,该至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚200,该至少两个引脚200沿相互平行。具体地,每一引线框架单元包括相对设置的两组引脚200,每组引脚200包括至少一根引脚200。
每一引线框架单元的引脚200数量可以是六根,每组引脚200为三根,每组中的引脚200平行间隔排布。可理解地,LED引线框架单元的引脚200数量并不限定,也可以是两根、三根、四根或八根等等。
在每一引线框架单元中,两组引脚200的前端部分向上弯折高起,组成凸杯结构,该凸杯结构的杯底呈方形;引脚200的后侧开设有走料孔2,即每组引脚200的后侧都有一个走料孔2。走料孔2呈长形、并垂直于引脚200,其两端凸出最外侧引线的外侧边缘。走料孔2用于在该LED引线框架制造过程中使凸杯结构拉深得更高。
凸杯结构的杯底内表面设有第一防水槽3,第一防水槽3环绕并且沿凸杯杯底外表面的周缘布置,也即呈方形环绕。当封装好的LED不慎遇水时,第一防水槽3用于阻碍水渗入封装结构中的。
凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽4,第二防水槽4不平行于引脚200的长度方向,优选地,该第二防水槽4垂直于引脚条100的长度方向。当封装好的LED不慎遇水时,第二防水槽4用于阻碍水沿着引脚200渗入封装结构中。
凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵5,该点阵5呈方形分布,优选地,点阵5设在杯底的外表面。在封装LED时,由于封装的材料会填充到凹陷的点阵5中,所以该点阵5有利于LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。
该LED引线框架中,走料孔2能在该LED引线框架制造过程中使凸杯结构拉深得更高,进一步地,第一、第二防水槽4能有效提高LED的防水性能,而点阵5则有利于LED灯体和封装结构更牢固地附在LED引线框架上。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种LED引线框架的制造方法,其特征在于,包括:
步骤A:在LED引线框架板料的上冲压出至少一个引脚外形孔单元,该至少一个引脚外形孔单元包括至少两个引脚外形孔(1),所述至少两个引脚外形孔(1)呈长形、并且沿该至少一个引脚外形孔单元宽度方向平行间隔排布,所述至少两个引脚外形孔(1)之间形成至少一个引脚条(100);
步骤B:在所述至少一个引脚外形孔单元的两侧冲压形成两个走料孔(2),该两个走料孔(2)分别位于所述至少两个引脚外形孔(1)的两端外侧,并分别与该两端相邻近;
步骤C:对所述至少一个引脚条(100)进行拉深,形成凸杯结构;在所述拉深过程中,所述走料孔(2)的靠近所述引脚条(100)的一侧的材料向所述拉深的区域流动,以补充所述拉深所需的材料流动,使所述凸杯结构拉深得更高;
步骤D:将所述至少一个引脚条(100)位于所述凸杯结构杯底的部分切断,形成至少两个相对的引脚(200)。
2.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,所述步骤B中,所述走料孔(2)呈长形、且垂直于所述引脚条(100),所述走料孔(2)的靠近所述引脚条(100)的一侧向内凹陷。
3.根据权利要求2所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,所述走料孔(2)呈】状。
4.根据权利要求3所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,所述步骤B中,所述走料孔(2)的两端凸出所述引脚外形孔单元的最外侧边缘。
5.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,还包括步骤E:形成位于所述凸杯结构的杯底内表面的第一防水槽(3),所述第一防水槽(3)环绕并且沿所述凸杯杯底外表面的周缘布置。
6.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,还包括步骤F:形成位于所述凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上的第二防水槽(4),所述第二防水槽(4)不平行于所述引脚条(100)的长度方向。
7.根据权利要求1所述的LED引线框架的制造方法,其特征在于,还包括步骤G:形成位于所述凸杯结构杯底上的凹陷的点阵(5)。
8.一种LED引线框架,包括至少一个引线框架单元,所述至少一个引线框架单元包括相对设置的至少两个引脚(200),其特征在于,所述至少两个引脚(200)相互平行,所述至少两个引脚(200)的前端部分组成凸杯结构,所述引脚(200)的后侧开设有走料孔(2),所述走料孔(2)与所述引脚(200)相邻近。
9.根据权利要求9所述的LED引线框架,其特征在于,所述走料孔(2)呈长形、并且垂直于所述引脚(200)。
10.根据权利要求9所述的LED引线框架,其特征在于,所述凸杯结构的杯底外表面设有第一防水槽(3),所述第一防水槽(3)环绕并且沿所述凸杯的杯底外表面的周缘布置;所述凸杯结构侧壁的内表面和/或外表面上设有第二防水槽(4),所述第二防水槽(4)不平行于所述引脚(200)的长度方向;所述凸杯结构的杯底上设有凹陷的点阵(5)。
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